「【長晶製程工程師】」的相似工作

1. 負責製程管制及改善 2. 負責提升製程良率 3. 新產品測試生產管理 4. 線上製程參數檢點與稽核 5. 機台基本的調機與排除異常 6. SPC OOC處理

1.負責製程管制及改善 2.線上製程參數檢點與稽核 3.機台基本的調機與排除異常 4.SPC OOC處理 5.須日夜輪班-作4休2

因應半導體產業成長，公司目前擴大招募各項職務專業人才！！！ 歡迎查看104所有職缺，請針對有興趣的職缺【主動應徵】讓主管看到您的履歷， 通過書面審核會主動與您聯絡邀約面試。 不管在生產製程、品質技術、自動化設備、職安環保...等 只要跟化學材料相關的，都可以找到發光發熱的舞台！ 對高階電子材料、生產製程有熱情的你，歡迎加入關東鑫林，一起為世界打造下一顆晶片的力量！ **各項職務上班時段、地點、薪資皆不相同，詳細請查看各項職務內容，或於面試時說明** **請針對有興趣的職缺【主動應徵】讓主管看到您的履歷，通過書面審核會主動與您聯絡邀約面試，勿直接投遞此職缺，謝謝您**

如欲投遞履歷,請上Amkor官網 https://careers.amkor.com.tw/ 1. NPI related 2.Technique support to customer 3.Process development with customer 4.Customer quality issue handling 5.Customer Audit handling

我們正在為國際企業的客戶尋找具備薄膜製程設備操作與維護經驗的工程師，協助日常執行 PVD、CVD、ELA、ALD 及量測設備的檢查與維護工作。此職位將負責管理批次派工，確保設備穩定運行，並執行機台與製程品質監控。工作中需與工程師密切合作，協助故障排除及 SOP 優化。具備 2 年以上相關設備操作或故障排除經驗，熟悉薄膜製程相關設備及檢測流程，具良好的團隊合作與問題解決能力者優先。我們期待你具備主動學習的態度，能有效維護設備穩定性，確保生產順利進行。 工作內容： 執行設備的例行檢查與維護，包括 PVD、CVD、ELA、ALD 及量測設備。 管理批次派工，確保設備順利運行且無操作疏失。 執行機台品質控制（MQC），包含微粒與膜厚監測。 執行製程中品質控制（IPQC），包含玻璃檢測／膜厚監測。 與工程師合作進行故障排除及 SOP 優化。

▼封裝領導廠▼AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝 1.產品或製程整合。 2.製程之良率改善。 3.製程異常解析與防堵。 4.改善製程問題與客戶需求方案。 5.陪同客戶稽核及說明製程流程。 6.協調跨部門問題及彙整報告。 ※ 工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪

1.設備巡檢、維修及保養 2.6S整理整頓與備品管理 3.每日點檢表管理與追蹤 4.上班時間：早班8:00~20:00 / 晚班20:00~8:00 / 配合輪班 5.輪班津貼:日班2000/月，夜班9600/月(依實際輪班狀況而定)

1.進行新產品研究開發 2.其他主管交辦事項 ※班別時段：日班08:00~17:00 ※休假方式：週休制 ※每年依考績表現調薪 ※設有研發獎金，另依實際研發成果評核 ※多項公司福利制度，試用期滿正式任用並享有生日假、樂活健康假

1. 開發與維護長晶爐影像處理軟體 2. 設計與實作影像分析演算法（如：物件偵測、邊緣辨識、溫度分佈分析等） 3. 協助工廠導入 AI/ML 模型，進行製程優化與預測分析 4. 整合影像處理與 AI 模組至現有系統架構 5. 撰寫技術文件與測試報告 6. 與硬體、製程、設備團隊合作，進行系統整合與問題排除

1、負責製程線上生產機台維護(校正、調機、驗機、參數設定、保養) 2、製程異常分析予排除 3、產品範圍：GaAs 砷化鎵、磷化銦(InP)產品、光通訊產品(VCSEL、PD)。 4、測試組:晶圓測試( wafer probing) AOI 組: 自動光學檢驗 分類組: 晶粒挑選/分選( Sorting 、PnP) 5、專案支援(如良率提升或降低成本cost down) 6、四班二輪，做二休二12小時；日班08:00~20:00/夜班20:00~08:00 7、無塵室環境作業 8、上班時間：輪班or固定夜班

【工作內容】 1.新產品需求對應 2.檢測製程設備及參數 3.持續改善現有生產製程 4.技術文件之撰寫與維護 5.主管交辦事宜 ★常日班職缺，不需輪班 ★歡迎無經驗者、應屆畢業生

1.產品與生產線數據分析 2.製程能力提升與優化 3.跨部門系統整合 4.生產管理 5.專案交辦事項追蹤 ★工作時間：做四休二，月休9-10天，12小時(實際工作10小時) 【日班】08:00~20:00，薪資40,000起 【夜班】20:00~08:00，薪資50,000起 【本職缺薪資範圍含固定加班費及班別津貼】

1. 負責制定長晶部工藝技術要求與長晶作業之執行。 2. 長晶部製程參數制定及優化。 3. 長晶/加工/檢測數據收集與分析。 4. 長晶製程異常處理與分析。 5. 新工藝及材料導入評估。 6. ISO文件及SOP撰寫與更新。 7. 執行其他主管交辦事項。

▶▶歡迎外縣市人才加入◀◀ 1. 可遠端視訊面試 2. 前三個月租屋補貼9,000元 3. 舊工回任獎金10,000元 4. 每月績效獎金3,000元 5. 滿年分紅獎金，全年薪資高於業界 職務說明 1.產量品質與交期管理 2.規劃生產規格、物料、產線、機台及成本 3.製程不良率及報廢之改善，評估最適化之產品生產流程，制定製造程序及標準 4.工作環境及安全維護 5.生產製程中標準作業規範制定及推行 6.設備製程品質監控及改善

AOI/SPI 工程師 1)AOI / SPI程式製作 2)AOI / SPI 測試程式建立及維護修改參數 3)定期維護、保養生產設備機台，並進行故障排除、異常分析與追蹤處理。 4)確保AOI機台運作正常 5)針對產線品質不良問題提出AOI品質分析數據及整理 6)主管交辨事項處理 7)AOI / SPI 目檢人員教育訓練 8)熟悉光學測試設備 (Holly / Parmi / JET )會優先錄取 ICT/ATE 工程師 1)產品之IC數位邏輯與ICT電路特性量測，PLC 語法運用。 2)新產品測試規劃與導入。 3)測試程式開發,Debug與維護。 4)生產線ICT機台故障排除。 5)ICT測試設備與治具維護與分析。 6)熟悉ICT/ATE設備(JET300 & TR-518 / Kesight <Angilent> i3070 & Teradyne TSH52 )操作與程式debug。 7)需電子電機工程學系/自動控制工程背景 。 8)能配合產線加班 / 輪班 FCT功能測試工程師 1)NPI產品導入與測試規劃擬定 2)新產品測試規劃與治具設計導入 3)與治具供應商合作開發客製化測試治具減少測試工時 4)維護相關生產測試設備 5)自動化測試開發 6)產品之IC數位邏輯與ICT電路特性量測，PLC 語法運用。

1.量產產品製程能力管理與維護 2.現有設備智能化與資訊系統導入

本職缺工作時間為常日班，約每季會輪值一周中班(15：00-24：00)。 1. 負責產品技術之開發及改良，並制定各產品之相關規格。 2. 維持生產線生產順利，及確保製程穩定性。 3. 現有產品功能提升、改良及生產技術、製程之改善研究。 4. 晶片製造規格書之新增、修改、刪除及BOM之建立、修改等。 5. 新產品開發與量產交接時期異常處理之分析、測試及對策提出。 6. 專案管理 7. 新製程之教育訓練之規劃與執行。 8. 設備之開發、引進、承接、工程承認與改善 9. 晶片樣品製作

▼封裝領導廠▼AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1.製程改善及良率提升 2.制定作業標準SOP 3.製程參數調整及最佳化 4.製程異常問題分析及改善 5.製程相關專案執行 6.後段(backend)新設備評估、治具開發製作 7.主管交辦事項 ※八德廠受訓，龍潭廠上班 ※工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪

1.獨立規劃以及改善生產流程，實現產能目標 2.掌控專案時程、分析製造成本、產能稼動率等專案規畫 3.協助管理各項生產指標，確保作業程序可以有效執行 4.生產流程優化 5.規劃與執行新產品的承接及導入

主要負責 CNC 加工區（車床 / 銑床 /磨床）日常人員管理、排班與技術指導，包含： 1.根據生管排程執行每日工令，安排加工順序、分配人機 2.協助進行試樣、首件確認、製程調整與尺寸修正 3.管控每日生產進度、良率、工時與設備稼動率，回報異常狀況 4.協助建立與優化標準加工參數、夾治具使用、加工路徑與換刀策略 5.負責加工區之5S、機台保養、安全操作與工具耗材管理 6.協助技術資料回饋（加工紀錄、尺寸偏差、刀具壽命等），改善設計或製程 7.定期召開日會與技術討論，推動內部技術人才培訓與升級 8.配合品保部門進行不良品分析與改善措施執行 9.主管交辦事項與跨部門協作支援 本職位涉及到產品生產、人員管理、製程優化等多個方面，是企業生產運營不可或缺的一環。歡迎有志之士加入本公司，請提供您的履歷以安排面試。