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※Schneider Electric做為全球最大資料中心能源管理供應商，攜手Nvidia開展全新研發合作，聚焦於AI專用基礎建設: https://www.forecastock.tw/article/cmoneyairesearcher-5511e9b7-9e27-11f0-95fb-7392ac0894b3 Do you dream of working in a company that is driven by a meaningful purpose? An inclusive company that empowers you to do your best and be innovative? At Schneider Electric, we believe access to energy and digital is a basic human right. We empower all to do more with less, ensuring Life Is On everywhere, for everyone, at every moment. We provide energy and automation digital solutions for efficiency and sustainability. We are looking for Electronic Hardware, Design Engineer to make an impact! What you will do: - Work with team to develop the new product of UPS - Co -work with the team defining detailed product spec according to UPS function requirement - Well learn the relevant topology of UPS - Co -work with figure out design details to address all the UL, safety requirement. - Co -work with finalize design to get best MLO solution We are looking forward to welcoming you in our team! BU/Product: https://blog.apc.com/ Job Interview: https://youtu.be/Cm6Kp7LHrUw !What's new! https://www.apc.com/au/en/campaign/smart-ups-ultra.jsp

【職務內容】 1. 為客戶提供 ESD/surge 防護技術培訓，並指導客戶如何在各個端口設計適當的防護方案 2. 拜訪客戶進行溝通討論，並推薦合適產品及尋找新的應用專案 3. 針對客戶的實際測試需求，提供客戶可順利量產的 ESD/surge 防護整改方案 【需求條件】 - 電子電機相關科系畢業，無經驗者亦可(但須具備基礎電子學及電路學知識)，對於技術學習與挑戰充滿熱情。 【這裡的你】 我們需要的是具有熱情的問題解決者，能夠在面對技術挑戰時保持積極主動，並具備與客戶建立信任的溝通能力。如果你對電子技術有濃厚興趣，並希望在充滿挑戰的工作中持續成長，這就是屬於你的舞台！ #FAE工程師，挑戰技術的同時，掌握市場的脈動。來吧，加入我們，成為這個充滿機會與成就的職涯角色！

1. X86 / ARM base 主板/周邊線路規劃、設計開發、測試驗證 2. Panel PC訊號量測、分析，方案評估與相關技術問題對策 3. OEM/ODM 專案評估與整合 4. 工廠生產異常問題分析與解決

【公司簡介】 LSC Ecosystem 的使命是在電動載具價值鏈上扮演關鍵領航者，你想對產業發揮自己的影響力嗎？在這裡你能夠有機會在電動載具的產業裡，串連軟體與硬體、協助傳統邁向未來，過程絕對不簡單，但是旅程保證很精彩。你喜歡新創充滿未知與挑戰的吸引力嗎？加入 LSC 和我們一起打造電動載具產業的霸業！ 【Responsibilities】 • 根據車輛需求，設計、開發和測試EV應用中的系統架構相關的電氣組件集成，以及創建、改進、解釋和實施電氣標準。(系統設計) • 開立規格需求及管理供應商硬體設計，並審核關鍵設計、DFMEA及電磁干擾等法規需求 (部件供應商設計管理) • 動力電池、馬達控制器、馬達、充電系統等高壓系統整合設計、規劃及驗證 • 常備電池、DCDC直流轉換器、VCU等低壓系統整合設計、規劃及驗證(次要) 【Requirements】 • 有電動車EV相關(HEV、PHEV、BEV、FCEV)工作經驗者優先錄取 • 有電機電子(動力系統、充電控制系統、電子控制系統)驗證及功性能的量測經驗者優先錄取 • 熟悉電子電氣法規及相關驗證經驗者優先錄取 • 有電裝件供應商合作經驗者佳 • 熟悉電子學、電路學，對I/O驅動線路有設計經驗佳 • 熟悉電源IC、電力電子應用及對功率損耗有經驗者佳 • 熟悉車用法規ISO 26262、IATF 16949者佳 【Preferred Skills】 • 熟悉電力電子、硬體選件與電路設計 (必要) • 控制理論、數位控制、馬達控制 (次要) • 使用 Altium 或 OrCAD 之 PCB 佈局軟件的經驗(次要) 【Special Requirement】 • 出色的溝通和組織能力，能夠處理多個項目和任務並確定其優先級，同時向關鍵利益相關者通報進展情況

打造能行走、思考、協作的下一代人形機器人。 羅比芯科技正在研發 RoboChip SoC / IPM 智慧驅動晶片 與 人形機器人關節模組， 結合 GaN 功率電子、MCU 控制、AI 感測與機電整合技術， 我們希望找到對機器人、嵌入式控制與創造有熱情的研發夥伴。 這裡不是流水線開發，而是從「實驗桌」到「產品」， 你將親手打造能讓機器人動起來的智慧驅動核心。 【工作內容】 1.開發與整合 人形機器人關節模組 及 智慧驅動晶片（RoboChip SoC / IPM） 2.設計與測試馬達控制、韌體、感測器與電源系統 3.驗證電路性能、除錯程式邏輯，確保系統穩定與高效率 4.撰寫設計規格書與實驗報告，支援原型製作與Demo驗證 5.參與跨領域討論（機構、控制、韌體、AI感測），共同解決研發挑戰 【技術方向可依專長分流】 電力電子方向 → GaN 功率模組、電源拓樸、驅動與保護電路 控制韌體方向 → MCU（STM32）開發、PWM控制、FOC演算法、SPI通訊 機電整合方向 → 馬達 / 編碼器 / 減速器 / 感測器整合與校正 【條件需求】 電機、電子、機械、控制、資工或相關科系畢業 熟悉 C / Python / MATLAB / PCB Layout 任一項尤佳 對機器人控制與智慧驅動系統具高度熱情 具創業精神與解決問題的勇氣，願意從 0 開始實作、測試、調整 【加分條件】 有 STM32 / Jetson / ROS2 開發經驗 曾參與機器人、無人機、AMR 或電控系統專案 具 Startup / Maker 經驗者佳（動手、整合、跨界） 熟悉控制演算法、感測融合或嵌入式通訊架構者尤佳 【我們提供】 可直接參與 RoboChip SoC / IPM 核心研發，見證技術從構想到量產 參與 Prototype 製作、系統測試與整機整合 開放式研發空間（台科大國際大樓育成中心） 彈性上下班、跨領域學習環境 研發獎金、專利獎勵與技術股制度 【工作地點】 台北市大安區基隆路四段 43 號 國立臺灣科技大學國際大樓育成中心 【我們的文化】 在羅比芯，你不只是工程師，而是技術的共創者。 我們相信： 最好的技術不是寫在簡報裡，而是能讓機器人真的「動起來」。 如果你想讓自己的設計出現在未來的人形機器人裡， 這裡，就是你起步的地方。

1. 工業平板電腦(ARM Platform)及相關週邊硬體電路設計。 2. 硬體電路設計驗證(SI, PI, USB, PCIE… etc.)。 3. 硬體電路Debug 與對策 (FCC,CE,ESD,…etc.)。

• Design, develop, code, and debug BMC\Firmware by applying knowledge of server hardware architecture and system design. • Review and provide strong feedback on firmware and software architecture specifications and design specifications. • Layout and establish design documents with the engineering team • Study computer motherboard and BMC system specifications and configuration requirements to plan and develop reliability and compatibility • Plan and execute reference code and collateral • Participate in key product development and technical teams • Participate in new platform power-on events • Engage various cross-team validation organizations.

職務介紹： 做為一名硬體研發工程師，您將負責產品評估、硬體規劃及設計，Layout佈局及走線檢查，電子電路訊號量測及除錯系統設計，零件料號申請、BOM表建立與修改，以及專案技轉量產，品質分析等。主要產品為Intel /AMD Server, x86 Motherboard, ODM專案等產品開發。 職務匯報： 此職務會匯報於研發主管 主要工作內容： 1. 電子電路之研發，新產品設計，硬體除錯，良率提升等工作 2. 硬體線路及工程樣品製作 3. 研發新產品，改善現有產品，改善作業流程 4. 與客戶或公司的硬體部門的同仁共同研發或解決問題 5. 舊專案維護或改良，BOM變更與維護 人才需具備： 1.工作經驗：3年以上Server/PC/Notebook相關產業x86硬體研發經驗為佳 2.學歷要求：大學、碩士 3.科系要求：電機電子工程相關為佳 4.語文條件：英文(讀:中等、寫:中等) 5.擅長工具：擅長OrCAD, Allegro 等EDA軟體、Microsoft Office 軟體和示波器、電表等儀器之操作 6.工作技能：電子零件及電子線路解析能力 7.其他條件：細心、思考靈活，積極主動，良好的溝通能力，富有團隊合作精 神以及強烈的學習意願也是我們重視的條件。

你將在高速成長的網通產品事業單位中，扮演關鍵技術領導角色，負責Server主機板的核心設計與研發，推動創新並打造高效能解決方案。 職務內容: 1. Server主機板電路設計：主導高效能主機板的電路架構設計、原理圖繪製與Layout指導，確保設計品質與效能。 2. 技術領導與設計審查：擔任專案技術負責人，引領設計方向、進行技術審查與風險控管，確保專案技術決策正確。 3. 產品驗證與技術問題解決：負責產品功能驗證、測試與故障排除，持續提升產品穩定性與可靠度。 4. 商品化與設計優化：推動產品從設計到量產的轉化，並持續優化設計以提升品質、降低成本。 5. 專案管理與預算控管：掌握專案進度與資源分配，有效控管開發成本與預算，確保專案如期達標。 【我們在找的人】 一位對技術充滿熱情、具備深厚硬體設計經驗的工程師，渴望在Server領域發揮影響力。這個職務不只是執行者，更是技術的引領者，能夠在複雜挑戰中找到創新解法 ＊彈性工作時間，薪優福利佳，並備有新店/中和線交通車＊

Immersive Optics System Engineer / AR VR Engineer ⭐有機會達到百萬年薪!歡迎對外商感興趣的你，保障年薪13.5個月⭐ Responsibilities: Provides expert knowledge regarding the selection, evaluation, qualification and procurement of visual system in different varieties of display size applications. Collaborates and communicates with internal and outsourced development partners about design requirements, regulatory requirements, and user needs. Participates as a member of project team of other engineers, Program Managers, and internal and outsourced development partners to develop reliable, cost effective and high-quality solutions for the immersive visual system products. Experience on NPI and manufacture process. Familiar with display industry production. EE experience to bring up the display system (including MIPI / Vx1 / eDP etc…). To review the EE design with supplier and system designer. Knowledge of HDMI and DP. Education and Experience Required: MS in Display Engineering, Materials Science, Optical Engineering, Physics or related field and/or equivalent experience. Typically 5+ years experience, with 3+ years at related field. Knowledge and Skills: Solid knowledge in different form factor product. Such as VR/AR, Monitor, TV, AIO etc. Display design (Array / FEOL / BEOL) and quality control Display system hardware design. Basic knowledge of Geometrical optics and Optical imagery. Camera ALS / Proximity Sensor Depth sensing (Structure light/TOF) Good communication skills in English and Mandarin with ability to work under pressure. Proven track of record on development and implementation of innovative LCD, AMOLED, or other display solutions for consumer electronics. Experience with at least one of the focus areas of visual system technology below: -VR display system (Panel + Lens) -Video passthrough system (Dual camera + ISP) -AIO touch monitor system -IWB system -SLAM system (camera + sensor fusion)

我們正在尋找一位經驗豐富的硬體經理，加入我們的資深系統整合團隊，負責領導約5人規模的硬體開發小組。該職位將協助管理多項高壓電源相關項目，包括BBU、Automotive、ESS、Marine BMS (電池管理系統)、BBU PMC (電源管理控制器) 以及 BBU DCDC (DC-DC 轉換器) 等專案。工作電壓範圍涵蓋200V至1500V，團隊採用敏捷專案開發方法進行管理，需確保所有專案符合IEC 60730、ECE R10、ISO 26262 等相關國際法規與安全標準。 主要職責 (Key Responsibilities) • 團隊領導與管理：領導並指導約5人硬體工程師團隊，負責任務分配、進度追蹤與績效評估。採用敏捷 (Agile) 方法論，包括Scrum或Kanban框架，確保專案按時交付並優化團隊合作。 • 專案開發與執行：監督BBU、Automotive、ESS、Marine BMS、BBU PMC 及 BBU DCDC 等項目的硬體設計、原型開發、測試與驗證。處理高壓系統 (200V-1500V) 的電路設計、電源效率優化與故障診斷。 • 法規合規與品質控制：確保所有硬體設計符合IEC 60730 (家電安全標準)、ECE R10 (車輛電磁相容性)、ISO 26262 (汽車功能安全) 等相關法規。領導團隊進行風險評估、FMEA (故障模式與影響分析) 及認證流程。 • 技術創新與問題解決：評估新興硬體技術與元件，解決高壓系統中的挑戰，如熱管理、EMC (電磁相容性) 及電池壽命優化。與跨功能團隊 (軟體、系統整合) 合作，推動產品從概念到量產的完整生命周期。 • 資源規劃與報告：管理專案預算、資源分配，並定期向資深系統整合經理報告進度、風險與成果。參與供應商評選與合作，確保供應鏈穩定。 • 知識分享與培訓：指導團隊成員，提升硬體工程技能，並推動持續改善 (Continuous Improvement) 文化。

1. PCB 設計（含原理圖設計、佈局佈線、Gerber 輸出）。 2. 客戶服務(PCIe/USB3相關) - 協助客戶釐清技術問題並提供可行解決方案。 - 參與客戶專案評估與設計審查（Design Review，含原理圖與佈局）並提出建議。 - 協助客戶進行產品特性分析與測試驗證。 3. 具跨部門協作與專案支援能力。 作為硬體研發工程師，您將成為我們團隊中關鍵的成員之一。您的工作將有助於產品的開發和改善，確保我們的產品能夠達到高標準的品質和性能。此職位的發展前景良好，並提供豐富的學習和專業成長機會。 如果您符合我們的要求並對此職位感興趣，請盡快申請並表達您的興趣。我們期待能夠與您共事，一起實現更好的產品和更大的成功。

宜鼎國際致力於服務我們的顧客與合作夥伴，鼓勵面對面的互動和團隊合作。因應全球AI應用的發展，公司業務持續成長中，如果您擁有5年相關經驗，並對科技產業充滿熱情，誠摯地邀請您加入我們優秀的團隊，親身體驗我們充滿活力的公司文化。 【工作地點】 －此職位的辦公室設在交通便利的新北市汐止，距離捷運南港站、汐止火車站或交流道僅3-10分鐘車程，大樓就有停車位、Youbike及豐富的公車選擇，讓您的通勤更加便捷。 －辦公大樓過個馬路就到好市多Costco，中午或下班採買日用品超方便，使您的工作和生活更加平衡。 【主要職責】 1. 硬體線路設計開發及系統整合含相關測試及驗證。 2. Regular測試及相關驗證(專案進行及替代料驗證：PWM power、LDO、crystal、Eye diagram、thermal、OCP...)。 3. Compatibility Test：ATTO、HD_tune、IOPS、EVEREST、ATACT...。 4. 協助專案驗證進行：料號申請、BOM、電氣驗證、故障及客訴分析。 5. 安規測試。 【我們提供什麼】 －在全球AI解決方案與工業級儲存領導品牌的公司中實現自我。 －在「一群夥伴、一同經營」核心精神中，積極經營自有品牌，與公司一同成長，共享豐厚的發展機會和福利！ 加入宜鼎國際，一起寫下值得回憶的故事！

1.熟悉電路圖繪圖及PCB電路設計 2.PCB版布局處理及PCBA電路板除錯 3.熟悉DVI、HDMI、LCD模組數位影像訊號處理

The Hardware Test Engineer provides crucial hands-on technical support for production test systems. This role is responsible for independent execution of issue triage and in-depth troubleshooting of production fallouts. This engineer will also actively contribute to yield improvement initiatives and assist with the development, validation, and maintenance of tester stations and fixtures. Minimum Qualifications: ● BS or MS degree in Electrical Engineering, Electronics Engineering, or a related field. ●0-1 years of practical experience in electronic manufacturing or related hardware testing environments. ● Proficiency in digital and analog circuit analysis, PCBA bring-up, and systematic troubleshooting of test failures. ● Solid command of EE lab instruments (e.g., oscilloscopes, DMMs, power supplies) and proven ability to apply these skills to solve production problems. ● Demonstrated ability to work independently on assigned tasks and communicate technical findings clearly. Preferred Qualifications: ● Foundational experience with PCBA and module failure analysis (FA) techniques. ● Familiarity with production data analysis and simple process improvement methodologies. ● Experience with Linux operating systems in a testing or manufacturing environment. Responsibilities: ● Execute and own the PCBA and module troubleshooting, bring-up, and rework processes from start to finish. ● Maintain and update product troubleshooting procedures and guides as needed. ● Analyze failure data to provide detailed failure analysis findings and clear root cause hypotheses to the test development team. ● Serve as the primary on-site technical contact for manufacturing partners, rapidly triaging production line issues and driving immediate containment actions. ● Collaborate with cross-functional teams (e.g., HW Design, Manufacturing) to ensure test integrity and high product yield.

1. 負責記憶體模組、SSD、行動硬碟、攝影儲存等產品之研發設計與開發。 2. 參與新產品導入（NPI），從設計、測試、驗證到量產，確保時程與品質。 3. 強調 系統整合與應用導向：考慮產品在 電競、攝影、行動儲存等場景的實際需求。 4. 與跨部門（製造、品保、行銷）合作，確保產品能兼顧效能與市場價值。 5. 負責產品效能優化與問題分析，確保市場導入成功。

具備 1~5年 X86或GPU硬體研發經驗 1. 負責伺服器(Server)相關產品之電子電路設計與開發 2. 板階設計和完成相關周邊零件的選用和設計 3. 對於設計進行自我審查(self-review), 和完成零件廠商所提供的審查清單(review/check-list); 並針對與其他板卡橋接之介面做交叉審查(end-to-end cross review) 4. 除錯及問題排除; 並在問題解決後, 整理分析報告. 5. 執行設計訊號量測與驗證 6. 制定量測計畫和整理量測報告 7. 協助工廠將產品導入量產

Are you passionate about AI, robotics hardware design, or the physical realization of cutting-edge technology? Do you want to physically build the core hardware that defines future intelligent devices? KBay Consulting is looking for an innovative AI/Tech/Robotics Hardware Engineer to join our dynamic team. If you're eager to translate abstract AI concepts into reliable, efficient physical hardware solutions within the fast-evolving tech landscape, this opportunity is for you! ________________________________________ Responsibilities: • Participate in the hardware system design, development, testing, and validation of AI, robotics, or technology-related products. • Responsible for circuit design, PCB layout, component selection, and vendor management. • Collaborate closely with cross-functional teams (including software engineers, mechanical engineers, and project managers) to ensure seamless hardware-software integration. • Conduct hardware performance tuning, diagnostics, and troubleshooting. • Write hardware design documentation, test reports, and technical specifications. • Continuously learn and explore emerging hardware technologies, applying them to projects. Qualifications: • Bachelor's degree in Electrical Engineering, Electronic Engineering, Control Engineering, or a related field (Master's degree preferred). • Strong understanding of analog/digital circuit design principles. • Basic programming skills (e.g., C++, Python,ROS2) for hardware control or testing. • Strong interest and passion for hardware applications in AI/robotics and emerging technologies. • Experience working with software. • Excellent problem-solving and analytical skills. • Strong teamwork spirit and good communication skills. • Fluency in both Chinese (Mandarin) and proficiency in English are required. Salary & Benefits: • Salary commensurate with experience • Benefits Package: Includes commission/profit sharing

Role Summary/Purpose: Hardware design engineer will closely work with worldwide engineers to perform engineering works for hardware testing solution of next generation semiconductor devices. The work includes requirement analysis, feasibility study, solution evaluation, task planning, project management, design execution, quality control and verification. We are working on cutting edge requirement and future technology. Responsibilities: • Provide global semiconductor interface test hardware solutions of next generation semiconductor devices for world-wide customers • Provide chip test interface HW solution engineering to compare pros and cons of different approaches and recommend best option to customers considering both performance, lead time, cost • Responsible for Testing circuits Design and super high layers PCB design for high complexity ATE device interface board correspond to various device testing, eg. Mobile application processor, High performance computer, AI, RF etc. • Responsible for scheme selection of a SUBSTRATE/MLO design in wafer testing, research for low Cost of Test scheme (considering TDE, Skip DIE, substrate stack-up) • Responsible for power integrity (PI) and signal integrity (SI) simulation at board level or system level, frequency domain or time domain to ensure HW product performance at design stage • Implement complex mechanical design/simulation, cable design, thermal evaluation by collaborating with PCB design to achieve premium quality in hardware solution according to customer device testing ultimate challenges. • Responsible for global end to end hardware project management to ensure best quality and on time delivery -Device testing requirement assessment and Feasibility study -Risk analysis and mitigation planning -Schedule planning and project management -Design execution -Regular review with global internal and external customers -Quality Control and Verification • Work closely with Global supply chain, provide solution to solve manufacture (DFM), assembly (DFA) challenges, ensure hardware products on time delivery and very high first pass rate • New technology research, new products, new materials evaluation for next generation device testing • Deliver hardware design training and seminars to customers

電腦主機板故障維修。 電腦主機板IC晶片,BGA拆焊維修更換。 具基本電子電路分析能力，硬體偵錯、邏輯分析者 認真學習者，優先錄取。 有主機板產品相關維修經驗優先! 熟電路分析，具任一產品1年以上實務者。優先 肯負責, 有強烈學習企圖心, 基本薪資四萬起！能獨立作業者薪資面議！