「研發部工程師 [汐止總部]」的相似工作

1.負責MCU韌體功能的實施與開發。 2.識別並解決韌體相關的問題和故障。 3.執行單元測試和集成測試，確保韌體的穩定性和功能完整性。 4.與硬體工程師合作，進行電路板的功能整合和測試。 5.撰寫技術規格、測試報告等技術文檔。

1、Keil/ARM DS/Altium軟體。 2、負責ARM與Altium產品技術支持、包含產品功能演示及客戶拜訪。 3、協助客戶軟體安裝、使用等售後問題。 4、撰寫及整理FAQ和技術檔案。 【薪資】 依學經歷、職務責任與面談結果核薪，採「底薪＋變動獎金」制度。 年薪約 NT$1,000,000（含底薪及績效／專案獎金；實際依績效與公司營運狀況調整） 底薪部分以月薪方式訂定，明載於聘僱文件中；變動獎金屬非經常性給與，依公司獎酬辦法及個人績效（或業績表現）計算，發放時間與條件以內部規章為準。 • 上述資訊為招募用一般性說明，實際內容以面談結果及聘僱契約／任用通知書為準。

1.熟悉基本電學，會使用三用電錶與示波器 2.基本的數位訊號除錯能力(console log、示波器) 3.熟悉電路圖(Layout)者尤佳 4.基本的I/O通訊實作經驗，如GPIO、I2C、SPI、PWM 5.具Linux崁入式系統程式、BSP開發經驗者 6.熟悉C語言與韌體(FW)相關開發程式 7.具RTOS或單晶片(SOC)韌體開發經驗者 8.因業務需求，可接受主管安排至客戶端實測，當日往返 9.主管交辦事項。

【職責說明】 主要負責強固平板產品硬體平台MCU軟體開發及維護，並有機會主導韌體專案從0-1的開發過程，親手打造差異化的IPC產品。 【工作內容】 1. 負責MCU的韌體設計與除錯，確保MCU於產品上正常且穩定運作。 2. 負責設計產品的圖形使用者界面（HMI），創造良好使用者體驗，提升客戶黏著度。 3.依照產品規格分析、討論、歸納、撰寫韌體規格 4.整合上下游，確保開發進度遵循既定計畫。 【須具備以下條件者】 1. 具5年經驗(含)以上韌體工作經驗 2. 擅長VScode, Git 3. 熟悉STMicron 開發流程 4. 熟悉Microchip開發流程 5. 熟悉C/C++語言 6. 熟悉I2C/UART/SPI protocol 7. 熟悉FreeRTOS 8. 熟悉TouchGFX (圖形使用者界面) 9. 熟悉電子電路 10. 會使用Scope 【具以下條件者尤佳】 1. 熟悉USB protocol 2. 熟悉 CAN / LIN protocolv 3. 熟悉 TCP/IP stack (LWIP)

1.無人飛行器航控系統開發參與。 2.RTOS及姿態演算法開發工作。 3.具備電控或航太領域背景尤佳。 4.熟悉 ARM Cortex M系列 等微處理器架構及開發流程 5.能貫徹執行上級交辦事項。 6.協助客戶教育訓練課程及相關工作。 7.無經驗或應屆畢業生可，提供相關培訓。

1. 協助基本PCB Layout軟體操作、電子圖表繪製。 2. 參與樣品製作。 3. 協助部門量產相關事務。 4. 電路測試檔案撰寫 5. 其他主管指派任務 作為一個硬體助理工程師，您將負責協助開發和設計各種電路和硬體系統，這是現代科技產業的核心。這個職位非常重要，因為它涉及到公司的整個電子產品生產過程，並且有著良好的發展前景。 如果您擁有以上所述的技能和經驗，請不要猶豫，立即申請該職位。

散熱機櫃BMC韌體控制設計規劃 需能配合主管指派之工作 需要能整合機櫃各個感測元件數據整理以及對外設備通訊傳輸的需求 具有機櫃BMC設計開發的相關經歷 需了解data center security的需求

1.內部控制及稽核書面作業制定 2.制定公司訓練並進行政策規劃、制度與執行 3.協助上市櫃IPO事務準備；內稽內控制度執行 4.依據公司策劃與各單位協調各項業務 5.建立與修訂公司內部各項管理制度、作業流程、管理辦法，落實內部控制機制。 6.支援法務、稽核、顧問或政府單位文件資料準備與應對事務。 7.其他主管交辦事項。

1.與業務單位共同參與客戶技術討論，負責技術文件撰寫與設計方案提案，準確掌握產品熱性能需求，確保設計符合客戶要求。 2.根據客戶提供之系統散熱規格及應用條件，執行熱模擬分析（Thermal Simulation）與氣流流場評估（Airflow Analysis），提出具體且可行的風冷散熱設計方案。 3.主導散熱模組（含散熱器、風扇模組等）之設計與開發，負責從概念設計、3D建模、樣品製作、性能驗證至量產導入（NPI）的完整開發流程。 4.規劃並執行樣品測試與熱性能驗證，分析測試數據，提出結構與材料優化建議，確保產品達成預期散熱效能目標。 5.熟悉熱模擬及結構分析工具（如 Icepak、FloTHERM、Ansys、SolidWorks Flow Simulation 等），具 Server、GPU、AI伺服器或顯卡產品散熱設計經驗者佳。 6.跨部門協調與製造端溝通，追蹤異常問題與改善方案，確保產品品質、交期及成本目標之達成。 7. 完成其他主管交辦事項

1.負責 STM32 平台之韌體開發與維護，或其他MCU開發經驗。 2.開發 RFID 相關驅動、資料接收、解碼與金鑰驗證。 3.設計並實作與 不同設備之間 Socket / TCP 通訊協定。 4.控制繼電器 (Relay)，並進行狀態紀錄與 Log 儲存。 5.多任務處理、RTC (實時時鐘)、USB Device 整合與開發。 6.優化系統效能（開機時間、資料儲存、干擾保護）。 7.撰寫與維護技術文件，支援跨部門溝通與專案進度。 ***薪資依原薪資條件加薪20％

1. 工業標準研讀 2. 產品韌體開發與維護 3. C#工程軟體開發與維護 4. 產品測試分析與除錯

1.嵌入式作業系統應用程式開發 2.系統功能驗證，與測試部門溝通

工作內容： 開發 MCU（STM32）控制韌體與 PWM / SPI 通訊協定 實作馬達控制演算法（FOC / SVPWM / PID） 實現感測回授、過流與溫度保護邏輯 支援 Jetson ↔ STM32 數據通訊與驅動介面 撰寫韌體測試報告與開發文件 條件需求： 電機 / 控制 / 資工相關科系 熟悉 C / C++ / Python 了解 MCU 系統與嵌入式開發流程 具馬達控制或工控產品開發經驗 加分條件： 熟悉 STM32CubeIDE / FreeRTOS / CAN / SPI 有 Jetson / ROS2 開發經驗 具 Startup / Maker 精神，願意動手調試實體機 工作地點： 台北市大安區基隆路四段 43 號 國立臺灣科技大學國際大樓育成中心

1. 負責韌體撰寫與維護。 2. 熟悉分析 USB PD 通訊協議。 3. 熟悉分析 USB4、DP2.1、TBT 通訊協議。 4. 客戶服務(Active Cable相關) - 協助客戶釐清技術問題與產品特性分析與測試驗證。 - 具備信號完整性分析，並能進行 Cable 測試與除錯。 5. 具跨部門協作與專案支援能力。 韌體工程師在當今技術發展中扮演了至關重要的角色，他們負責開發和維護公司產品的韌體，並確保其運行穩定。這個職位有著廣闊的發展前景，在未來的技術發展中將會扮演越來越重要的角色。 我們正在尋找有經驗的韌體工程師加入我們的團隊。如果您符合上述要求，請盡快提交您的申請，期待與您合作！

1. MCU/SOC 軟/韌體開發與設計 2. RTOS/MCU之軟/韌體開發 3. 整合 WIFI/BT module，開發無線通訊相關功能的軟韌體應用。 4. IOT週邊Sensor開發驗證 5. 熟C, Python, Windows UI 簡單控制界面

【職務說明】 1. 嵌入式系統開發 2. 為感測器、通訊模組撰寫驅動程式。 3. 閱讀電路圖、Datasheet，理解GPIO、時脈配置、電源管理等。 4. 執行現有韌體架構及模組之設計，維護產品並優化程式。 【經驗與資格】 1. 熟悉C/C++程式語言。 2. 具備I2C/SPI/UART/USB/CAN等通訊介面經驗。 3. 具備驅動開發能力。 4. 具備基礎硬體知識。

1. 主動式電子掃描陣列 (相控陣列) 雷達系統之韌體設計。 2. 熟悉嵌入式RTOS開發技術。 3. 熟悉數位通訊協定, 如: I2C, eSPI, SMBus, UART, JTAG, USB等。

*本職缺為派遣職，無法接受者請勿投遞! 工作內容: -SoC晶片感應功能測試及問題回報 -C語言編碼(RISC-V, CPU) -功能性代碼測試 資格條件: -大學以上學歷 -電子工程或資訊相關科系 -3-5年相關工作經驗 -C語言及編碼能力佳 -英語溝通無礙(主管是外國人!) 工作地點: 汐科辦公室(新北市汐止區新台五路一段95號) 工作時間: 週一至五9:00-18:00(含一小時午休) 薪資待遇: 月薪NTD$90,000-100,000(依個人學經歷敘薪) 完成專案後可領取一個月期滿獎金

工作內容： ★機器人人機介面軟體測試 ★機器人編程測試 ★機器人原型機性能測試 ★機器人原型機機電系統測試 ★機器人感測器測試實驗 ★機器人安規測試 ★機器人應用測試 ★機器人產品客訴問題重現及測試 ★以英文撰寫測試計畫(Test Plan)以及測試報告(Test Report) ★重現問題並協助RD分析問題 ★負責coordinate送外部測試工作

1 AC充電機韌體開發 2 DC充電機韌體開發　 3 嵌入式通訊板之OCPP通訊協定開發 ISO15118通訊協定研究開發 充電漫遊（eRoaming）協議 & OCPI通訊協定研究開發 4 技術資料蒐集與彙總 5 研發相關之內外部會議參與 6 其他主管交辦工作事項執行及回報