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「結構包材設計工程師」的相似工作

英華達股份有限公司
共500筆
10/31
瑞軒科技股份有限公司消費性電子產品製造業
新北市中和區2年以上專科
Packing包材結構設計規劃: 1. 新產品開發專案前段RFQ評估 2. 跨部門協調溝通 3. 紙箱/棧板/緩衝材/袋類工程圖紙繪製 4. 運輸裝櫃工程文件/包材BOM維護 5. 內緩衝,外緩衝包材設計 (EPE/EPS/EPO/EPP/吸塑成型..等) 6. 緩衝材結構規劃,包材可靠度等相關測試驗證,熟悉ISTA測試規範 7.試產後包裝問題解析與優化直至量產階段,可獨立作業能力 8. 良好的溝通表達能力,態度積極. 負責任,且能與供應商對應討論,品異問題追蹤及解決 9.其他主管交辦事項 會2D&3D軟體,TOEIC 500分以上~
應徵
11/01
Cooler Master_訊凱國際股份有限公司電腦及其週邊設備製造業
桃園市龜山區2年以上專科以上
1.設計產品包裝及設計時考慮棧板/貨柜/運輸/成本。 2.分析產品結構,根據具體情況而選擇材質/結構。 3.做相關的測試驗證其包材的可靠度測試。 4.分析及解決新包材試產階段相關問題。 5.解決試、量產所產生的相關問題。 6.跨部門問題溝通。
應徵
11/03
群光電子股份有限公司電腦及其週邊設備製造業
新北市三重區5年以上專科
1. 制定產品包裝結構及生產導入。 2. 排除包裝流程與材料異常,與優化產品包裝。 3. 分析與改善產品包材測試相關問題。 4. 建立BOM表與承認各項包裝物料。 5. 紙箱印刷、產品標籤、說明書排版設計…等相關設計。 6. 新產品包装設計RFQ規劃與提案。 7. 與客戶/廠商/工廠溝通包裝設計相關事宜。 8. 具持續改善、分析、積極主動之性格、協調能力、TeamWork能力強。
應徵
10/31
瑞軒科技股份有限公司消費性電子產品製造業
新北市中和區經歷不拘專科
1. Artwork物料(繪製): 外箱/標籤/說明書...等,各式相關物繪製/設計/修改/文案校對。 2. Artwork物料(發包):樣品承認&更,供應商應對溝通 3.BOM表: BOM建立 & PCN,ECN發行維護 4.客户&供應商&工廠&內部聯絡溝通。 5.依設計生產需求,與其他相關人員緊密合作,確保按時程達到公司目標。 6.依工廠提出之物料問题,提出解決與改善方案。
應徵
10/22
宣德科技股份有限公司其他電子零組件相關業
台北市內湖區經歷不拘大學以上
1、熟悉Adobe Photoshop、Illustrator、Corel Draw、Illustrator. 2、工程文件製作、SOP文件建立 3、Part/BOM 建立、修改、維護、零件書承認 4、生產問題排解、安排包材/包材樣品、追蹤及聯繫工廠生產。 5、彩盒、吸塑、緩衝包材以及紙箱及紙板結構設計 6、包裝測試驗證,及各項包裝相關問題解析及改善 7、熟綠色包裝設計開發 8、其他臨時交辦事項 **實際上班地為桃園或內湖,歡迎現場面談討論**
應徵
10/28
大鵬科技股份有限公司其他電子零組件相關業
台北市內湖區5年以上專科
1.執行產品包材設計,以符合技術規格要求。 2.包材可靠度等相關測試驗證,以確保產品品質。 3.熟悉ISTA測試規範。 4.控管包材BOM版本,以維護包材用料之正確性。 5.確認說明書與彩盒圖檔的正確性與估價。 7.包材/紙箱/棧板/緩衝材/袋類工程圖紙繪製。 7.產品貼紙的製版。 8.良好的溝通表達能力,態度積極. 負責任。
應徵
07/29
台北市內湖區1年以上大學以上
【工作說明】 1. 包裝材料開發與測試 -主導新材料導入,進行物性研究、測試驗證及改善方案執行。 -優化包裝式樣與容器設計,檢討供應商材料規格,確保符合品質與效能要求。 2. 包裝問題解析與改善 -分析包裝問題,制定並執行改善方案,建立相關方法學,提升產品包裝可靠性與效率。 3. 專案管理與跨部門協作 -負責包裝技術開發專案進度控管,協調內部與外包廠商,確保按時達成目標。 -配合公司 ESG 政策,規劃並推動包材相關永續性專案。 4. 系統維護與規格管理 -維護 SAP 系統中的包材 BOM 表,確保數據準確性與即時更新。 -制定外包廠商規格標準,監控生產進度,確保合規與時效性。
應徵
11/03
富碇實業有限公司塑膠製品製造業
台北市士林區5年以上專科
1.為產品設計緩衝結構包裝。(EPE+紙摺包裝) 2.簡易印刷產品的繪製。 3.樣品製做與追蹤。 4.詢價與報價。 5.承認文件製作。 6.處理其它主管交辦事務。 7.需會看CAD三視圖
應徵
10/30
大訊科技股份有限公司電腦及其週邊設備製造業
桃園市八德區6年以上大學
(一) 產品包裝結構設計與結構評估。 (二) 緩衝包裝材料的測試、分析、選用與搭配。 (三) 繪製包材結構設計圖面。 (四) 執行開發階段設計驗證工作與包裝承認作業。 (五) 產品包裝結構設計與預算估價能力。 (a) 成品包裝結構設計、驗證  (b) 工業包裝材料樣品打樣確認、追蹤、認證作業  (c) 包裝材工程檔(ECO/MCR/EN/AS) & BOM 維護  (d) 包裝材相關問題解決、產線包裝異常時協助處理  (六)堆疊運輸等資料計算。 (七)完成上級交辦事項
應徵
10/29
泰金寶電通股份有限公司消費性電子產品製造業
新北市深坑區3年以上專科
1) BOM 維護與料號申請 2) 文件處理(發文、承認書) 3) 打樣與 Sample 確認 4) 檢查客戶 Artwork 與進度追蹤 5) 協助工廠 / 客戶端問題解決 6) RFQ 7) 成本改善提案 8) 配合主管交辦設計事宜
應徵
10/30
新北市中和區3年以上高中
1.熟悉產品包裝結構設計 2.熟悉印刷流程與後加工製作 3.需操作割盒機,能可獨立作業與樣品製作 4.與客戶討論設計案件 5.其它主管交辦事項 6. 熟ARTIOSCAD軟體佳
應徵
10/28
飛碩有限公司專門設計相關業
新北市新莊區經歷不拘大學以上
1. 負責產品機構設計與結構評估。 2. 負責產品外型與包裝設計。 3. 負責機構材料的測試與選用。 4. 繪製機構設計圖面。 5. 負責模具設計、開模、試模,並檢討、修改模具。 6. 負責機構模型製作、測試分析與改善。 7. 負責生產製程的規劃與安排。 8. 負責試產檢討及設計修正。 9. 協助解決量產製造及製程中的機構相關問題。 10. 負責各產品工程技術文件之製作。 11. 建立及改善各項產品製程技術。 12.Pro/E熟練。
應徵
10/30
英華達股份有限公司消費性電子產品製造業
新北市五股區2年以上大學
1.負責醫療電子產品機構設計及問題解決 2.研究開發與導入新技術、新材料、新製程設備及應用 3.樣品試作與測試 4.熟悉使用Creo或其他3D設計繪圖軟體 5.與設計團隊協同合作設計開發產品,和相關客戶及供應商進行設計問題討論 6.協助產品導入量產線,改善生產品質、良率及客訴問題。
應徵
10/30
尼得科超眾科技股份有限公司電腦及其週邊設備製造業
新北市三重區經歷不拘大學
1、散熱模組、治具設計 2、樣品打樣、組裝、測試、報告撰寫 3、與客戶、工廠接洽討論開發案開模、試產、量產等事宜 4、與客戶接洽、討論開發案模組設計、模組性能、排程等事宜 5、配合專案需求,可短期出差 (1~3個月內) 6、完成主管交辦事項
應徵
10/28
富世達股份有限公司其他金屬相關製造業
新北市新莊區1年以上大學以上
1. 3C產品與車用設備之機械結構設計與開發,主要為水冷接頭、滑軌及轉軸等。 2. 創新技術的開發及專案量產導入。 3. 樣品組裝與結構驗證及現有產品之問題分析及對策探討。 4. 打樣、試模、試產(SIP、SOP、PMP、DFMEA等編寫)。 5. 產品不良問題分析與對策驗證。 6. 沖壓、壓鑄、MIM模具設計檢討與改善。
應徵
11/03
信邦電子股份有限公司電腦及其週邊設備製造業
苗栗縣苗栗市1年以上大學以上
【工作說明】 1. 熟悉包裝結構、材料性質、加工技術、生產方法及裝櫃規劃設計 2. 各項包裝材料部品及架構成本分析 3. 包材材料選用、結構應力模擬評估、測試驗證及異常分析處理 4. 依據客戶規範與需求進行可行性分析與設計對應 5. 製作與繪製包裝設計圖面、BOM及相關技術文件 【應徵條件】 1. 具1年以上包裝設計相關工作經驗 2. 熟悉電腦輔助設計軟體、商業廣告設計軟體及Office軟體 3. 需具備的技能:產品包裝設計、視覺設計相關知識、設計印刷基本認知 【其他說明】 1. 樂觀積極、主動負責並對工作有高度責任感 2. 具備溝通能力,部門各單位與廠商討論事宜 3. 如遇工作需要,須配合適度加班
應徵
10/28
飛碩有限公司專門設計相關業
新北市三重區2年以上專科
1. 負責產品機構設計與結構評估。 2. 負責產品外型與包裝設計。 3. 負責機構材料的測試與選用。 4. 繪製機構設計圖面。 5. 負責模具設計、開模、試模,並檢討、修改模具。 6. 負責機構模型製作、測試分析與改善。 7. 負責生產製程的規劃與安排。 8. 負責試產檢討及設計修正。 9. 協助解決量產製造及製程中的機構相關問題。 10. 負責各產品工程技術文件之製作。 11. 建立及改善各項產品製程技術。 12.Pro/E熟練。
應徵
10/29
新北市新店區經歷不拘碩士
1.Communicate with customer/partner and subcontractor to define the package design requirements, or specifications. 2.Propose the package size, structure according to requirements and specifications from customer. 3.Design the package and optimize to meet product specifications, coworking with related layout, electrical and thermal engineering teams. 4.Prototyping document preparation 5.Link with suppliers and follow up the development trend.
應徵
10/29
台眾實業股份有限公司其他專業/科學及技術業
新北市新莊區1年以上大學以上
跟上AI的腳步為公司創造運動競技新裝備新規則並達成推展國際投資有效經營
應徵
10/30
鎧柏科技有限公司半導體製造業
新北市新莊區經歷不拘專科
對機械設計與研發工作有興趣,機械相關科系尤佳 1.負責產品機構設計與結構評估。 2.負責產品外型與包裝設計。 3.負責機構材料的測試與選用。 4.繪製機構設計圖面。 5.板金件設計。 6.CNC加工件設計。 7.供應商溝通。 8. 協助解決量產製造及製程中的機構相關問題。 9. 負責各產品工程技術文件之製作。 10.主管交辦事項。
應徵