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1.馬達驅動板，FPGA控制卡設計 2. Sensor, ADC, DAC, OPAMP相關應用電路設計 3.電子訊號量測，產品試做、除錯、驗證 4.產品設計文件及測試報告撰寫 5.繪製電路圖及layout review 1. Motor driver board, FPGA control board and sensing board design 2. Sensor, ADC, DCA, OPAMP related application circuits design 3. Board signals measurement, product pilot run, verification and issue solved 4. Writing technical document and test report. 5. Drawing schematic and PCBA layout review

職務影響力 Gogoro 電池交換站結合了電池交換、人機介面、電池充放電、資訊整合及能源管理等功能，在這些功能的底層，需要各種不同規格的電源供應電路，支持各種功能運作。身為硬體工程師，你將成為此硬體電路開發的關鍵推手，運用不斷更新的電力電子材料、零件、電源拓樸、數位控制等資源及技術，在設計開端的制定規格階段起，考量應用最佳化，兼顧性能與量產性的目標進行設計，如期、如質、如預算完成硬體相關專案開發，使能源網路性能與穩定性持續提升，在技術面創新，提供符合品牌精神的使用者體驗。 職務內容 1. 撰寫各種電源電路相關設計規格書，描述具體效能及設計細節、條件及測試規範，並考量系統面的規格影響，明確定義規格。 2. 熟悉相關類比電子電路設計和研發階段除錯，以及混合訊號規格驗證。以及對高電壓、大電流等控制元件的應用，於前端設計、模擬、可靠度有相關經驗。 3. 擔任ODM (原廠委託設計代工)、JDM (共同開發)、OEM (代工生產) 專案之技術審查及技術支援窗口，充分分析外部合作廠商的設計能力，掌握開發時程，搭配文件審核，輔以必要的廠內測試，確保合作夥伴在產品開發技術面之品質及可靠度，建立共同成長的合作關係，引導外部夥伴在產品開發上取得與公司品牌精神、營運方針間的一致性。 4. 運用電子電機專業及分析解構能力處理技術相關問題，進行解析、追蹤，並提出改善建議，優化產品功能與使用體驗。 5. 研究能源相關領域技術面趨勢，探尋可強化品牌願景與精神之新技術及知識，構思應用及評估導入至現行商業模式。 需求條件 1. 學士以上電子電機或電力電子相關領域學歷，且具備電力系統與電子元件理論及應用相關知識者佳。 2. 具備量測儀器設備基礎，如示波器、交流或直流電源供應器 (AC & DC Source)、電子負載、量測設備 (電表、資料紀錄器data recorder) 等。 3. 良好溝通技巧與協作能力，以分析性思維解決問題並提供結構性解決方案之能力。 4. 面對複雜或不明確情境，可化繁為簡，具備判斷事情優先次序的敏銳度及變革的行動力。 5. 對於工作與任務安排有彈性、可適應組織變化。 6. 具備中等的英文聽說讀寫能力。 7. 具備電源設計開發經驗、通訊介面技術如USB (通用序列匯流排 Universal Serial Bus)、CAN (控制器區域網路 Controller Area Network)、RS-485、乙太網路 (Ethernet) 等相關開發或應用技能與數位控制理論相關知識者優先安排面談。

1. X86 server platform design. 2.SAS/SATA/NVMe back plane design and PCIe riser design. 3. Schematic drawing/review, layout constraint/review, signal measurement ,and debug. 4. Hardware specification writing. 5. New technology specification study.

1.電池管理系統（BMS）硬體設計及產品開發 2.硬體及產品驗証計劃制定並執行 3.產品規格及相關文件製作 4.硬體及產品問題分析與解決 5.新零件選用導入及測試驗証 6.主管交辦事項

職務概要 負責工業設備嵌入式系統產品的硬體架構設計、電路開發及跨部門協作，確保產品在功能、效能與可靠性達成設計目標。 部門定位與未來發展方向 本部門為公司在工業設備嵌入式系統領域的核心研發單位，負責從概念設計、硬體架構、驗證測試到量產導入的全流程開發。團隊專案涵蓋測試與量測設備、電子模組、工業機器人、自動化、智慧交通、製造檢測、網通雲端、AI 邊緣運算、專業影音等領域。未來將持續強化高可靠性、高效能、高集成度的設計能力，結合工業 4.0、AI 與自動化技術，開發具市場領先優勢的產品。 職位價值 將市場需求與客戶規格轉化為可量產、高可靠度的硬體解決方案，並透過設計、測試與跨部門協作，在性能、品質與成本間達成最佳平衡，建立公司技術領先與市場競爭力。 工作範圍概述 • 根據產品規格與應用場景，進行硬體架構設計、原理圖繪製及關鍵元件選型。 • 審核與指導 PCB 佈局，考量訊號完整性（SI）、電源完整性（PI）及 EMI/EMC。 • 製作樣機，執行功能驗證、環境與可靠度測試、失效分析，並提出改善建議。 • 與韌體、軟體、機構、測試及製造團隊協作，完成系統整合與設計驗證（DQA）。 • 支援量產導入（NPI）及製造過程中的硬體技術問題解決。 • 為不同行業應用（測試儀器、機器人、自動化、智慧交通、製造檢測、雲端運算、AI 等）設計專用硬體方案。 主要工作內容 • 硬體電路設計、原理圖繪製與元件選型，確保達成性能、可靠度與成本目標。 • 審核 PCB 佈局設計，確保符合電氣與機構需求。 • 執行樣機測試與失效分析，確保產品符合規格與國際標準。 • 與跨部門團隊合作完成系統整合與設計優化。 • 持續追蹤新技術與元件，導入創新方案。 任職條件 • 5 年以上硬體設計與開發經驗，具嵌入式系統背景尤佳（PC/NB/RISC/IoT）。 • 熟悉電路設計、PCB Layout 指導、SI/PI 分析及 EMI/EMC 設計。 • 具備從設計到量產的全流程開發與問題解決經驗。 • 英文讀寫能力佳，可編寫與閱讀技術文件與規格書。 • 良好的團隊合作、問題分析與創新能力。 必要條件 • OrCAD / Allegro 加分條件 • 英文聽說能力佳、自主學習與跨部門溝通能力強 關於研華 研華是全球工業電腦的領導廠商，提供嵌入式電腦與工業自動化的解決方案，產品涵蓋工業電腦、嵌入式系統、單板電腦、 工業用主機板、液晶平板電腦、醫療用電腦、車載電腦、工業用I/O等。研華成為提供海外智慧製造輸出服務的之大型系統整合商，協助海內外台商在有智慧工廠、智慧倉儲、節能減碳需求之產業升級，並建構智慧機械所需數位轉型訂閱制軟體服務，打造雲端服務解決方案領導品牌。 研華相關資訊與鏈接 研華官網 研華共創物聯網世界的未來 (advantech.com) 研華LinkedIn https://www.linkedin.com/company/advantech 研華科技Advantech Careers Facebook

1.執行電路理論分析與驗證 2.電路建模與模擬分析驗證 3.製作設計工具與相關指引 4.電源轉換器(AC/DC, DC/DC )拓樸應用、設計與測試 5.磁性元件設計、評估與驗證 6.新產品平台開案及技術移轉

【職務介紹】 此硬體研發工程師，將負責智慧醫療產品線的硬體研發工作，需要熟悉X86平台，並具備主板設計、AIO(All in One)產品的開發經驗，此外，由於產品應用於醫療環境，因此也要熟悉醫療規範。 智慧醫療產品線介紹： 1. Medical All in One 2. Medical Box PC 3. Medical Display 4. Medical Cart 【工作內容】 1.產品評估、硬體規劃及設計 2.Layout布局及走線檢查 3.電⼦電路訊號量測及除錯系統設計 4.零件料號申請、BOM表建立與修改 5.專案技轉量產 【具備條件】 -工作經驗：5年以上NB/AIO/Tablet/Diaplay設計經驗 -學歷要求： 大學、碩士 -科系要求： 電機電子工程相關 -擅長工具： Cadence Allegro/FPGA/OrCAD -工作技能： 硬體系統研發設計、電路板佈局規劃、電路板測試 -其他條件： 熟X86/RISC設計佳、熟醫規尤佳

職務影響力 致力於提升 Gogoro 各項產品從零部件到整體系統的硬體可靠度，針對產品硬體擬定測試計畫、執行功能性、耐久性、可靠性、安全性等測試與驗證，經由設計審查與驗證結果提出改善建議並發現潛在風險，以維持並持續優化產品品質。 職務內容 1. 理解產品設計目的與中英文元件規格，熟悉設計要求與測試需求。 2. 以使用者角度與可靠度觀點，建立能鑑別並解決關鍵設計問題的測試項目與計畫，並提供優化方案。 3. 執行各類硬體驗證測試，撰寫測試報告並追蹤問題至結案。 4. 維護並優化測試設備與量測工具，確保測試過程穩定且數據可信。 5. 規劃並管理測試時程，協調測試資源以提升整體效率。 6. 與專案、工程、品保等相關部門協作，優化測試流程與策略。 7. 以使用者角度提出，提供品質判斷與風險分析，支持專案做出品質關鍵決策。 需求條件 1. 具 3 年以上車用電子、電池、充電相關硬體可靠度驗證經驗。 2. 具備電子電機、機械相關科系者。 3. 熟悉 Google Workspace 工具（Docs、Sheets、Slides 等）之操作與協作。 4. 具備中等以上英文閱讀與書寫能力，可閱讀英文規格書並完成測試報告。 5. 對測試流程與方法具高度敏感度，能發現並分析產品潛在風險。 6. 邏輯思維清晰，細心負責，能勝任重複性作業與問題追蹤。 加分條件 1. 熟悉產品可靠度測試標準（如 IEC、ISO、SAE 等）。 2. 有跨部門合作或新產品導入（NPI）經驗者優先考慮。 3. 熟悉硬體故障分析（FA）或具備測試設備操作經驗。

我們是 EGNAS，專注於打造嵌入式數位儀錶的技術型公司，結合 Linux 系統、高效能硬體與車規設計，為商用車與特殊車輛提供可靠的解決方案。前代產品已成功導入多款車型並投入實際量產，現正邁入新一代數位儀錶的開發關鍵期。 如果你熱愛智慧移動工具，對電動車、自行車、重機或工業車輛的技術充滿熱情，並擁有電子電路設計與量產導入經驗，歡迎加入我們的核心研發團隊，共同打造從零開始、實際落地的產品！ 【主要工作內容】 負責嵌入式數位儀錶的電路設計、驗證與量產導入，工作範圍涵蓋從產品研發初期的設計到後期生產落地，包括： 【嵌入式硬體架構設計與整合】 ・具備 MCU / MPU 系統架構理解，熟悉嵌入式應用電路設計・熟悉車用電子設計規範（如：安規認證、EMC／EMI 解決方案）尤佳 【電路設計與 PCB 佈局整合】 ・使用 Altium Designer、OrCAD、Allegro 等工具進行電路圖設計 ・進行 layout review、多層板設計、高速訊號線佈局 ・建立並管理 BOM 表，配合產品結構整合需求 【硬體電路驗證與測試】 ・執行 Power / Signal Integrity / 功能驗證等測試 ・能進行手焊件作業，熟悉基本儀器操作（如三用電錶、示波器、函數產生器） ・具備設計基礎測試設備（如測試治具、測試台）能力尤佳 【跨部門與對外協作】 ・與軟體、PM、工業設計、機構設計與外部協力廠合作，整合電子零件規格、廠牌型號與成本考量 【產品維護與量產支援】 ・協助工廠樣品打樣與量產導入，處理產測問題 ・維護與優化既有產品電路設計，處理生產端突發狀況並提升良率 【文件撰寫與技術傳承】 ・撰寫設計與測試相關技術文件、維修手冊、操作說明等 本職務將直接參與公司核心產品的硬體設計與落地過程，橫跨嵌入式電路設計、測試驗證、量產整合與跨部門協作等多個環節。你將不只是做設計，而是能全程參與一個產品從無到有、從樣品到量產的技術實現之旅。這份工作非常適合希望技術能力持續深化、對最終產品品質與完整研發過程有責任感的工程師。 我們提供 保障年薪制度、彈性信任的工作環境，以及與核心技術團隊共事的成長機會。期待有志之士與我們一同推動智慧移動領域的創新與實現。

1.硬體線路設計、修改。 2. Layout review、 評估零件與規格選料等。 3.硬體電路驗證與除錯 (power / SI / Function test等) 4.軟體操作：OrCAD、Allegro等。 5.電路板零件返工焊接。 6.具備團隊合作精神及與跨部門溝通能力。 硬體研發工程師是公司技術團隊中不可或缺的一員，負責開發和設計各種硬體產品，如電源、線路板等。該職位具有重要的意義和良好的發展前景，因為現代科技產業對於硬體產品的需求越來越大。如果你滿足以上條件，並對這個職位感興趣，我們期待著您的加入！

1.協助產品機構設計 2.產品打樣與組裝測試 3.工程2D及3D圖面繪製 4.測試報告書製作解析

優渥獎金福利制度： 1.加入滿半年，不論職級皆可參加員工持股信託➜變相加薪制度！ 2.獎金制度：按績效及公司營運狀況發放獎金（上下半年度各一次）＋年終獎金 3.員工專屬免費健身房、游泳池、瑜珈教室、撞球、桌球桌等 4.午餐自付25元享自助餐吃到飽，晚上加班餐免費！ 5.免費地下停車場(機車免費，汽車500元/月) 6.公司宿舍就在公司正隔壁，走路1分鐘即抵達 (補充: 勞健保、團保等一定都有，但這不算員工福利故沒有列入) 【工作內容】 1.執行產品製程與出貨品質檢驗，確保符合公司與客戶品質標準 2.協助品質異常分析、處理及持續改善（使用8D/5Why等手法） 3.建立與維護品質文件、檢驗標準及作業流程（如SOP、WI） 4.支援新產品導入（NPI）之品質驗證與首件承認（FAI/PPAP） 5.完成主管交辦事項與跨部門溝通協作

【職務介紹】 研華正在尋找熱情且經驗豐富的硬體設計工程師。您將負責X86/RISC/Nvidia平台專案的設計、系統整合和客戶問題解決；同時協助舊機種的維護工作。我們需要3年以上相關經驗的人才，熟悉OrCAD、Allegro等EDA軟體；細心、積極主動和強烈的學習意願也是我們重視的條件， 通過精確的設計和系統整合，提升產品的市場競爭力。 【主要工作內容】 1. 負責維護已量產之客製系統及主板專案 2. 協助 PD 處理 RFQ/RFI 3. 執行新的系統或是主板專案的硬體設計(X86/RISC/Nvidia 平台) 【人才需具備】 工作經驗： 1. 3年以上硬體X86主機板/RISC或系統設計經驗 2. PC或Notebook相關產業硬體研發經驗 學歷要求：大學 科系要求：電機電子工程相關 擅長工具：擅長OrCAD, Allegro 等EDA軟體、Microsoft Office 軟體和示波器、電表、函數產生器等儀器之操作 工作技能：獨立NPI作業，具系統整合、電源管理及軟體架構概念 其他條件：細心、思考靈活，積極主動，具強烈學習意願

震昇科技因應公司業務擴大規模，增設職務。 希望尋找擁有共同理念的人才一同成長打拼。 到職後職稱：研發專案經理 【職務內容】 1. 理解團隊成員能量並整合、分配部門工作 2. 管控各專案時程進度，確保符合時程及規範 3. 定期彙報，並提出改善建議 4. 跨部門溝通協調 【需求特質】 1. 相關年資5年以上 2. 具備管理經驗 (人數3人以上) 3. 具備自主管理能力，有獨立作業及思考能力 4. 具備團隊精神，內部溝通整合能力 5. 溝通表達能力良好 【需求技能】 1. 具有分析類比/數位電路能力，有使用ORCAD 或 AD 電路圖繪製經驗。 2. 具備Windows以及Linux的安裝/配置能力，有使用Real Time OS的經驗更佳。 3. 熟悉 PCIe，HDMI，USB2.0/USB3.0，Ethernet等等PC常用Protocol，有軍用Protocol(比如1553，VME，VPX等等)使用 經驗更佳。 4. 熟悉C/C++ 以上經驗更佳。 5. 熟悉FPGA開發流程，具有Verilog或VHDL開發經驗更佳。 ※請求職者利用104平台投遞履歷及聯繫，勿於官網留言或撥打公司電話，謝謝※

- Camera module design - ARM based SoC system design using nVidia, Ambarella, NXP, QUALCOMM platform. - Edge AI camera design integrated with 2D/3D camera, Wifi, PoE, Display and battery. - 硬體研發及測試技術: 1. 硬體線路設計驗證及除錯 2. 高速數位訊號量測及分析 (MIPI-CSI or DSI, Wi-Fi or BLE 4.0) 3. PCB Layout檢查及驗證 4. BOM表建立與檢察 5. 其他主管交辦事項 工作地點: 桃園市楊梅區中山北路一段199巷21號3F 或 桃園區幸福路202號8樓

Responsibilities: 1.技術可行性分析 2.硬體線路設計 3.硬體設計審查和BOM產出 4.審查 PCB Layout 5.執行開機測試 和執行除錯 Work Location: ●新北市土城區自由街2號

在研華這幸福企業的大家庭，我們創建一個讓員工學習和發展，並發掘職業潛能的工作環境。 【職務介紹】 研華正在招募一位有經驗的硬體研發工程師加入組織。希望找尋具備相關性產業的硬體研發經驗者，投入嵌入式板卡研發的工作中，期待藉由人才的專業精進研華硬體研發的品質。 【主要工作內容】 1. X86標準品新專案研發/ 除錯/ BOM表操作撰寫。 2. 客製專案研發/ 除錯/ BOM表操作撰寫。 3. 舊專案維護，修改與測試除錯。 4. 底板專案開發。 5. 協助分析已量產專案客訴回饋問題。 6. 跨部門溝通討論產品issue。 【人才具備】 -工作經驗：3-5年PC/NB/Server或相關性產業硬體研發經驗。 -學歷要求：大學、碩士工程學科類畢業。 -語文條件：英文(聽:中等、說:中等、讀:中等、寫:中等)。 -擅長工具：熟悉x86架構，OrCAD, Allegro使用。 -工作技能： 1.電子電路、PCB Layout 設計與規劃能力。 2.硬體問題分析能力。 3.設計經驗分享與除錯。 【關於研華】 研華是全球工業電腦的領導廠商，提供嵌入式電腦與工業自動化的解決方案，產品涵蓋工業電腦、嵌入式系統、單板電腦、 工業用主機板、液晶平板電腦、醫療用電腦、車載電腦、工業用I/O等。研華成為提供海外智慧製造輸出服務的之大型系統整合商，協助海內外台商在有智慧工廠、智慧倉儲、節能減碳需求之產業升級，並建構智慧機械所需數位轉型訂閱制軟體服務，打造雲端服務解決方案領導品牌。 研華相關資訊與鏈接 研華官網 研華共創物聯網世界的未來 (advantech.com) 研華LinkedIn https://www.linkedin.com/company/advantech 研華科技Advantech Careers Facebook

FIH作為全球移動通訊設備領導廠商，持續擴展多元商業機會，跨足通訊產品生產製造、自動化機器設備研發、車載軟硬體整合研發等類別。我們相信-創新源於開放的思維和無限的可能性。我們追求的不僅僅是技術的突破，更是一個共同創造的過程，園區智能生產線連接著各個環節，我們的產品從零件到成品，都經過嚴格的品質控管，確保最優質的創新產物。 我們歡迎不同背景、不同專業領域的人才加入我們的團隊! 【主要工作職責】 1.負責AI行動裝置,手機與物聯網（IoT）相關產品之電子EE電路設計與研發。 2.執行EE基頻功能測試與問題除錯，確保產品性能與穩定性。 3.持續追蹤並研究基頻領域之新興技術，導入創新解決方案以提升產品競爭力。 4.與製造端協同合作，參與試產與量產計畫，並推動良率提升與製程優化。 5.跨部門協作並與客戶進行技術溝通，確保專案需求準確落實並維持良好合作關係。 6.其他主管交辦相關工作任務。

*執行高難度專案設計開發 -執行發高難度EE專案設計開發 -執行EE現有技術改進、最佳化 -評估與引進新資訊新技術/新材料 1.Key Component Selection. 2.Key Component Power Consumption. 3.Key Component Placement. 4.Motor driving and protection circuit design. 5.Power circuit design: PFC, Buck, flyback, LLC, etc. 6.Magnetic Component Spec Review. 7.EMC & Power Line disturbance test. 8. Layout review. 9. Quality issue analysis, customer complaint analysis. 產品：水泵相關產品

1.專案產品組裝工時評估、組裝安排及SOP撰寫 2.承接研發(客戶端)產品技轉到產線 3.製程問題分析、追蹤、改善及優化 4.具備生產檢、治具設計經驗 5.熟板金塑件組裝 6.需具備製程評估及規劃經驗3年以上