「MEMS電子研發工程師」的相似工作

1. Device characterization and test key design. 2. 元件量測並提供desinger相關規格數據 3. 記憶體陣列設計

1.負責 MEMS 元件製程開發與製作（黃光微影、薄膜沉積、乾蝕刻、晶圓鍵合等）。 2.與設計工程師合作，根據模擬設計導入量產製程。 3.分析與改善製程良率，提出製程優化方案。 4.協助進行樣品測試、失效分析與可靠度驗證。 我們誠摯邀請充滿熱情且經驗豐富的MEMS製程工程師加入領先業界的團隊！如果您對半導體及微機電有深厚知識，渴望投入尖端技術開發、追求卓越產品良率與效率，歡迎與我們一起開創未來！

1. 負責產品電性量測、數據分析，撰寫測試報告與技術文件。 2. 熟悉 Power Supplier、Power Meter、示波器等測試設備，能獨立架設量測電路。 3. 建立並優化 DFM 流程，支援專案開發及量產導入，確保產品可靠度與製程穩定。 4. 操作 ERP 系統，進行料號建立、BOM 表維護與相關資料管理。 5. 支援跨部門專案及主管交辦事項。

1. IoT產品開發 (IP-Camera/ NVR/ IoT base station/ Smart Thermostat)；或者有線、無線之影音通訊系統產品研發 2. Circuit/PCB design, System integration, design verification (CPU/ Power/ LAN/ wireless interface/ CMOS sensor/ Battery) 3. PCBA integration, SI measurement, Function test, EMI debug

1.了解基礎電路設計。 2.測量RF電信。 3.有低良率分析經驗。 4. Characterize and analyze the performance of PA/LNA/Switch and RF Front-end Module. 有以上經驗者佳。

1.新評估項目導入，稽核及品質相關會議安排與執行，有品質管理經驗佳。 2.具有客戶服務意識和了解客戶需求能力，能夠主動回應客戶並提供有效的解決方案。 3.廠商客戶品質問題的處理與回覆、後續的分析追蹤與執行。 4.撰寫與審核8D Report，具備英文撰寫能力及良好跨部門溝通能力，針對品質問題進行追蹤處理。 5.協同維護氣體鋼瓶及化學品更換，氣體及化學產品出貨與倉儲管理。 6.異常排除，緊急應變處理，需多元性發展以協助其他專案報告及設備相關維護活動。 7.主管交辦事務執行。

1. 產品電性量測分析與測試報告產出 (MOSFET、DC-DC IC、AC-DC IC) 2. 產品規格書製作 3. 新產品單體與系統驗證 4. 協助客戶問題回覆(需跨部門合作以及客戶溝通)

* OSAT (Assembly/Test) 良率異常分析 & 處理。 量產測試驗證，確保量測參數 & 規格符合設計要求。 * 測試結果資料分析，提供良率改善 & 測試流程優化建議。 * CP / FT / SLT 數據追蹤，擬定調整製程參數 or 條件。 測試開發、Debug & 參數優化，提升測試效率 & 良率穩定度。 * 與內部製程/設備/品保單位進行問題分析，釐清異常並提出改善方案。 * 支援測試需求 & 技術交流，確保產品測試時程 & 品質達成量產目標。 1. Co-work w/ functional engineering team member (TME/DE/TD/TE/RE) to make new product has good definition, Risk evaluation and Build comprehensive testing plan / Qual plan, etc. 2. Co-work w/ other Engineering team member to ensure all new product can be thoroughly Manufactured, Characterized and Qualified for reliabilities and qualities. 3. Organize assignments and independently schedules to complete assigned tasks timely and make project finished efficiently. 4. Have good Coordination and Data Analysis to solve difficult problems through application of various techniques and approaches to develop effective and practical solutions that result in improved products, processes with good quality. 5. Co-work with MediaTek - Taiwan Team, and HCLTech - India Team. 6. Annual salary: 800K NTD and above 7. Onsite MediaTek - Hsinchu Science Park Office This position is set for PE (Product Engineer) to coordinate new product development activities, ensure timely completion of all new products manufacturing, testing, characterization, qualification and releasing with good consistency, quality and efficiency. Ref. * CP (Wafer level - Chip Probing) * FT (Packaged chip level - Final Test) * SLT (Packaged chip level - System Level Test) * ATE (Automated Test Equipment)

1. MEMS MIC, Module 設計與開發 1.1 負責專案需求進行產品設計以及新產品研發工作 1.2 負責新開發規格與代工廠進行製程設計與檢討 1.3 負責評估新產品新設備規畫，擬定計畫，展開驗證 　1.4 與協力廠商開發新材料，新設備，以達到新產品或客戶需求 2. 新產品開發管理 2.1 負責工程階段，異常分析，驗證，排除，生產數據監控，良率提升， 2.2 負責相關文件制定，協同管理單位撰寫管理文件 2.3 負責優化產品製程與材料變更，提升後續量產可靠性並降低成本與生產風險 3.產品管理 3.1 負責量產產品長期優化規劃，良率以及效率提升，並提出解決方案 3.2 配合品質團隊進行產品可靠度驗證與優化 4.其他主管交辦事項

1. 封裝與測試治具圖紙更新與維護作業 2. 維護光罩gds圖檔管理 3. 支援封裝測試設備保養維修 4. 研發工程相關圖紙文件製圖

1. 矽光封裝設備評估與測試，參與設備的調試和升級以提升生產效率。 2. 相關封裝材料選用、開發與和製程調整應用。 3. 矽光封裝製程設計測試技術開發 測試與數據收集，協助分析製程參數與結果。 4. 主管交辦事項 5. 與其他部門密切合作，支持新產品開發和製程改善

1. 新產品開發驗證以及量產條件的決定 (Corner skew, implant fine tune) 2. 量產品管理及良率(CP/FT)改善 1) Single/Sysematic Low Yield : WAT Correlation, inline tool correlation)分析比對 2) Device fine tune for Yield maintain 3) WAT parameters layout, measurement condition 3. 量產品產品特性分析，客退品分析報告 4. 新技術開發平台開發 (New device development)

如欲投遞履歷,請上Amkor官網 https://careers.amkor.com.tw/ 1) In charge of NPI release with well document, process and recipe control 2) Direct interface Between customer and engineering to align the technical and quality requirement 3) Lead and organize internal parties to drive the excellent outcome to fulfill customer requirement 4) NPI BOM generation and release control 5) Engineering lot handling 6) Supervisor of product yield improvement 7) Map creation and control 8) Packing fitting analysis and review

對以下項目有相關經驗，或有興趣者，歡迎來信洽談 • 類比及數位電路特性驗證經驗 • 使用FPGA 驗証，熟悉soc開發平台 • 制定驗證計畫、設計驗證方法、分析數據資料 • 開發自動化驗證輔助工具

Role Summary/Purpose: Hardware design engineer will closely work with worldwide engineers to perform engineering works for hardware testing solution of next generation semiconductor devices. The work includes requirement analysis, feasibility study, solution evaluation, task planning, project management, design execution, quality control and verification. We are working on cutting edge requirement and future technology. Responsibilities: • Provide global semiconductor interface test hardware solutions of next generation semiconductor devices for world-wide customers • Provide chip test interface HW solution engineering to compare pros and cons of different approaches and recommend best option to customers considering both performance, lead time, cost • Responsible for Testing circuits Design and super high layers PCB design for high complexity ATE device interface board correspond to various device testing, eg. Mobile application processor, High performance computer, AI, RF etc. • Responsible for scheme selection of a SUBSTRATE/MLO design in wafer testing, research for low Cost of Test scheme (considering TDE, Skip DIE, substrate stack-up) • Responsible for power integrity (PI) and signal integrity (SI) simulation at board level or system level, frequency domain or time domain to ensure HW product performance at design stage • Implement complex mechanical design/simulation, cable design, thermal evaluation by collaborating with PCB design to achieve premium quality in hardware solution according to customer device testing ultimate challenges. • Responsible for global end to end hardware project management to ensure best quality and on time delivery -Device testing requirement assessment and Feasibility study -Risk analysis and mitigation planning -Schedule planning and project management -Design execution -Regular review with global internal and external customers -Quality Control and Verification • Work closely with Global supply chain, provide solution to solve manufacture (DFM), assembly (DFA) challenges, ensure hardware products on time delivery and very high first pass rate • New technology research, new products, new materials evaluation for next generation device testing • Deliver hardware design training and seminars to customers

職務內容： - 隔離型 IC / 傳收 IC 功能測試 - 隔離型 IC / 傳收 IC 測試電路板繪製 - 隔離型 IC / 傳收 IC 功能應用電路設計 歡迎電子、電機相關科系應屆畢業生加入！

Tcad模擬、元件量測與分析

1.機台整合 (機台軟、硬體整合、進行調校設定與測試，確保機台運作正確) 2.客戶規格書解讀、技術評估、功能性驗證 。 3.針對RD功能性開發，進行整合、驗證測試、技轉導量產。 4.機況處理與反饋，跨部門合作，溝通協調。 5.技術文件之撰寫與維護。 6.Demo測試客戶產品及測試報告製作。 7.Demo機台維護與管理。 8. 跨部門支援與協助 (需能國內出差)。 9. 主管臨時交辦事項。

你是否擁有機器視覺系統或AOI設備的相關實務經驗？想加入一個不斷創新且充滿挑戰的團隊嗎？我們正在尋找技術熱忱與解決問題能力兼備的你，歡迎您成為我們成功路上的重要夥伴！ ▲主要職務內容： 1.設計並開發客製化報表輸出與測試分析工具軟體(C#)，根據客戶需求持續優化解決方案。 2.收集並分析客戶新應用的量測/檢測需求，並提出可行的開發建議。 3.向客戶進行測試原理說明及進行機台 Demo 演示，協助他們瞭解解決方案的價值。 4.支援業務/PM提供專業 Proposal，確保解決方案滿足客戶的具體需求。 5.規格內的新應用或樣品(DUT)的測試，確保符合技術標準。 6.協助 R&D 團隊進行軟體設計上的 Debug，提升產品穩定性。 7.參與新應用的治具設計，提升產品設計及測試效率。 8.針對 TE 無法處理的 Recipe，協助建立新樣品的量測參數。 ▲理想人才特質： 1.具備軟體程式撰寫經驗及熟悉統計分析工具 2.具備顯微系統整合經驗及影像處理演算法基礎，使用過 Euresys、Halcon 等工具。 3.善於跨領域協調溝通，願意面對新興產業中的光學量測需求並提出解決方案。 4.能夠分析現有產品的技術問題，及時提出解決方案建議。 5.具備良好的英文或日文溝通能力。 ▲加入我們的團隊，您將持續向前： 1.持續學習與成長的機會：參與前沿技術項目，拓展你的技術能力。 2.國際視野的提升：出差機會讓你接觸全球市場，提升職業競爭力。 3.成長導向的工作環境：重視專業發展，鼓勵創新與技術突破，激發你的潛力。 立即申請這個充滿挑戰性和成長潛力的FAE工程師職位，和我們一起引領機器視覺技術的未來！

1. 對於設計類比/數位電路，有興趣與意願者。 2. 貫通硬體與韌體，設計客制化解決方案。 3. 硬體、韌體研發。