「機構主管」的相似工作

1.消費性電子產品機構設計。 2.性能分析, 傳動設計。 3.耐久測試改善。 4.模具分析與開發。

1.熟悉自動化機械設計，可獨立完成專案執行，包含機台規格、設計、組立、試機。 2.半導體設備設計經驗，光學檢測設備設計經驗，光學機構設計經驗。 3.機械製造加工專業知識，精密機械設計實務經驗。 4.熟悉部品應用與機械加工法，例如：servo motor、setp motor、Ball screw、Linear guide、氣壓元件等等。 5.熟悉軟體工具，例如:Solidworks，AutoCAD，powerpoint，excel。 6.主管交辦事項

參與（或監督與管理）機構團隊(包含本國與外籍工程師共四人)，建立團隊運作制度。細節工程技能包括: 1.負責光機(鏡頭光學、相機模組、影像檢測設備)產品機構或結構評估、公差分析、協同光學工程師分析光學特性表現。。 2..負責系統整機 (主機板、LCD Panel、Wi-Fi 天線) Prototype concept產品設計。 3. 負責機構材料的測試與選用。 4. 繪製產品機構設計圖面。 5. 熟稔模具設計、開模、試模，並檢討、修改模具。 6. 成品試模的分析與檢討。 7. 專案獨立處理的能力。

中勤實業尋求具有設計熱忱、認真負責、且對創造先進技術充滿熱情的機構副理， 在這職位上，您將建造自動檢測設備的原型機，並與跨領域的團隊一同合作， 您可在半導體與其他高科技產業(LED、面板、太陽能)的智能傳載及儲存設備， 為先進製程各類型貴重金屬材提供優質材料與自動化解決方案發揮長才。 主要技能： 1. 機械工程和材料科學相關知識。 2. 機械系統的原型設計、測試和驗證方法的實作經驗 3. Pro/E(CREO)繪製機構設計圖面 4. 與跨領域之團隊合作，達成計畫目標 5. 協助解決製造與生產過程中的問題 6. 需配合常態性加班 中勤實業，為鼓勵員工的傑出貢獻及創意思維，也會提供額外的獎勵， 我們也非常重視創新、發明專利及智慧財產， 你的薪資範圍將取決於你的經驗、技術與資格。

1.Designs IC sockets and components using design tool provided. 2.Conduct performance forecast, simulation, and analysis 3.Modifies drawings based on NBOs. 4.Measures locally made parts and customer packages. 5.Measures IC socket and components. 6.Translates engineering documents into English (by special assignment). 7.Verifies customer package drawing to existing socket drawing. 8.Modifies and assembles parts for IC sockets. 9.Act as global engineering members. 10.Provides technical support for Sales, field support as needed. 11.Provides technical support to customers through phone, email, and on-site Work. 12.Interacts with vendors on issues of piece parts manufacturing. 13.Provides quality check for assembly and piece parts. 14.Test new products. 15.Improve design quality and speed.

1.新產品開發機構設計構想與功能設計,系統散熱設計、開發與驗證熱解決方案 2.機構2D, 3D圖面設計、模具發包、開模、試模等流程監督 3.產品問題分析與追蹤、工程樣品製作與新產品研發與測試驗證 4.Top issue分析及解決，設計驗證及改善,工廠生產組裝issue處理,開發上的問題解析及對策提案 5.團隊管理與領導,帶領設計團隊,進⾏新產品設計開發或產品設計優化 6.制定團隊⽬標和計劃,分配⼯作任務和調度部門同仁完成設計專案,確保項⽬按時完成並達到品質 7.技術審查與決策,針對負責的團隊設計⽅案的審查與優化,提供技術決策,確保設計⽅案的可⾏性和創新性 8.部門目標任務績效管理 9.跨部門(EE/PDM/PJM….)溝通協調 10.配合海外廠需求出差支援

半導體設備及自動化設備機台,開發、設計、評估。 2.專案執行半導體附屬設備相關研發工作。 3.客製化機台,對應客戶討論、研究、 設計規劃、產品規格..等資料，評估專案開發可行性。 4.專案進度規劃、執行及控管。 5.跨部門溝通協調，工作相關事宜。 6.提供客戶,產品相關應用的技術需求及技術支援服務。 7.類量產機及客戶新製程需求，機台的開發。 8.專案計劃，評估，執行。

1. 負責設備/治具開發之系統規劃與設計等相關工作。 2. 機台細部設計、市售零組件選用、3D & 2D圖繪製、氣壓迴路圖設計。 3. 機台試組裝、調整與圖面修改。 4. 撰寫調機手冊、換線說明。 5. 須配合國內外出差現場支援交機調機需求，或疑難排除。 6. 主管交辦事項。

1.負責產品外型及結構設計 2.繪製機構設計圖面。 3.負責開修模檢討。 4.問題點解析與改善 5.產品開發流程可全程獨立作業.

(1)具備中小型工業機械產品開發之實務經驗。 (2)具備機械產品及設備設計研發能力。 (3)諳機械零件測試與分析，確保產品符合設計規範。 (4)樣品模擬、模具開模及參與修模流程管理使產品開發順利。 (5)主導產品機電系統與嵌入式軟體之整合與應用。 (6)諳設計能力，試產流程持續改善，量產技術轉移之技術會議召集人。 (7)量產階段持續優化，具備帶領團隊能力。 (8)支援其他部門技術問題，跨部門溝通協調。 (9)確保品質管理系統的執行，滿足公司及客戶需求。 (10)喜動手操作、探究原理，沿用既有知識持續優化改善產品。

1、生產設備、機構改造、優化等設計。 2、產線機台規劃、拆除、導入。 3、設備規格確認、工程發包。 4、新製程設備開發。

1.半導體設備2D、3D圖面繪製 2.依規格設計圖面與料件清單(BOM表)產出 3.獨立完成完工圖 4.完成主管交辦事項

Your Job Molex is seeking a Senior Mechanical Engineer to join our RF segment. In this role the successful candidate will be part of a world-class engineering team, contributing to the development of the RF connector and RF cable assembly. The successful candidate will be responsible for designing, implementing, and validating RF products that ensure the functionality, performance, and reliability of our RF product. The Senior Mechanical Engineer will use the lab. equipment, and hardware/software integration while collaborating closely with global, cross-functional teams to develop high-performance product solutions. Our Team - RF Product design What You Will Do - Create new products and modify old product based on customer request. - Work with QA and manufacturing engineers to solve quality issues - Perform EWR because of manufacturing improvement, functioning improvement, design change, and so on . - Work with manufacturing engineers to proceed cost reduction actions - Provides technical support to customers, suppliers, and inside product marketing personnel. - Support product test by coordinating with reliability lab (write test request, gather test sample, board etc. Who You Are (Basic Qualifications) - Bachelor’s degree in Mechanical engineering, or related field - 5+ years of experience in RF connector or general connector – components and assemblies. - Good verbal and written communication skills that demonstrate the ability to express complex technical concepts clearly and concisely –Mandarin and English. - Good interpersonal skills to work effectively with others and in a team. - Travel will be required as necessary. - Proficiency in solid modeling experience to generate 3D models & 2D drawings as well as Microsoft Word, Excel, and power point .

1. Top issue分析及解決，設計驗證及改善 2. 跨部門溝通合作能力 3. 人員的訓練課程教導 4. 機構與治具設計、測試分析與改善，熟Pro/E、SolidWorks、AutoCAD 5. 配合海外廠需求出差支援

1.機構設計與結構評估。 2.光學檢測設備設計、光學機構設計。 3.新設備開發、成本估算、細部設計、工程計算、測試、機台規格書、保養手冊編寫

[Position Description] 1. 具備英文能力，需以英文口語技術溝通，進行產品開發與產品優化等規劃 2. 繪製與修改2D／3D圖紙（使用SolidWorks） 3. PLM及產品設計文件維護 4. 樣品製作、尺寸與功能檢驗 5. 協助新產品量產導入、溝通與聯繫 6. 試產規劃、改善 7. 產品設計變更可行性評估與執行 8. 具備自動化生產概念，熟悉金屬與塑料製程 9. 跨部門/廠商溝通、技術討論、對策任務執行 10. 彙整與英文撰寫各項執行報告與流程文件 11. 主管交辦其他事項

1.FPD,半導體等相關自動化設備開發,設計 2.獨立設計(3D),出圖(2D),ERP使用 BOM表出圖作業 3.案件提案構思能力並確認式樣規格和製作規格式樣書 4.圖面管理 5.現場廠勘規劃架構 6.機構部品( SENSOR元件 馬達 汽壓元件…等等) 加工材料選用 7.機台WPH計算和機台時序規劃 8.具備機台優化和 成本計算相關經驗

因應公司業績快速成長與多樣化跨領域產品技術整合需求，強力招募具備熱情與技術洞察力的關鍵研發整合人員，協助強化團隊開發效率、精進系統架構流程，並持續保持公司在產業技術的領先地位。 1.參與跨領域（機/電/化/物/材料）產品開發專案，協助新技術導入與整合 2.建立與優化產品開發流程，提升研發效率與品質穩定性 3.蒐集與分析產業趨勢與技術情報，協助建構公司技術藍圖 4.進行產業市場技術調研、競品技術特點分析及技術地圖建構 5.協助推動共享技術平台架構、技術文件整合與標準化 6.基礎專利檢索與分析 7.跨單位溝通與整合資源，協助推動研發技術專案執行與問題排除

1.自動化設備機構整合設計 2.新材料及新應用技術之評估與導入 3.專案進度掌控與資源安排 4.日常管理機制,人員培訓與執行考核記錄 5.跨部門間溝通協調(研發,製造,客服,客戶) 6.技術文件撰寫 8.問題釐清及對策 8.承辦主管交代事項

震昇科技因應公司業務擴大規模，增設職務。 希望尋找擁有共同理念的人才一同成長打拼。 到職後職稱：研發專案經理 【職務內容】 1. 理解團隊成員能量並整合、分配部門工作 2. 管控各專案時程進度，確保符合時程及規範 3. 定期彙報，並提出改善建議 4. 跨部門溝通協調 【需求特質】 1. 相關年資5年以上 2. 具備管理經驗 (人數3人以上) 3. 具備自主管理能力，有獨立作業及思考能力 4. 具備團隊精神，內部溝通整合能力 5. 溝通表達能力良好 【需求技能】 1. 具有分析類比/數位電路能力，有使用ORCAD 或 AD 電路圖繪製經驗。 2. 具備Windows以及Linux的安裝/配置能力，有使用Real Time OS的經驗更佳。 3. 熟悉 PCIe，HDMI，USB2.0/USB3.0，Ethernet等等PC常用Protocol，有軍用Protocol(比如1553，VME，VPX等等)使用 經驗更佳。 4. 熟悉C/C++ 以上經驗更佳。 5. 熟悉FPGA開發流程，具有Verilog或VHDL開發經驗更佳。 ※請求職者利用104平台投遞履歷及聯繫，勿於官網留言或撥打公司電話，謝謝※

奇鼎科技創立於2003年，服務項目包括半導體精密恆溫設備、曝光機鏡組保護設備、濕式製程AMC去除設備及節能工程。主要客戶包括國際半導體晶圓廠、高階封裝測試廠與外商半導體設備商，裝機範圍遍布兩岸、美國、德國、瑞士、日本、韓國與新加坡等地。於2024/11/22完成興櫃，並以上櫃為目標，以落實永續經營之政策。 【願景】 為全世界最精密製程提供最佳的製程環境；並協助企業及國家達成碳平衡。 【使命】 以尖端的技術，為半導體產業提供精密製程微環境控制、與節能減碳方案。 【公司文化】 互相關懷、創新學習、使命必達、快樂工作 1.負責新設備機構設計，含機構構想、3D建模、2D工程圖製作。 2.開發自動化設備、測試設備，並參與設計到組裝驗證。 3.與電控、軟體等跨部門協作，完成設備功能整合。 4.執行材料選用、機構強度分析與可行性評估。 5.追蹤機構問題並提出改善方案。 6.管理外包廠商，零件加工及供應商技術溝通。 7.撰寫設計文件、BOM表及使用說明書。