「PCB佈局高級/工程師」的相似工作

1.依據客戶要求完成硬體設計(電路圖,PCB案件電路繪製、佈排線、Bom產出、被動元件選用)。 2.負責PCB板廠品質確認,進行溝通 3.量產前出差至客戶端進行PCB訊號校驗 4.配合客戶軟體工程師完成產品開發任務 5.具Load Board Layout(封測廠tester V93K, S100, S300愛得萬測試機)相關經驗尤佳 ※本職缺依個人專業年資及學歷經驗核定職務及敘薪。 ※Layout軟體 : PADS, Allegro 。

##工作內容 1.電子元件PAD、DRA檔建立，維護資料庫及完成相對應文件。 2.依據硬體設計工程師所提供的Schematics進行元件放置以及PCB佈局。 3.依據電磁模擬工程師所提供的設計進行 PCB 佈局的修改。 4.與機械工程師配合、輸出圖檔。 5.併板、 Gerber產出，與板廠溝通 PCB製作細節。 6.完成主管交付任務。 ##技能條件 1.熟悉Allegro PCB Designer軟體。 2.具電路、元件封裝、散熱等基本知識。 3.具備傳輸線、匹配、EMC等基本概念。 4.良好的溝通協調能力。

工作目的： 負責公司記憶體模組與客製化電子產品之電路板佈線設計，以支援開發進程與量產需求。 主要職責： 1. 根據設計規格進行高速與多層電路板之 PCB 佈局與走線設計，並符合 SI/PI 及 EMI/EMC 等相關設計原則。 2. 解讀原理圖與零件清單，進行元件合理配置，確保系統穩定性與可製造性。 3. 配合記憶體模組等高速產品特性，進行電路板佈線優化。 4. 協助開發階段進行可製造性（DFM）與可測試性（DFT）評估，並與機構、硬體、製程工程團隊密切協作。 5. 管理與維護 PCB 相關設計文件，包括 Layout 檔案、Gerber、組裝圖與版本記錄等。 6. 支援樣品製作、工程試產及量產階段技術資料提供與後續問題追蹤。 7. 持續優化佈局設計品質，提升產品穩定性與製造效率。 必要條件： 1. 熟悉主流 PCB Layout 軟體操作（如 Allegro）。 2. 具備高速介面設計經驗，訊號與電源完整性（SI/PI）分析概念。 3. 理解多層板結構、堆疊方式與 EMI/EMC 設計原則。 加分條件： -有記憶體模組、客製化硬體產品或工控電子設備設計經驗者佳。 -有跨部門協作與 NPI/量產導入經驗者尤佳。 擅長工具：Allegro

我們正在招募一名經驗豐富的佈線工程師，能獨立作業，並與本地及美國總部相關單位密切合作，包含硬體、機構、製造、供應商等，確保產品從設計到量產順利進行。 • 使用 Cadence Allegro 24.1等工具，進行車用動力傳動系統相關的高電壓與高電流 PCB 佈設計。 • 設定電氣與物理約束條件(Design Rules & Constraints），進行元件配置 (Placement)、阻抗匹配(Impedance Matching 與爬電距離計算（Creepage Distance & Isolation Slot） • 與工程師進行Layer Stack-up之規劃與應用，能針對不同訊號走線需求、參考層分布與功率模組隔離需求設計出高效能疊構架構。 • 熟悉使用不同基材與高Tg材料，配合高電壓/電流性進行設計與材料選擇評估。確保設計符合車用電子的高可靠性標準。 • 與機構與信號完整性團隊密切合作，確保設計符合熱管理、機構結構與 EMI/EMC 要求。 • 建立與管理零件庫(包含3D模型 mapping)，確保元件資料的準確性與一致性，支援設計流程的順利進行。 • 獨立完成出圖（Gerber/ODB++ 製造資料）與設計交付，達到品質與排程要求。 • 與PCB製造商密切協作，確保設計符合製造可行性（DFM）與組裝可行性（DFA）標準，提升產品可靠性，掌握製造成本，縮短生產週期。 • 獨立參與設計審查，提供技術建議，並協助解決設計與製程中的問題。 • 持續研究與應用新技術。 請提供英文履歷。

1.產品高頻特性測試 2.產品高頻FAE 及FA特性分析 3.測試設備開發及PCB設計製作/驗收 4.專案開發人員

1.系統相關的電路板電子電路設計。 2.系統相關的電路板與設備之應用。 3.依照產品需求與客戶的設計，完成產品的電子電路設計（如：器件選型、原理圖、PCB佈線圖、BOM表)。 4.協助客戶解決原理圖/PCB佈線問題與技術支援。 5.監督、評核外包廠商的品質。 6.協助工程師檢修、測試電路板。 7.電子電路焊接。 8.Design entry HDL。 9.Cadence Allegro。

1.鋰電池BMS電路layout設計 2.確認電路PCB及FPC layout 3.開發新的軟性PCB及高速PCB的驅動板 4.相關layout文件處理 5.協助處理其他產品設計相關事宜 6.配合電子及機構工程師作業及主管交辦事項

CP / FT / BIB PCB Layout 佈線、佈排

Your Job Molex is seeking a Senior PCB Layout Engineer to join our Optical Solutions Business Unit (OSBU). In this role, the successful candidate will be part of a world-class engineering team, contributing to the design and development of next-generation coherent and PAM4 optical transceivers. The Senior PCB Layout Engineer will be responsible for creating high-speed, high-density PCB layouts that meet stringent signal integrity, power integrity, and thermal requirements. This role involves close collaboration with electrical, mechanical, optics and process integration engineers across global teams to ensure optimal performance, manufacturability, and reliability of our advanced optical transceiver modules. Our Team R&D Optoelectronic Solutions What You Will Do - Lead multi-layer PCB layout design for high-speed optical transceivers (e.g., QSFP-DD, OSFP). - Translate complex schematics into production-ready layouts using EDA tools. - Define layout constraints, stack-ups, and component placement in collaboration with cross-functional teams. - Support board bring-up and debug through layout reviews, lab measurements, and issue resolution. - Ensure compliance with DFM, DFT, and IPC standards; coordinate with vendors to address fab and assembly issues. - Generate and manage all fabrication and assembly outputs (Gerbers, ODB++, BOMs, drawings). - Mentor junior engineers and drive continuous improvement in layout processes and design practices. Who You Are (Basic Qualifications) - Bachelor's degree in Electrical Engineering, Electronics Engineering, or a related field. - More than 8 years of hands-on PCB layout experience in high-speed digital or optical communication products. - Proficient in Allegro PCB design software. - Strong knowledge of high-speed signal integrity, power integrity, PCB stack-up design, and layout best practices. - Experience with interfaces such as SerDes (e.g., 112G/224G PAM4), I²C, SPI, MDIO, and power delivery networks. - Familiarity with EMI/EMC mitigation techniques and thermal design considerations. - Solid understanding of PCB fabrication and assembly processes. What Will Put You Ahead - Experience with 800G & 1.6T optical transceiver PCB layout. - Familiarity with signal and power integrity simulation tools (e.g., Sigrity, Ansys, HyperLynx). - Previous involvement in volume production and high-reliability designs for data center or telecom applications.

1. Flip chip package substrate design. 2. Capable provide optimization design proposal. 3. Capable to co-work with substrate/material suppliers directly. 4. Design rule maintenance. 5. Work closely and Interface with various teams (product, PE group and supplier…etc) 6. A plus for Good command of written and oral in English.

1. PCBA成品電性測試及除錯 2. 確保測試的準確性和可靠性 3. 製作測試報告及相關資訊紀錄 4. 測試資料分析 5. 配合團隊完成相關任務

1.Layout Design 2.協助專案佈線,文字面等後續處理事宜 3.協助零件建立 4.完成工程師、主管交辦事項

1.Layuot設計，PCB發包製作，SMT/DIP發包製作。 2.研究製作PCB產品相關分析與報告。 3.協助技術文件編寫。 Job Description 1.Layout design, PCB outsourcing and production, SMT/DIP outsourcing and production. 2.Research and create analyses and reports related to PCB product manufacturing. 3.Assist in the preparation of technical documents.

1. PCB佈局、擺件、佈線 2. Design Rule & Allegro Constraint 設定 3. CAD/CAM檢查與Gerber輸出 4. 協助解決PCB設計、PCB製造及PCB組裝的各項工程問題

1.醫療系統設計、開發、建置、上線與維護 2.撰寫相關技術文件 3.協助業務處理客戶問題，並提供客戶技術支援服務 4.至客戶端進行系統建置、維護 5.其他主管交辦事項

1.Analog and mixed mode circuit layout and verification 2.Co-work with designer for layout floor planning,routing and physical verifications 3.command file maintain

備品維修(Load board..) 工程單移轉 備品IQC資料及規格確認 客戶週會、pre-meeting、Pilot run 會議(Device owner) 提供PP/客戶每週HW List更新(已自動化) 備品壽命變更及備品週期管理 協助客戶/主管交辦事項

1. Probe Card PCB Layout 2. 確認產品需求/設計 3. 協助客戶完成PCB設計 4. 廠內外溝通，完成主管交辦事項

##職務說明 1.建立與維護飛針測試程式與流程－撰寫飛針測試程式、優化測試參數與流程，確保測試準確性、穩定性及測試時間最小化。 2.提供測試建議與Guideline 給研發單位－根據飛針測試需求，提供測試點配置、可測性（DFT）分析與Layout建議，協助RD優化設計以提升可測性與良率。 3.產品異常分析與跨部門技術支援－分析測試過程中發現的異常，並與研發、製造、品保等部門合作找出根因，提供改善建議。 ##技能需求 1.熟悉SPEA 4080 飛針機台操作者佳 2.具電子元件背景知識（如 Diode,MOS, etc）者佳 3.邏輯清晰、學習能力強、積極主動，能夠跨部門溝通與協作

1. 具有UPS/PV Inverter/ESS 及EV charger PCB電路板設計與規劃 2. PCB Library(含3D)零件庫製作及管理 3. Gerber File製作.發行.維護 2. PCB廠商溝通, 處理PCB相關製作相關問題 3. 進行PCB佈局和layout工作，並生成所有PCB生產製造需要的文件 4. 協助研發硬體工程師完成PCB板優化及PCB問題排除