「雲端伺服器硬體設計 - J0106」的相似工作

1. 車用線路和layout的設計和檢查，並能和客人進行溝通與討論 2. EA/DV issues的分析和改善，同時需要提供分析和改善文件與計畫 3. WIP不良PCBA和機器的分析和維修 4. 依照所負責的專案去進行車用電子系統的相關設計、品質驗證、開發文件撰寫、問題分析與解決 5. 跨部門合作去處理產品開發各階段的需求，如試產、展示、量產之硬體問題以利產品生產 6. 現有技術之最佳化與模組化、新技術之可行性分析與導入

1.負責產品硬體研發 2.電子電路設計、驗證與除錯 3.零件料號申請、BOM表建立與修改 4.跨單位研發團隊合作開發設計、量測驗證、認證、問題協調及解決 5.報告整理製作 6.試產階段支援生產單位並協助導入量產 7.協助解決試產不良分析問題 【產品】AI解決方案、5G、雲端運算Server/Storage/Switch、NB/AIO、VR/AR、智慧家庭、智慧醫療、智慧製造、智慧交通、智慧穿戴、物聯網…等

FIH作為全球移動通訊設備領導廠商，持續擴展多元商業機會，跨足通訊產品生產製造、自動化機器設備研發、車載軟硬體整合研發等類別。我們相信-創新源於開放的思維和無限的可能性。我們追求的不僅僅是技術的突破，更是一個共同創造的過程，園區智能生產線連接著各個環節，我們的產品從零件到成品，都經過嚴格的品質控管，確保最優質的創新產物。 我們歡迎不同背景、不同專業領域的人才加入我們的團隊! 【主要工作職責】 1.負責AI行動裝置,手機與物聯網（IoT）相關產品之電子EE電路設計與研發。 2.執行EE基頻功能測試與問題除錯，確保產品性能與穩定性。 3.持續追蹤並研究基頻領域之新興技術，導入創新解決方案以提升產品競爭力。 4.與製造端協同合作，參與試產與量產計畫，並推動良率提升與製程優化。 5.跨部門協作並與客戶進行技術溝通，確保專案需求準確落實並維持良好合作關係。 6.其他主管交辦相關工作任務。

1.負責產品試產/量產前準備工作及主機板不良品問題分析處理 2.負責主機板的生產測試，新產品導入量產並將量產所需的文件(作業指導書SOP撰寫/ Control Plan維護)、治工具、以及流程安排 3.新產品試產品質檢討、審核把關 4.客退DOA/RMA、客訴的回覆與原因調查、檢討追蹤改善預防

【WE ARE HIRING – TI應用工程師線上招募說明會！】 想在半導體產業開啟職涯新頁？ TI 2026預聘暨研發替代役招募正式啟動，參與活動有機會搶先獲得2026 offer！ 善於溝通、熱愛科技與解決問題的你，FAE應用工程師將是你的最佳選擇！ 想體驗在全球領先半導體企業TI工作？ 立即報名，名額有限！>> https://reurl.cc/VWe7vn 活動日期 : 9月25日（四）18:30至19:30 活動形式 : 線上進行 報名後請留意信箱，以收到「報名成功通知信件」為準。 ▋ 關於德州儀器 德州儀器(TI)是位居類比晶片世界領導地位的半導體設計與製造公司，持續提供創新及頂尖的半導體技術與產品，協助客戶開發最先進的電子產品。除此之外，TI也針對在校學生及初入社會新鮮人設計完整的培訓制度與挑戰性的工作內容，並提供具競爭力的薪資與福利、完善的升遷管、輪調培訓計畫以及活潑與國際化的工作環境。 ▋科技菁英計劃 - TI 應用工程師輪調培訓計畫 有思考過RD、IC設計之外的另一種職涯可能嗎? 喜歡與人互動並充滿挑戰的工作卻又擔心新鮮人無法立即上手嗎? 別擔心! TI針對FAE新鮮人提供海內外全面且扎實的系列培訓課程， 透過課堂及工作日常的任務的學習，您將具備FAE應具備的各項知識與技能，在客戶面前成為專業與自信的FAE！ 另外，TI亦提供完整的輪調計劃，透過給予新人不同職務內容的學習， 使其能在公司有更多成長及發展的機會。 ▋ 應用工程師職務說明 >>在TI做FAE，您可以… • 參與FAE完整培訓計畫，包含1對1 coach、豐富教育訓練資源 • 與全世界技術專家合作，參與跨國會議及海內外輪調計畫，在國際舞台成長 • 接觸TI多元產品線，包含熟悉的#消費性電子、時下最夯的#車用電子 ，以及工業用等產品，共超過8萬顆產品，學無止境！ • 透過專案及團隊合作，快速累積技術硬實力及溝通軟實力 • 享受開放扁平的組織氛圍，不論是專業領域或職涯發展，都能夠勇敢表達 • 走出多元職涯，不論是技術導向的技術專家(technical ladder program) 或是領導團隊的用人主管，TI提供暢通的升遷管道讓您有機會被全世界看見 >>FAE在做什麼 作為“Technical Expert”，與Technical Sales Engineer併肩合作，了解客戶的技術需求、解決客戶的技術痛點，將TI產品特性與客戶系統需求聯結起來。運用產品選擇、系統、實現和調試方面的技術能力，從而實現業務目標。 • 積極與客戶建立關係，及時掌握客戶開案訊息，進而瞭解其需求與系統設計，推展TI的產品讓客戶的設計更有市場競爭力。 • 透過TI全球技術資源，提供專業技術服務，解決TI產品應用在客戶系統上的技術問題，協助客戶順利導入量產。 • 了解TI系統及產品，並研究同業競爭的狀況，反應客戶需求及市場資訊給研發團隊做為未來產品開發的參考。 看更多徵才資訊與FAE工作介紹=> https://www.facebook.com/texasinstrumentsTW/videos/1382188632429211 歡迎至https://www.cakeresume.com/resources/texas-instruments?locale=zh-TW 看更多內容 #R&D外的另一種選擇 #IC Design的另一種選擇 #結合技術及與人溝通 #探索不同產品之技術與應用 #走出多元彈性的職涯 #年薪(含紅利)百萬起跳 ▋ 面試準備: • Phone interview: 1. 對德州儀器及此職務的了解: o 針對德州儀器的業務範圍或是德州儀器在台灣的業務發展 2. 投遞動機 o 針對此職務為什麼想要投遞 o 對職務的了解程度 o 未來工作發展方向 • 第一關面試準備: 1. 英文自我介紹 2. 簡報(碩論題目或是DC/Amplifier介紹) • 第二關面試準備: 1. 針對工作內容了解 2. 職涯發展方向 3. 情境考題

1. 負責Server相關產品之主機板線路設計與Layout review 2. 搭配機構/軟體等做系統整合 3. 負責硬體訊號量測與獨立除錯分析 4. 協助工廠導入產品量產與解決客訴問題

1. 車用電腦電源設計及佈局 2. 電源電路驗證及問題解決 3. 支援工廠產線不良問題分析 4. 研究開發電源新技術

【Job Description】 1. Working directly with HW/Layout design teams to evaluate design tradeoffs and optimize design performance/risk/cost/manufacturability. 2. Driving next generation compliance specification studies 3. Perform signal integrity validation of Server/Storage/Switch products 4. Analysis of multi-gigabit serial links and DDR4 and their compliance to standards 5. Driving physical measurements to collect data for design validation and simulation correlations 6. Driving validation flow enhancements and automation - improving performance and efficiency 【Other Qualifications】 Self-motivation, Strong teamwork, Strong communication skills and Out of the box thinking with the strong desire to innovate are essential.

1. In-depth knowledge of PCB layout, OrCAD/Allegro tools, circuit design, and PCB structure. 2. Prepare technical documentation including product specifications, layout instructions, test procedures, etc. 3. Transfer products to manufacturing with clear documentation and help C.M. and technical support to solve problems. 4. Hardware engineer need co-working with PM, BIOS, IPMI, EMI, Thermal, ME RD friendly. Need have good team work. Need to have the concept of project ownership. 5. Need have power VR and component design knowledge 6. Resolve complicated issues and drive to root cause on critical engineering problems

1. 研發(量產)階段工廠端新機種機構問題收集、分析、追蹤及改善. 2. 產品機構材料問題的分析、處理及品質的改善. 3. 配合生產產品需求，進行生產治具(設備)的設計、開發、評估與規劃 4. 治具與設備操作SOP撰寫, 規劃導入及驗證計劃. 5. 產品組裝(測試)治具的圖面設計、發包製作、導入、維護及改善. 6. 產品組裝(測試)設備的開發、導入、維護及改善. 7. 生產線組裝(測試)治具(設備)問題的處理及對策的導入. 8.熟悉點膠機 9.對膠水有相關知識 10.熟悉點膠噴射閥尤佳

1. 雲端伺服器新產品開發可靠度測試驗證 2. 驗證計畫與排程規劃,與客戶會議 3. 測試流程自動化,可靠度數據統計分析 4. 測試儀器設備操作與測試問題追蹤驗證

As a B2B-ODM salesperson(project sales), who should be familiar with server product architecture/technology roadmap/ecosystem, handle sales operation affairs and work as a core team lead to coordinate RD/supply chain/operation/service teams from RFI/RFQ/RFP, NPI until product launch, they must ensure product delivery to customers on time, on schedule, on budget and on cost. 1. NPI sales (1) RFQ and NPI cost/quotation and business T&C management (2) Work with PM and RD for business associated activities (3) Customer initiatives (4) Process sales operations 2. Sustaining sales (1) Work with cross-functional teams for business associated activities include BOM, Testing, certificate, system optimization of post-MP programs (2) Post-MP cost/expense/quotation management (3) Process sales operations

職務影響力 Gogoro 電池交換站結合了電池交換、人機介面、電池充放電、資訊整合及能源管理等功能，在這些功能的底層，需要各種不同規格的電源供應電路，支持各種功能運作。身為硬體工程師，你將成為此硬體電路開發的關鍵推手，運用不斷更新的電力電子材料、零件、電源拓樸、數位控制等資源及技術，在設計開端的制定規格階段起，考量應用最佳化，兼顧性能與量產性的目標進行設計，如期、如質、如預算完成硬體相關專案開發，使能源網路性能與穩定性持續提升，在技術面創新，提供符合品牌精神的使用者體驗。 職務內容 1. 撰寫各種電源電路相關設計規格書，描述具體效能及設計細節、條件及測試規範，並考量系統面的規格影響，明確定義規格。 2. 熟悉相關類比電子電路設計和研發階段除錯，以及混合訊號規格驗證。以及對高電壓、大電流等控制元件的應用，於前端設計、模擬、可靠度有相關經驗。 3. 擔任ODM (原廠委託設計代工)、JDM (共同開發)、OEM (代工生產) 專案之技術審查及技術支援窗口，充分分析外部合作廠商的設計能力，掌握開發時程，搭配文件審核，輔以必要的廠內測試，確保合作夥伴在產品開發技術面之品質及可靠度，建立共同成長的合作關係，引導外部夥伴在產品開發上取得與公司品牌精神、營運方針間的一致性。 4. 運用電子電機專業及分析解構能力處理技術相關問題，進行解析、追蹤，並提出改善建議，優化產品功能與使用體驗。 5. 研究能源相關領域技術面趨勢，探尋可強化品牌願景與精神之新技術及知識，構思應用及評估導入至現行商業模式。 需求條件 1. 學士以上電子電機或電力電子相關領域學歷，且具備電力系統與電子元件理論及應用相關知識者佳。 2. 具備量測儀器設備基礎，如示波器、交流或直流電源供應器 (AC & DC Source)、電子負載、量測設備 (電表、資料紀錄器data recorder) 等。 3. 良好溝通技巧與協作能力，以分析性思維解決問題並提供結構性解決方案之能力。 4. 面對複雜或不明確情境，可化繁為簡，具備判斷事情優先次序的敏銳度及變革的行動力。 5. 對於工作與任務安排有彈性、可適應組織變化。 6. 具備中等的英文聽說讀寫能力。 7. 具備電源設計開發經驗、通訊介面技術如USB (通用序列匯流排 Universal Serial Bus)、CAN (控制器區域網路 Controller Area Network)、RS-485、乙太網路 (Ethernet) 等相關開發或應用技能與數位控制理論相關知識者優先安排面談。

電子工程師是Garmin各種產品能順利誕生的核心人物，舉凡新技術的開發設計、產品性能驗證、量產導入等，電子工程師都是不可或缺的重要角色！ 1. 硬體電路開發，系統線路整合布局，電路除錯及產品之特性分析與驗證 2. 新技術開發與實現，包含市場情蒐、協定研讀、規格訂定、電氣設計與規範認證 3. 產品量產導入，包括試產之準備、測試流程方法、電氣治具設計與品質把關 4. 產品實測，近距離與市場接觸 5. 與世界各地的工程團隊交流與解決問題 -Good to have- 1. 電機電子相關背景，具電路分析與電路設計的能力 2. 熟習電子儀器及模擬軟體使用 3. 基礎資料分析與程式能力 4. 喜歡學習新知識與技術，保持開放積極的態度且富有好奇心 5. 樂於與人溝通合作，且有外語交流能力 6. 善於解決問題，且有責任感 -About location- 開發產品類別｜航海產品/車用產品/關鍵技術/智慧穿戴/戶外與健身產品 ◇汐止廠 ‧ 車用產品：車用導航、行車紀錄器、內嵌式車載產品 ‧ 戶外產品：掌上型導航儀、潛水、高爾夫及棒球等產品 ‧ 健身產品：智慧穿戴、跑步、自行車及室內訓練等相關產品 ‧ 關鍵技術：NFC與Iridium(銥衛星)等相關技術產品開發並跨團隊與Garmin各大類產品接觸，且即時應變各種問題與除錯。 ◇汐止U-Town辦公室 ‧ 健身產品：智慧穿戴、跑步、自行車及室內訓練等相關產品 ◇林口廠 ‧ 航海產品：聲納、雷達、船用多媒體及自動駕駛等全套的船用電子系統 *投遞履歷請詳閱下方【其他條件】欄位*將優先審核履歷

希望你對於雲端硬體設備設計有興趣，且勇於學習新技術！ 1. 負責伺服器(Server)相關產品之電子電路設計與開發 2. 板階設計和完成相關周邊零件的選用和設計 3. 對於設計進行自我審查(self-review), 和完成零件廠商所提供的審查清單(review/check-list); 並針對與其他板卡橋接之介面做交叉審查(end-to-end cross review) 4. 除錯及問題排除；並在問題解決後，整理分析報告 5. 執行設計訊號量測與驗證 6. 制定量測計畫和整理量測報告 7. 協助工廠將產品導入量產

Purpose of this Position 深入研究高速訊號，在高速硬體電路Signal Integrity上提供最佳設計且確保生產品質 Major Areas of Responsibility 專案研發 - Perform high speed signal integrity simulation including 10G/40G、25G/100G、PCIE、SATA、DP、USB、DDR3/DDR4/DDR5. - Perform pre-layout, layout constraint, and post-layout simulation processes. - PCB stackup design and layout review for high speed signal and PDN. - Build component models to ensure the correlation between SI/PI simulation and measurement. - Solid SI experience in resolving technical issues and performing detailed analysis. 團隊合作 - Collaborating with EE teams to refine high-speed signal performance. - Collaborate with the layout engineer to provide clear layout guidelines and enhance footprint optimization.

ᴘᴜʀᴘᴏsᴇ ᴏғ ᴛʜɪs ᴘᴏsɪᴛɪᴏɴ As part of our commitment to innovation and excellence, we focus on the research and development of industrial Ethernet switches and related applications. This role is essential in overcoming technical challenges, enhancing product performance and reliability, and driving continuous team progress. You will be a member of the hardware team, contributing to the entire product development cycle—from prototype implementation to problem analysis. Additionally, you will collaborate with cross-functional teams to develop new products and explore emerging technologies. ᴍᴀᴊᴏʀ ᴀʀᴇᴀs ᴏғ ʀᴇsᴘᴏɴsɪʙɪʟɪᴛʏ - Schematic Design: Analyze component datasheets to understand characteristics and contribute to circuit design, including power, analog, and digital circuits. - Board Layout: Study PCB layout principles, gain familiarity with impedance matching, and propose layout rules. - Prototype Testing: Plan and conduct experiments to address issues in the prototype stage. - Team Support: Assist the hardware team in executing development tasks efficiently.

1. Electromagnetic simulation and electrical modeling by using Ansys EM suite. 2. SI/PI high frequency / high speed signal integrity / power integrity / antenna radiation with Ansys EM/ADS systems. 3. 3D full wave FEM/FDTD large-scale simulation and validation with EMpro and HFSS HPC. 4. Signal emulation and performance simulation in PCB/Substrat of optical module.

1.電子電路設計開發。 2.自動測試設備設計開發。 3.半導體相關設備之維修開發。 4.航太電子設備之維修開發。 5.通信電子設備維修開發。

Server主機板硬體研發設計。