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「機構主管」的相似工作

建漢科技股份有限公司
共500筆
10/23
新竹市10年以上專科以上
1. 全面負責機構工程團隊的管理與技術指導,推動機構團隊技能提升與效率優化。 2. 建立並維護機構相關design guide, checklist, review機制,以確保機構設計品質。 3. 主導新機種的機構設計開發,包含3D設計審查、Mock-up review,模具DFM與各階段試模驗證、精通公差分析,確保設計的精確性和可行性。 4. 負責產品開發各階段(EVT、DVT、PVT、MP)的機構相關測試及製程問題分析與即時解決。 5. 跨部門協調,確保專案推進的效率與準確性,提升團隊內外部溝通有效性。 6. 制定部門年度目標並帶領團隊有效達成,以結果為導向推進業務目標。 7. 驗證新產品導入(NPI)之關鍵機構零件,主導供應商評估、製程改良與品質提升。 8. 具備多地團隊管理經驗,負責解決機構品質相關事件與處理客訴問題。 9. 管理範疇包括機構工程師、包裝工程師、熱模擬工程師、模具工程師,含台灣與大陸兩地團隊。
應徵
10/23
苗栗縣竹南鎮5年以上專科以上
1. 產品機構設計、驗證、結構評估/制定。 2. 工程圖和BOM表審核。 3.協助開發需求產品、繪製機構設計圖面。 4.管理專案進度、組員工作安排。 5.機構設計單位管理 、跨部門協調溝通。 6.具設計開發有熱情、有興趣。 7.具觀察解決問題能力。 8.熟悉Pro/E 或 Solid Edge。 9. 研發6D概念邏輯清晰,輸入輸出可確實執行者。 10. 善溝通、有責任心,跨單位合作與協調,共同解決與分析機構設計生產等相關問題 11. 其他上級指派之相關工作 12.有醫療器材研發經驗者佳
應徵
10/28
鋒華科技股份有限公司其他半導體相關業
新竹縣竹北市10年以上專科
設計部任務及人員管理並安排/調度完成設計專案工作: 1.半導體(自動化測試產品)整機/模組設計案件管理 2.機械 / 機構 / 模具 相關案件開發設計管理 3.跨部門(機電整合)溝通協調 4.開發案設計變更作業管理 5.部門ISO品質系統及目標任務績效管理 ※本職缺依個人專業年資及學歷經驗核定職務及敘薪。
應徵
10/17
倍利科技股份有限公司電腦系統整合服務業
新竹市2年以上大學
1.熟悉自動化機械設計,可獨立完成專案執行,包含機台規格、設計、組立、試機。 2.半導體設備設計經驗,光學檢測設備設計經驗,光學機構設計經驗。 3.機械製造加工專業知識,精密機械設計實務經驗。 4.熟悉部品應用與機械加工法,例如:servo motor、setp motor、Ball screw、Linear guide、氣壓元件等等。 5.熟悉軟體工具,例如:Solidworks,AutoCAD,powerpoint,excel。 6.主管交辦事項
應徵
10/28
緯創資通股份有限公司電腦及其週邊設備製造業
新竹市2年以上專科
1. Top issue分析及解決,設計驗證及改善 2. 跨部門溝通合作能力 3. 人員的訓練課程教導 4. 機構與治具設計、測試分析與改善,熟Pro/E、SolidWorks、AutoCAD 5. 配合海外廠需求出差支援
應徵
10/27
造隆股份有限公司汽車及其零件製造業
桃園市蘆竹區5年以上大學
1.車輛儀表、SENSOR等相關車用電子產品機構設計與開發 2.評估新產品、新機種機構件零件構成及材料選用 3.繪製產品及零件2D/3D圖面、BOM及相關技術文件 4.開發問題分析、對策檢討及設計驗證 5.機構模型製作、產品組裝流程及測試驗證 6.零件開模DFM檢討、試模及模具修改檢討 7.對產品設計開發有熱忱及興趣者(設計理念轉化為現實在車輛上)
應徵
10/27
中光電智能機器人股份有限公司電腦及其週邊設備製造業
新竹市10年以上碩士以上
主要職責 負責無人機之機體結構與系統整合開發,並管理部門研發資源與專案進度。 主要任務 1. 協助客戶/專案需求轉化為具體設計方案,確保量產與交付。 2. 規劃無人機機體設計藍圖,包含結構設計、機構配置、整機佈局。 3. 主導強度/剛性/振動/熱管理等分析與實測驗證,確保結構安全。 4. 建立設計規範、驗證流程與文件,提升研發標準化 5. 制定並優化開發流程,確保產品開發品質與時程。 6. 指導轄下人員,確保團隊執行效率與成果。
應徵
10/23
台北市內湖區10年以上大學以上
1.需具備10年以上半導體封裝或電子元器件封裝領域從業經歷,熟悉封裝全流程技術細節,包括但不限於引線鍵合、倒裝焊、晶圓級封裝、系統級封裝(SiP)、功率器件封裝等主流工藝,瞭解不同封裝形式的技術特點與應用場景,全新產品開發(製圖、框架設計、耗材新開發、全新封裝設備評估、無到有) 2.需擁有 10年以上研發團隊管理經驗,曾帶領 20人以上 RD 團隊開展工作,具備團隊組建、人才梯隊建設能力,能根據專案需求合理分配人力,制定清晰的團隊發展規劃,培養核心技術骨幹。 3.熟悉研發專案管理方法論,能主導從專案立項、需求拆解、方案評審到測試驗證、量產交付的全流程推進,具備跨部門協作能力(如與生產、採購、品質部門對接),確保研發目標按時達成。
應徵
10/16
精遠科技有限公司其他電子零組件相關業
新竹縣竹北市5年以上專科
半導體設備及自動化設備機台,開發、設計、評估。 2.專案執行半導體附屬設備相關研發工作。 3.客製化機台,對應客戶討論、研究、 設計規劃、產品規格..等資料,評估專案開發可行性。 4.專案進度規劃、執行及控管。 5.跨部門溝通協調,工作相關事宜。 6.提供客戶,產品相關應用的技術需求及技術支援服務。 7.類量產機及客戶新製程需求,機台的開發。 8.專案計劃,評估,執行。
應徵
10/23
友達光電股份有限公司光學器材製造業
新竹市3年以上碩士以上
【公司願景】 友達光電以集團資源優勢讓車用顯示器再升級,將先進顯示技術如Micro LED、AmLED導入智慧車艙,並透過智慧座艙系統整合服務,以智慧化的人機互動顯示器與獨特座艙設計,作為實現智慧交通車載服務的差異化,為駕駛及乘客提供沉浸式感官體驗,創造未來汽車智慧座艙,打造除了家庭與職場之外的優質第三生活空間。 我們期待對於能找到對於電動車產業有興趣, 並期待能在興盛的EV產業中,成為Tier1夥伴的你/妳,加入我們的團隊。 為達成智慧座艙現階段的目標,這份職務將有以下任務與條件: 【工作任務】 1.汽車中控台/儀表板 3D造型數據建構(A面)/ 產品3D數據建立/ 配合車廠造型需求進行外觀數據合理化。 2.產品機構之功能需求分析及技術研究、規格定義。 3.產品結構防水/防塵設計及拆件組裝設計及BOM表材料選作製作。 4.汽車內飾件與外觀塗裝 (塑膠件 , 金屬件)設計與開發驗證。 5.整機結構模態/噪音/散熱設計與驗證。 6.整合DMS與HMI等機構設計方案。 7.需配合出差與客戶端進行設計或技術討論 #EV #電動車 #車用 #車電 #汽車 #智慧座艙 #出差 #CATIA #NX
應徵
10/22
建準電機工業股份有限公司專用生產機械製造修配業
台北市內湖區10年以上大學
1.配合客戶前端設計,根據性能要求分析,提出解決方案 2.跨部門溝通推動專案執行、管理 3.新產品設計開發 4.人員管理 5.領導團隊滿足客戶需求及公司目標
應徵
10/27
中光電智能機器人股份有限公司電腦及其週邊設備製造業
新竹市5年以上碩士以上
主要職責 負責無人機子系統酬載(主要)、遙控器(次要)機構設計工作 主要任務 (酬載) 設計|酬載結構材質選用、設計開發 測試|樣機組裝測試 測試|問題異常排除分析 治具|測試治具設計規劃 量產|零件開模DFM試模檢討 量產|料號BOM建立 量產|量產相關文件建立 次要任務(遙控器) 設計|遙控器模組設計規劃 治具|遙控器測試治具設計規劃
應徵
10/26
台北市大安區8年以上專科
1.新產品開發機構設計構想與功能設計,系統散熱設計、開發與驗證熱解決方案 2.機構2D, 3D圖面設計、模具發包、開模、試模等流程監督 3.產品問題分析與追蹤、工程樣品製作與新產品研發與測試驗證 4.Top issue分析及解決,設計驗證及改善,工廠生產組裝issue處理,開發上的問題解析及對策提案 5.團隊管理與領導,帶領設計團隊,進⾏新產品設計開發或產品設計優化 6.制定團隊⽬標和計劃,分配⼯作任務和調度部門同仁完成設計專案,確保項⽬按時完成並達到品質 7.技術審查與決策,針對負責的團隊設計⽅案的審查與優化,提供技術決策,確保設計⽅案的可⾏性和創新性 8.部門目標任務績效管理 9.跨部門(EE/PDM/PJM….)溝通協調 10.配合海外廠需求出差支援
應徵
10/23
雍智科技股份有限公司其他半導體相關業
新竹縣竹北市經歷不拘專科
1.機構開發 2.DOE規劃與執行 3.案件設計
應徵
10/27
新竹市3年以上大學
1. 製作機械的裝置、工具及控制器之詳細設計圖及說明。 2. 檢閱及分析規格、草圖、藍圖、想法和相關數據,以評估組件設計的影響因素及所須遵照的程序和指示。 3. 提供零件或機器設計所需的數學運算程式。 4. 修改設計以改良操作缺點或生產問題。 5. 設計按比例縮小或實物大小的物件藍圖。 6. 繪製系統圖、組立圖、裝配圖、順序圖,以描述組件、裝配、系統和機器的功能關係。 7. 提供客戶諮詢服務。
應徵
10/23
威潤科技股份有限公司通訊機械器材相關業
台北市內湖區10年以上大學
1.負責衛星定位監控相關OBM/OEM產品之設計開發。 2.領導研發團隊,包含電子、射頻、韌體、機構及軟體工程師協同產品開發及除錯工作。 3.負責新技術研究、評估及導入 4.制定專案實施計畫,監控專案進度及品質,確保專案如期如質完成。 5.協調內外部研發資源,規劃設置完整研發組織及平台。 必要條件 1.具無線通信相關產品10年以上硬體或韌體研發經驗 2.具領導15人以上研發團隊5年以上經驗 3.具應對國外大型客戶經驗者佳
應徵
10/23
沃鎂科技股份有限公司其他半導體相關業
新竹縣竹北市經歷不拘大學以上
工作內容: ■ 半導體設備次系統優化與開發。 ■ 訂單事務處理及客製化需求評估。 ■ 產品組裝、測試、無塵室裝機。 ■ 專案管理
應徵
10/22
振曜科技股份有限公司通訊機械器材相關業
新竹縣竹北市經歷不拘大學
職務說明 1. 熟3D設計軟體(Creo、OSD、Solidworks) 2. 具消費性電子產品機構設計經驗;無相關經驗者亦可投遞履歷 3. (Nice to have)具面板貼合(air gap , full lamination )經驗 4. 產品機構結構設計開發及驗證、材料與製程選用及驗證、開發文件與BOM維護 5. 機構件模具DFM檢討、試模 及模具承認 6. 試產、組裝驗證、量產之機構設計確認及問題分析與對策驗證 7. 需配合公司出差
應徵
10/21
桃園市龜山區10年以上大學
1.負責機構研發團隊之管理與整體設計規劃,確保產品機構設計品質與專案進度。 2.制定並優化機構設計標準、開發流程與檢驗規範,提升研發效率與可量產性。 3.與硬體、軟體及製造部門協作,確保產品設計在結構、散熱、成本及可靠度之間達到最佳平衡。 4.指導團隊進行結構強度分系、材料選用及加工製成規劃,並解決開發過程中的技術頻警。 5.培養團隊技術能力與專案管理能力,建立良好的跨步沒溝通與協作文化。 6.完成主管交辦事項。
應徵
10/22
六俊電機儀具股份有限公司航空器及其零件製造修配業
桃園市中壢區1年以上碩士以上
1. 新產品開發機構設計構想與功能設計。 2. 產品問題分析與追蹤,監督技術專案的執行,確保專案按時交付。 3. 團隊管理與領導,帶領設計團隊,進行新產品設計開發或產品設計優化。 4. 技術審查與決策,針對負責的團隊設計方案的審查與優化,提供技術決策,確保設計方案 的可行性和創新性。 5. 部門目標任務績效管理。 6. 跨部門溝通,協調不同團隊的合作,解決專案中的問題和風險。 7. 主管交辦事項。
應徵