「系統硬體研發工程師」的相似工作

Notebook System HW Application engineer 1.Defines notebook HW platform architecture , to be implemented by reference design and ODM/OEM development platform 2.Client platform experience for competitive analysis and evaluation board design 筆記型電腦系統硬體應用&客戶支持工程師 1.定義筆電系統硬體平台架構, 實現參考設計和ODM/OEM開發平台 2.具筆電經驗, 能進行競爭力分析與開發版設計

1、負責治具製作。 1、RF module製作(含layout、 RF 匹配、及文件製作)。 2、RF IC應用測試。 3、協助客戶解決RF系統應用問題。

1. Firmware and Software development 2. SERDES IP verification 3. System verification

【產品線描述】 Smart TV Solutions：提供TVSoC、MEMC/FRC及面板相關顯示裝置的控制晶片 ASIC Solutions：提供智能手機、智能電視、電競螢幕、AI Server等產品各種ASIC(包含CoWoS/ChipLet平台)解決方案 【工作說明】 1. 負責高速訊號IP驗證與系統偵錯 (HDMI 2.0/2.1 TX/RX ; ARC/eARC TX; FLVDS TX/V-by-One TX ; eMMC ; Ethernet TX; MPLL/HPLL/SSC etc. ) 2. 負責類比IP驗證與系統偵錯 (TVADC/DAC; Power quality & consumption; Thermal Sensor etc.) 3. 負責SoC PCB硬體系統規劃與應用設計, 協助客戶解決問題並通過相關硬體規範與認證 (TDR; ESD/EMC verification and analysis etc.) 【必要條件】 1. 碩士(含)以上，電子、電機、控制相關專長 2. 熟高速示波器及頻譜分析儀操作 3. 熟OrCAD, PADS 或 Allegro等設計工具 4. 具備電子電路設計能力 5. 具備基本PCB焊接能力

1. 協助客戶問題釐清及解決, 處理客戶訴願 2. 協助業務推展 3. USB/SATA/PCIe/Ethernet/Serdes電器特性量測

【產品範疇】 NB、monitor、工控、車載、LCD/OLED面板等相關產品 【工作內容】 1.支援面板客戶的硬體FAE窗口 2.new chip驗證 3.客戶專案的面板調適 4.協助客戶端的量產與問題解析 5.新IP/功能實施及與RD/PM溝通 6.GPU/品牌功能認證 【必要條件】 1.碩士以上，電子/電機/光電工程相關系所 2.熟悉面板驅動原理 3.熟悉eDP、LVDS與PTP interface基礎知識 4.熟悉各家面板廠point to pint interface規格 5.熟悉Orcad/PADS/Allegro等軟件 6.熟悉硬體電路與PCB layout佈件設計基礎知識 7.具備與客戶溝通協調的能力

該職位分成兩個不同職務 電路設計： 1.電路設計與新板開發 2.高速晶片周邊設計 3.新板 Bring-up 與測試 4.Layout 供應商協作 5.問題分析與最佳化 FPGA Coding： 1.以 Verilog/VHDL 進行 RTL 設計與模組整合（控制/資料路徑），撰寫時序約束並完成合成/時序收斂。 2.使用 Vivado/Quartus 建置開發專案、實作位流、進行 Timing/功耗分析與資源最佳化。 3.由FPGA/MCU控制處理影像感測器輸入（sensor interface）和驅動與控制光源／照明與鏡頭參數 4.實作高速影像擷取 pipeline，需有 buffer／memory management 以因應 frame rate 與解析度要求；包含可能的 DMA 或外部記憶體控制。

【產品線描述】 ASIC Solutions專注於提供高效的應用特定集成電路（ASIC）解決方案，涵蓋智能手機影像信號處理（ISP）、獨立顯示處理器、遊戲機、增強現實（AR）與虛擬現實（VR）設備，以及人工智慧生成內容（AIGC）等領域。 我們的設計不僅提升產品性能，還有效降低功耗，延長設備使用壽命。專業團隊根據客戶需求提供量身定制的方案，確保在性能和成本效益上達到最佳平衡。選擇ASIC Solutions，共同推動科技未來。 【工作說明】 軟/韌體開發人員： 1. FPGA, IC, IP驗證 2. 軟韌體系統規劃及開發 3. 軟韌體穩定性測試, 自動化測試 4. 功耗分析與優化 5. 規格討論 硬體開發人員： 1. FPGA, IC, IP/AIP 驗證 2. 生產測試硬件規劃及開發 3. 系統/IC 穩定性測試, 功耗量測 4. 封裝評估 5. 規格討論 【必要條件】 1. 電子、電機、資工相關科系畢業 2. SoC軟韌體及硬體開發經驗

1. 負責電子電路的設計、模擬與驗證 (含數位/類比電路設計)。 2. 車用電子產品的電路規劃，包含 LED 驅動、電源管理、感測器應用。 3. 電路板規劃與 DFM 討論，並與機構工程師合作完成產品設計。 4. 進行電路測試、除錯與可靠度驗證，並依據測試結果改善設計。 5. 撰寫相關設計文件、測試報告，並協助產品送樣、認證。 6. 與跨部門團隊 (機構、韌體、品保) 合作，確保產品開發進度與品質。 作為公司硬體研發團隊的一員，您將有機會參與不同項目的開發，從設計到測試，並負責確保硬體系統的正常運行。隨著公司的發展，您將有機會成長和晉升。 我們期待您的加入！如果您符合以上要求，請盡快提交申請，我們期待與您見面！

1. 相關面板系統驅動應用 2. TV/MNT/NB TCON IC 相關驗證 3. 驗證平台設計與驗證 熟悉eDP PSR I/II ,DSC and other special feature verification & trouble-shooting尤佳

1. Project execution: DFT structure design and test pattern generation 2. Flow support: DFT flow enhancement and automation 3. ATPG related task and chip debugging support

1.系統相關的電路板電子電路設計。 2.系統相關的電路板與設備之應用。 3.依照產品需求與客戶的設計，完成產品的電子電路設計（如：器件選型、原理圖、PCB佈線圖、BOM表)。 4.協助客戶解決原理圖/PCB佈線問題與技術支援。 5.監督、評核外包廠商的品質。 6.協助工程師檢修、測試電路板。 7.電子電路焊接。 8.Design entry HDL。 9.Cadence Allegro。

1. Ethernet Switch hardware design, debug, evaluation, and verification 2. Responsible for PCB material selection (SI/PI considered), schematics design, PCB layout constraint & review, HW DVT test and 2nd source verification...etc. 3. Writing and maintaining the hardware specification of the projects, failure analysis report if needed 4. Study tools & instruments for design & validation

1. Design schematic circuits and review PCB layouts 2. Perform IC functional and system-level verification 3. Conduct RMA analysis and debugging for customer returns 4. Collaborate closely with firmware, digital, and analog design teams 5. Prepare and maintain technical design documents

職務影響力 Gogoro 電池交換站結合了電池交換、人機介面、電池充放電、資訊整合及能源管理等功能，在這些功能的底層，需要各種不同規格的電源供應電路，支持各種功能運作。身為硬體工程師，你將成為此硬體電路開發的關鍵推手，運用不斷更新的電力電子材料、零件、電源拓樸、數位控制等資源及技術，在設計開端的制定規格階段起，考量應用最佳化，兼顧性能與量產性的目標進行設計，如期、如質、如預算完成硬體相關專案開發，使能源網路性能與穩定性持續提升，在技術面創新，提供符合品牌精神的使用者體驗。 職務內容 1. 撰寫各種電源電路相關設計規格書，描述具體效能及設計細節、條件及測試規範，並考量系統面的規格影響，明確定義規格。 2. 熟悉相關類比電子電路設計和研發階段除錯，以及混合訊號規格驗證。以及對高電壓、大電流等控制元件的應用，於前端設計、模擬、可靠度有相關經驗。 3. 擔任ODM (原廠委託設計代工)、JDM (共同開發)、OEM (代工生產) 專案之技術審查及技術支援窗口，充分分析外部合作廠商的設計能力，掌握開發時程，搭配文件審核，輔以必要的廠內測試，確保合作夥伴在產品開發技術面之品質及可靠度，建立共同成長的合作關係，引導外部夥伴在產品開發上取得與公司品牌精神、營運方針間的一致性。 4. 運用電子電機專業及分析解構能力處理技術相關問題，進行解析、追蹤，並提出改善建議，優化產品功能與使用體驗。 5. 研究能源相關領域技術面趨勢，探尋可強化品牌願景與精神之新技術及知識，構思應用及評估導入至現行商業模式。 需求條件 1. 學士以上電子電機或電力電子相關領域學歷，且具備電力系統與電子元件理論及應用相關知識者佳。 2. 具備量測儀器設備基礎，如示波器、交流或直流電源供應器 (AC & DC Source)、電子負載、量測設備 (電表、資料紀錄器data recorder) 等。 3. 良好溝通技巧與協作能力，以分析性思維解決問題並提供結構性解決方案之能力。 4. 面對複雜或不明確情境，可化繁為簡，具備判斷事情優先次序的敏銳度及變革的行動力。 5. 對於工作與任務安排有彈性、可適應組織變化。 6. 具備中等的英文聽說讀寫能力。 7. 具備電源設計開發經驗、通訊介面技術如USB (通用序列匯流排 Universal Serial Bus)、CAN (控制器區域網路 Controller Area Network)、RS-485、乙太網路 (Ethernet) 等相關開發或應用技能與數位控制理論相關知識者優先安排面談。

1.AI系統硬體規劃：系統規格與設計需求收集 2.AI系統硬體設計：負責設計和開發硬體系統架構，包括電路設計、元件評估與選擇、客製化元件規劃。 3. AI系統硬體驗證與測試：確認硬體系統正常運作，包含驗證與測試。 4. 跨組織合作：與IC design team、system team、SI/PI team與layout team等等合作，完成系統設計、製作與驗證。 5.客戶與相關廠商支援：包含技術文件撰寫、客戶參考設計支援、on site支援等等。

1. 熟悉電子電路設計，具原理圖繪製與PCB Layout協同經驗 2.能獨立規劃與設計 Router、Layer3 Switch、FWA CPE 等網通產品主板 3.了解常見電源架構設計（DC/DC、PoE、LDO 等） 4.具備 EMI/EMC、ESD 設計與除錯經驗 5.能協助產品從 EVB → EVT → DVT → PVT → MP 轉換流程 6. 負責產品驗證及除錯改進及量產可製造性評估 7. 產品維修SOP製作或生產標準的改良方案，以達到在設備性能限制下的最佳品質。 8. 協助驗證電子零件及產品BOM審核 9. 工作態度正向主動積極

由於先進製程與高整合度晶片需要較長的研發時間及高製造成本，DV (Design Verification) 已成為聯發科技晶片開發流程中不可或缺的一環。 CDG DV部門負責開發與執行最高整合度 Smartphone，TV與ASIC驗證工程。 內容包含:整合型驗證環境開發，大數據分析與效能改善，BUS Fabric / EMI (External memory interface ) / Low power functions 驗證規劃及執行。 工作中需要設計及精進Verification plan/methodology/bench，對SOC系統有整體而深入的了解。 利用最新EDA tool and concept來完成你的驗證計畫。 工作地點:新竹/台北

1.System Circuit Design: Plan and design hardware systems for memory products to ensure stable performance. 2. Component Sourcing and Verification: Evaluate component suppliers, conduct testing and certification to meet product specifications and quality standards. 3. Establish Design and Verification Standards: Develop and maintain product specifications to ensure hardware and firmware integration and compatibility. 4.Design Verification and Testing: Develop and execute product verification processes, focusing on testing and improving memory-related products. 5.Other Tasks Assigned by Supervisors. 1.系統電路設計:針對記憶體產品進行硬體系統規劃與電路設計，確保產品穩定運行。 2.零件搜尋與驗證:負責評估零組件供應商，並進行相關零件測試與認證，確保符合產品規格與品質標準。 3.制定設計規範與驗證規範:制訂並維護產品規範，確保硬體與軟韌體的整合性及相容性。 4.設計驗證測試方法:設計並執行產品驗證流程，針對記憶體相關產品進行測試與改善。 5.其他主管交辦任務。

Develop and maintain environment for SOC pre-silicon verification of: • RTL and netlist simulation • CRV for system fabric • Power-aware simulation • Formal CC and FPV • System level verification with SVA