工作內容:
1. 熟悉PCB製程或設備/客服經驗,具PCB大廠正相關經驗5年以上,有10年以上PCB大廠主管經驗更佳,或有直接對接過國際知名大廠客戶如: Nvidia / Apple / Tesla / 全球四大型雲端服務供應商(CSP)如: Microsoft / Google / Meta / AWS,薪資可議。
2. 擅長PCB厚大板、HLC高層次板(8層至20層以上) ,HDI(高密度互連技術) ,具全製程或乾製程或濕製程相關經驗3-5年,熟CCL銅箔層壓板、車用IC載板、ABF載板更加分。
3. 可配合長期外派在泰國或其他亞洲地區
4. 英語略懂,與東南亞國家同事溝通為主,會東南亞國家第二外語佳。
1. 試量與產機型導入初期風險評估 ,方案改善導入,提升良率。
การประเมินความเสี่ยงเบื้องต้นสำหรับการแนะนำแบบจำลองการทดลองและการผลิตจำนวนมาก การปรับปรุงและการแนะนำแผน และการปรับปรุงอัตราผลตอบแทน
Initial risk assessment for the introduction of Trial and mass production models, plan improvement and introduction, and improvement of yield rate.
2. 產線製程工藝改善,日常異常分析處理,提升產線直通率,降低不良率。
ปรับปรุงเทคโนโลยีกระบวนการผลิตในสายการผลิต วิเคราะห์และจัดการกับความผิดปกติรายวัน เพิ่มอัตราปริมาณงานในสายการผลิต และลดอัตราข้อบกพร่อง
Improve production line process technology, analyze and handle daily abnormalities, increase production line throughput rate, and reduce defective rate.
3. 客訴問題點處理,分析 ,改善。
จัดการ วิเคราะห์ และปรับปรุงปัญหาข้อร้องเรียนของลูกค้า
Handle, analyze and improve customer complaint issues.
4. 機種轉移各項資料交接,製程介紹,技術指導。
การส่งมอบข้อมูลต่างๆ สำหรับการถ่ายโอนแบบจำลอง การแนะนำผังกระบวนการ และคำแนะนำทางเทคนิค
Handover of various data for model transfer, introduction of process flow, and technical guidance
5. 過程潛在失效模式及影響分析,標準作業程序,過程流程圖,標準作業程序等等文件製作。
PFMEA, SOP, ผังกระบวนการ ฯลฯ การสร้างเอกสาร
PFMEA, SOP, Process Flow Chart, etc. document creation.