ᴘᴜʀᴘᴏꜱᴇ ᴏꜰ ᴛʜɪꜱ ᴘᴏꜱɪᴛɪᴏɴ 此職位負責無線通訊產品的 EE 硬體設計與開發工作,涵蓋從產品需求分析、電路設計、驗證測試到量產導入的完整流程。需確保設計品質、成本效益與產品可靠性,並持續推動設計優化與技術創新。該角色將與跨部門團隊密切合作,解決硬體設計挑戰,確保產品具備市場競爭力與高效能表現。 ᴍᴀᴊᴏʀ ᴀʀᴇᴀꜱ ᴏꜰ ʀᴇꜱᴘᴏɴꜱɪʙɪʟɪᴛʏ • 負責工業級無線網路產品的 EE 硬體設計與開發。 • 規劃並執行產品測試與驗證(如 Power、Thermal、EMC/EMI 測試)。 • 承擔電路設計相關工作,包括架構規劃、原理圖設計及零件選型。 • 評估新技術的應用可行性,並適時提出系統架構優化建議。 • 協助解決客戶端產品問題及生產製程中出現的硬體設計相關問題。 • 參與部門任務執行,並進行專業知識的分享與傳承。 • 與跨部門團隊(PM、SW、ME、Thermal、PE)合作,推動並確保產品開發專案進度達成。
待遇面議
(經常性薪資達 4 萬元或以上)
ᴍɪɴɪᴍᴜᴍ ᴊᴏʙ ʀᴇǫᴜɪʀᴇᴍᴇɴᴛꜱ 學歷 (Education): • 電子、電機或相關科系畢業,大學(含)以上學歷;具研究所學歷者尤佳。 經驗 (Experience): • 具 EE 硬體設計與測試相關經驗,如 Wi-Fi 6 AP/Router 等產品開發經驗。 • 5 年以上 EE 硬體設計工作經驗,曾完整參與產品從設計、開發至量產的流程。 語言能力 (Language): • 中文流利,英文聽、讀、寫 佳;TOEIC 470 分以上。 加分條件 (Preferred Qualifications): • 熟悉 Qualcomm/Marvell solution開發經驗佳。 • 具有 RF 產品開發相關經驗。 人格特質 (Personal Attributes): • 良好的人際溝通與協調能力。 • 具備基本簡報能力,能清楚、條理化地傳達想法。 • 責任感強、積極主動,能獨立作業並具備跨部門協作能力。 • 對品質有高度要求,注重細節。 • 樂於學習新技術並持續自我成長。 ʀᴇǫᴜɪʀᴇᴅ ᴄᴏᴍᴘᴇᴛᴇɴᴄɪᴇꜱ • EE Circuit Design, OrCAD、Cadence Allegro、PCB Layout軟體操作 • 具EE硬體系統開發設計驗證能力 • 熟悉常用測試儀器操作,包括示波器、電源供應器、電子負載、ESD/Surge 測試設備、 理解基本EMI/EMC 測試系統架構。
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