「SI應用工程師」的相似工作

1、 負責Ansys高頻電磁場模擬分析軟體之售前拜訪、資料蒐集 2、 技術支援以及技術文件製作;訓練教材製作以及教育訓練。 3、 軟體安裝、簡報製作 4、 Ansys高頻電磁場(SI/PI)模擬分析軟體產品功能研究 5、 高頻相關工程顧問服務專案執行與規劃 6、 高頻相關產業趨勢研究。

a. SI訊號/PI電源完整性模擬分析 (Pre-Layout & Post-Layout) b. PCB/Layout設計建議與Guideline制定 c. SI/PI/EMI新技術專研與導入

THE ROLE The Lead Signal Integrity Engineer is a technical leader responsible for advancing Isola’s laminate materials to meet and exceed high-speed electrical and signal integrity (SI) performance requirements. This role provides mentorship and direction to the Signal Integrity team in Taiwan, drives innovation in SI test methodologies, and ensures strong technical engagement with global OEMs. The Lead serves as a recognized authority in SI, bridging customer needs with material performance and representing Isola in the high-performance electronics community. KEY RESPONSIBILITIES: Customer-Facing Technical Support: • Lead technical engagement with OEMs and direct customers on high-speed laminate characterization. • Act as primary technical contact for SI-related design validation and adoption cycles. • Oversee the creation of technical reports, white papers, and collateral for internal and external use. Strategic & Technical Leadership: • Define and develop advanced SI measurement, modeling, and simulation methodologies. • Collaborate with Product Management, R&D, and Sales to ensure alignment of SI capabilities with product strategy. • Represent Isola as a thought leader through publications, conferences, and industry forums. Organizational Management: • Mentor, guide, and grow the Taiwan-based Signal Integrity Engineering team. • Establish scalable, cost-effective SI test methods that accelerate R&D and customer response. • Drive alignment with global Application Engineering teams to ensure best-in-class technical service. Technology & Standards Thought Leadership: • Maintain expertise in SI methods, PCB processing effects, and high-speed digital design requirements. • Contribute to industry standards development and support customer forums on SI requirements. QUALIFICATIONS & EXPERIENCE • 8+ years of experience in signal integrity engineering, PCB laminates, or high-speed design. • Expertise in VNA measurements, probing techniques, and advanced SI methodologies. • Experience with PCB manufacturing and processing effects on SI performance. • Demonstrated leadership and mentoring experience. • Proven record of technical publications, white papers, or conference presentations. EDUCATION • PhD or Master’s in Electrical Engineering or related field required. OTHER CONSIDERATIONS • Fluent in English – required for global communication and technical documentation. • Proficiency in Mandarin Chinese – strongly preferred for engagement with Taiwan/China teams and customers. • Ability to travel regionally and globally as needed.

1. 與客戶及內部團隊合作，深入了解SI/DCR/SICLOPs 規格及測試需求，並轉化為具體的技術解決方案。 2. 與供應商及運營團隊緊密協作，推動專案進展，實現共同目標。 3. 進行SI/DCR/SICLOPs 測試/分析，協助團段解決各種技術障礙。 4. DCR test、date collect，提出優化建議，提升工作效率與用戶體驗。 5. TDR analyze for wire open FA 6. 提供高頻產品開發相關問題處理

1.連接器、測試板高頻產品訊號量測 2.分析SI訊號完整性與提升改善 3.具連接器相關經驗者佳

Purpose of this Position 深入研究高速訊號，在高速硬體電路Signal Integrity上提供最佳設計且確保生產品質 Major Areas of Responsibility 專案研發 - Perform high speed signal integrity simulation including 10G/40G、25G/100G、PCIE、SATA、DP、USB、DDR3/DDR4/DDR5. - Perform pre-layout, layout constraint, and post-layout simulation processes. - PCB stackup design and layout review for high speed signal and PDN. - Build component models to ensure the correlation between SI/PI simulation and measurement. - Solid SI experience in resolving technical issues and performing detailed analysis. 團隊合作 - Collaborating with EE teams to refine high-speed signal performance. - Collaborate with the layout engineer to provide clear layout guidelines and enhance footprint optimization.

1. 依據產品使用平台及解決方案，提供PCB佈局和佈線的建議，確保信號路徑的設計符合訊號完整性要求，設計PCB疊構，建立Constraint Rule for PCB Routing，例如線寬、線距、等長等規則，以控制信號的傳輸特性。 2. 使用儀器設備，執行符合性測試，對高速信號進行量測和分析。

我們正在尋找一位經驗豐富的射頻工程師加入我們的團隊，主要負責高頻結構的設計與分析，並具備優異的專業模擬能力。 職務要求 •RF性能測試與分析: 使用儀器（如網路分析儀、頻譜分析儀）進行RF模組的性能測試與數據分析 •HFSS 模擬專長： 具備使用 Ansys HFSS 進行反射面天線、導波管、OMT (Orthomode Transducer) 與旋轉接頭等高頻元件的建模與全波模擬經驗。 •高頻結構設計與分析： 熟悉高頻結構分析與優化，能針對性能目標進行合理的技術取捨（如反射面、導波管、OMT、旋轉接頭）。 •天線設計：天線設計與優化RF天線，提高通信性能，使用專業模擬軟體進行測試並調整天線形狀和尺寸。 •.微波元件設計、量測及生產導入、微波元件專案開發，實驗製作。 • RF線路除錯： 負責RF路徑信號質量分析，進行阻抗匹配與雜訊隔離，解決性能問題以確保穩定性。 • 性能優化： 設計匹配網路以提高傳輸效率，隔離雜訊，並定期評估與優化RF系統性能，推動持續改進。 •模擬驗證與優化： 能夠驗證模擬結果與實際量測數據，並針對差異進行技術評估與設計調整。 •技術報告與審查： 具備撰寫技術報告的能力，並能參與設計審查，確保模擬結果與產品性能要求一致。 •跨部門溝通與專案管理: 與硬體、機構、韌體、測試等部門協作，推動RF相關專案進度。

工作內容 1. 負責Ansys SIwave/HFSS/Q3D 等高頻軟體技術支援，包含售前/售後支援、教育訓練 2. 拜訪客戶介紹、推廣軟體以及解決方案 3. 與原廠技術團隊對接，協助溝通/解決客戶問題、學習軟體新功能 4. 高頻相關工程專案規劃與執行 5. 支援公司市場行銷活動 ---------------------------------------------------- 本公司具備Ansys產品專業技術人員，擁有廣大的技術資源供學習， 市場遍及台灣、中國及東協等地。 我們不斷地開拓新技術及市場，誠摯希望有志一同的你加入~ 歡迎光學、電磁學、電子電路、電磁干擾、光波導、矽光子各領域專家加入我們的團隊!! 思渤科技培養的不只只針對工作需求的專業工程技術人才， 更是培養技術人才自身技術品牌的職涯延伸， 讓你不單只是單一技術在此發展， 而是廣闊長遠的打造出個人技術品牌知名度， 讓你在專業領域中與更多佼佼者一起發光發亮!! ｜遠距辦公。節省通勤成本。溝通不斷線｜ ☆業務試用期三個月通過後，即可申請遠距辦公方式！ ☆每週只需進公司辦公一天，剩下四天靈活運用外勤出差或在家辦公，節省塞車通勤時間，線上溝通快速不斷線。 ｜舒適好開公務車。公務拜訪便利又安全｜ ☆提供三年內新車預約公務拜訪使用，安全又舒適。 ☆不需自己養車，找車位，公司定期保養管理，外勤無負擔。 ｜薪獎優渥。輕鬆get百萬年薪！｜ ☆業績獎金 ☆盈餘獎金 ☆年終獎金 ☆中秋、端午獎金 ☆配發公務機 ☆結婚禮金/生育津貼 ☆推薦人才獎金 ☆近3年平均調薪幅度3~5%

PRIMARY JOB DESCRIPTION: • Responsible for performing signal integrity and power integrity simulation analyzing DIMM products in different form factors. • Work with layout team and NPI team for achieving good board routing and releasing to production • Will interface with SMART global design teams PRINCIPAL DUTIES AND RESPONSIBILITIES: • Perform channel margin analysis to provide design tradeoffs among package, board, and connector on products starting from the technical specifications from different controller and NAND flash vendors in different form factors • Perform PCB timing analysis, work with layout designers and hardware engineers to implement all signal integrity rules • Perform PCB power margin analysis, work with layout designers and hardware engineers to implement all power integrity rules • Develop layout signal/power integrity rules guideline or document on new products starting from the technical specifications from different DRAM vendors in different form factors • Capability to execute trouble shooting and provide workable solution to SMART global R&D teams and customers • Communicate and work closely with global R&D teams to achieve targeted schedule for PCB board release • Write a Layout guidance document. Organize and research technical reports and share

該職務隸屬於LOTES嘉澤端子研發中心，為長期外派RD職缺! Job responsibilities: 1. 與產品設計人員溝通討論各項高頻參數規格。 2. 針對產品高頻與機構需求提出設計建議。 3. 設計並驗收產品之高頻測試治具。 4. 進行高頻高速信號測量與模擬。 5. 與其他研發團隊協作，提供高頻領域的技術支援和解決方案。

1.PCB stack-up design & Constraint Rule setting. 2.Provide SI/PI design suggestions for PCB layout. 3.Signal integrity analysis of high-speed and low-speed signal interfaces. 4.Power integrity design includes DC impedance, AC resonance and capacitance optimization. 5.In addition to Cadence 2.5D EM solution as a daily necessary software, AMD SeaSim/S2Eye, Intel ICAT/IMLC/CCT are also required. 6.Use TCL and Python to shorten the complicated software operation process, generate reports and perform DOE analysis. 7.Familiar with PCB test coupon TDR/TDT measurement and Delta L 4.0 Measurement.

1. 針對高速介面進行信號完整性模擬。 SI simulation : TDR, S parameter,Eye diagram,Crosstalk.. 2. 電路板電源完整性模擬。 PI simulation : IR Drop , PDN.. 3. 對於佈局圖給予改良建議。 Polar應用及評估PCB & VNA材料選擇方式 4. 信號完整性異常除錯。

1.與系統設計人員溝通討論各項高頻參數規格 2.針對連接器高頻與機構需求提出設計建議 3.設計並驗收連接器之高頻測試治具與PCB 4.能進行高頻分析，進行實測並能將兩者match 5.針對客戶PCB設計提出建議layout與debug

1. 訊號完整性模擬(PreSim and PostSim) 2. 電源完整性模擬(DC Drop/AC impedance/DeCap Optimization) 3. 針對PCB Layout提出建議。 4. 模擬與量測結果分析驗證。

ᴘᴜʀᴘᴏꜱᴇ ᴏꜰ ᴛʜɪꜱ ᴘᴏꜱɪᴛɪᴏɴ 負責無線網通產品的電子系統設計、驗證與優化，與專案負責人及跨部門團隊緊密協作，確保產品在性能、可靠度與市場競爭力上的持續提升。 MOXA 的工業級網通產品廣泛應用於交通、能源、智慧製造及關鍵基礎設施等產業，您將有機會參與跨國專案，與國際團隊合作，將設計理念落實為高可靠度的產品，直接影響全球客戶的營運穩定性與競爭力。 ᴍᴀᴊᴏʀ ᴀʀᴇᴀꜱ ᴏꜰ ʀᴇꜱᴘᴏɴꜱɪʙɪʟɪᴛʏ • 依據產品需求與規格，進行電子系統的設計與開發 • 執行系統功能驗證與設計優化 • 與專案負責人及跨部門團隊協作，確保專案如期交付 • 針對開發過程中出現的技術問題進行分析與除錯，提出具體解決方案 • 參與產品在全生命週期的持續優化與維護 • 協助處理售後相關技術議題 • 積極參與技術學習活動與分享專業知識，提升個人專業能力與部門貢獻 • 撰寫與維護部門設計文件、議題分析報告、測試數據

※ 目前初試皆採Teams線上面談 ※ 具相關工作經驗者依學經歷專業核薪，待遇面議 ※ 本職缺工作待遇為相關系所應屆碩士畢業者，歡迎應屆畢業生投遞 1. HFSS模擬 (PCB板材選料對應RF Trace width & PCB stack) 2. 負責RF Ku/K/Ka band射頻電路選料與Tx/Rx Link budget計算 3. 搭配模擬結果指導layout工程師進行電路板佈局設計 4. 量測CW/OFDM在RF系統的Tx/Rx規格 並 進行debug 5. EMI & RF de-sense 處理

1.完成主管交辦事項 2.線束/連接器相關產品驗證與測試/SI高頻測試設備操作/測試OP訓練 3.研究產品規格書與確認客戶需求 4.撰寫/輸出測試報告 5.不良品分析驗證/維修方案提出

1.天線設計與開發,評估分析。 2.天線性能量測。 3.電路matching 調適與設計。 4.BOM表 Release ,設計報告與分析。 5.協助設計導入生產。

1. 訊號完整性分析與設計建議 2. PCB佈局之規範與檢察 3. PCB疊構評估與設計 4. 高頻量測/驗證 5. 完成上級主管交辦事項