「《矽光子》類比電路設計工程師 (Analog Circuit Design Engineer)」的相似工作

我們專注於能源晶片與深度演算法的融合創新，誠徵類比IC演算法工程師，將傳統的手工類比設計流程轉化為自動化的智慧演算法，讓電路設計更高效、更穩定，推動類比設計的未來。 你將負責： 開發電路拓撲分析演算法 設計 sizing 最佳化演算法（基於 gm/Id methodology 等） 將手工設計流程轉化為程式化流程 協助建立類比IC設計自動化工具 與軟體團隊合作進行演算法驗證與優化 熟練使用 Vibe Coding 工具（Cursor、Github Copilot、Claude… 等）更佳 我們期待你具備： 類比IC設計實務經驗 熟悉運算放大器、ADC/DAC、電源管理電路等拓撲設計 精通 SPICE 模擬與電路參數萃取 深度理解 sizing methodology（如 gm/Id 設計法） 能清楚闡述設計 trade-off 與電路原理 加分條件： 具備 Python 程式能力 有將手工設計方法轉換為程式實現的經驗 具備統計分析能力（Monte Carlo / corner analysis） 有 EDA 工具 API 開發經驗 熟悉圖論演算法與資料結構 如果你熱愛把設計方法變成程式，並用演算法重新定義類比IC設計的可能性，歡迎加入我們！

Digital IC design engineer - Familiar with Verilog RTL coding - Familiar with digital design flow (pre-layout simulation, timing constraint, synthesis, post-layout simulation) - Will be working on high speed Serdes IPs - Experience or interest in all-digital PLLs or clock-data recovery circuits is a big plus

Job desicription: Our Design Team specializes in the challenging field of Non-Volatile Memory (NVM) IC circuit design. We are actively seeking an experienced Analog Circuit Design Engineer to contribute to our cutting-edge developments in embedded NVM solutions and surrounding circuitry. As a key member of our team, you will be responsible for the design, verification, and debugging of essential analog building blocks like Bandgap references, LDOs, and Charge Pumps. A significant part of your role will involve designing critical memory peripheral circuits for NVM IP and test chips, including Array interfaces, Decoding logic, and Sense Amplifiers. Your responsibilities will span the design lifecycle, from contributing to IP specifications and core circuit design to ensuring performance through layout optimization and comprehensive corner simulations of NVM IPs. We are looking for candidates with proven expertise in analog circuit design, ideally with prior experience in embedded memory or NVM technologies. If you are an experienced analog designer eager to tackle complex challenges in non-volatile memory, we encourage you to apply and help shape the future of memory technology.

Job description Join our innovative team specializing in cutting-edge embedded memory solutions. We are seeking Analog Circuit Engineers to play a key role in the design and development of high-performance embedded DRAM and associated peripheral circuits. In this position, you will be responsible for the complete cycle of DRAM circuit design and simulation verification. Your tasks will involve developing novel circuit topologies, transistor-level design, optimizing performance metrics, and ensuring robust functionality through extensive simulations using industry-standard EDA tools. Required qualifications include a strong technical background in Electrical Engineering, Electronics Engineering, Computer Engineering, Physics, or a closely related field. Candidates must possess demonstrated, significant experience in DRAM circuit design and comprehensive simulation verification methodologies. Ideally, candidates will have proven design experience in specific DRAM-related circuit blocks, including but not limited to: Row and Column Decoder circuits Control path logic DC-DC converters, Charge Pumps, and Bandgap References Delay Locked Loops (DLLs) and Phase Locked Loops (PLLs) Negative voltage generators (NVG) and other critical peripheral circuits This is an excellent opportunity to contribute to state-of-the-art embedded memory designs in a dynamic, collaborative environment. If you are a skilled analog designer passionate about solving complex challenges in DRAM circuitry, we encourage you to apply and help shape the future of embedded memory technology.

(1) DRAM電路設計與模擬驗證 (2) 具備DRAM ROW/COLUMN/CONTROL/DC/DLL任一或更多電路設計經驗者佳 (3) 具備verilog經驗者尤佳 (4) 了解基本UNIX操作，具備AWK等Programing能力者尤佳 (5) 具備電機電子資訊物理相關背景，無工作經驗可

你將加入的團隊： 我們是一個重視 協作與知識分享 的團隊，鼓勵開放溝通與跨部門合作。你將有機會參與多樣化的專案，並在導師與資深工程師的指導下快速成長。我們提供技術培訓、職涯發展規劃，以及參與國際合作的機會，幫助你在職涯中持續進步。 【職位描述】 我們正在尋找一位細心且積極學習的 Layout 工程師 加入我們的團隊。此職位將參與 IC 及封裝設計的物理佈局工作，並與設計、製程及驗證團隊密切合作，確保設計品質與時程。 這是一個絕佳的機會，讓你在專業領域中持續成長，並與經驗豐富的工程師一同合作，學習最先進的技術與流程。 【工作內容】 1.協助執行 IC 佈局設計，包括 floorplanning、placement、routing 及驗證。 2.參與 Package Layout 設計，並與封裝工程師合作完成設計需求。 3.使用 Allegro 等工具進行封裝佈局設計與修改。 4.執行 DRC、LVS、ERC 等設計檢查，確保設計符合規範。 5.支援 Tape-out 相關流程與文件準備。 6.撰寫與維護設計流程文件與佈局規範。 7.積極參與團隊討論與技術交流，分享學習成果並協助他人。 【基本資格】 • 電機、電子、資訊工程或相關科系學士學位。 • 具備 2 年以上 Package Layout 設計經驗。 • 熟悉 Allegro 或其他封裝佈局工具。 • 具備基本 IC 佈局知識，並願意學習 Analog/Digital Layout 技術。 • 良好的溝通能力與團隊合作精神。 • 細心負責，能在時程壓力下完成工作。

1. 顯示驅動IC 類比電路設計 2. 電源管理IC 類比電路設計 3. 高速介面 類比電路設計 4. 觸控類比前端感測類比電路設計

【職位描述】 RVI公司新創的光通訊引擎(Optical Engine)封裝製程開發。負責設計、開發、製程整合、測試先進封裝光模組，涵蓋矽中介層、玻璃中介層、光學器件製程整合、與高階基板。負責從概念到生產的封裝製程設計，製程整合、光源系統封裝、與光引擎品質和性能研究。 【主要職責】 1.負責矽光子產品的光引擎光學結構設計、熱管理、光電轉換、封裝製程整合。 2.協作電路模擬、光學模擬、設計，以及晶片與光學元件的選擇與驗證。 3.與上游廠商討論光引擎電子元件規格、光學元件規格，並提供封裝技術建議。 4.協助完成矽光子光引擎樣品的製作，確保產品符合設計要求並達到高品質標準。 Position Description: Join RVI's innovative Optical Engine development team, focusing on advanced packaging processes for next-generation optical communication engines. This role involves the design, development, process integration, and testing of advanced optical modules, including silicon interposers, glass interposers, optical component integration, and high-end substrates. The engineer will lead packaging process design from concept to production, ensuring system-level performance, thermal and optical optimization, and overall product quality. Key Responsibilities: 1.Lead the design and integration of optical engine packaging for silicon photonics products, including optical structure design, thermal management, optoelectronic conversion, and process integration. 2.Collaborate on electrical and optical simulation, design validation, and component selection for chips and optical elements. 3.Communicate with upstream vendors to define specifications for electronic and optical components, and provide packaging technology recommendations. 4.Assist in the prototyping and fabrication of silicon photonic optical engines, ensuring compliance with design specifications and achieving high product quality standards.

1. 觸控IC、TDDI或指紋辨識 IC 開發經驗 2. ADC或sensor IP 開發經驗 3. TFT-LCD或OLED Display driver IC 開發經驗 4. Charge pump、LDO、Source driver、Gate driver、High speed interface、OSC、BGR 相關開發經驗 5. 工作地點：【台南、新竹、台北】 以上其中任何一項相關者佳。

1. Main responsibility is to design analog IPs in MCU such as adc/dac, pll, osc, por, ldo 2. 具備DC-DC Converter, Buck相關電路設計 2. Responsible for analog IP design, verification plan, test plan, document 3. Communicate with system, layout and digital engineer to ensure high quality --------------------------------------------------------------------------------------- 雅特力科技創立於2016年，為智原科技子公司。 【Artery雅特力】即將在台上市的IC設計公司，主要產品為32bit ARM core base MCU 公司網址：https://www.arterychip.com 關於雅特力：https://www.104.com.tw/company/1a2x6blojm

1. NVM電路開發設計。 2. NVM週邊類比電路開發設計與佈局優化。 3. NVM電路整合開發設計。 4. 協助NVM測試晶片偵錯、驗證。 5. 協助客戶嵌入使用以及導入量產NVM IP產品。 研究所以上電子/電機相關系所畢，專長於類比電路設計、固態電子或功率半導體元件設計，有下線經驗者優先考慮。

1. MSEE is required. 2. Solid background in analog integrated circuits. 3. Knowledge of high speed serial link technology. 4. Familiar with SerDes PHY (USB, PCIE Express, SATA and Thunderbolt) and building block (DFE, CTLE, CDR, PLL and FFE transmitter). 5. Experience in design and simulation high speed transceiver is a plus.

We are seeking a skilled Analog IC Design Engineer with expertise in MIPI TX/ PLL design and sensor readout circuits. The ideal candidate will possess a strong foundation in analog design and a passion for developing cutting-edge solutions in a collaborative environment. 1.Design and implement MIPI TX and PLL circuits for high-speed data transmission. 2.Develop charge pump and LDO (Low Dropout Regulator) circuits to ensure efficient power management. 3.Design and optimize oscillator (OSC) circuits for precise timing applications. 4.Create sensor readout circuits, including CDS (Correlated Double Sampling), TDC (Time-to-Digital Converter), ramp circuits, DAC (Digital-to-Analog Converter), and comparators. 5.Collaborate with system engineers to define specifications and ensure alignment with overall project requirements. 6.Perform circuit simulations and analyses using tools such as Cadence, Spectre, or HSPICE. 7.Conduct design verification and validation through prototyping and testing. 8.Optimize designs for performance, power efficiency, and reliability. 9.Participate in design reviews and contribute to project documentation. 10.Provide support during the layout and fabrication process. Preferred Qualifications: 1.Familiarity with IP design principles. 2.Experience with mixed-signal circuits. 3.Knowledge of low-noise and high-speed design techniques.

(1)Circuit Design. (2)Circuit Simulation. (3)Layout Verification. (4)Silicon verification and debugging. (5)Transfer design to production.

記憶體power system 設計 『具工作經驗者，薪資另議』

1. 具 0~2年數位晶片設計，或有 0~5年類比晶片設計工作經驗。 2. 具備基本數位和類比電路知識，熟習標準晶片設計流程。 3. 熟習業界常用EDA tools, 或Matlab/ Simulink。 4. 研習過CMOS or BiCMOS 類比設計電路課程，對放大器有基礎認識。 5. Experience in these areas is preferred： * BiCMOS or CMOS high-speed (>20Gb/s) circuit, Linear electrical amplifier & equalizer, High-speed (>25G) CDR/PLL/SerDes. * Linear optical laser driver & receiver (TIA + linear amplifier) 本職位負責類比IC電路的設計、驗證和除錯。這是一個高度技術性的職位，對公司的產品開發至關重要。我們正在尋找一位熱愛類比IC設計並具有相關經驗的人才，以推動公司的技術創新和發展。 如果您對這個職位感興趣，請投遞您的履歷表，我們立即與您聯繫。

1.ADC/LVDSTRX/LVDSTX/MIPIRX/MIPITX/DC2DC/LDO/Charger/Power IC 2.類比電路特性量測 3.Analog/Mixed signal integrated circuit design

▋ 關於德州儀器 德州儀器(TI)是位居類比晶片世界領導地位的半導體設計與製造公司，持續提供創新及頂尖的半導體技術與產品，協助客戶開發最先進的電子產品。除此之外，TI也針對在校學生及初入社會新鮮人設計完整的培訓制度與挑戰性的工作內容，並提供具競爭力的薪資與福利、完善的升遷管、輪調培訓計畫以及活潑與國際化的工作環境。 ▋科技菁英計劃 - TI 應用工程師輪調培訓計畫 有思考過RD、IC設計之外的另一種職涯可能嗎? 喜歡與人互動並充滿挑戰的工作卻又擔心新鮮人無法立即上手嗎? 別擔心! TI針對FAE新鮮人提供海內外全面且扎實的系列培訓課程， 透過課堂及工作日常的任務的學習，您將具備FAE應具備的各項知識與技能，在客戶面前成為專業與自信的FAE！ 另外，TI亦提供完整的輪調計劃，透過給予新人不同職務內容的學習， 使其能在公司有更多成長及發展的機會。 ▋ 應用工程師職務說明 >>在TI做FAE，您可以… • 參與FAE完整培訓計畫，包含1對1 coach、豐富教育訓練資源 • 與全世界技術專家合作，參與跨國會議及海內外輪調計畫，在國際舞台成長 • 接觸TI多元產品線，包含熟悉的#消費性電子、時下最夯的#車用電子 ，以及工業用等產品，共超過8萬顆產品，學無止境！ • 透過專案及團隊合作，快速累積技術硬實力及溝通軟實力 • 享受開放扁平的組織氛圍，不論是專業領域或職涯發展，都能夠勇敢表達 • 走出多元職涯，不論是技術導向的技術專家(technical ladder program) 或是領導團隊的用人主管，TI提供暢通的升遷管道讓您有機會被全世界看見 >>FAE在做什麼 作為“Technical Expert”，與Technical Sales Engineer併肩合作，了解客戶的技術需求、解決客戶的技術痛點，將TI產品特性與客戶系統需求聯結起來。運用產品選擇、系統、實現和調試方面的技術能力，從而實現業務目標。 • 積極與客戶建立關係，及時掌握客戶開案訊息，進而瞭解其需求與系統設計，推展TI的產品讓客戶的設計更有市場競爭力。 • 透過TI全球技術資源，提供專業技術服務，解決TI產品應用在客戶系統上的技術問題，協助客戶順利導入量產。 • 了解TI系統及產品，並研究同業競爭的狀況，反應客戶需求及市場資訊給研發團隊做為未來產品開發的參考。 看更多徵才資訊與FAE工作介紹=> https://www.facebook.com/texasinstrumentsTW/videos/1382188632429211 歡迎至https://www.cakeresume.com/resources/texas-instruments?locale=zh-TW 看更多內容 #R&D外的另一種選擇 #IC Design的另一種選擇 #結合技術及與人溝通 #探索不同產品之技術與應用 #走出多元彈性的職涯 #年薪(含紅利)百萬起跳 ▋ 面試準備: • Phone interview: 1. 對德州儀器及此職務的了解: o 針對德州儀器的業務範圍或是德州儀器在台灣的業務發展 2. 投遞動機 o 針對此職務為什麼想要投遞 o 對職務的了解程度 o 未來工作發展方向 • 第一關面試準備: 1. 英文自我介紹 2. 簡報(碩論題目或是DC/Amplifier介紹) • 第二關面試準備: 1. 針對工作內容了解 2. 職涯發展方向 3. 情境考題

1. SAR ADC / Current steering DAC/ SDM ADC/ DAC related 2. Analog Baseband related 3. 據有類比整合相關經驗佳

1.LPDDR4/DDR4/DDR3 Mixed signal SERDES/PLL相關開發工作 2.Mixed signal SERDES RTL behavior analysis and implement,熟悉HSPICE 並具備 std cell design flow基礎佳