「Q007Q62_無人機軟韌體工程師」的相似工作

我們重視每一位同仁，致力打造輕鬆、友善的工作氛圍，鼓勵彼此合作與成長。 如果你具備技術自信、做事細心，並對醫療資訊領域懷抱熱情與企圖心，誠摯歡迎加入我們的行列！ 【職 務 內 容】 • 醫療系統設計、開發、建置、上線與維護 • 撰寫相關技術文件 • 參與專案例會並進行進度報告 • UI/UX設計有專人處理 • 沒有加班文化 • 年終獎金 • 專案獎金 • 技術能力(具備二顆★以上即可，星等越高代表您的專業越被重視、越是我們期待的人才) ★ 網頁前端技術 HTML / CSS / JavaScript / jQuery / RWD ★ 微軟前端技術 C# / WPF / XAML ★ 資料庫串接與 API 開發 C# / .NET / API ★ 資料庫應用 MSSQL (能進行資料表設計、查詢撰寫、基本效能優化) ★★★ 資料庫架構設計 MSSQL (須有中大型專案經驗) ※ 若您具備醫療資訊系統相關開發經驗，將是我們極為重視的加分條件！ ※ 本公司重視誠信與資訊安全，提供值得信賴的工作環境與制度。 ※ 為通勤便利，有提供機車同仁專用車位。

應屆畢業生可 1.無人機自駕系統開發工程參與。 2.熟悉Linux 及電腦視覺相關應用及開發流程。 3.具備Deep Learning / Edge Computing相關開發經驗。 4.具備電控或航太領域背景尤佳。 5.能貫徹執行上級交辦事項。 6.無經驗可，提供相關培訓。

1.設備韌體開發及測試。 2.數位電路設計。 3.熟悉電路圖軟體 : ALTIUM、OrCAD。 4.熟悉數位電路 & ARM MCU系列。 5.熟悉C、C++、Python程式語言。 6.需有獨立作業能力。 ##熟悉 Camera 相關經驗更佳

【職位描述】： 我們正在尋找一位具備豐富嵌入式系統開發經驗的韌體工程師，專注於開發基於 Matter 和 Thread 協議的智慧家庭中樞產品。該職位未來將負責領導韌體開發團隊，設計和實現高效、穩定的物聯網解決方案，並確保產品在各種智慧家庭設備間的互操作性和性能表現。您將與跨功能團隊合作，推動下一代智慧家庭產品的創新與落地。 【主要職責】： 1.負責 Matter/Thread 中樞產品的設計、開發和維護。 2.制定目標與進度計劃，未來需指導團隊成員解決技術問題。 3.與內部和外部跨功能團隊合作，確保產品符合市場需求與技術規範。 4.負責系統架構設計，並主導關鍵技術決策，確保系統的一致性與可擴展性。 5.研究並引入新興技術，確保產品符合最新的行業標準和趨勢。 6.確保韌體設計考慮到未來需求，並保持跨產品的一致架構。 【技能要求】： 1.至少 7 年嵌入式系統工程經驗，具備物聯網設備或智慧家庭產品開發背景。 2.精通 C/C++ 程式設計，有豐富的嵌入式 Linux 開發經驗。 3.深入理解無線通信協議，如 WiFi、BLE、Thread 和 Matter 協議。 4.具備多執行緒及多任務程式設計經驗。 5.擅長設備驅動程式的設計與開發，能優化嵌入式軟體以提升性能和縮小大小。 6.熟悉網路協議（HTTP/HTTPS、MQTT/MQTTS），並能進行相關韌體優化。 7.具備良好的除錯和測試技能，能在複雜環境中進行問題排查。 8.熟悉 Git 或其他版本控制系統。 9.熟悉ARM平台。 【加分技能】： 1.有過基於 Matter/Thread 協議進行 IoT 設備開發的經驗。 2.有過管理經驗者佳。 3.熟悉其他智慧家庭協議如 Zigbee、Z-Wave 等。 4.有優化啟動載入程式（如 U-Boot）的經驗。 5.熟悉 Python 或其他腳本語言（如 Perl、Lua）以進行自動化測試或工具開發。 6.具備基本電子測試設備操作經驗（如示波器、邏輯分析儀等）。 7.具備雙語能力（英文與中文）。 8.具備0~1產品開發經驗

1.依專案需求完成心理量表製作、分析與報告撰寫及管理 2.產學專案管制及應用 3.專案相關之模擬工程設備整合與應用 ※工作待遇：將依學經歷進行敘薪

1. FW coding : 維護與開發現有MCU (ARM M0/PIC18)。 2. 熟悉或有基礎認識 Protocol, 包括UART/I2C/PWM等,熟悉CAN 為佳 3. 對電子電路要有基本理解，能夠閱讀電路圖 . 4.熟悉或略熟 Visual Studio C#開發為佳 5 韌體測試:公司產品主要應用在機車,需有實車測試,歡迎對機車有興趣者加入 6. 其他相關軟體開發支援(依專長另有規劃)

1. 負責韌體撰寫與維護。 2. 熟悉分析 USB PD 通訊協議。 3. 熟悉分析 USB4、DP2.1、TBT 通訊協議。 4. 客戶服務(Active Cable相關) - 協助客戶釐清技術問題與產品特性分析與測試驗證。 - 具備信號完整性分析，並能進行 Cable 測試與除錯。 5. 具跨部門協作與專案支援能力。 韌體工程師在當今技術發展中扮演了至關重要的角色，他們負責開發和維護公司產品的韌體，並確保其運行穩定。這個職位有著廣闊的發展前景，在未來的技術發展中將會扮演越來越重要的角色。 我們正在尋找有經驗的韌體工程師加入我們的團隊。如果您符合上述要求，請盡快提交您的申請，期待與您合作！

1. 韌體/軟體開發設計 2. 依據專案需求，韌體客製化 3. Utility&Debug tool開發 4. IC驗證 (FPGA/ASIC)

本職務的工作內容主要是負責自動收費系統的閘門驗票設備軟體開發，歡迎具有下列技能或特質的您加入我們團隊。 1. C/C++ 程式語言開發。 2. Linux作業系統(for x86 or ARM)下開發經驗。 3. 具備序列埠開發通訊程式(Socket、https)開發經驗尤佳。 4. 專案技術文件撰寫。 5. 工作態度積極並具備責任感。 6. 學習意願強並樂於與人溝通。 ※工作待遇：將依學經歷進行敘薪。

熟悉 Qualcomm Audio DSP 架構 (如 Hexagon DSP, ADSP/MDSP/SDSP) 及相關開發流程 責任音訊子系統模塊設計、音訊路徑配置、演算法整合並據需據擴展設計/開發文件 進行音訊處理流程的問題分析與效能優化 (如 功耗、延遲、同步) 熟悉 Audio HAL / ALSA / AFE / Audio DSP firmware 開發與調校流程 熟悉 Android 音訊架構 (如 AudioFlinger, AudioPolicyManager) 與 AOSP Audio build system 熟悉 Qualcomm 音訊平台軟體堆疊如: AudioReach / QACT / Audio Calibration Tool / Tuning Tool 等優先 與產品經理討論需求，規劃音訊系統架構與功能路線 協助整合第三方音訊演算法 (如 ANC, VAD, Beamforming) 至 DSP platform 據需擴展 Android framework 模組或更改音訊會訊路徑配置功能 據需編寫單元測試、整合測試設計，確保軟體系統穩定性與品質 【加分條件】 (Preferred Qualifications): 具備 SmartPA 調校、語音觸發 (Voice Activation)、Voice UI 開發經驗 熟悉 Qualcomm SA8155P / SA8295P / Snapdragon Ride 系列平台開發經驗

Key job responsibilities: •3 to 5 years of experience in embedded software development •Experience with design and programming in C or C++ for development, debugging, testing, and performance analysis •Strong debugging and troubleshooting skills on complex issues involving multiple components in hardware and firmware •Experience with embedded micro-controllers such as ARM Cortex M0/M3/M4 architecture and their boot mechanisms •Experience with peripherals such as USB, SPI, I2C, UART, GPIO etc. and their interrupt priorities •Experience developing, debugging, and shipping software products on large code bases that span platforms and tools •Optimize product performance and functions •Design automation testing script and maintain quality •Demonstrated experience working collaboratively in cross-functional teams. •Life cycle firmware developement experience to bring a high volume product from design to mass production •Experience in supporting large volume electronics manufacturing

1. Board Bring up and BSP provide 2. Driver development for customer requirement 3. Design diagnostic plan and release image. 4. Ethernet switch software potocol design. 5. Trouble shooting for complex development issues.

1. 獨立進行ARM架構單晶片設計。 2. 數位電源電路及功能設計及驗證。 3. 程式模組化設計能力。 4. 依規劃設計(程式流程圖)需求產出程式原始碼及相應燒錄檔或執行檔。 5. 軟體原始碼及版本管理服務程序建制、使用及維護。

FIH作為全球移動通訊設備領導廠商, 並持續擴展多元商業機會， 產品專案項目多元發展，包含：手機、聯網通訊產品、車用業務、IOT產品、數位科技技術。 參與ODM/OEM大型國際客戶專案，不僅可強化個人與國際客戶合作溝通實務，亦可促進技術交流接軌。 若您具備這些特質：執行力、整合力及追求效率，歡迎您加入FIH 軟體研發團隊。 【工作內容】 1. 工廠產測程式整合以及RD團隊協調 2. 車用 / MCU / Linux (如Yocto) BSP 開發環境、功能整合 3. 不同晶片間通訊溝通介面整合, 如I2C, SPI, I2S, UART, SDIO, CAN 4. 不同軟體層間通訊溝通介面整合, 如socket, queue, message

我們以資料保護為核心，打造簡易安全、可靠不間斷的數據服務。 更以優異性價比，幫助企業將數據轉化為創意動能，提升數位轉型能力使營運策略更具靈活性。 工作項目包含: 1. 雲儲存系統及核心模組設計及開發 2. 微服務平台核心設計及開發 3. 自有作業系統開發 4. 自動化維運/測試開發

1. 開發 ROS2 應用層 2. 系統模擬測試 3. 配合進行實飛測試

1.資訊設備安裝與維修 2.虛擬軟體安裝應用 ※工作待遇：將依學經歷進行敘薪

銓安智慧科技為嵌入式安全的服務公司，同時是國際晶片大廠英飛凌（Infineon）的獨立設計公司（IDH），基於「金鑰管理」與「密碼學實作」，研發獨家硬體資安解決方案。銓安智慧的企業使命為「打造硬體平台信任根基（root of trust），守護客戶隱私及數位資產」。 公司的產品以安全晶片為核心，與單顆或數顆IC整合並封裝成常用介面提供服務(SDIO/USB/PCIe等)，透過 (1)安全晶片的韌體 (2)密碼算法安全實作 (3)軟硬體入侵防護措施 (4)PC端的介接與應用，為客戶的應用提供可信賴的基礎。 本職位歡迎無密碼學相關經驗者投遞 工作內容 • 嵌入式晶片韌體元件開發(可能包含通訊模組、密碼運算加速模組、interrupt handler等)，kernel實作目前採用FreeRTOS • 將開發完整的platform porting到其他嵌入式晶片 基本條件 • 熟悉計算機系統架構，理解kernel/ISR/IRQ/CPU register及其周邊的操作 (有bare metal development經驗者尤佳) • 兩年以上工作經驗或同等實務經驗 • C語言程式開發經驗，對於compile的流程，linker，loader的分工有一定熟悉度 • 熟悉程式碼管理工具(git/svn/cvs … etc) • 具英文閱讀及寫作能力(中上) 技術加分條件(可於面試時提出) • 具備任意RTOS開發/porting經驗 • 具有強大的分析和故障排除技巧 • 參與開源社群的專案開發，理解共同開發/維護的原則 • CI/CD建置經驗 • 安全開機流程等知識 • 具windows/Linux/Mac任意跨平台開發經驗 • C++開發經驗

【產品線說明】 工業級SBC(Single Board Computer) Linux/Android 移植與客製化 【工作說明】 - 移植 Linux/Android 至 TI / NXP / Rockchip 等 SoC 平台 - 開發與修改 U-Boot 與 Linux 裝置驅動（如 USB、Ethernet、PCIe 等） - 系統除錯與效能優化 - 客製化 Debian / Ubuntu / Android 作業系統映像檔與功能模組 【必要條件】 - 熟悉 C 語言、Shell script 與 Makefile - 具備 Linux Kernel 與 device driver 開發經驗 - 具備嵌入式系統除錯與問題分析能力 【加分條件】 具備 TI AM335x 或 Rockchip 平台 Linux / Android BSP 開發與移植經驗者佳

1. Software Development For Network Product. 2. Intel x86 and ARM64 Platform Bring Up and BSP Development. 3. Diagnostic Tools Development/Maintain. 4. Product Verification and Trouble Shooting. 5. Manufacture Issues Supports.

Responsibilities: • Design and develop audio frameworks and associated components on Android and Linux system. • Collaborate with product teams to design and implement audio solutions that meet project requirements. • Ensure compatibility and performance optimization of audio frameworks across multiple devices and Android versions. • Continuously improve and optimize audio frameworks based on user feedback and performance testing results. Requirements: • Bachelor's degree in Computer Science, Electrical Engineering, or related field. • Minimum of 3 years of Android platform development experience, specifically in audio development. • Proficiency in Android audio frameworks and APIs such as AudioTrack, AudioRecord, MediaCodec, Audio Policy, Audio Flinger, Audio HAL, etc. • Familiar with audio codec standards such as AAC, MP3, and digital signal processing techniques. • Familiar with C and C++ language programming. • Strong problem-solving skills and ability to work collaboratively in a team environment.