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工作內容
1.SERVER產品layout 2.擔任layout窗口,進行layout review，並提供客戶專業建議 3.需跨部門與硬體/電源/SI工程師合作完成專案.
職務類別
硬體研發工程師
認識硬體研發工程師職務 工作待遇
待遇面議
（經常性薪資達 4 萬元或以上）
工作性質
全職
管理責任
不需負擔管理責任
出差外派
無需出差外派
上班時段
日班，null
休假制度
週休二日
可上班日
不限
需求人數
1人
條件要求
工作經歷
3年以上
學歷要求
專科、大學、碩士
科系要求
電機電子工程相關
工作技能
不拘
其他條件
1.熟練layout Tool Cadence Allegro V17.X / V23.X 與 Gerber Tool CAD/CAM. 2.具備2年以上的 PCB 多層板設計經驗,高速訊號設計經驗與電源層面input & output規劃. 3.具備溝通合作之能力,需跨團隊合作完成專案.
公司環境照片(4張)
公司健身房
國際會議廳
公司瑜珈教室
門口大廳
福利制度
法定項目
其他福利
01.彈性上下班制度 02.年度紅利發放與調薪制度 03.年度績優、資深員工表揚 04.員工提案獎金 05.完善室內停車場設施 06.婚喪喜慶賀儀、慰問金 07.生日禮券、年節禮券 08.年節禮品 09.關係企業產品員購優惠 10.特約廠商消費優惠 11.台北林口來回交通車 12.團保 13.員工餐廳、咖啡廳 15.健身房、桌球室、韻律教室 16.按摩室及免費按摩服務 17.免費下午茶點心及加班供餐 18.慶生會、電影欣賞、年度活動 19.多樣化社團活動 20.員工旅遊補助、旅遊活動舉辦 21.健全升遷轉職制度
聯絡方式
聯絡人
人力資源處
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