「Q007Q62_無人機軟韌體工程師」的相似工作

【工作內容】 • 參與證券交易相關系統之開發與維護（C# / .NET / C++） • 與交易員合作開發與維運交易策略程式 • 負責功能測試、效能測試、系統穩定性確認 • 協助主管與工程團隊完成日常技術任務 【我們希望你具備】 • 3 年以上軟體開發經驗 • 熟悉 C# or C++ • 熟悉windows系統 • 對金融或交易系統有興趣 • 能獨立負責任務，同時具備團隊合作能力 • 追求卓越，注重細節，對成果負責。 【加分項目】 • 熟悉股票/期貨的交易流程 • 具股票/期貨策略程式開發經驗（如：接收券商行情/介接券商API下單...等）

1.無人機系統設計與開發：包含機體結構、飛行控制系統 (Flight Control)、動力系統(馬達或燃油引擎)設計規劃 2.飛控演算法開發：姿態等控制 (PID/Model Predictive Control等)、導航 (GPS/INS)、智慧自主飛行 3.感測器整合：IMU、GPS、LiDAR、光學鏡頭、雷達等感測器融合 (Sensor Fusion) 4.任務及Payload設計：EO/IR 光電系統、投放模組、測繪儀器、通訊模組等整合 5.通訊與地面站系統：RF 連線、數傳 (Telemetry)、遙控與地面站軟體開發 (GCS) 6.系統整合與維護：硬體、韌體、軟體整合與問題排除 【能力需求】 1.飛行控制與導航理論：PID、MPC、Kalman Filter (EKF/UKF) 2.空氣動力學與機體結構設計：固定翼、多旋翼、垂直起降 (VTOL) 3.嵌入式系統與韌體開發：MCU/MPU (STM32, Pixhawk, PX4, Ardupilot,或其他) 4.機電與動力系統：馬達、ESC、螺旋槳推力匹配 5.感測器融合與SLAM：IMU、LiDAR、視覺 SLAM (ORB-SLAM, VINS) 6.控制系統及演算法設計能力 (1) Control Engineer:(控制系統設計、分析與模擬)、 (2) System Description & Modeling、 (3) Feedback Control Theory & Analysis、 (4) Controller Design、 (5) Guidance & Control Design、 (6) Robot Modeling & Control、 (7) Coordinate System Transform、 (8) Mathematical Methods and Algorithm. Etc (9) AI演算法、辨識及模型開發設計等

1. 開發 ROS2 應用層 2. 系統模擬測試 3. 配合進行實飛測試

請至 https://forms.gle/d4Q9xUcuwRMZ97VV6 投遞履歷，透過平台投遞不會給予回覆唷！ 【關於張量科技】 張量科技成立於 2019 年，專注於衛星的姿態判定與控制系統 (Attitude Determination and Control Sub-system, ADCS)，致力於提供客戶更輕、更小、更省電的解決方案，使客戶降低任務成本、提升衛星的商業價值。我們的定位是一太空業的 Design & Test house，主攻衛星相關產品的研發、設計、試組裝、校正與測試。目前，公司的客戶與合作夥伴包括了美國、歐洲與亞州的民間企業與研究機構。 【為什麼你該選擇 張量科技】 除了基本勞基法保障內容，我們還提供 - 彈性上班：彈性上下班制度，上班不趕車、不用人擠人。 - 遠端工作：依據職位提供部分遠端工作。 - 分享活動：每月定期舉辦學術交流會議。 - 週休二日：免補班。(優於勞基法) - 身體健康檢查補助 【工作內容】 - 球型馬達驅動器開發與維護 - 馬達測試平台開發與維護 - 英文技術文件撰寫 【應備條件】 - 熟悉FOC理論及實作 - 使用MCU/DSP/FPGA驅動PMSM經驗 - 熟悉版本控制工具 - 具備馬達應用系統(如運動平台、自走車、機械手臂等)之運動控制設計經驗尤佳 【加分條件】 - 使用FPGA驅動馬達的經驗 - 參與衛星相關專案經驗 - 熟悉DSP、數位控制系統 - 熟悉馬達驅動電路

1 AC充電機韌體開發 2 DC充電機韌體開發　 3 嵌入式通訊板之OCPP通訊協定開發 ISO15118通訊協定研究開發 充電漫遊（eRoaming）協議 & OCPI通訊協定研究開發 4 技術資料蒐集與彙總 5 研發相關之內外部會議參與 6 其他主管交辦工作事項執行及回報

1.協助UPS新機種韌體開發與舊機種維護。 2.臨時指派任務之韌體撰寫。

工作內容: 本工作將有機會接觸到各式以 ARM Linux 爲基礎的工控產品, 從 L2/L3 switch 到 WLAN AP, 上面搭載各式最新工控規格ex. IEEE 1588, IEC-62439, 你將有機會與硬體工程師以及 protocol developer 協同合作, 將功能整合進實際產品. 你將被賦予主要工作 * 整合合調校 linux system, 從 kernel module 到所有 user space 程式. * 規劃與整合 file system, 決定置入或移除元件以及產生 image. * 驗證新製硬體. * 編譯與測試 3rd party or open source 軟體. * 分析系統資源與加強系統穩定性, 效能. 應徵條件: * 精通熟練 C programming * 熟悉 UNIX 操作與 shell script * 熟悉 Embedded linux 常見子系統 MTD, uboot, I2C, SPI, GPIO 等等 * 有能力自行 build Linux kernel and file system image * 有能力自行 cross-compile linux driver 以及 user space application 加分項目: * 有 github 帳號與活躍專案可供參考 * 曾修改過 opensource 軟體符合客制需求.(請詳列名稱與修改內容) * 任何 Embedded programming經驗. * 熟悉 Ethernet or Wi-Fi * 精通熟悉 OpenWRT 功能. Ex: Wi-Fi, 3G/4G, VPN server/client

系統軟韌體工程師工作內容: 1. MCU/Embedded 系統建置,功能整合與系統驗證 2. Windows/Linux/Android 醫療生技應用程式開發 3. 分析客戶功能需求並開發所需之軟韌體功能 4. 產品功能品質之驗證規劃與實現 5. 產品功能之認證,修改與維護

主要職責： 負責無人機的操作與飛行任務執行，協助專案團隊完成各項無人機相關任務，並確保飛行任務品質。 主要任務： 1．飛行任務評估、規劃、執行與現場問題排除 2．飛行任務報告與紀錄產出 3．客戶端教育訓練、應用技術服務、產品技術諮詢 4．產品基礎維修、保養、整合測試與異常排除 5．主管交辦任務

銓安智慧科技為嵌入式安全的服務公司，基於「金鑰管理」與「密碼學實作」，研發獨家硬體資安解決方案。 公司的產品為安全運算平台，採用(1)安全晶片、(2)密碼算法安全實作、(3)軟硬體入侵防護措施等，為客戶的應用提供可信賴的基礎。 職責 • 協助SoC密碼晶片/SoM密碼模組等相關應用韌體開發與測試工作 • 協助密碼模組與PC端的整合工作 • 協助產品之量產工具開發

1.配合開發需求佈置相關ADAS軟體開發環境，包含嵌入式系統平台BSP搭載、編譯、除錯、PC 模擬環境等等。 2.於嵌入式系統平台上導入與建置所需ADAS功能的應用程式框架 3.協助團隊於目標嵌入式平台上進行程式問題除錯

1. 負責韌體撰寫與維護。 2. 熟悉分析 USB PD 通訊協議。 3. 熟悉分析 USB4、DP2.1、TBT 通訊協議。 4. 客戶服務(Active Cable相關) - 協助客戶釐清技術問題與產品特性分析與測試驗證。 - 具備信號完整性分析，並能進行 Cable 測試與除錯。 5. 具跨部門協作與專案支援能力。 韌體工程師在當今技術發展中扮演了至關重要的角色，他們負責開發和維護公司產品的韌體，並確保其運行穩定。這個職位有著廣闊的發展前景，在未來的技術發展中將會扮演越來越重要的角色。 我們正在尋找有經驗的韌體工程師加入我們的團隊。如果您符合上述要求，請盡快提交您的申請，期待與您合作！

1、軟體需求分析，評估選擇技術方案，編寫整體系統設計文檔與軟體流程圖 。 2、負責軟體模組的設計和編碼實現 。 3、軟體功能測試，協助電子工程師做系統集成測試 。 4、專案過程中軟體版本升級與導入、軟體文檔維護與生產指導和支持 。 5、協助產品治具的軟體發展與設計 。 6、參與專案調研、方案論證、設計，產品樣機製作、試驗 。 7、客戶現場調試與技術支援 。 8、其他主管交辦事項。

1. 主動式電子掃描陣列 (相控陣列) 雷達系統之韌體設計。 2. 熟悉嵌入式RTOS開發技術。 3. 熟悉數位通訊協定, 如: I2C, eSPI, SMBus, UART, JTAG, USB等。

散熱機櫃BMC韌體控制設計規劃 需能配合主管指派之工作 需要能整合機櫃各個感測元件數據整理以及對外設備通訊傳輸的需求 具有機櫃BMC設計開發的相關經歷 需了解data center security的需求

1.規劃執行產品韌體之撰寫，並維護量產產品, 具備基本英文讀寫能力，能閱讀晶片或 模組datasheet。 2.執行、協助或配合韌體新技術之研發、導入, 執行產品韌體測試與修改。 3.可學習數位硬體電路或具簡易硬體電路設計及除錯經驗。 4.撰寫韌體設計說明書。 5.愛好音樂者或具樂器背景尤佳。 6.對AUDIO DSP 演算法興趣學習或具經驗尤佳。 7. 2年以上韌體開發經驗尤佳 82w. 個性主動積極，配合度高者

職務介紹： ESG Server Software Team是一個充滿活力並且在軟體領域中不斷創新進取的團隊。我們致力於開發高易用性、高可靠性的BMC韌體及其軟體生態系統。自2008年開始自主研發 BMC 韌體以來，我們憑藉領先業界的韌體架構和體系化的周邊硬體設計，BMC 已成為 ESG 伺服器產品的主要賣點之一。 認識我們: https://campaign.advantech.online/en/Cloud-IoT/software/ 主要工作內容： 1.Develop and maintain Server BMC firmware during the HW product lifecycle. 2.Hands-on alpha, beta, and production BMC firmware during the product NPI (New Product Introduction) phase. 3.Coordinate with functional engineering teams to identify root causes and verify solutions for issues. 4.Document technical specifications and functional user manuals. 5.Collaborate as a team player, grow with the team, and contribute to its success. 人才需具備： Preferred qualifications 1.Bachelor's degree or higher, with 3 years of embedded system development experience. 2.Familiar with embedded Linux development and C programming language. 3.Familiar with x86 servers and networking. 4.Willingness to speak English with confidence. Nice to have: 1.Familiar with agile concepts of CI/CD. 2.Ability to integrate AI technology into development. Considered a plus: 1.Experience with IPMI, Redfish, and BMC technologies 2.OpenBMC and/or OCP project development experience

1.Embedded Linux OS/Platform 開發 2.Embedded Linux Platform 架構及系統調整 3.規劃Embedded Linux 平台開發流程並領導團隊執行計畫

★★對網路或設備安裝有興趣卻缺乏實務經驗嗎？ 加入我們，全台出差支援客戶設備安裝與維護！ 無經驗可，重視學習態度與溝通能力，歡迎願意挑戰技術工作的你加入！★★ 1.負責網路通訊設備之架設、安裝與設定，確保設備運作正常與穩定。 2.執行全台各地機台之定期維護與校正作業，提升設備效能與準確性。 3.撰寫日常作業紀錄與維修回報表單，確保資料紀錄完整並利於追蹤。 4.需具備開車能力，能配合安排至外縣市進行維護或支援作業。

A. BSP Engineer * 1 1. ARM-based Board bring up and driver porting. 2. Maintain uboot, Linux Kernel and Root File System. 3. Familiar with embedded system programming. 4. Familiar with computer vision open source such as OpenCV, OpenNI, and Realsense is a plus. 5. Familiar with Networking Protocol such as TCP/IP is a plus. B. FPGA Engineer * 2 1. According image processing algorithm and pseudo code to implement C model and RTL 2. Familiar with camera interface is a plus 3. Familiar with MCU is a plus 4. Familiar with ARM platform is a plus.

Key Responsibilities: Build and flash the BSP (Board Support Package) for TI and Rockchip ARM platforms onto production boards. Write technical documentation, report issues, and maintain effective communication with platform vendors. Collaborate with platform vendors to develop and integrate features such as: GPU, FrameBuffer, and related display subsystems (e.g., DRM/KMS, DRI, V4L2 overlay) USB interface functions including USB OTG, USB ADB, USB FTP, USB Ethernet, and related USB gadget/device modes Industrial communication interfaces such as CAN bus, RS485, and RS232 Hardware robustness features such as FRAM, power-loss data retention, and fail-safe mechanisms Develop and maintain test programs to validate required functionalities. Set up the software and hardware environment required for BSP compilation. Establish standard operating procedures (SOPs) for platform development workflows. Design and implement standardized testing processes for BSP validation. Summarize component specifications and provide input for next-generation board design. Perform system performance monitoring and optimization to ensure efficiency and stability. Collaborate with platform vendors to develop BSPs, platform frameworks, and embedded Linux applications using C/C++. Work closely with electrical and mechanical engineers to design and manufacture embedded Linux-based devices. Cooperate with software engineers to implement display features such as GPU rendering, FrameBuffer composition, and multi-layer display management.