「《FW-05》韌體設計工程師」的相似工作

想挑戰高階韌體研發與團隊領導的舞台嗎？ 我們正在尋找一位兼具深厚技術實力與卓越領導力的韌體部經理，帶領團隊打造高效能、穩定可靠的韌體，推動公司產品持續邁向國際市場。 【職務概要】 韌體開發部經理將負責規劃並推動韌體專案的執行，帶領團隊開發高效能嵌入式系統，確保產品品質、時程與成本達標。同時，您將跨部門協作，驅動技術創新與流程優化，持續提升公司產品競爭力。 【主要職責】 1. 專案管理：規劃並監控韌體專案進度，確保高品質成果按時交付。 2. 技術領導：主導韌體架構設計與關鍵技術突破，解決開發過程中的技術挑戰。 3. 團隊管理：招募、培養並領導韌體工程師團隊，激發潛能並推動專業成長，評估績效並提供職業發展建議。 4. 跨部門協作：與硬體、軟體、測試及產品團隊緊密合作，確保產品功能與效能達成目標。 5. 品質保證：建立並推動韌體品質規範與流程，確保穩定性與可靠性。 6. 資源管理：有效分配並管理開發資源，包括人力、設備和預算，確保專案成功。 【任職資格】 1. 學歷要求：電子工程、資訊工程、電腦科學或相關科系學士以上，碩士尤佳。 2. 經驗要求： • 至少5年以上韌體開發經驗，並有2年以上團隊管理經驗。 • 熟悉嵌入式系統開發，具備Renesas、NXP、Microchip等ARM架構MCU及TrustZone韌體的開發經驗。 3. 技能要求： • 精通C程式語言，具備低級語言（匯編語言）設計和調試經驗。 • 熟悉韌體開發流程與工具，具備問題分析與解決能力。 • 具備良好的溝通與協調能力，能夠有效地與跨部門團隊合作。 4. 能力要求： • 優秀的領導能力，能夠激勵團隊並推動專案進展。 • 良好的時間管理與組織能力，能夠在多任務環境中有效工作。 • 持續學習與適應新技術的能力，保持對行業趨勢的敏感度。 【我們能提供的舞台】 1. 挑戰高階技術專案，參與國際級產品研發。 2. 帶領核心研發團隊，影響產品技術路線。 3. 完善的職涯發展規劃與績效回饋機制。

一、Touchpad: FW設計開發與維護、開發與維護軟體工具。 二、Point Stick: 開發與維護Point Stick Tool。 三、FP: 開發與維護FP Driver。

[General Summary] As a forward-thinking technology company, Augentix advances the limits of innovation in "Industrial and Embedded IoT" to deliver next-generation experiences and accelerate digital transformation toward a smarter, more seamlessly connected world. As a USB Software Engineer at Augentix, you will be responsible for implementing, validating, and productizing USB functionality on our next-generation SoCs. These SoCs feature USB 3.1 Gen1 (5Gbps) capability and are designed to support a wide range of USB applications including USB boot, DFU (Device Firmware Upgrade), UVC (USB Video Class), UAC (USB Audio Class), and MSC (USB mass storage class), and our proprietary high speed debug inferface. You are also responsible smooth host mode operations. [Responsibilities] ★ Own the design, development, and verification of USB functionalities from FPGA prototyping to real silicon bring-up. ★ Implement USB bootloader and DFU support in alignment with platform bring-up and secure boot strategy. ★ Develop and validate USB class drivers for UVC, UAC, and MSC in Linux. ★ Maintain smooth operations in host mode. ★ Debug USB protocol and electrical issues across PHY, Link, and Class layers. ★ Collaborate with architecture, board design, validation, and SDK teams to ensure robust integration. ★ Enable customer-facing SDK features and provide engineering support as needed. ★ Work with cross-functional teams to align Linux kernel integration and compliance testing. ★ Occasional business travel across APAC and other regions may be required. [Minimum Qualifications] ★ Master's degree in Electrical Engineering, Computer Science, or related field with 3+ years of relevant experience, or a PhD in a related field. ★ Proficiency in C and embedded Linux kernel development. ★ Hands on experience in USB stack development and Linux kernel driver programming ★ Proficiency with USB 2.0/3.x protocols and USB controller/device frameworks under Linux ★ Familiar with embedded Linux bring-up, BSP development, and bootloaders (e.g., U-Boot) ★ Hands-on experience with oscilloscope, logic analyzer, or other low-level debug tools. ★ Ability to work across user space and kernel space boundaries. [Preferred Qualifications] ★ Experience enabling USB-related features in secure boot or recovery workflows ★ Knowledge of secure boot, fast boot and always-on-video (AOV) is a plus. ★ Understanding of USB compliance and certification processes ★ Experience with FPGA bring-up or post-silicon validation. ★ Comfortable working in a globally distributed, cross-disciplinary engineering team.

• This position is responsible for developing and maintaining software tools and applications related to flash products (eMMC, SSD, and SD) and providing technical support to meet the needs of internal teams. • This role requires close collaboration with FAEs, product teams, and testing teams to ensure that software solutions can effectively support product and internal requirements in a timely manner. • Collaborate with the team to develop and optimize applications and tools that assist FAEs in providing fast customer support. Develop and maintain software for analyzing and testing products including eMMC, SSD, and SD cards to ensure accurate performance and status monitoring. • Work with cross-functional teams (Product Management, Software, Process Engineering, Quality Assurance, and Sales) to support product integration and issue analysis. • Write and maintain technical documentation, including software specifications, user manuals, and maintenance guides.

1. 汽車用12V,48V鋰電池設計 2. 使用MISRA/AutoSAR規範開發 3. Aspice/CMMI 文件流程撰寫 4. 運用Matlab/Simulink開發韌體

【產品範疇】 1.手機、平板、穿戴式及相關TDDI面板產品、OLED面板相關產品； Touch and Display Driver Integration(TDDI) IC、Touch Controller 2.外掛式電容觸控，應用於工控、車載等產品 【工作內容】 1.IC開發階段FPGA/ASIC驗證 2.客製化韌體功能開發 3.觸控報點相關演算法開發、維護 4.協助客戶端的量產與問題解析 【需求條件】 1.熟悉C語言 2.熟悉示波器、邏輯分析儀操作

1.維護既有XAC支付平台作業系統、開發支付平台新功能模組 2.參與開發新世代的XAC支付平台作業系統、安全模組以滿足未來支付應用發展趨勢 3.協同軟體部門執行支付軟體整合，完成支付平台新功能模組的韌體開發 4.配合協助解決來自客戶或是生產時所遇到的支付平台相關韌體問題，並提供正確問題分析及有效解決方案 5.維護設計文件與撰寫新功能開發手冊 【基本條件】 1. 熟悉C/C++等嵌入式編程語言 2. 3年以上嵌入式系統韌體開發經驗。 3. 良好的溝通能力、主動性和邏輯思維。 4. 主動積極並持續學習

1. System integration on HIMAX chip for NB customer(USB camera) 2. Focus on UVC(USB video class) related function 3. support Windows Hello certicifation 4. Technical support for NB customer design In

1.Embedded system 韌體開發經驗 2.USB介面、UVC開發經驗 3.Sensor相關開發經驗 4.Audio 介面 : SoundWire, PDM, I2S 等 5.具備硬體電路經驗、了解LA、示波器等儀器使用操作 6.熟悉 C/C++、Python以及AI相關數據分析 7.(Option) 熟悉 FPGA / SoC 驗證方法，具開發系統驗證流程經驗者(Software & Firmware)佳 8.(Option) 備Audio 系統整合與測試相關經驗, 如Audio sub-system integration, 以及Alex Quality Test (AQT) 工作地點:新竹/台北 需國內外出差，每年次數未定

1. NAND Flash storage firmware develop and mantain. 2. Advanced FTL algorithm design. 3. IC/FPGA verify. 4. Customization and Customer support.

1. 嵌入式系統產品研發、設計、實作與維護。 2. 產品單元測試、效能分析、整合驗證，以及相關工具開發。 3. 生產線量產支援、自動測試等相關工具開發。 4. 產品實地調試與驗證。 5. 系統開發相關文件撰寫與維護。

1. ISP driver design and development 2. Optimize camera performance KPI - MIPS/CPU loading, Memory footprint, latency, power and bandwidth 3. ISP emulation (pre-silicon) & verification (post-silicon)

1. 撰寫Linux 驅動程式 2. 撰寫 驅動程式單元/功能測試 3. 車用流程文件撰寫 4. 協助 FAE 提供客戶技術支持

1. 負責網通產品韌體、軟體功能程式編寫/修改/測試/除錯/驗證 2. 與硬體工程師合作，驗證硬體功能正確性 3. 新產品技術研究測試驗證及報告 4. 具備C programming & Linux kernel層觀念 5. 具備程式功能unit test及除錯能力 6. 熟悉802.11n/ac/ax/be Wi-Fi protocol 7. 具備networking protocol知識 (IEEE 802.3, TCP/IP, UDP) 8. 熟悉Linux/OpenWRT開發架構

1. 智慧電動窗簾產品軟/韌體設計 2. 開發/設計生產相關電腦人機介面 3. 規劃與設計產品自動測試流程與軟體 (窗簾成品等) 4. 整合硬體與軟體測試平台，優化測試效率 必備條件: 1.熟悉 Visual Studio (.NET Framework)，具 SerialPort/HTTP 程式與儀器控制經驗 2. 熟悉Nodic或其他 MCU(ARM 32-bit) 基本功能 (UART、ADC、I2C、SPI)

# 關於我們 (About Us) 我們是一家專注於AI邊緣運算解決方案的前瞻性公司，致力於為次世代的智慧應用提供高效能的運算核心。我們的團隊由軟硬體的頂尖專家組成，在充滿活力的環境中挑戰技術極限。 我們正在尋找一位充滿熱情、才華洋溢的資深軟韌體工程師加入我們。在這裡，您將有機會參與核心技術的開發，與團隊一同快速成長，並對未來的晶片技術產生實質影響。 # 工作內容 (Key Responsibilities) 1. Cortex-A SoC 韌體開發： 主導基於 ARM Cortex-A 架構的 SoC 系統韌體設計、開發、測試與維護。 2. 系統啟動流程優化： 深入參與 SoC 的開機流程（Boot Flow）開發，從 BootROM、Bootloader 到作業系統載入的全過程，確保系統的穩定性與效能。 3. 跨團隊協作與整合： 與硬體設計、上層軟體（OS Kernel, Driver）等跨職能團隊緊密合作，進行新晶片 bring-up、系統層級的整合、驗證與效能調校。 4. 彈性任務支援： 在專案的不同階段，協助維護內部 AI 推論框架 (如 llama.cpp) 及開發相關展示軟體 (Demo Software)。 5. 主動學習與推進： 在快速迭代的開發環境中，主動學習新的硬體 IP 設計與相關技術，即使在文件不完整的情況下也能推進工作。 6. 技術文件撰寫： 撰寫清晰的設計文件、開發日誌與使用者手冊。 # 必要技能與經驗 (Required Skills and Qualifications) 1. 深刻理解 ARM Cortex-A 處理器架構及 SoC 系統。 2. 具備 3 年以上嵌入式系統或 SoC 韌體開發經驗。 3. 精通 C/C++ 程式語言，具備扎實的程式設計基礎，並擁有： - 大型專案或外部函式庫的整合經驗。 - 熟悉 make 或 CMake 等建置系統 (Build System) 的使用。 - 具備使用 JTAG/SWD、邏輯分析儀等工具進行除錯 (Debugging) 與效能分析 (Profiling) 的能力。 7. 熟悉 SoC 系統開機流程（Boot Flow），包含 Preloader/Bootloader (如 U-Boot) 的開發或移植經驗。 8. 熟悉 Linux Kernel 的移植與驅動程式開發。 9. 資訊工程、電子電機或相關科系學士/碩士學位，或具備同等實務經驗。 # 加分項目 (Preferred Qualifications) 1. 熟悉AI coding agent使用。 2. 具備 AI/ML 應用或框架 (如 llama.cpp) 的維護與開發經驗者佳。 3. 熟悉 Python 或其他腳本語言，用於開發測試程式或工具。 4. 了解 ARM TrustZone 或其他硬體安全相關技術。 5. 熟悉版本控制系統，特別是 Git。 6. 具備系統底層效能或功耗優化的經驗。 # 我們期待的特質 (Desired Traits) 1. 高度團隊合作精神： 您將是軟硬體整合的關鍵角色，需要與不同領域的同事密切協作，共同解決問題。 2. 卓越的溝通能力： 能與團隊成員有效溝通技術細節，清晰地說明技術方案或解答疑問。 3. 強烈的學習意願與快速學習能力： 半導體領域技術變化快速，您需要能夠在挑戰下，主動探索、快速學習並應用新知。 4. 積極主動，具備獨立解決問題的能力。 # 我們提供 (What We Offer) 1. 參與尖端 SoC 技術開發的核心機會。 2. 充滿挑戰、快速成長且能見度高的新創工作環境。 3. 共同塑造公司文化與技術方向的可能性。

影像處理IP設計開發。 【應徵條件】 1. 具Image/Video 影像處理算法設計開發經驗 (1)影像優化 (2)色彩處理 (3)影像壓縮 2. 具LCD/OLED影像處理算法設計開發經驗 (1)面板demura處理演算法 (2)補償面板缺陷 (3)優化面板顯示效果 3. 熟悉C/C++/Matlab 4. 熟悉OLED驅動原理尤佳

【產品線描述】 1. 車載LCD source/gate driver 2. 車載LCD TCON or TCON embedded Driver 3. 車載mini-LED driver 4. 車載TDDI 【工作說明】 1. 觸控整合IC(TDDI)韌體/演算法開發 2. 導入 ISO26262 FW 認証 3. 觸控及整合性問題分析實驗 4. 開發 Android/Linux 平台 Driver 5. 協助客戶產品導入量產 【必要條件】 1. 熟悉C/C++或C#程式設計語言 2. 具Touch or 影像處理演算法開發經驗 3. 擅長 8051/ARM, 具Embedded FW開發經驗 4. 具系統問題分析能力 5. 具良好溝通技巧與客戶應對能力

1. Dolby Atmos and DTS:X soundbar embedded system software - middleware and application development. 2. SoC validation and test program development. 3. Work and test tool development.

工作內容: 本工作將有機會接觸到各式以 ARM Linux 爲基礎的工控產品, 從 L2/L3 switch 到 WLAN AP, 上面搭載各式最新工控規格ex. IEEE 1588, IEC-62439, 你將有機會與硬體工程師以及 protocol developer 協同合作, 將功能整合進實際產品. 你將被賦予主要工作 * 整合合調校 linux system, 從 kernel module 到所有 user space 程式. * 規劃與整合 file system, 決定置入或移除元件以及產生 image. * 驗證新製硬體. * 編譯與測試 3rd party or open source 軟體. * 分析系統資源與加強系統穩定性, 效能. 應徵條件: * 精通熟練 C programming * 熟悉 UNIX 操作與 shell script * 熟悉 Embedded linux 常見子系統 MTD, uboot, I2C, SPI, GPIO 等等 * 有能力自行 build Linux kernel and file system image * 有能力自行 cross-compile linux driver 以及 user space application 加分項目: * 有 github 帳號與活躍專案可供參考 * 曾修改過 opensource 軟體符合客制需求.(請詳列名稱與修改內容) * 任何 Embedded programming經驗. * 熟悉 Ethernet or Wi-Fi * 精通熟悉 OpenWRT 功能. Ex: Wi-Fi, 3G/4G, VPN server/client

Main JD: 1. System firmware and diagnostic development for EVT/DVT/PVT (using C/C++)or Automated test program development for EVT/DVT/PVT (using Python) 2. Co-work with cross-functional teams on projects 3. Communicate with customers in English Secondary JD: 1. Assist cross-functional teams on projects to resolve software-related issues 2. Develop some tools to assist EVT/DVT/PVT