「EVR20 硬體主管/資深工程師」的相似工作

1.鋰電池管理系統開發 (BMS)之硬體電路研發 2.硬體驗証計劃制定及執行, 並產出實驗報告與結論 3.硬體/軟韌體問題解析, 需具邏輯與分析能力, 4.專案規格可行性評估 5.客戶技術議題對應 6.產品規格及相關技術文件制作 7.協助分析產品品質問題, 並對應產品安規及設計可靠度需求 8.新零件選用導入及測試驗証 9.協助工廠導入量產, 10.負責研發階段的客訴分析處理 11.協助分析量產後技術相關的品質及客訴問題 ※工作產品：主要針對Data center、基地台與其它高功率鋰電池模組的開發

1. 依客戶需求設計PCB電路(Load Board/BIB)，達成客戶測試條件。 2. 統籌PCB Layout及透過Simulation優化電路及Layout部分。 3. 協助客戶解決電路疑慮。 4. 需具備良好團隊合作、溝通等能力。(需與客戶開會討論電路問題)

1.BMS產品之硬體電路研發 2.硬體驗証計劃制定及執行 3.具有HW/FW邏輯分析能力 4.專案可行性評估 5.熟識產品規格、相關文件制作 6.協助分析品質問題 7.新零件選用導入及測試驗証

1. 熟悉電子電路設計，具原理圖繪製與PCB Layout協同經驗 2.能獨立規劃與設計 Router、Layer3 Switch、FWA CPE 等網通產品主板 3.了解常見電源架構設計（DC/DC、PoE、LDO 等） 4.具備 EMI/EMC、ESD 設計與除錯經驗 5.能協助產品從 EVB → EVT → DVT → PVT → MP 轉換流程 6. 負責產品驗證及除錯改進及量產可製造性評估 7. 產品維修SOP製作或生產標準的改良方案，以達到在設備性能限制下的最佳品質。 8. 協助驗證電子零件及產品BOM審核 9. 工作態度正向主動積極

1.電子電路學(必要) 2.電力電子學 3.高頻電磁/電子學 4.應用電漿工程 ※ 2-4項需具備一項以上(含)之專長 5.主管交辦事項 ◆歡迎有物理/數學/電機/電子/控制等相關背景人才加入!!

1、負責治具製作。 1、RF module製作(含layout、 RF 匹配、及文件製作)。 2、RF IC應用測試。 3、協助客戶解決RF系統應用問題。

1. 工業級高功率雷射光源電控系統中的電路設計、修改與驗證 (系統以MCU, FPGA為控制核心, 週邊有線性電路、邏輯及緩衝電路) 2. PCB layout review (類比與數位混合信號，4~10 Layers) 3. 有完整專案執行經驗 4. 與軟韌體、機構、光學開發人員合作 5. 上級主管交辦事項

1、依據需求進行設計評估與線路圖規劃 2、確認安規標準執行系統硬體電路設計與驗証 3、相容性與安全規範的驗證與修改 4、能與各部門協調並完成整合計畫及測試 5、問題追蹤與分析 需具備Altium Designer、OrCAD、Allegro等軟體操作 基本英文溝通

##工作內容 - 電子元件評估與選用 - 無人機系統規劃、整合、測試、分析與除錯 - 與Layout工程師、結構工程師溝通、協調並完成電路、佈局設計及確認 - 電路板及系統層級效能測試、驗證、除錯並將產品導入量產 - 產品研發流程及技術文件產出 ##技能條件 - 熟悉手持裝置周邊USB, MIPI-CSI/DSI, Camera, EMMC, ISP, SPI, I2C電路設計與驗證 - 無線射頻產品開發經驗 - 具電路 Analog / Digital 電路三年以上設計經驗 - 熟悉量測儀器使用 - 具備基礎焊接能力 - (Optional) 具備MCU(STM32) 應用電路設計經驗 - (Optional) 熟悉MCU軟韌體開發 - (Optional) 具備Linux BSP開發經驗

1. 負責產品電性量測、數據分析，撰寫測試報告與技術文件。 2. 熟悉 Power Supplier、Power Meter、示波器等測試設備，能獨立架設量測電路。 3. 建立並優化 DFM 流程，支援專案開發及量產導入，確保產品可靠度與製程穩定。 4. 操作 ERP 系統，進行料號建立、BOM 表維護與相關資料管理。 5. 支援跨部門專案及主管交辦事項。

Hi ! 我們正在尋找有興趣硬體研發及實現自我挑戰的硬體工程師加入團隊。 主要服務歐美 Casino 博奕大型客戶提供完整的標準品或客制硬體平台，與部門內的工程專家BIOS, FW, ME, PM, SW彼此協做，以做出符合市場及客戶需求的產品。 工作可接觸到 X86 , ARM , MCU , FPGA ,Video Mixer 等不同的產品架構，也有當下最火紅的 Edge AI 相關應用，以增進視野及自我能力。 相關產品訊息 (不包含客制品)，請參考以下網址； http://gaming.axiomtek.com/ https://www.axiomtek.com.tw/Default.aspx?MenuId=Products&FunctionId=ProductInfo&Cat=342&C=SMARC 職務內容: 1. 完成新產品開發，從設計、除錯到量產技轉 2. 使用X86，ARM 或 FPGA等各類型 solution 來開發產品 3. 技術問題處理與排除 4. 與公司同仁或客戶共同研發及解決問題 5. 舊專案維護或改良，BOM變更與維護 ＊彈性工作時間，薪優福利佳，並備有新店/中和線交通車＊

(1) Router/AP, Gateway 硬體電路設計及除錯 (2) DVT量測 (3) EMC, Safety設計及除錯 (4) 解決客戶端問題 (5) 解決工廠端問題 硬體工程師職缺介紹. https://www.youtube.com/watch?v=dFaeVDj71GM

1. 客製化及專案電路板規格制訂。 2. 制訂電子相關之文件及計畫。 3. 產品開發之成本與時程控管。 4. 內部專業訓練。 5. 跨部門工作協調。 6. 執行上級主管交辦事項。

1.系統相關的電路板電子電路設計。 2.系統相關的電路板與設備之應用。 3.依照產品需求與客戶的設計，完成產品的電子電路設計（如：器件選型、原理圖、PCB佈線圖、BOM表)。 4.協助客戶解決原理圖/PCB佈線問題與技術支援。 5.監督、評核外包廠商的品質。 6.協助工程師檢修、測試電路板。 7.電子電路焊接。 8.Design entry HDL。 9.Cadence Allegro。

振曜研發部門負責世界知名品牌之電子書閱讀器與相關創新之物聯網的硬體開發設計工作 需協同客戶與未來之前期技術研究與新創專利開發工作。 追求真正的研發工作非公板設計工作者。 高級工程師職務需求電子電機相關專業, 具備電腦/網通產業3年以上工作經驗, 可獨立完成設計工作 & 對規劃研發商品開發規劃有興趣者。 歡迎有創新能力與高度執行力夥伴加入。

硬體團隊開發範疇： 我們致力於開發高瓦數、高效率的電力電子電路、精準的測試電路以及整合聯網功能通訊界面。我們重視每個開發過程中的細節和流程，並與其他部門緊密的合作與溝通，致力完成高品質的設計、製造、服務，從硬體到整合韌體與應用程式再結合雲端服務，提供使用者一個完整的電池管理服務。 工作內容主要包含： EE Engineer (工程師、高級工程師 or 資深工程師) Job description: 1. 電子電路設計(電源設計、MCU周邊硬體功能設計)。 2. 使用Altium Designer畫電路圖。 3. 需要與機構、軟體、韌體、驗證、業務、採購、生管等部門共同溝通合作，一起開發新產品。 4. 協助安規事項處理與現有產品安規維護更新。 5. 協助其他同事測試&現有產品換料測試，並產出測試結果報告。 6. 協助產線治具，排除在硬體上的問題。 7. 不定時與同事一同出差至安規實驗室，協助測試產品EMI。

對以下項目有相關經驗，或有興趣者，歡迎來信洽談 • 類比及數位電路特性驗證經驗 • 使用FPGA 驗証，熟悉soc開發平台 • 制定驗證計畫、設計驗證方法、分析數據資料 • 開發自動化驗證輔助工具

1.網通產品開發 (GPON SFU, HGU, AP, Route, Gateway) 2.熟電路圖繪製及產品硬體規劃 2.熟基本PCB Layout rule並能review 3.熟BOM製作 4.能規劃test plan並有能力執行及指導相關測試 5.能debug板子 6.能與供應商討論零件規格及選用各式電子零件 7.EMI/EMC外測並能解決問題 8.依專案開發的時程，必要時支援工廠技轉 9.回覆並解決客戶對產品硬體上之問題

1.Embedded System 等網路通訊硬體系統整合開發設計。 2.設計項目涵蓋相關AP等產品。 3.電路設計，選擇最佳零件，PCB佈線指導概念，電路除錯及訊號量測等。

1.類比訊號分析及電路設計。 2.小信號低雜訊放大線路的設計、模擬、量測及驗證。 3.熟悉OPAMP, Filter, ADC/DAC,… 規格, 性能特性及應用。 4.電子電路硬體的設計、驗證，失效分析和故障排除 5.萬潤熱烈招募有意投入設備產業的菁英，如未具備本項職缺所需相關技能與工作資歷者 亦歡迎投遞，薪資另議。 6.上班地點 新竹：新竹市工業東四路24-2號2樓 /新竹縣竹北市保泰三路 78 號 台中：台中市西屯區工業區37路18號 高雄：高雄市路竹區路科十路1號