「韌體設計資深工程師_資通訊基礎設施事業群(中壢)」的相似工作

工作技能 : 1. 具備電力電子PSIM, SIMPLIS模擬技巧。 2. 程式C語言及組語在學校上課至少1學期以上。 3. 有使用DSP開發過三相PFC經驗者，優先面試，TI跟MICROCHIP為佳。 主要職責 : 1.熟悉基本工具及程式語言。 2.進行單元功能程式整合。 3.單元功能程式撰寫及驗證。 4.系統壓力測試。 5.撰寫工程規格 / 技術文件 (包含測試計畫)。

1. 新技術研究，熟AI或Cyber Security (主要工作內容) 2. 熟悉基本工具及程式語言 3. 進行單元功能程式整合 4. 單元功能程式撰寫及驗證 5. 系統壓力測試 6. 撰寫工程規格 / 技術文件 (包含測試計畫) 開發應用：PLC, 控制相關。

1. 參與人機介面（HMI/UI）軟體之設計、開發與維護 2. 使用 C++、MFC 或 Qt 進行Windows GUI介面開發 3. 分析需求並撰寫相關技術規格與開發文件 4. 優化 UI/UX 流程與系統效能，提升使用者體驗 5. 協助除錯、問題排除及系統測試 6. 與產品、設計、後端及測試等跨部門團隊協作，確保專案順利進行

1.OpenBMC and Redfish API integration for server and data center control systems. 2. Undergo low-level Linux embedded development 3. Collaborate with customers on system management features, cross-functional and customer-facing teams 產品應用__水冷產品線

【主要職責】 1. 機器視覺軟體開發，包含軟體架構設計與模組化維護。 2. 使用C#進行視覺平台前後端整合與UI開發(WPF / WinForms / .NET)。 3. 開發影像處理、物件偵測與機器手臂導引演算法。 4. 與產品經理、測試工程師及硬體整合團隊合作，推進產品迭代與技術創新。 5. 撰寫單元測試、自動化測試與技術文件，確保產品穩定性與可維護性。 產品應用：機器視覺

想知道台達研發人才的精采生活嗎? 給我三分鐘，影片傳送門在此: https://www.youtube.com/watch?v=49UGaAf9ztA 工作內容： 1.系統整合測試與品質測試專案規劃與評估，包含專案設計、執行、追蹤、驗收。 2.分析RFQ並規劃新產品的測試方法。 3.車用專案進行相關功能測試開發. 包含軟體韌體以及硬體相關測試 4.針對新開發專案, 學習研究新領域的功能測試. 5.分析測試規格相關文件

1. 配合專案需求執行之系統分析、功能規劃、設計開發、測試驗證、樣機導入及技術轉移等業務 2. 落實系統軟件之分析、規劃、設計、開發、測試各階段之標準作業文件製作與技術培訓 3. 執行公司指定智慧製造產品之系統軟體應用程式之改進與優化 4. 整理客戶需求內容並完成指定程式模組開發及相關使用文件建置與更新維護 5. 規格標準化，模組統一調用維護，架構共通化，跨平台UI設計 *公司預計2025下半年會遷廠到青埔(桃園市中壢區新生路三段255巷99號)*

1. Design, develop, and optimize software for data center switches to ensure high-performance and reliable network switching. 2. Implement and maintain BSP support for both x86 and ARM-based platforms. 3. Develop and integrate Linux kernel drivers to enable seamless hardware functionality. 4. Develop and maintain SONiC platform adaptation and contribute updates to the community. 5. Write, execute, and automate test cases to identify, debug, and resolve software issues. 6. Collaborate with hardware engineers to achieve robust software-hardware integration. 7. Work closely with cross-functional teams to troubleshoot and resolve issues throughout the product lifecycle.

散熱機櫃BMC韌體控制設計規劃 需能配合主管指派之工作 需要能整合機櫃各個感測元件數據整理以及對外設備通訊傳輸的需求 具有機櫃BMC設計開發的相關經歷 需了解data center security的需求

Duration: 1 year contract The Role: As a critical role in the Mechatronics Team, you will contribute significantly to develop embedded software of gaming products in Logitech portfolios including new technology development, function enhancement and performance optimization. Your Contribution: Be Yourself. Be Open. Stay Hungry and Humble. Collaborate. Challenge. Decide and just Do. These are the behaviors you’ll need for success at Logitech. In this role you are responsible for: -Design, implement, debug, and test firmware for ASICs and MCUs for new and existing products -New technology evaluation, new product development and product enhancement for better performance and sustainability -Review the design document and source code with Architects and propose design ideas to improve the system performance, modular design and easy of maintenance -Develop prototypes or proof-of-concept demos to communicate new concepts. -Represent firmware and electrical engineering requirements as part of development program teams. -Support firmware development tools, source code revision, configuration, and release management. -Engage with colleagues in a multi-sites & multicultural environment (US, Switzerland, Taiwan)

工作技能 :軟體工程系統開發 工作內容: 1. 照明與樓宇自動化的解決方案開發 2. 樓宇自動化的控制設備整合 前端技能： • 熟悉 HTML、CSS、JavaScript 基本語法 • 熟悉 React + TypeScript 開發流程 • 有基本 API 串接與前端組件開發經驗 後端技能： • 熟悉 PHP 與 Python 基本語法與應用 • 具備基本 SQL 操作能力 協作與版本控制： • 熟悉 Git 操作與簡單的協作流程 • 能閱讀英文技術文件 【加分項目】 • 熟悉設計模式 • 有大型系統模組化或重構經驗 • 熟悉 PostgreSQL 效能優化技巧 • 有使用 Docker、CI/CD、自動化部署經驗 • 熟悉 MUI、圖表繪製或 Responsive Web Design • 有良好溝通能力與問題分析能力 • 有Bluetooth SIG Mesh藍芽技術開發經驗 • 有維護、修改APP程式經驗

職務影響力 致力於設計與開發 Gogoro 電池與電池交換站中的嵌入式軟體，透過開發管理演算法中的新功能，來幫助產品有更好的性能，並能夠讓合作團隊瞭解現場維護狀況並提供建議，透過軟體優化與開發新系統以提升用戶體驗，提高產品品質。 職務內容 1. 在 MCU 平台上開發與維護嵌入式韌體，設計模組化架構並確保穩定性與可擴充性。 2. 設計、實作與驗證核心模組包含電池管理系統 (BMS)、工業/車用通訊協定、裝置間互動。 3. 負責新硬體的 Bring-up 與底層驅動開發，支持產品能快速驗證與量產。 4. 導入 CI/CD 與版本控管流程，持續協助團隊穩定交付韌體版本。 5. 協助分析現場效能數據，進行問題排查，並提出優化方案。 資格條件 1. 具 5 年以上嵌入式任務開發經驗，熟悉 C 語言與 MCU 架構。 2. 熟悉 RTOS 開發與任務管理。 3. 熟悉常見通訊協定與週邊 (如 SPI, I2C, UART, CAN, USB, 1-Wire 等)。 4. 熟悉 Git 版本控制與團隊協作流程。 5. 具英文技術文件閱讀與基本溝通能力。 加分條件 1. 熟悉 C++ 或具嵌入式 Linux 系統開發經驗。 2. 有 NFC 無線通訊開發經驗。 3. 具備功能安全 ( Functional Safety) 開發概念。 4. 曾開發演算法、資訊安全、檔案系統或網路應用相關功能。 5. 有 BMS、IoT、車用或工控產品開發經驗者尤佳。

網路通訊事業群(NCS)深耕於網路高速運算和先進通訊科技的研發與實踐，致力於網路通訊領域中不斷取得重要突破。我們以提供客戶高品質的產品與服務為己任，協助構建日新月異的網路基礎建設；產品涵蓋多種產業用網路通訊領域設備，包括5G相關通訊、AI邊緣運算、網路資通安全、負載平衡、路由器、網路監控錄影主機 (NVR)、網路儲存伺服器(NAS)等。 【工作職責】 1. Customize the OpenBMC to meet the customer's requirement 2. BMC bring up and modification for server platform 3. Troubleshooting of hardware/firmware and clarifying the question/bug 4. Write technical documents

Essential Duties and Responsibilities: • Develop OpenBMC related features (eg.Redfish,IPMI,SNMP,HW monitor and FWs update,etc). • Bring-up/porting OpenBMC HW related interfaces for new GPU/Storage Server System (eg.BSP/SDK/Linux Driver integration & maintain) • Develop OpenBMC customize features(eg. Redfish/IPMI/SNMP OEM commands,Log services,KVM and WebUI,etc) • Responsible for designing, debugging, porting, defining, developing, testing and maintaining core feature of OBMC related software and firmware for GPU/Storage Server System. • Work closely with the software and hardware teams to develop and integrate embedded code to work with a variety of devices (MCU, CPLD, FPGA, etc..).

1、Keil/ARM DS/Altium軟體。 2、負責ARM與Altium產品技術支持、包含產品功能演示及客戶拜訪。 3、協助客戶軟體安裝、使用等售後問題。 4、撰寫及整理FAQ和技術檔案。 【薪資】 依學經歷、職務責任與面談結果核薪，採「底薪＋變動獎金」制度。 年薪約 NT$1,000,000（含底薪及績效／專案獎金；實際依績效與公司營運狀況調整） 底薪部分以月薪方式訂定，明載於聘僱文件中；變動獎金屬非經常性給與，依公司獎酬辦法及個人績效（或業績表現）計算，發放時間與條件以內部規章為準。 • 上述資訊為招募用一般性說明，實際內容以面談結果及聘僱契約／任用通知書為準。

FIH作為全球移動通訊設備領導廠商, 並持續擴展多元商業機會， 若您具備這些特質：執行力、整合力及追求效率，歡迎您加入FIH 「車用產品」研發團隊。 【工作內容】 1.熟悉 C/C++ 程式語言 2.熟悉車載 ECU 軟體與硬體架構 3.具備 CAN / LIN / Ethernet / SOME/IP / XCP 等車用通訊協定經驗 4.具備 Classic AUTOSAR 開發經驗尤佳 5.了解 AUTOSAR Classic/Adaptive 架構 6.具備嵌入式系統與 RTOS (FreeRTOS、OSEK、AUTOSAR OS) 經驗

我們是全球知名的AI伺服器電源領域的專家，在雲端運算電源憑藉著先進的電源管理實力，並以Green Data Centers為成長引擎，立基全球。 現在，我們正在尋找一位韌體設計工程師，加入我們的精英團隊。你將會從事下列工作： 【工作職責】 1.伺服器、網路通訊、資料中心等相關電源供應器之韌體開發與設計 2.數位控制器分析與設計 3.智慧型電源管理暨通訊介面開發 4.新技術研究與開發 【職務要求】 1.具備微處理器韌體設計和開發之基本理解 2.具備C / C ++等開發語言之基礎 3.具備數字信號處理（DSP）經驗者優先 【我們提供】 •充足的升遷、學習及成長機會，和光寶一同成長。 •具有競爭力的薪酬、獎金及福利待遇。 •充滿活力的工作環境、開放的企業文化和豐富的員工活動。 加入我們，你將與頂尖技術人才合作，扎實提升自己的技能，為業務做出實際貢獻並展開充滿激情的事業之旅。如果你對此職缺感興趣並符合以上要求，請立即投遞簡歷，我們期待你的加入！

1.現有技術最佳化。 2.先期技術開發。 3.高難度專案技術支援。 4.引進與構思新技術/新資訊。 5.協助現有產品開發。 6.協助開發 HPAM產品開發 7.開發多功能測試驗證平台 產品應用：Data Center /太陽能逆變氣的風扇

協助工程端設計流程開發與優化 1.工程端-AI應用與規劃 2.工程端-資料科學與系統分析(數據收集、解構、分析) 3.Edge AI 開發經驗 4.CAE技術開發

1.韌體開發與維護 針對移動載具控制器、感測器、通訊模組進行韌體設計與程式開發。 2.通訊協定與系統整合 負責 CANBus、UART、I²C、SPI 等通訊介面串接。 與 IoT 模組、主控 MCU、電池管理系統 (BMS) 進行資料交握。 3.驗證與認證支援 依據 ISO 7176、IEC 62304、ISO 14971 等國際標準進行軟體測試與缺陷修正。 撰寫測試計畫、協助法規/認證文件製作 (如 SRS、SDD、SVP、SVR)。 4.跨部門協作 與機構、硬體、ID、系統整合團隊合作，確保功能落地。 5.主管交辦事項