「S－SoM (System-on-Module) HW Sr. Engineer（新店）」的相似工作

1. 可獨立負責筆電線路設計 2. 熟悉Platform Guideline 3. 系統問題除錯 4. BOM release 5. 可配合出差，獨立排除生產問題

1. X86 / ARM base 主板/周邊線路規劃、設計開發、測試驗證 2. Panel PC訊號量測、分析，方案評估與相關技術問題對策 3. OEM/ODM 專案評估與整合 4. 工廠生產異常問題分析與解決

1.負責產品硬體研發 2.電子電路設計、驗證與除錯 3.PCB LAYOUT 4.零件料號申請、BOM表建立與修改 5.跨單位研發團隊合作開發設計、量測驗證、認證、問題協調及解決 6.安規零件資料整理製作 7.試產階段支援工廠生產單位並協助導入量產 8.協助解決客戶反饋問題等相關事務 9.具備相關產業經驗

你將在高速成長的網通產品事業單位中，扮演關鍵技術領導角色，負責Server主機板的核心設計與研發，推動創新並打造高效能解決方案。 職務內容: 1. Server主機板電路設計：主導高效能主機板的電路架構設計、原理圖繪製與Layout指導，確保設計品質與效能。 2. 技術領導與設計審查：擔任專案技術負責人，引領設計方向、進行技術審查與風險控管，確保專案技術決策正確。 3. 產品驗證與技術問題解決：負責產品功能驗證、測試與故障排除，持續提升產品穩定性與可靠度。 4. 商品化與設計優化：推動產品從設計到量產的轉化，並持續優化設計以提升品質、降低成本。 5. 專案管理與預算控管：掌握專案進度與資源分配，有效控管開發成本與預算，確保專案如期達標。 【我們在找的人】 一位對技術充滿熱情、具備深厚硬體設計經驗的工程師，渴望在Server領域發揮影響力。這個職務不只是執行者，更是技術的引領者，能夠在複雜挑戰中找到創新解法 ＊彈性工作時間，薪優福利佳，並備有新店/中和線交通車＊

1. HW system block diagram and board schematic design. 2. Define and check Layout placement and rule. 3. HW platform debugging, investigations, maintenance, alternative components survey and failure analysis. 4. Support documentation for projects.

1. PCB 設計（含原理圖設計、佈局佈線、Gerber 輸出）。 2. 客戶服務(PCIe/USB3相關) - 協助客戶釐清技術問題並提供可行解決方案。 - 參與客戶專案評估與設計審查（Design Review，含原理圖與佈局）並提出建議。 - 協助客戶進行產品特性分析與測試驗證。 3. 具跨部門協作與專案支援能力。 作為硬體研發工程師，您將成為我們團隊中關鍵的成員之一。您的工作將有助於產品的開發和改善，確保我們的產品能夠達到高標準的品質和性能。此職位的發展前景良好，並提供豐富的學習和專業成長機會。 如果您符合我們的要求並對此職位感興趣，請盡快申請並表達您的興趣。我們期待能夠與您共事，一起實現更好的產品和更大的成功。

Main : 1. 硬體平台電路設計研發(MCU, ARM base) 2. 硬體電路測試/除錯 3. EMI/EMS測試/除錯 4. 熟悉Capture&Allegro 5. 熟悉基本量測設備的使用(示波器...) Option : 1. 具備AC/DC電源IC選用與測試經驗 2. 具備RF設計/Layout/測試/除錯能力

職務影響力 Gogoro 電池交換站結合了電池交換、人機介面、電池充放電、資訊整合及能源管理等功能，在這些功能的底層，需要各種不同規格的電源供應電路，支持各種功能運作。身為硬體工程師，你將成為此硬體電路開發的關鍵推手，運用不斷更新的電力電子材料、零件、電源拓樸、數位控制等資源及技術，在設計開端的制定規格階段起，考量應用最佳化，兼顧性能與量產性的目標進行設計，如期、如質、如預算完成硬體相關專案開發，使能源網路性能與穩定性持續提升，在技術面創新，提供符合品牌精神的使用者體驗。 職務內容 1. 撰寫各種電源電路相關設計規格書，描述具體效能及設計細節、條件及測試規範，並考量系統面的規格影響，明確定義規格。 2. 熟悉相關類比電子電路設計和研發階段除錯，以及混合訊號規格驗證。以及對高電壓、大電流等控制元件的應用，於前端設計、模擬、可靠度有相關經驗。 3. 擔任ODM (原廠委託設計代工)、JDM (共同開發)、OEM (代工生產) 專案之技術審查及技術支援窗口，充分分析外部合作廠商的設計能力，掌握開發時程，搭配文件審核，輔以必要的廠內測試，確保合作夥伴在產品開發技術面之品質及可靠度，建立共同成長的合作關係，引導外部夥伴在產品開發上取得與公司品牌精神、營運方針間的一致性。 4. 運用電子電機專業及分析解構能力處理技術相關問題，進行解析、追蹤，並提出改善建議，優化產品功能與使用體驗。 5. 研究能源相關領域技術面趨勢，探尋可強化品牌願景與精神之新技術及知識，構思應用及評估導入至現行商業模式。 需求條件 1. 學士以上電子電機或電力電子相關領域學歷，且具備電力系統與電子元件理論及應用相關知識者佳。 2. 具備量測儀器設備基礎，如示波器、交流或直流電源供應器 (AC & DC Source)、電子負載、量測設備 (電表、資料紀錄器data recorder) 等。 3. 良好溝通技巧與協作能力，以分析性思維解決問題並提供結構性解決方案之能力。 4. 面對複雜或不明確情境，可化繁為簡，具備判斷事情優先次序的敏銳度及變革的行動力。 5. 對於工作與任務安排有彈性、可適應組織變化。 6. 具備中等的英文聽說讀寫能力。 7. 具備電源設計開發經驗、通訊介面技術如USB (通用序列匯流排 Universal Serial Bus)、CAN (控制器區域網路 Controller Area Network)、RS-485、乙太網路 (Ethernet) 等相關開發或應用技能與數位控制理論相關知識者優先安排面談。

⚫ Design server system and relative boards and review high-speed PCB layout. ⚫ Work with function team like Power, SI, mechanical and thermal engineers to ensure optimize hardware solutions. ⚫ Come out test plans to ensure base function of hardware. ⚫ Work with suppliers and vendors to select components and solutions. ⚫ Support 2nd source solutions and validation. ⚫ Work closely with firmware teams to integrate and troubleshoot management topology. ⚫ Support manufacturing teams during the production phase.

Hardware Engineer will work with Product Owner, Software team, NPI team and Contract Manufacturer for being the focal point of delivering hardware solution and product design per request, both internal and external. Responsibilities • Design hardware solution (System of Systems) to fulfill company's goal • Owns EE design of the rugged products based on ARM or x86 - Create and maintain OrCAD schematic - Create layout guide and work with layout house - Guide rest of team through PCB fab's EQ process • Work with Mechanical Engineers and NPI Process Engineers for DFM • Create and maintain debugging procedures

~~公司近汐科火車站(走路5分)，至台北車站約16-18分，通勤方便~~ ~~彈性上班8:00-10:00，下班17:00-19:00，工作滿八小時~ ※面試後，依學、經歷核定任用職務與薪資※ ※二年以上經驗佳※ 1. 醫療相關產品硬體訊號量測與功能驗證。 2. 線路繪製與硬體電路設計、Layout檢查。 3. 規劃驗證流程及撰寫驗證SOP。 4. 設計實驗釐清相關Bug問題，並進行解決方案評估。 5.協助工程試產，生產問題處理。 6. 支援其他主管交辦臨時事項或專案任務。

震昇科技因應公司業務擴大規模，增設職務。 希望尋找擁有共同理念的人才一同成長打拼。 到職後職稱：研發專案經理 【職務內容】 1. 理解團隊成員能量並整合、分配部門工作 2. 管控各專案時程進度，確保符合時程及規範 3. 定期彙報，並提出改善建議 4. 跨部門溝通協調 【需求特質】 1. 相關年資5年以上 2. 具備管理經驗 (人數3人以上) 3. 具備自主管理能力，有獨立作業及思考能力 4. 具備團隊精神，內部溝通整合能力 5. 溝通表達能力良好 【需求技能】 1. 具有分析類比/數位電路能力，有使用ORCAD 或 AD 電路圖繪製經驗。 2. 具備Windows以及Linux的安裝/配置能力，有使用Real Time OS的經驗更佳。 3. 熟悉 PCIe，HDMI，USB2.0/USB3.0，Ethernet等等PC常用Protocol，有軍用Protocol(比如1553，VME，VPX等等)使用 經驗更佳。 4. 熟悉C/C++ 以上經驗更佳。 5. 熟悉FPGA開發流程，具有Verilog或VHDL開發經驗更佳。 ※請求職者利用104平台投遞履歷及聯繫，勿於官網留言或撥打公司電話，謝謝※

1. 主動式電子掃描陣列 (相控陣列) 雷達系統之硬體電路設計。 2. 熟悉RF PCB Layout Guideline與PCBA廠商管理。 3. 理解SI/PI的觀念。

1.Embedded System 等網路通訊硬體系統整合開發設計。 2.設計項目涵蓋相關AP等產品。 3.電路設計，選擇最佳零件，PCB佈線指導概念，電路除錯及訊號量測等。

1. 硬體線路設計規劃與繪製 2. PCB 走線及檢查 3. 硬體功能檢測及除錯 4. 評估零件與規格，選用適合零組件 5. 電源及訊號品質量測與問題分析 6. 系統功能及可靠度驗證 7. 認證(EMS, Safety) 8. MCU/SOC IOT硬體設計開發

ᴘᴜʀᴘᴏꜱᴇ ᴏꜰ ᴛʜɪꜱ ᴘᴏꜱɪᴛɪᴏɴ 此職位負責無線通訊產品的 EE 硬體設計與開發工作，涵蓋從產品需求分析、電路設計、驗證測試到量產導入的完整流程。需確保設計品質、成本效益與產品可靠性，並持續推動設計優化與技術創新。該角色將與跨部門團隊密切合作，解決硬體設計挑戰，確保產品具備市場競爭力與高效能表現。 ᴍᴀᴊᴏʀ ᴀʀᴇᴀꜱ ᴏꜰ ʀᴇꜱᴘᴏɴꜱɪʙɪʟɪᴛʏ • 負責工業級無線網路產品的 EE 硬體設計與開發。 • 規劃並執行產品測試與驗證（如 Power、Thermal、EMC/EMI 測試）。 • 承擔電路設計相關工作，包括架構規劃、原理圖設計及零件選型。 • 評估新技術的應用可行性，並適時提出系統架構優化建議。 • 協助解決客戶端產品問題及生產製程中出現的硬體設計相關問題。 • 參與部門任務執行，並進行專業知識的分享與傳承。 • 與跨部門團隊（PM、SW、ME、Thermal、PE）合作，推動並確保產品開發專案進度達成。

我們是 EGNAS，專注於打造嵌入式數位儀錶的技術型公司，結合 Linux 系統、高效能硬體與車規設計，為商用車與特殊車輛提供可靠的解決方案。前代產品已成功導入多款車型並投入實際量產，現正邁入新一代數位儀錶的開發關鍵期。 如果你熱愛智慧移動工具，對電動車、自行車、重機或工業車輛的技術充滿熱情，並擁有電子電路設計與量產導入經驗，歡迎加入我們的核心研發團隊，共同打造從零開始、實際落地的產品！ 【主要工作內容】 負責嵌入式數位儀錶的電路設計、驗證與量產導入，工作範圍涵蓋從產品研發初期的設計到後期生產落地，包括： 【嵌入式硬體架構設計與整合】 ・具備 MCU / MPU 系統架構理解，熟悉嵌入式應用電路設計・熟悉車用電子設計規範（如：安規認證、EMC／EMI 解決方案）尤佳 【電路設計與 PCB 佈局整合】 ・使用 Altium Designer、OrCAD、Allegro 等工具進行電路圖設計 ・進行 layout review、多層板設計、高速訊號線佈局 ・建立並管理 BOM 表，配合產品結構整合需求 【硬體電路驗證與測試】 ・執行 Power / Signal Integrity / 功能驗證等測試 ・能進行手焊件作業，熟悉基本儀器操作（如三用電錶、示波器、函數產生器） ・具備設計基礎測試設備（如測試治具、測試台）能力尤佳 【跨部門與對外協作】 ・與軟體、PM、工業設計、機構設計與外部協力廠合作，整合電子零件規格、廠牌型號與成本考量 【產品維護與量產支援】 ・協助工廠樣品打樣與量產導入，處理產測問題 ・維護與優化既有產品電路設計，處理生產端突發狀況並提升良率 【文件撰寫與技術傳承】 ・撰寫設計與測試相關技術文件、維修手冊、操作說明等 本職務將直接參與公司核心產品的硬體設計與落地過程，橫跨嵌入式電路設計、測試驗證、量產整合與跨部門協作等多個環節。你將不只是做設計，而是能全程參與一個產品從無到有、從樣品到量產的技術實現之旅。這份工作非常適合希望技術能力持續深化、對最終產品品質與完整研發過程有責任感的工程師。 我們提供 保障年薪制度、彈性信任的工作環境，以及與核心技術團隊共事的成長機會。期待有志之士與我們一同推動智慧移動領域的創新與實現。

Molex possesses a rich heritage in the optical industry. We provide the highest performing and field-proven wavelength management solutions from components, modules to integrated line-cards. Continuous innovation in passive component function integration, miniaturization, and manufacturing automation, cutting edge WSS and amplification technology and comprehensive optical, mechanical, electrical and software design capabilities enable us to serve the needs of high-density, high-bandwidth, and flexible optical networks of telecom, datacom, hyperscale datacenter and supercomputing. In New Taipei, Taiwan, we serve global clients in telecom and datacom industries in providing innovative optical modules to support our customer’s next generation networks. We are looking for a "Senior Integration Testing Engineer" to join our team. This person will be responsible for design, developing and executing the test system for innovative fiber optical products, such as the optical frequency/time domain reflectometry, on the optical, electrical, and software functionality and performance, make sure the quality meets the standard of telecom and datacom industries. This person will work with multi-discipline teams, including sales and marketing, product line managers, electrical, mechanical, and optical R&D teams, and work with colleagues of different geographic sites. What You Will Do •Design, develop and deploy testing automation software solutions for advanced optical communication modules. •Writes drivers for optical testing and manufacturing equipment such as optical power meters, optical spectrum analyzers, motion controllers, etc. •Work with stakeholders on design of experiment (DOE), run product experiments, collect data and generate report with visualization tools. •Work closely with optical, electrical and firmware engineer on DFT/DFM throughout product development lifecycle •Work with product design team on design verification test plan, test platform development. •Work with NPI and manufacturing teams to support product calibration, manufacturing tests, process management and optimization. Who You Are (Basic Qualifications) •Bachelor’s or master’s degree in computer science/engineering, electrical engineering, or related technical field or discipline •5+ years in C/C++, C# development experience in PC based test software. •Experience with scripting languages such as Python, Ruby, etc. •Experience with data analytics tools and methodologies •Experience with product design verification procedure and platform development •Experience writing device drivers for test equipment in common communication protocols: RS232, USB, GPIB, Ethernet, etc. •Strong capability of problem identification and failure mode analysis, data modelling and processing. •Good skill in written and verbal communications, good team player to work with cross-discipline teams. What Will Put You Ahead •7 years in C/C++, C# development experience in PC based test software. 3 years in optical network industry. •Experience in testing software development in optical communications industry •Fluency in English

1. In-depth knowledge of PCB layout, OrCAD/Allegro tools, circuit design, and PCB structure. 2. Prepare technical documentation including product specifications, layout instructions, test procedures, etc. 3. Transfer products to manufacturing with clear documentation and help C.M. and technical support to solve problems. 4. Hardware engineer need co-working with PM, BIOS, IPMI, EMI, Thermal, ME RD friendly. Need have good team work. Need to have the concept of project ownership. 5. Need have power VR and component design knowledge 6. Resolve complicated issues and drive to root cause on critical engineering problems

職務介紹： 做為一名硬體研發工程師，您將負責產品評估、硬體規劃及設計，Layout佈局及走線檢查，電子電路訊號量測及除錯系統設計，零件料號申請、BOM表建立與修改，以及專案技轉量產，品質分析等。主要產品為Intel /AMD Server, x86 Motherboard, ODM專案等產品開發。 職務匯報： 此職務會匯報於研發主管 主要工作內容： 1. 電子電路之研發，新產品設計，硬體除錯，良率提升等工作 2. 硬體線路及工程樣品製作 3. 研發新產品，改善現有產品，改善作業流程 4. 與客戶或公司的硬體部門的同仁共同研發或解決問題 5. 舊專案維護或改良，BOM變更與維護 人才需具備： 1.工作經驗：3年以上Server/PC/Notebook相關產業x86硬體研發經驗為佳 2.學歷要求：大學、碩士 3.科系要求：電機電子工程相關為佳 4.語文條件：英文(讀:中等、寫:中等) 5.擅長工具：擅長OrCAD, Allegro 等EDA軟體、Microsoft Office 軟體和示波器、電表等儀器之操作 6.工作技能：電子零件及電子線路解析能力 7.其他條件：細心、思考靈活，積極主動，良好的溝通能力，富有團隊合作精 神以及強烈的學習意願也是我們重視的條件。

1. 硬體電路設計與開發 • 根據專案需求進行系統架構規劃與電路設計（數位、類比、高速訊號） • 繪製原理圖（Schematic）與零件選型 • 與 PCB Layout 工程師合作進行電路板設計與佈線優化 • 評估並引入新技術與元件（CPU、GPU、DDR、Type-C、PD 等） 2. 功能實現與原型驗證 • 製作與驗證原型機（Prototype / EVT） • 分析與解決電路功能異常、訊號完整性（SI）及電源完整性（PI）問題 • 測試高速介面（USB, PCIe, HDMI, DP, Thunderbolt）與相容性驗證 • 優化功耗與散熱設計 3. 測試與驗證 • 制定並執行硬體測試計畫（功能測試、效能測試、穩定性測試） • 協助進行安規（EMI/EMC）、安規認證（UL、CE、FCC 等） • 進行系統相容性測試（各型周邊裝置、作業系統） • 與測試團隊合作分析並修正問題 4. 跨部門專案協作 • 與機構工程師（ME）協調 PCB 尺寸、元件擺放與散熱方案 • 與軟體工程師（SW）共同除錯（Debug）與韌體開發支援 • 與專案經理（PM）對齊時程與需求 • 與供應商（ODM/OEM/零件廠）討論設計、良率與成本 5. 量產支援與問題解決 • 支援試產（PVT）與量產（MP）階段的硬體異常分析 • 協助改善製造良率與穩定性 • 處理現場生產問題（SMT、組裝、測試工站） 6. 文件與版本管理 • 編寫與維護設計文件（原理圖、BOM、設計規範） • 設計變更（ECO/ECN）與版本控制 • 測試報告與問題追蹤（Issue Tracking）