「半導體製程整合工程師/主管(台中后里)」的相似工作
GIS-KY(6456)業成集團_英特盛科技股份有限公司共501筆
元力電機股份有限公司電力機械器材製造修配業
1.制訂製造程序與標準。
2.評估製程專案計劃，訂出最適化的製造流程。
3.負責新產品製程的導入，並進行製程的檢測，以使新產品能夠穩定生產且符合相關標準。
4.定期檢測製程設備的重點參數。
5.持續改善現有生產製程。
6.治工具設計、組裝、維修。
7.負責完成當日職掌工作進度
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1.產品製程開發、撰寫SOP、技轉、產品測試與治具製作等。
2.負責新產品製程的導入，並進行製程檢測與規格定立，以使新產品能夠穩定生產且符合相關標準。
3.製程參數優化、DOE計劃執行。
3.製程不良品分析、撰寫分析報告、故障排除。
4.處理客戶端異常與報告回復，以確認異常原因並協助採取對策。
5.評估製程專案計劃，訂出最適化的製造流程。
6.依專案執行分配，能接受不同設備領域。(光波導與光學鏡片貼合相關製程)
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車用光學元件技術開發
1. 熟悉塑膠成型工藝(包含射出成型，埋射，CNC等)
2. 有材料開發與製程開發經驗
3. 有車廠相關經驗佳
4. 具跨單位溝通協調能力
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1. AR/VR光學產品 Metrology (Outline Dimension) 量測方案開發與數值分析
2. 需直接與國外客戶溝通。
3. 應用 OMM CMM 等機構量測設備.
4. 可配合短期出差海外
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1. 新產品專案管理領導與規劃
2. 新產品開發風險管理資源整合/調配
3. 開發團隊管理與協調
4. 新產品客戶應對窗口
5. 產能規劃與建置推進
6. 專案預算預估&開發時程/成本管控
7. 光學元件產品成本估算
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1.負責新產品項目開發中成本管理、進度管理，推動團隊各負責單位完成開發計劃中的各項目標。
2.監管和推進項目各節點任務的落實與執行，反饋項目過程中異常，協調內外部資源支持。
3.負責新產品項目可行性評估。
*可接受依專案任務出差海外
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1. 負責半導體BEOL及Hybrid Bonding製程
2. 負責製程驗證、改善及專案執行
3. 具備半導體製程3年以上經驗
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1.具備光學鍍膜5年以上經驗，熟悉In-line or Batch Sputter or PVD維修管理
3.負責工程部門日常管理
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1. 負責產線產出、改善及專案執行
2. 負責半導體廠運作、產線/產能規劃、生產管理、人員管理
3. 具備半導體產線8年以上經驗
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1.具備半導體產業3年以上經驗，熟悉半導體廠運作
2.熟悉半導體CMP製程/設備，Cu CMP 尤佳
3.負責製程/設備驗證、改善及專案執行
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1.參與VR光學鏡片射出成型、光學鍍膜、光學模具設計與開發。
2.負責新產品試作、製程條件優化與量產導入。
3.協同跨部門(研發、製造、品管)進行技術問題分析與解決。
4. 支援供應鏈光學製程相關技術評估與驗證。
5.撰寫技術報告與開發紀錄，支援專案開發文件。
*需視專案需求配合輪班作業
技能需求:
▸ 具光學鏡片射出成型、光學鍍膜、光學膜層設計、模流分析相關經驗尤佳
▸ 具備製程問題分析與解決能力
▸ 具跨部門協作與溝通能力
加分條件 :
▸ 熟悉 VR/AR光學元件開發流程
▸ 具光學測量、模流分析、表面處理等經驗
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佳凌科技股份有限公司光學器材製造業
1.進行光學鏡頭設計與優化（如安控鏡頭、投影鏡頭、成像鏡頭等），
包括滿足客戶規格如FOV、MTF、distortion等。
2.使用光學軟體（Zemax、CodeV、LightTools）進行鏡頭模擬與雜散光分析。
3.與機構、製造團隊密切合作，完成鏡頭的開發整合與量產導入。
4.參與鏡頭的打樣測試、失效分析與持續改善。
5.撰寫鏡頭設計報告與技術文件，並追蹤設計驗證結果。
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1. AR/VR/MR 眼鏡產品 , 治工具 ,包材, 測試機 設計及圖面繪製 (含2D & 3D)
2. 機構組裝問題FACA / 可靠度失效分析
3. 公差設計 / 尺寸管控 / 量測設計
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1.Risk level確認、產出DOE計劃與依DOE結果, 產出BKM,規劃新設備(客戶consign)導入。
2.Risk level 確認與產出DOE計劃。
3.問題分析與解決。
4.BKM更新(IE,IT,IM,IP,IO Table)。
5.Trouble Shooting Guide建立。
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1. 材料開發
- 現有光學材料問題解析
- 新的光學材料驗證
2. 製程開發
- 因應材料特性，對其進行製程驗證並優化
3. 與客戶/供應商進度討論
4. 具材料驗證/分析經驗尤佳
*可駐點台中后里配合出差海外(累計時長約六個月)，或派駐海外。
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1.鏡片組機構設計/光波導組裝設計/光引擎開發工作。
2.機構組裝問題FACA /可靠度失效分析。
3.公差設計/量測設計/尺寸管控。
4.材料性能驗證
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1.進行設備保養、故障排除、異常分析與追蹤處理。
2.進行設備改造、改善，提升設備生產力與生產品質。
3.撰寫SOP。
4.新產品設備評估與導入。
5.依專案執行分配，能接受不同設備領域。
6.主管交辦事宜。
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* OSAT (Assembly/Test) 良率異常分析 & 處理。
量產測試驗證，確保量測參數 & 規格符合設計要求。
* 測試結果資料分析，提供良率改善 & 測試流程優化建議。
* CP / FT / SLT 數據追蹤，擬定調整製程參數 or 條件。
測試開發、Debug & 參數優化，提升測試效率 & 良率穩定度。
* 與內部製程/設備/品保單位進行問題分析，釐清異常並提出改善方案。
* 支援測試需求 & 技術交流，確保產品測試時程 & 品質達成量產目標。
1. Co-work w/ functional engineering team member (TME/DE/TD/TE/RE) to make new product has good definition, Risk evaluation and Build comprehensive testing plan / Qual plan, etc.
2. Co-work w/ other Engineering team member to ensure all new product can be thoroughly Manufactured, Characterized and Qualified for reliabilities and qualities.
3. Organize assignments and independently schedules to complete assigned tasks timely and make project finished efficiently.
4. Have good Coordination and Data Analysis to solve difficult problems through application of various techniques and approaches to develop effective and practical solutions that result in improved products, processes with good quality.
5. Co-work with MediaTek - Taiwan Team, and HCLTech - India Team.
6. Annual salary: 800K NTD and above
7. Onsite MediaTek - Hsinchu Science Park Office
This position is set for PE (Product Engineer) to coordinate new product development activities, ensure timely completion of all new products manufacturing, testing, characterization, qualification and releasing with good consistency, quality and efficiency.
Ref.
* CP (Wafer level - Chip Probing)
* FT (Packaged chip level - Final Test)
* SLT (Packaged chip level - System Level Test)
* ATE (Automated Test Equipment)
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EVG_益高科技有限公司其他半導體相關業
1. 半導體相關製程實務經驗
2. 與客戶進行研發項目的流程開發
3. 處理演示請求以促進設備銷售
4. 技術介紹的銷售支持
5. 與總部溝通以進行持續改進計劃
6. 其他公司交付任務
7. 需具備良好英文溝通能力
公司參考網頁:
www.evgroup.com