「再生製程整合工程師」的相似工作

1. 異常分析處理 2. 客戶產品導入量產 3. 專案處理 4. 異常改善 5. 熟悉SPC, FMEA, CP 6. 熟悉濕蝕刻製程

1.產品製程整合，負責維持產線穩定與異常改善，包括資料分析、實驗設計與推動各項專案 2.新產品導入，協調生產製造、製程工程、測試工程及產品工程等單位進行產品驗證及量產 3.良率整合與異常分析

1. To improve device yield &CIP in order to meet customer request and customer service. 2. Identify and solve process and device problems. 3. Support for customer visit and audit.

在元太科技，我們致力於在電子紙技術領域推動創新，為智慧顯示解決方案的未來奠定基礎。公司深信團隊合作與創新精神是驅動我們成功的核心價值，讓每位成員都能發揮潛能，攜手共創卓越。 您將在提升生產效率與產品品質方面發揮重要作用，並與各部門緊密合作，推動技術整合和流程優化。您的創新思維和技術專長將是我們邁向更高目標的重要動力。如果您希望在充滿挑戰與機會的環境中發揮影響力，歡迎加入元太科技，成為我們文化核心的一部分！ 1. 負責製程維護與製程整合相關工作。 2. 異常品分析，擬定改善對策，追蹤改善效益。 3. 負責新產品/新材料導入評估。

工作職責： 1. 晶圓制程規劃與光罩設計 2. 生產參數監控與異常分析 3. 測試彙整與制程關聯分析 4. 晶圓與晶片制程優化推進 5. 客戶技術支援與需求分析 6.元件開發評估與物理分析 能力要求： 1. 有3年以上複合物半導體光電元件制程/光罩設計/測試分析經驗，如VCSEL, EEL, LED, PIC 2. 熟悉VCSEL或DFB工作原理與製造流程 3. 了解光通訊芯片性能與元件特性為佳 4. 熟悉資料分析手段與軟體 5. 碩士以上，光電/微電子/半導體物理/電子工程相關專業 6. 具較強溝通能力和團隊合作精神，時間觀念佳與責任心強

想進入竹科/中港工作，但擔心住宿？ 免費住宿 直接幫你省一筆，兩人一間舒適套房！ 想固定班別，不想日夜輪調？ 四休三，固定日/夜班，穩定工作時段，不怕作息亂！ 【線上徵才說明會來了！】 9/26（五） 製造助理工程師 線上說明會 60分鐘了解薪資 & 工作內容，還有抽獎活動等你來！ 【職缺資訊】 製造助理工程師（四休三，月休12天） 薪資：日班 33K / 夜班 42K 起 工作地點：竹科 & 中港（梧棲）皆有職缺 工作內容： 操作機台、產品檢查、報表填寫 穿著全套無塵服，維持高標準作業環境 日班 7:20-19:20 / 夜班 19:20-7:20 【薪資&福利超有感！】 全勤獎金：最高 $30,000（年全勤+季獎金） 三節獎金：中秋、端午、年終獎金全都有！ 免費住宿：外縣市員工可申請，舒適套房免房租！ 免費飲料：每月最多 44 杯，喝好喝滿！ 餐費補助：午餐、晚餐補助，夜餐全額補助！ ※各項獎金、薪資、津貼與福利事項依公司相關規定辦理※ 快來報名！ 立即鎖定穩定工作，享受高薪+好福利！ https://www.surveycake.com/s/vxOB6

工作職責 1. 客戶品質問題追蹤及回覆 2. 製程良率追蹤、問題分析 3. 客戶端的品質會議的召集追蹤與改善 4. 廠內製程品質異常時之規格判定，及相關暫定規格制定 5. 品質檢驗規格/產品包裝發行作與修改 6. 客訴報告 (8D) 整理、回覆與改善追蹤 7. 客訴RMA處理 8. 工程變更(PCRB)，客戶端通知與追蹤

1. 客戶訂單下線及出貨單的開立. 2. 制定每日生產計劃. 3. 跨部門的生產溝通. 4. WIP 異常處理及跟催. 5. 與客戶聯繫確認交期及來貨. 6. 主管交辦事項之執行.

I. Ink process optimization and mass production monitoring : 1. Material synthesis process 2. Particle dispersion process 3. Compounding process 4. Search and summarize relevant papers and optimize proposals II. Optical data tracking of finished materials : 1. Adjust material QC item based on optical data 2. Find new / key QC indicators

* 負責光通訊模組 OQC 測試程式之維護與優化 * 監控並管理測試 SPC，執行異常處置 * 進行客訴品與異常品之失效分析 (FACA) * 撰寫分析報告，並能有效進行跨部門溝通與協作

製程整合/元件開發

【意者請至公司網站登錄履歷】 網站登錄之履歷將優先處理，此職缺履歷登錄網址：https://recruit.tascsemi.com 1.發光及感測光電元件設計與相關製程開發 2.新產品技術平台開發及專案管理 3.SWIR InP系列 LED、PD產品開發 4.建立新產品標準生產流程 5.製作新產品導量產APQP文件

1. 產品範疇為半導體自動化、相關其產業應用 2. 新產品導入、驗證，及後續改善 3. 專案進度制定與管控 4. 熟悉產品應用及規格 5. 參與所負責的產品企劃及軟硬體開發 6. 建立產品管理機制 7. 產品良率提昇，降低故障分析，提高客戶滿意度 8. 同業產品資料收集與研究分析 ※ 需出差，地點包含台灣、大陸等 ※ 長期投入所負責產品的專業，對機械設備自動化有興趣者尤佳

1.負責量產品良率改善及提升 2.負責新產品驗證及導入 3.負責新產品導入後SOP建立 4.常態性進行跨部門合作與討論

1. MEMS MIC, Module 設計與開發 1.1 負責專案需求進行產品設計以及新產品研發工作 1.2 負責新開發規格與代工廠進行製程設計與檢討 1.3 負責評估新產品新設備規畫，擬定計畫，展開驗證 　1.4 與協力廠商開發新材料，新設備，以達到新產品或客戶需求 2. 新產品開發管理 2.1 負責工程階段，異常分析，驗證，排除，生產數據監控，良率提升， 2.2 負責相關文件制定，協同管理單位撰寫管理文件 2.3 負責優化產品製程與材料變更，提升後續量產可靠性並降低成本與生產風險 3.產品管理 3.1 負責量產產品長期優化規劃，良率以及效率提升，並提出解決方案 3.2 配合品質團隊進行產品可靠度驗證與優化 4.其他主管交辦事項

1.微針貼片產品製程研發 2.製程良率改善及優化 3.自動化導入 4.量產導入

1. Customer Engineering Account Management -Meet and exceed customer's expectation of advanced package engineering in teams oof quality,cost and delivery. -Offer industrial leader's advanced package solutions and services through integration of package and process development. 2.Team work -To optimize resource allocation. -Enhance teamwork in 360。 including customer,supplier and our colleagues. -Develop self and others. 3. New product introduction 4. Implement and coordinate NPI plans 5. Process integration data analysis and reporting 6. Abnormal analysis and experimental DOE Plan 7. New materials and process evaluation plan ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。 　 　 　 　

1. Device characterization and test key design. 2. 元件量測並提供desinger相關規格數據 3. 記憶體陣列設計

泰詠電子提供EMS電子產品組裝加工服務，主要從事專業電路板代工服務(PCBA)。 DFX(Design For X)是我們期盼達成的目標， 希望帶給客戶的不僅是【代工生產】，更能夠進一步【提供設計精良的製造過程】， 創造出更多、更快、更好的製程、品質與交期。 【職務角色】 作為產品工程師，您將主導DFX服務，為客戶的產品提出更有效且優化的生產設計，規劃產品導入至生產的全過程，串連並善用各相關部門與資源，將製程化繁為簡，達成高品質與高效能的服務。 【主要職務】 1. 產品導入及生產規劃：產品的導入及生產製程的規劃，確保製造過程的順利進行。 2. 生產問題解決與製程優化：釐清、解決生產問題，優化生產製程並進行相關教育訓練。 3. 標準作業程序（SOP）管理：撰寫及審核標準作業程序（SOP）和作業規範，確保操作的一致性與效率。 4. 零件、設備與製程問題分析與處理：分析處理零件不良問題，改進及解決製程問題，並開發及委外設計治具；設定設備機台參數、撰寫程式，進行相關人員的教育訓練。 5. DFX報告與新客戶支持：提交並解釋DFX報告，協助業務部門推展新客戶、諮詢新機種並提供報價。 無論是在電子、PCBA領域長久深耕的資深從業者， 或是尚無經驗但頗具興趣的新鮮人， 只要您對此職務有意願且樂於挑戰，我們都歡迎您的加入！ 【對於新鮮人...】 若您期望踏入科技產業尋找不同的可能性，泰詠將能夠帶給您很大的機會與空間切入產業，透過工作中的挑戰與學習，從生產流程安排到能夠整合跨領域問題與優化製程，更有機會獨立負責產品導入，發展個人的不可替代性。 【對於資深從業者...】 在當今的 VUCA 時代（波動性、不確定性、複雜性和模糊性），市場趨勢和需求變得更加不可預測和多變。泰詠正持續調整和提升我們的服務，迎向這樣的機會，期待您帶著豐富的經驗與專業加入團隊，在這裡充分發揮自己的潛力，與泰詠一起成長，共同爭取與迎接更多挑戰。 【The main responsibilities of the Product Engineer】 1. Product Introduction and Production Planning: Planning the introduction of new products and their production processes to ensure smooth manufacturing operations. 2. Production Issue Resolution and Process Optimization: Identifying and resolving production issues, optimizing production processes, and providing related training. 3. SOP Management: Writing and reviewing SOP and operational guidelines to ensure consistency and efficiency in operations. 4. Conponent, Equipment, and Process Issue Analysis and Handling: Analyzing and addressing issues with defective parts, improving and resolving process-related problems, developing and outsourcing the design of jigs; setting equipment parameters, writing programs, and providing training to relevant personnel. 5. DFX Reports and New Customer Support: Submitting and explaining DFX reports, assisting the sales department in acquiring new customers, consulting on new models, and providing quotations.

**Job Duties & Responsibilities** • Process flow design for CIS / HBM / FOPLP NPI products. • Coordinator for issue analysis and progress follow-up with internal cross-functional teams. • Regular meetings with customer and end customer to provide issue explanation and root cause analysis. • Serve as the interface between the PE team and customer for engineering-related discussions; work with customers and lead internal teams for all NPI phase-related activities such as setup reports, FACA, and PFMEA. • Lead new process development, machine surveys, and material evaluations in collaboration with internal cross-functional teams and vendors. **Candidate Requirements** • Passion for learning new processes across different fields. **Preferred Qualifications** • Fluent in English speaking (TOEIC 650+). • 2+ years of experience in customer interaction. • 2+ years of experience in project handling, such as CIP, cost reduction, or yield improvement. • Familiar with wafer-level assembly processes (CIS / HBM / FOPLP). * 熟悉半導體MEOL/BEOL各製程或具備跨部門溝通經驗尤佳。 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。