「研發部工程師 [汐止總部]」的相似工作
元鈦科技股份有限公司共500筆
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元鈦科技股份有限公司電腦及其週邊設備製造業
1. 新機種開發設計，檢討及修正和量產確認
2. 孰悉及操作3D軟體(Inventor,Auto CAD....)
3. 組立\零件\工程\BOM表建立
4. 主管交辦事項
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可力生醫股份有限公司醫療器材製造業
1.負責MCU韌體功能的實施與開發。
2.識別並解決韌體相關的問題和故障。
3.執行單元測試和集成測試，確保韌體的穩定性和功能完整性。
4.與硬體工程師合作，進行電路板的功能整合和測試。
5.撰寫技術規格、測試報告等技術文檔。
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錢隆科技股份有限公司電腦系統整合服務業
工作內容 ：
1. 公司產品功能測試，例如:繳費機(KIOSK)、入金機、DVR/NVR、及WEB相關功能測試
2. 驗證系統功能，進行整合測試/黑箱/白箱等測試驗證
3. 網路管理CDN、DNS、網路線路分配等
4. 排除用戶端無法使用網頁或線路故障
5. 配置相關地區監控
6. Network Layer 4/7 WAF 正規化等配置
7. Shell Api 編輯應用
8. 協助ISO 27001相關流程
基本技能 ：
1. 良好的溝通能力，有能力與開發人員討論
2. 良好良好的文字表達能力
3. 問題追蹤和管理
4. 熟悉網路基本運作原理
5. 熟悉Linux/Windows作業系統基本操作功能
6. 懂資料庫基本操作功能
7. 無經驗可，提供培訓/教學
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新加坡商楓葉資訊科技有限公司台灣分公司電腦及其週邊設備製造業
1、Keil/ARM DS/Altium軟體。
2、負責ARM與Altium產品技術支持、包含產品功能演示及客戶拜訪。
3、協助客戶軟體安裝、使用等售後問題。
4、撰寫及整理FAQ和技術檔案。
【薪資】
依學經歷、職務責任與面談結果核薪，採「底薪＋變動獎金」制度。
年薪約 NT$1,000,000（含底薪及績效／專案獎金；實際依績效與公司營運狀況調整）
底薪部分以月薪方式訂定，明載於聘僱文件中；變動獎金屬非經常性給與，依公司獎酬辦法及個人績效（或業績表現）計算，發放時間與條件以內部規章為準。
• 上述資訊為招募用一般性說明，實際內容以面談結果及聘僱契約／任用通知書為準。
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華城電能科技股份有限公司電力供應業
1 AC充電機韌體開發
2 DC充電機韌體開發
3 嵌入式通訊板之OCPP通訊協定開發
ISO15118通訊協定研究開發
充電漫遊（eRoaming）協議 & OCPI通訊協定研究開發
4 技術資料蒐集與彙總
5 研發相關之內外部會議參與
6 其他主管交辦工作事項執行及回報
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皓博科技股份有限公司其它軟體及網路相關業
負責公司產品之嵌入式系統開發 :
1. 規劃及執行感測器驅動和MCU控制設計, 並維護量產產品。
2. 周邊晶片驅動
3. 執行產品韌體測試
4. 與 AI 團隊合作, 導入邊緣運算
5. 控制韌體開發進度、品質與成本。
6. 文件規格撰寫
必備條件:
1. 具獨立解決問題能力
2. 具良好表達能力
3. 熟悉 C programming
4. 熟悉 I2C, SPI, UART, GPIO
7. 熟悉git 做軟體控管
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翔探科技股份有限公司通訊機械器材相關業
1.無人飛行器航控系統開發參與。
2.RTOS及姿態演算法開發工作。
3.具備電控或航太領域背景尤佳。
4.熟悉 ARM Cortex M系列 等微處理器架構及開發流程
5.能貫徹執行上級交辦事項。
6.協助客戶教育訓練課程及相關工作。
7.無經驗或應屆畢業生可，提供相關培訓。
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鎰福電子股份有限公司其他電子零組件相關業
1. 具DSP(digital signal processor)數位訊號處理器設計經驗。
2. 承上，運用於電源或儀器等工業設備佳。
3. 具撰寫單晶片經驗；ARM-STM32系列佳。
4. 進行產品新功能開發、驗證及除錯作業。
5. 設計UI人機介面，並應用於Touch panel領域。
6. 設計韌體架構模組、維護產品及優化程式。
7. 熟悉示波器操作技能、FPGA設計經驗。
8. 製作工程及技術相關文件。
9. 具堅韌自驅力及實機操作技能。
10. 參與各項研發團隊任務，完成主管交辦事項。
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威強電工業電腦股份有限公司電腦系統整合服務業
[關於團隊]
我們是IEI 醫療事業中心，專注醫療產品、器材研發設計。其研發團隊具備研發熱誠，也具備豐富的開發經驗。歡迎樂於團隊合作，並能接受國內外醫療客戶挑戰與密切合作的您，加入~
[職務需求]
1. MCU程式撰寫，以及開發技術文件撰寫。
2. 獨立作業、團隊合作、不排斥學習。
[要求條件]
1. 熟悉 C/C++程式語言。
2. 熟悉 8051/ARM MCU。
3. 看得懂硬體線路圖，會使用示波器、三用電表等量測硬體設備。
[有了更加分項]
1. 熟悉 醫療軟體文件撰寫者佳。
2. 熟悉 RTOS 程式開發。
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嘉雨思科技股份有限公司IC設計相關業
1. 負責韌體撰寫與維護。
2. 熟悉分析 USB PD 通訊協議。
3. 熟悉分析 USB4、DP2.1、TBT 通訊協議。
4. 客戶服務(Active Cable相關)
- 協助客戶釐清技術問題與產品特性分析與測試驗證。
- 具備信號完整性分析，並能進行 Cable 測試與除錯。
5. 具跨部門協作與專案支援能力。
韌體工程師在當今技術發展中扮演了至關重要的角色，他們負責開發和維護公司產品的韌體，並確保其運行穩定。這個職位有著廣闊的發展前景，在未來的技術發展中將會扮演越來越重要的角色。
我們正在尋找有經驗的韌體工程師加入我們的團隊。如果您符合上述要求，請盡快提交您的申請，期待與您合作！
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萬寶華企業管理顧問股份有限公司人力仲介代徵
*本職缺為派遣職，無法接受者請勿投遞!
工作內容:
-SoC晶片感應功能測試及問題回報
-C語言編碼(RISC-V, CPU)
-功能性代碼測試
資格條件:
-大學以上學歷
-電子工程或資訊相關科系
-3-5年相關工作經驗
-C語言及編碼能力佳
-英語溝通無礙(主管是外國人!)
工作地點:
汐科辦公室(新北市汐止區新台五路一段95號)
工作時間:
週一至五9:00-18:00(含一小時午休)
薪資待遇:
月薪NTD$90,000-100,000(依個人學經歷敘薪)
完成專案後可領取一個月期滿獎金
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威強電工業電腦股份有限公司電腦系統整合服務業
[關於團隊]
我們是IEI 研發中心，專注 X86 & ARM 主機板, Server , 網通,ODM 專案設計。其研發團隊具備研發熱誠，也具備豐富的開發經驗。歡迎樂於團隊合作並能接受國內外客戶挑戰的您加入我們的行列！
[職務需求]
1.X86 & ARM 主機板, Server , 網通,ODM 專案設計
2.畫線路及check layout ,專案debug
3.熟悉高速數位示波器、網路分析儀操作尤佳
4.需與BIOS、SW、機構、EMI、SI、 等部門一起合作
※歡迎應屆新鮮人~
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台灣氣立股份有限公司自動控制相關業
1.電子、電機相關科系 。
2.熟悉C語言程式設計。
3.對PIC16/24,ARM Cortex-M 韌體開發有興趣者。
4.具ADC(Analog to digital converter)測量領域相關知識。
5.有MCU相關周邊 I2C、I2S、SPI、UART、USB等介面韌體開發經驗者佳。
6.協助公司電控部門規劃。
7.支援其他部門電控產品開發。
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翔探科技股份有限公司通訊機械器材相關業
應屆畢業生可
1.無人機自駕系統開發工程參與。
2.熟悉Linux 及電腦視覺相關應用及開發流程。
3.具備Deep Learning / Edge Computing相關開發經驗。
4.具備電控或航太領域背景尤佳。
5.能貫徹執行上級交辦事項。
6.無經驗可，提供相關培訓。
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淳安電子股份有限公司電腦及其週邊設備製造業
1、軟體需求分析，評估選擇技術方案，編寫整體系統設計文檔與軟體流程圖 。
2、負責軟體模組的設計和編碼實現 。
3、軟體功能測試，協助電子工程師做系統集成測試 。
4、專案過程中軟體版本升級與導入、軟體文檔維護與生產指導和支持 。
5、協助產品治具的軟體發展與設計 。
6、參與專案調研、方案論證、設計，產品樣機製作、試驗 。
7、客戶現場調試與技術支援 。
8、其他主管交辦事項。
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元鈦科技股份有限公司電腦及其週邊設備製造業
1.各項資訊系統使用者權限管理。
2.公司網站與資訊系統維護。
3.辦公端電腦軟、硬體建置安裝、維護及協助除錯。
4.辦公端網路建置、設定、管理、維護。
5.網路架構、防火牆、伺服器等各項軟、硬體設定、管理、維護等。
6.公司資料備份作業設定及維護。
7.電腦、網路、伺服器等資訊設備防毒及資訊安全規劃、維護等。
8.各項資訊軟、硬體採購及及規劃。
9.其餘主管交辦事項。
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德業聚股份有限公司醫療器材製造業
產品維修人員
1. 規劃保養維修作業計劃，以提供客戶滿意的售後服務制度。
2. 配合客戶維修時間，至客戶端進行定期檢查及保養。
3. 分析產品功能異常狀況，並建立資料庫。
4. 負責維修報表之建檔與管理。
5. 提供顧客產品維修的內容與報價。
6. 負責公司產品相關檢驗測試工作。
7. 負責公司產品維修工作。
8. 編寫不良品維修手冊。
9. 提供維修技術問題之分析與諮詢。
10. 負責維修器具、零件的管理、保養與維護。
11. 負責異常狀況之追蹤處理。
12. 建立與維護客戶資料。
13. 負責合約客戶之教育訓練。
14. 提供顧客正確產品使用及保養的知識。
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GARMIN_台灣國際航電股份有限公司電信相關業
【部門說明】
本部門在新產品開發階段負責製程設計與驗證(Process Design & Validation)，透過DFM評估以及跨部門討論來改善產品設計，規劃生產流程並導入大量生產。
在這裡工作可以學習到：
1. 多構面的製程，如SMT/顯示器/機構組裝
2. 複合面向的技能，如
(1) 設備整合的知識、數據分析的技巧
(2) 運用DFM、PFMEA等方法，評估產品的可製造性與潛在風險
(3) 研究新的製程、材料與設備應用
(4) 垂直整合製程以及工廠流程，深度了解設計端與製造端的連結。
【工作內容】
1. 協助工程師執行治具/設備驗證分析
2. 協助工程師進行試跑活動：支援硬體架設準備、支援試跑分析(照片、工時、不良品資訊彙整)
3. 協助工程師進行Production map維護/ESOP/ 4M資料
4.協助工程師執行製程實驗
5. 協助工程師執行零件尺寸量測，初步分析量測資料操作、管理、維護實驗室設備