「VIS250129-【2026研發替代役RDSS】光罩工程師（新竹廠）」的相似工作

*需具115年度研發替代役男甄選資格* *此為定期職缺，聘期等同研發替代役役期* 此職務將參與光電子能譜術實驗站及光束線 (TPS 43A1)的建造及試車，並利用同步輻射相關顯微技術探討二維材料的基本物理和化學性質。深入學習半導體物理基礎理論，支持半導體相關研究工作。 對於服役之研替提供全面的培訓計劃，涵蓋半導體物理、超高真空系統及同步輻射相關顯微技術，提升專業技能。期滿後，役男將具備進入半導體產業工作或在學術界繼續深造的能力，並有大量機會參與先進材料與技術的研究和開發。 需求條件：理工科相關科系學、碩、博士，具下列經驗尤佳： 1.同步輻射相關實驗經驗。 2.超高真空系統設備組裝和維護經驗。

【主要工作職責】 1. 設計結構,讓結構能通過品質的測試,減少組裝問題,以提高經濟效益 2. 優化ID工法,以減少外觀品質問題 3. 開發產品並追蹤,分析各零件的生產,自動化,品管與維護. 4. 跨單位合作解決產品各階段如試產,量產之機構模具,產品外觀品質問題. 5. 新技術的價錢分析與工法的導入,讓產品保持新鮮感 【主要工作內容】 1. 負責新零件料號、ROHS申請和承認 2. 負責BOM表的建立和修改 3. 模具討論與開發 4. 試模備料與試產 5. 信賴性測試與解決 6. 試產階段產品的問題分析及解決方案 7. 協助工廠提升量產良率 【Key Attractions】 1. 產品的生成與成就感的展現 2. 產品工法的涉略與運用 3. 各部門協調能力的學習與實作 *工作待遇/職稱：將依學經歷進行敘薪

具備替代役男資格 對程式開發有高度熱忱

【硬體及設計類】 1.協助產品開發及量產導入 2.材料評估、光學模擬、支架設計 3.成本優化 4.包含紅外線、背光、消費性、車用、照明等產品應用 【軟體類】 1.軟體設計工程師 (前後端開發) 2. AI工程師

▋ 關於德州儀器 德州儀器(TI)是位居類比晶片世界領導地位的半導體設計與製造公司，持續提供創新及頂尖的半導體技術與產品，協助客戶開發最先進的電子產品。除此之外，TI也針對在校學生及初入社會新鮮人設計完整的培訓制度與挑戰性的工作內容，並提供具競爭力的薪資與福利、完善的升遷管、輪調培訓計畫以及活潑與國際化的工作環境。 ▋科技菁英計劃 - TI 應用工程師輪調培訓計畫 有思考過RD、IC設計之外的另一種職涯可能嗎? 喜歡與人互動並充滿挑戰的工作卻又擔心新鮮人無法立即上手嗎? 別擔心! TI針對FAE新鮮人提供海內外全面且扎實的系列培訓課程， 透過課堂及工作日常的任務的學習，您將具備FAE應具備的各項知識與技能，在客戶面前成為專業與自信的FAE！ 另外，TI亦提供完整的輪調計劃，透過給予新人不同職務內容的學習， 使其能在公司有更多成長及發展的機會。 ▋ 應用工程師職務說明 >>在TI做FAE，您可以… • 參與FAE完整培訓計畫，包含1對1 coach、豐富教育訓練資源 • 與全世界技術專家合作，參與跨國會議及海內外輪調計畫，在國際舞台成長 • 接觸TI多元產品線，包含熟悉的#消費性電子、時下最夯的#車用電子 ，以及工業用等產品，共超過8萬顆產品，學無止境！ • 透過專案及團隊合作，快速累積技術硬實力及溝通軟實力 • 享受開放扁平的組織氛圍，不論是專業領域或職涯發展，都能夠勇敢表達 • 走出多元職涯，不論是技術導向的技術專家(technical ladder program) 或是領導團隊的用人主管，TI提供暢通的升遷管道讓您有機會被全世界看見 >>FAE在做什麼 作為“Technical Expert”，與Technical Sales Engineer併肩合作，了解客戶的技術需求、解決客戶的技術痛點，將TI產品特性與客戶系統需求聯結起來。運用產品選擇、系統、實現和調試方面的技術能力，從而實現業務目標。 • 積極與客戶建立關係，及時掌握客戶開案訊息，進而瞭解其需求與系統設計，推展TI的產品讓客戶的設計更有市場競爭力。 • 透過TI全球技術資源，提供專業技術服務，解決TI產品應用在客戶系統上的技術問題，協助客戶順利導入量產。 • 了解TI系統及產品，並研究同業競爭的狀況，反應客戶需求及市場資訊給研發團隊做為未來產品開發的參考。 看更多徵才資訊與FAE工作介紹=> https://www.facebook.com/texasinstrumentsTW/videos/1382188632429211 歡迎至https://www.cakeresume.com/resources/texas-instruments?locale=zh-TW 看更多內容 #R&D外的另一種選擇 #IC Design的另一種選擇 #結合技術及與人溝通 #探索不同產品之技術與應用 #走出多元彈性的職涯 #年薪(含紅利)百萬起跳 ▋ 面試準備: • Phone interview: 1. 對德州儀器及此職務的了解: o 針對德州儀器的業務範圍或是德州儀器在台灣的業務發展 2. 投遞動機 o 針對此職務為什麼想要投遞 o 對職務的了解程度 o 未來工作發展方向 • 第一關面試準備: 1. 英文自我介紹 2. 簡報(碩論題目或是DC/Amplifier介紹) • 第二關面試準備: 1. 針對工作內容了解 2. 職涯發展方向 3. 情境考題

【主要工作職責】 1. Design and collaborate with the cross-functional team to solve issues throughout the product development process and successfully launch the product in the market. 2. Innovative technology investigation and implementation in the AR/VR product. 【主要工作內容】 1. AR/VR product 2D/3D mechanical design and TA (Tolerance Analysis). 2. BOM (Bill of Material), SOP (Standard Operating Procedure), and part approval documentation. 3. Tooling DFM (Design for Manufacturing), tooling trial, and vendor management. 4. Build support, FA (Failure Analysis), CA (Corrective Action) verification and ECN (Engineering Change Notice) implementation. 5. Innovative technology investigation, feasibility evaluation, and design realization. 【Key Attractions】 1. Collaborating with the Tier 1 customer to design and develop the advanced products. 2. Keeping up with the latest AR/VR technology to be implemented worldwide. 3. Learning the key design and product development process for AR/VR products. *工作待遇/職稱：將依學經歷進行敘薪

【主要工作職責】 1. 依據專案規格需求, 在排定的時程內, 完成所有硬體相關測試, 並順利量產 2. 跟據初步設計, 在完成最後設計前, 盡可能精簡設計, 降低成本 3. 利用設計方式, 簡化工廠生產流程 【主要工作內容】 1. 電路設計,檢查,與修正 2. 負責新零件料號、ROHS申請和承認 3. 負責BOM表的建立和修改 4. 協助客戶PCB Layout設, Board file的檢查 5. 信號量測及異常分析 6. 試產階段產品的問題分析及解決方案 7. 協助工廠提升量產良率 *工作待遇/職稱：將依學經歷進行敘薪

1.半導體製程整合相關工作。 2.開發、應用新的半導體相關技術。 3.新製程技術開發。

【主要工作職責】 1. 車用電腦產品結構設計與模具開發檢討、試產及量產導入 2. 跨部門整合設計討論，處理產品開發各階段的需求，如試產、展示、量產之機構問題以利產品生產 3. 相關供應商生產問題檢討與檢討開發可行性評估 4. 供應商產品進度製定與追蹤(EX:水冷板、金屬外殼、塑膠零件) 5. 模具DFM審查、量產 PPAP 文件審查 【主要工作內容】 1. 熟悉水冷與氣冷的材料應用設計 2. 車用機構相關零件的研究如 金屬/塑膠/加工製程/防水/絕緣防護等，並整合於系統架構的設計中 3. 車用機構相關功能之可靠度與耐受度驗證 4. 客戶及內部相關單位之間的溝通協調(如BOM和零件的承認)，以解決相關技術問題 5. TA分析、2D、3D設計/審核 6. 工程分析DOE報告提交/設計和審查 7. 可配合短期出差至現場解決廠商及客戶問題,以及工廠的試產/量產投線支援 【Key Attractions】 1. 產業：可接觸到歐、美、日的客戶與自駕車相關設計及驗證，學習最新的設計概念 2. 學習：接觸的車廠眾多，同仁能技術經驗分享，以實際設計與應用來快速累積知識深度與廣度 3. 部門：鼓勵參加國內研討會及大型展覽，因專案有機會至國外與客戶討論相關技術問題；無私分享相關資源，重視團隊合作成果 *工作待遇/職稱：將依學經歷進行敘薪

▋ 關於德州儀器 德州儀器(TI)是位居類比晶片世界領導地位的半導體設計與製造公司，持續提供創新及頂尖的半導體技術與產品，協助客戶開發最先進的電子產品。除此之外，TI也針對在校學生及初入社會新鮮人設計完整的培訓制度與挑戰性的工作內容，並提供具競爭力的薪資與福利、完善的升遷管、輪調培訓計畫以及活潑與國際化的工作環境。 ▋科技菁英計劃 - TI 應用工程師輪調培訓計畫 有思考過RD、IC設計之外的另一種職涯可能嗎? 喜歡與人互動並充滿挑戰的工作卻又擔心新鮮人無法立即上手嗎? 別擔心! TI針對FAE新鮮人提供海內外全面且扎實的系列培訓課程， 透過課堂及工作日常的任務的學習，您將具備FAE應具備的各項知識與技能，在客戶面前成為專業與自信的FAE！ 另外，TI亦提供完整的輪調計劃，透過給予新人不同職務內容的學習， 使其能在公司有更多成長及發展的機會。 ▋ 應用工程師職務說明 >>在TI做FAE，您可以… • 參與FAE完整培訓計畫，包含1對1 coach、豐富教育訓練資源 • 與全世界技術專家合作，參與跨國會議及海內外輪調計畫，在國際舞台成長 • 接觸TI多元產品線，包含熟悉的#消費性電子、時下最夯的#車用電子 ，以及工業用等產品，共超過8萬顆產品，學無止境！ • 透過專案及團隊合作，快速累積技術硬實力及溝通軟實力 • 享受開放扁平的組織氛圍，不論是專業領域或職涯發展，都能夠勇敢表達 • 走出多元職涯，不論是技術導向的技術專家(technical ladder program) 或是領導團隊的用人主管，TI提供暢通的升遷管道讓您有機會被全世界看見 >>FAE在做什麼 作為“Technical Expert”，與Technical Sales Engineer併肩合作，了解客戶的技術需求、解決客戶的技術痛點，將TI產品特性與客戶系統需求聯結起來。運用產品選擇、系統、實現和調試方面的技術能力，從而實現業務目標。 • 積極與客戶建立關係，及時掌握客戶開案訊息，進而瞭解其需求與系統設計，推展TI的產品讓客戶的設計更有市場競爭力。 • 透過TI全球技術資源，提供專業技術服務，解決TI產品應用在客戶系統上的技術問題，協助客戶順利導入量產。 • 了解TI系統及產品，並研究同業競爭的狀況，反應客戶需求及市場資訊給研發團隊做為未來產品開發的參考。 看更多徵才資訊與FAE工作介紹=> https://www.facebook.com/texasinstrumentsTW/videos/1382188632429211 歡迎至https://www.cakeresume.com/resources/texas-instruments?locale=zh-TW 看更多內容 #R&D外的另一種選擇 #IC Design的另一種選擇 #結合技術及與人溝通 #探索不同產品之技術與應用 #走出多元彈性的職涯 #年薪(含紅利)百萬起跳 ▋ 面試準備: • Phone interview: 1. 對德州儀器及此職務的了解: o 針對德州儀器的業務範圍或是德州儀器在台灣的業務發展 2. 投遞動機 o 針對此職務為什麼想要投遞 o 對職務的了解程度 o 未來工作發展方向 • 第一關面試準備: 1. 英文自我介紹 2. 簡報(碩論題目或是DC/Amplifier介紹) • 第二關面試準備: 1. 針對工作內容了解 2. 職涯發展方向 3. 情境考題

【主要工作職責】 1. 依照所負責的專案去進行車用電子系統的相關設計、品質驗證、開發文件撰寫、問題分析與解決。 2. 跨部門合作去處理產品開發各階段的需求，如試產、展示、量產之硬體問題以利產品生產。 3. 現有技術之最佳化與模組化、新技術之可行性分析與導入。 【主要工作內容】 1. X86, ARM和MCU 架構的相關硬體線路設計。 2. 車用電子相關零件的研究如Sensors/Chipset/Power/PCB等，並整合於系統架構的設計中。 3. 車用電子相關功能之信號量測和驗證。 4. 客戶及內部相關單位之間的溝通協調(如BOM和零件的承認)，以解決相關技術問題。 5. 短期出差：至工廠處理有關試產的相關事宜，及根據客戶需求至國外(如:美國)與相關成員討論技術問題(包含信號量測)。 【Key Attractions】 1. 產品 : 可接觸到美系、歐系和日系的客人與自駕車相關設計及驗證，學習最新的設計概念。 2. 部門 : 內部具同仁技術經驗分享論壇，累積知識深度與廣度，新手與老手無私分享，重視團隊合作成果。 3. 學習 : 鼓勵參加國內研討會及大型展覽，及有機會至國外與客戶討論相關技術問題。 第一階段 : 著重於專業深度之培養，熟悉SOC(X86, ARM)架構的相關介面和汽車網路系統及新產品開發流程等基礎能力之培養。 第二階段 : 參與專案並負責相關硬體線路設計及驗證，具備獨立解決問題之能力。 第三階段：可獨立負責專案中的硬體線路設計及驗證，具備硬體架構的規劃與溝通協調之能力。 *工作待遇/職稱：將依學經歷進行敘薪

按讚並追蹤"台達Delta Career"FB粉絲專頁，讓您更快掌握台達職缺脈動！ https://www.facebook.com/deltacareer 主要職責： 1. 開發電力系統硬體及參數設置。 2. 規劃執行硬體電路設計。 3. 電力系統驗證、測試及修改。 4. 負責客戶規格確認及說明。 5. 研究電力系統國際規範。

1.機台運動控制程序設計及撰寫 2.基本電路異常排除 3.機台操作及調適

半導體封裝設備系統或模組機械設計 1.具備機械/機構電腦繪圖基礎 2.機構模組設計及組裝整合 3.機構調機及操作

1. 光學鄰近效應修正（Optical Proximity Correction, OPC）以及電子鄰近效應修正(Electron Proximity Effect Correction) 模型建立。 2. Layout 自動化系統建立。 3. 其他主管交辦事項。

您將參與與國際客戶共同開發新世代 POS 、 IoT與通訊 相關產品，從設計初期到量產全流程，確保產品穩定性與品質。 【主要工作職責】 1. 電子產品硬體架構設計與電路開發並依產品規格進行功能驗證並確保設計正確性與可製造性 2. 與韌體、機構、測試及生產團隊協作並負責硬體測試與除錯，分析問題並提出解決方案完成產品開發 3. 負責設計與測試技術文件的撰寫，並參與例行及專案技術討論會議 【主要工作內容】 1. 協助原理圖設計與 PCB Layout 檢視,元件選型、規格分析與技術資料整理 2. 進行硬體功能測試、可靠度測試與數據分析,使用儀器進行訊號量測與記錄 3. 協助設計文件、測試報告撰寫與版本管理 4. 參與技術會議與跨部門討論，吸收並應用新知識 【Key Attractions】 1. 完整研發流程參與－從設計、驗證到量產，完整掌握產品生命週期 2. 跨領域協作經驗－與韌體、機構、測試、製造團隊密切合作，提升全方位工程能力 3. 新技術實驗平台－有機會接觸無線通訊、IoT 及嵌入式平台等最新技術 4. 國際視野－參與大型國際專案與全球市場接軌 5. 優質工作環境－穩定的企業規模與良好的升遷制度 *工作待遇/職稱：將依學經歷進行敘薪

ꕀ 誠摯邀請您加入旺宏電子115年度研發替代役 ꕀ ꕀ 「一流人才，一流待遇」個別化設計薪酬Package ꕀ 【旺宏電子MXIC】 - 全球非揮發性記憶體領導廠商 - 全球專利戰略佈局已達9,768件 - 全球前瞻論文發表IEDM已達94篇 【邀請對象】歡迎應屆畢業生.ᐟ.ᐟ - 具備115年度「研發替代役」申請資格 - 研究所以上資工/電機/電子等相關科系 - 有興趣從事非揮發性記憶體領域 【甄選流程】 ① 104投遞履歷報名。 ↓ ② 初步審核合格者，個別化安排「視訊面談」。 ⠀⠀(面談時間由雙方協商配合安排) ↓ ③ 視訊合格者，個別化安排「VIP到廠參訪暨面談」， ⠀⠀(到廠提供高額差旅費(車費及膳什費)補助.ᐟ.ᐟ) <補助說明> 1. 補助名額有限，歡迎儘早報名！ 2. 補助金額將視學校所在地區而定，參考如下： ⠀⠀- 桃竹苗：$1,000 ⠀⠀- 北北基宜：$2,000 ⠀⠀- 中彰雲投：$2,500 ⠀⠀- 嘉南：$3,500 ⠀⠀- 高屏：$4,000 ⠀⠀- 花東：$4,000 【職務內容】 1. 需使用C, C++, python及硬體語言，如Verilog、VHDL 2. FPGA 數位電路設計及IP開發 3. 記憶體產品於FPGA上的應用及開發 4. 設計及優化FPGA加速器並分析加速器之效能及功耗 5. RAG AI應用及優化

歡迎2026年畢業並正在找尋研發替代役的同學申請! Direction 1: System Design Power Validation Engineer Direction 2: PCB Layout Engineer Direction 3: System Application Engineer Direction 4: System Engineer, Enterprise What you'll be doing: • Collaborate with system design, hardware, and power engineering teams to participate in end-to-end design, validation, and optimization of hardware products (such as GPUs, AI accelerators, server platforms, etc.) • Responsible for circuit schematic design and PCB layout using EDA tools (such as Altium, Cadence, Mentor Graphics) for multilayer high-speed board design and optimization • Perform PCB design reviews, assist in resolving signal integrity, power integrity, EMI/EMC issues to improve design quality and manufacturability • Participate in board bring-up, debugging, power testing, and performance validation of hardware prototypes, helping to ensure optimal power efficiency under varying operating conditions • Write and maintain design, validation, and test documentation, including but not limited to design specifications, validation reports, and test plans • Work closely with cross-functional teams to continuously improve design processes and enhance product innovation and competitiveness What we need to see: • Hold a Master of Science/Ph.D in Electrical Engineering or related field • Familiar with circuit schematic design and PCB layout processes, and basic proficiency with EDA tools (such as Altium, Cadence Allegro/OrCAD, Mentor PADS, etc.) • Strong interest in power management, DC-DC converters, signal integrity, and high-speed digital design is a plus • Good debugging, analysis, and problem-solving skills; able to work independently or within a team to resolve design and validation challenges • Good command of English for reading technical documentation and communication • Proactive, eager to learn, and passionate about the latest electronics and AI hardware technologies 應徵方式: 請提供以下資料： • 英文個人履歷 • 學士+碩士成績單 (中英文皆可) 提交申請: 請將上述資料投遞至104，符合資格者將會收到進一步的聯繫通知。

產品機械: 1.無刷馬達開發設計 2.2D/3D圖面繪製與創建BOM表 3. 產品可行性評估 4. 產品與零組件開發設計 5. 材料選用及驗證測試 6. 原型樣品試作與測試 專案: 1. 對外作為與客戶溝通橋梁，尤其針對專案時程的控管及對應 2. 對內協調各部門，確保專案時程進度 3. 負責召開及主持對內部及客戶固定會議 4. 控管產品開發專案相關之預算/費用 5. 參與專案所需量產零件之供應商評估以及成本估算 電磁: 1.具備馬達電磁知識 2.熟悉電磁CAE軟體 ，有Maxwell/MotorCAD操作經驗尤佳 3.具備基礎機械設計概念，會使用CAD軟體如AutoCAD/Solidworks/SolidEdge 4.具有相關研究/工作經驗者尤佳

1. 太陽能逆變器/電源供應器/不斷電系統電源產品研發 2. 電源產品測試驗證 3. 產品工程文件建立及維護