「機構開發產品工程師」的相似工作

1. 800G至3.2T Single mode/Multimode高速光模塊產品測試。 2. 熟悉高速測試設備（如高頻示波器、誤碼儀、光/電量測儀器等）。 3. 建立或整合高速光模塊測試平台。 4. 針對開發中的產品主動發現問題，並與相關研發人員溝通 制定改善計畫。 5. 熟悉相關光電元件 (VCSEL/EML/Sifo PIC, PIN PD)及電元件IC特性 (DSP/CDR, Driver, TIA)

1. 400G/800G/1.6T 光學模組(QSFP,QSFP-DD,OSFP, Mid-Board Optical Modules)軔體開發 (e.g. CMIS 4/5 MSA) 2. 400G/800G/1.6T 光學模組(QSFP,QSFP-DD,OSFP, Mid-Board Optical Modules)測試軟體(GUI)開發 3. 現有產品軟軔體維護與除錯

1. 熟悉INVENTOR、AUTOCAD繪圖軟體 2.工程圖、草圖、拆圖(3D&2D)、尺寸標示 3.繪製機械設計圖面與結構 4. 協助測試客戶新產品 5. 協助製程改善 6.有CAD/CAM經驗更加分 7. 完成主管交辦事項 備註 : 依照能力與專業核薪

1. 設備機構/機械相關研發設計，料件選用及計算 2. 負責機構測試組裝、測試分析、試產檢討與改善修正 3. 操作手冊、技術文件及ISO文件撰寫 4. 應用材料及新技術評估 5. 依規格設計圖面與BOM表產出 6. 與客戶討論設計規劃、產品規格…以評估專案開發可行性 7. 跨部門溝通協調 8. 主管交辦事項

1. 機械加工相關經驗者佳 2. 機構設計改善效益評估 3. 熟solidworks or autocad繪圖 軟體 4.提早轉職者,年終可議

1. 熟悉逆向工程/產品製程開發 2. 具審查工程識圖能力 3. 具有半導體廠設備經驗 4. 具備各式車铣/焊接等加工基本知識 5. 執行主管交辦任務

1. 機構設計開發與機電元件整合應用。 2. 自動化整合與BOM建立。 3. 機械工程圖、3D組立圖繪製與BOM建立。 4. 主管交辦設計事項。

1.Designs IC sockets and components using design tool provided. 2.Conduct performance forecast, simulation, and analysis 3.Modifies drawings based on NBOs. 4.Measures locally made parts and customer packages. 5.Measures IC socket and components. 6.Translates engineering documents into English (by special assignment). 7.Verifies customer package drawing to existing socket drawing. 8.Modifies and assembles parts for IC sockets. 9.Act as global engineering members. 10.Provides technical support for Sales, field support as needed. 11.Provides technical support to customers through phone, email, and on-site Work. 12.Interacts with vendors on issues of piece parts manufacturing. 13.Provides quality check for assembly and piece parts. 14.Test new products. 15.Improve design quality and speed.

1. 繪製3D工程圖、草圖，並與讓設計出的工程圖與實際加工能符合匹配,以決定品質和可靠性的標準。 2.機構設計經驗5年以上佳,工具機機構骨架設計佳 3. 懂濕製程設備佳,

1. 熟悉逆向工程/產品製程開發 2. 具審查工程識圖能力 3 具備各式車銑/焊接等加工基本知識 4. 執行主管交辦任務

1.產品結構設計開發 2. 樣品驗証及模具開發檢討 3. 產品生產導入及問題分析 4. 主管交辦事項

1.負責產品機構設計、圖面繪製(2D & 3D)、成本結構評估、材料評估與選用。 2.協助研發工程師進行各專案測試及相關工作。 3.負責產品機構設計驗證.成本分析與測試、檢討、修改、驗收，並控管設計進度。 4.供應商溝通協調及管理。 5.主管交辦事項。 ※1.機械相關設計背景者優先考慮。 2.可配合加班者佳。 3.依個人專業、學歷及經驗核定薪資。

化學供應系統規劃、套圖、設計

1. 負責光學系統／模組之機構設計與結構評估，並依需求規格評估適用材料與元件 2. 協同光學工程人員進行模組機構及校準治具之開發與整合 3. 繪製2D／3D機構圖面，並整理與建立相關BOM表 4. 配合進銷存流程，負責機構料件請購、進度追蹤與驗收 5. 協助將機構圖面提供廠商報價，並支援加工作業對接

1.負責產品的轉移及新產品導入。EVT階段問題RC/CA 真實性及有效性review，DVT階段試產及問題發現並協助解決，確保無設計相關問題遺漏到量產，負責產品release 把關。 2.負責產品試產及技術支援，對機構相關的不良狀況進行分析並提出解決辦法。 3.建立並維護產品的BOM。 4.工程變更的提出與執行，及時有效；零件承認及EC task完成時效性。 5.Second source/模具移轉複製等的評估與驗證，EC導入後不可有批量性和可靠性問題。 6.制作標準工程樣機，負責衍生性產品的建立及維護，進行客戶樣機的試產製作。 7.量產過程中通過POMS數據，不斷提升產品生產良率、產線OQC及RMA 機構相關異常分析及處理。

1) 熟稔Solidwoks製圖 2) 具自動化設備設計經驗 3) 熟稔機構件加工流程 4) 具專案管理經驗更佳

1.3D、2D設計繪圖及檢討修改。 2.具備醫療儀器設計相關經驗。 3.熟悉機械加工製程。 4.機構設計相關工作經驗。 5.產品模組功能結構設計。 6.產品功能規格與檢驗規範確認。 7.產品製程開發。 *本公司提供完整教育培訓管道，並依求職者實際學經歷，工作年資，調整職務(職等、職級)敘薪及績效表現可享調薪機會。

1.LCD模組設計/發包/驗證。 2.樣品製作確認。 3.包材設計驗證。 4.其他機構相關交辦事項。

1.機構開發 2.DOE規劃與執行 3.案件設計

1.新產品圖面繪製 2.cac模具面圖繪製 3.產品測試版電路繪製 4.年薪依個人表現而異，表現優異之工程師年薪可達85萬，表現優異之副工程師年薪可達75萬