「(B05) TE測試工程師/高級工程師」的相似工作

主要工作內容: 1. 生產線測試環境架設與維護 2. 測試異常排除與分析 3. 測試治具開發與設計 4. 測試備品預估及請購 5. 測試線材製作 6. 測試站及線材5S維護 (工作地點為桃園廠，但初期須至竹北廠受訓3-4個月) 竹北廠:新竹縣竹北市智慧一路1號

1. NPI新產品測試程式開發 2. NPI新機種測試程式技術轉移 3. 量產測試程式維護 4. 生產異常處理及測試流程改善 5. RD發行新Firmware及產品會議討論，專案進度及問題解決 6. 自動化測試程式與SFIS系統上傳數據維護

這是一個結合技術實作與問題分析的關鍵角色。 你將成為產品與客戶間的重要橋樑，協助確保機上盒產品的穩定與品質。提供客戶端技術支援，協助釐清並解決產品使用問題。 工作內容： -分析問題原因（硬體／軟體／設定），並與研發團隊合作追蹤處理。 -建立測試環境、重現問題、撰寫測試報告與紀錄。 -擷取與分析 Log 檔，驗證修正結果，確保產品品質。 -撰寫技術文件、維護測試案例，協助知識庫建置。 -需配合出差及偶爾夜間作業（如版本升級或系統維護）。

1.客訴處理與改善。 2.產品測試，並與工程部門溝通完成專案任務。 3.協助電子產品規格制訂與設計。 4.不良品回饋供應商。 5.樣品與專案管理 "追蹤樣品製作進度，確保按時交付客戶" 6.提供客戶量產測試工具，分析並解決量產時發生的問題。 7.銷售業務支援,"配合銷售業務拓展客戶需求,參與需求可行性評估" 8.有時需要到工廠或是客戶端直接對照分析。 9.具面板/ TP 檢驗或工程背景。

1. 工業電腦研發機種軟硬體之 功能/效能/相容性/壓力測試. 2. 相容性測試報告的撰寫、Bug系統維護、測試環境及設備維護. 3. AVLC 單體測試及報告整理 . 3. 了解各專案之產品規格書及技術規格書. 4. 與RD成員針對測試問題做溝通討論及釐清. 5. 產品/設備故障排除、檢修。 6. 工廠端組裝階段來料問題處理以及應用問題之解決。 7. 協助分析/驗證/解決客戶所反應之軟體或硬體問題。 8. 主管交辦業務.

職務影響力 致力於提升 Gogoro 各項產品從零部件到整體系統的硬體可靠度，針對產品硬體擬定測試計畫、執行功能性、耐久性、可靠性、安全性等測試與驗證，經由設計審查與驗證結果提出改善建議並發現潛在風險，以維持並持續優化產品品質。 職務內容 1. 理解產品設計目的與中英文元件規格，熟悉設計要求與測試需求。 2. 以使用者角度與可靠度觀點，建立能鑑別並解決關鍵設計問題的測試項目與計畫，並提供優化方案。 3. 執行各類硬體驗證測試，撰寫測試報告並追蹤問題至結案。 4. 維護並優化測試設備與量測工具，確保測試過程穩定且數據可信。 5. 規劃並管理測試時程，協調測試資源以提升整體效率。 6. 與專案、工程、品保等相關部門協作，優化測試流程與策略。 7. 以使用者角度提出，提供品質判斷與風險分析，支持專案做出品質關鍵決策。 需求條件 1. 具 3 年以上車用電子、電池、充電相關硬體可靠度驗證經驗。 2. 具備電子電機、機械相關科系者。 3. 熟悉 Google Workspace 工具（Docs、Sheets、Slides 等）之操作與協作。 4. 具備中等以上英文閱讀與書寫能力，可閱讀英文規格書並完成測試報告。 5. 對測試流程與方法具高度敏感度，能發現並分析產品潛在風險。 6. 邏輯思維清晰，細心負責，能勝任重複性作業與問題追蹤。 加分條件 1. 熟悉產品可靠度測試標準（如 IEC、ISO、SAE 等）。 2. 有跨部門合作或新產品導入（NPI）經驗者優先考慮。 3. 熟悉硬體故障分析（FA）或具備測試設備操作經驗。

1.機板維修,分析 2.熟悉機板生產流程(SMT-DIP-測試) 3.相關SOP製作 4.產品外包 5.專案改善,如:CIP(Continuous Improvement Process)

1、負責製程線上生產機台維護(校正、調機、驗機、參數設定、保養) 2、製程異常分析予排除 3、產品範圍：GaAs 砷化鎵、磷化銦(InP)產品、光通訊產品(VCSEL、PD)。 4、測試組:晶圓測試( wafer probing) AOI 組: 自動光學檢驗 分類組: 晶粒挑選/分選( Sorting 、PnP) 5、專案支援(如良率提升或降低成本cost down) 6、四班二輪，做二休二12小時；日班08:00~20:00/夜班20:00~08:00 7、無塵室環境作業 8、上班時間：輪班or固定夜班

1. EVT/DVT產品開發階段測試驗證需求及問題分析與追蹤 2. ATE程式開發(Chroma 8000, LabVIEW, Python), 測試計畫撰寫 3. FW validation 測試驗證及問題分析與追蹤 4. 2nd source & 替代料測試驗證 5. Component stress test, Thermal test, E-cap life, MTBF 等可靠度測試驗證 6. 實驗室設備管理與維護

[1] 與客戶合作，定義新產品測試工站的測試需求（測試項目+測試環境） [2] 負責對機構設計/電子設計/軟件測試等團隊資源進行整合，進而完成工站軟硬件開發目標 [3] 負責工站架設、軟體驗證、治具驗證、治具維護、產線測試異常分析，確保新產品試產各個階段的順利進行 [4] 負責工程階段工站到量產的順利交接，主要包括：良率、重測率和UPH等達標

1.Server/Workstation industry experience for 3 more years. 2.Have Server/Workstation validation experience at least 3 years. 3.OS CERT test experience. 4.Master on Linux OS(RHEL/SLES) operation for script writing and troubleshooting. 5.Debug tool experience also can write script under efi/windows shell/Linux script/python 6.Have leading validation projects for 1~2 more years.

1. 客戶樣品檢測服務 2. EMC檢測服務 3. RF檢測服務 4. 學習測試專業與法規認證 5. 歡迎新鮮人，基本起薪至少33K↑。 6. 年中餐會、聖誕餐會、尾牙皆有抽獎活動，中秋禮盒及獎金、旅遊補助等福利! 日班9:00~18:00 小夜班18:00~02:00 (小夜班額外津貼每月最高8,000元)

1 回覆顧客應用技術的問題，並回饋專案狀況給相關單位 2 記錄及分析客戶問題，並解決量產時發生的問題 3 RMA維修及統計 4 其他主管交辦事項

1.監督PCBA生產作業，生產效率、品質監控分析及改善 2.製程優化專案改善討論與建立，報表(告)產出 3.人員溝通協調，紀律環境維護，教育訓練製作執行 4.主管交辦事項達成與回報

1.新產品試作。 2.產品不良分析、良率提升。 3.測試程式驗證。 4.PCBA測試設備設計與發包。 5.產品文件發行。

1. AOI程式製作 2. SMT生產線機種切換AOI架設 3. AOI誤判點修改參數設定 4. AOI檢測未測出問題點時修改 5. SMT置件機程式製作 6. 置件機&AOI程式 ECR/N修改

PCBA試驗相關

1.行動型或消費型產品晶圓測試程式研發 2.行動型或消費型產品晶圓測試程式改版,維護與偵錯 3.行動型或消費型產品晶圓測試良率異常分析與問題解決及電性測試分析 『具工作經驗者，薪資另議』 

【電子廠或網通產品相關經驗2年以上者尤佳】 1. 新機種儀器設備評估及工程技術引進 2. 海外廠技術轉移、生產設備評估、量產評估生產 3. 新產品DVT/PVT測試流程及測試站設備/治具評估 4. 新產品治工具廠商製作完後的功能驗證，並確保治工具導入狀況 5. 新產品DVT/PVT試產不良分析，針對不良及Bug list找出真因及對策 6. 新產品DVT/PVT Report產出，並針對文件及試產狀況評估是否可量化性及效率化 7. 協助ME進行產品(生產)異常分析技術支援 8. 量產設計問題的分析及處理，並串接RD進行設計變更

1. 提出Test plan 與 Test case 2. 測試與驗證系統功能、相容性、效能、壓力承載、可靠度等 3. 建立測試環境，撰寫、維護、改善測試程式 4. 分析測試資料、釐清問題、提出改善建議，並撰寫測試報告 5. 維護相關測試設備 6. 測試與驗證客戶的問題