1.進料、成品、出貨檢驗。 2.建立品保品質文件。

工作內容： 1.執行樣品備製作業 2.進行樣品觀測拍照作業 3.判定實驗分析結果，撰寫分析報告 4.年薪依個人表現而異，表現優異之工程師年薪可達85萬，表現優異之副工程師年薪可達75萬

1.不良品檢測與維修(具電路圖視圖能力與烙鐵使用) 2.不良品分析與報告撰寫 3.客訴議題的連結與溝通協調 4.主管交辦事項之展開與執行

1. 具維修PCBA或電子產品1年以上相關工作經驗。 2.具烙鐵,熱風槍及示波器操作經驗尢佳。 3.看電路圖分析並瞭解其功能,找出故障找出異常點。 4.負責維修報表之建檔與管理。

1. 產品上市前/後的網站、遊戲、金流、工具等測試規劃、文件撰寫與驗證執行。 2. 更新平台網站各項功能、依企劃文件撰寫測試規劃並驗證執行。 3. 重現異常狀況，協助團隊釐清與排除異常問題。 4. 新品、競品測試評析報告撰寫。 5. 其他交辦事務。

1. 分析可靠度問題，並進行改善。 2. 負責安規驗證測試及認證工作。 3. 負責環境測試工作。 4. 負責可靠性設備之維護保養、校正，並採購其零組件與消耗品。 5. 撰寫可靠性測試之軟體程式。 6. 負責實驗文件編寫、報告產出。 7. 提供客戶所要求的各項品質驗證技術與品質統計資料報告。 8. 建立標準實驗方法。 9. 負責新產品驗證和產品客訴處理。 10. 負責品質工程文件之制定。 11. 依據使用者的需求，參與工業自動化產品、可靠度驗證技術的開發與設計。 12. 主管交辦事項

1.故障分析. 2.研發流程改善. 工作技能： 1.具元件相關經驗 2.具電路相關經驗尤佳

工作內容: 1.故障分析Delayer樣品處理 2. OM,SEM機台操作及化學品使用 3.與客戶溝通討論案件,提供客戶滿意的支援服務 4.具半導體製程相關經驗佳 5.需跨部門協調合作 6.其他主管交辦事項執行 7. 需配合公司需求輪班: 做三休三（早班、大夜輪調） 8. 有短派、及假日輪值班必要 9. 每月依績效表現額外發放點數獎金，表現優秀者培養二年後年薪可破百萬 10. 提供完善的培訓與晉升機會，助於快速提升技能。

Overview/Job Summery We are seeking a highly skilled FA engineer to perform device level failure analysis to support customer returns, yield excursions, product qualifications and new product development. The successful candidate will be responsible for ASIC and MEMS die level failure analysis as well as system level defect isolation to identify root cause of failure. The candidate has to be familiar with EFA/PFA and 8D report writing. This role shall well coordinate CQM, product engineer, foundry process team, SQE, quality team and designers to drive customer issue solving. He/She will be trained to construct customer issue dashboard and define dppm reduction strategy. Responsibilities: · Perform the Failure Analysis (FA) and background/data analysis for customer returns, yield excursions, product qualifications and new product development to find the root cause. · In-depth failure background analysis. Support customer engagement and drive resolution of customer quality issues. · Collaborate with cross-functional teams including CQM, product engineer, foundry process team, SQE, quality team and designers to understand sensor/module failure mechanisms and recommend corrective actions to improve product quality using advanced techniques. · Perform physical failure analysis toward the failure IC, including optical microscope inspection, IROM, SEM/EDX, 3D profiler, SEM cross-section, FIB, SAT, micro-probing and hotspot analysis (EMMI/InGaAs/OBIRCH) …etc.

一、協助達成品質目標 二、市場回饋情報之整合與分析 三、客戶技術服務與問題解決 四、 顧客抱怨處理,程序的管理,追蹤,協調,調查

FAE 應用工程師（AI / 數據中心 / 伺服氣 / 水冷散熱） 工作內容 1. 產品技術支援與應用整合 －提供 CEJN Non-drip Quick Couplings 在 AI、液冷伺服器、水冷散熱等領域之技術諮詢與應用方案建議 －協助客戶進行產品選型、系統設計建議、技術問題排解 2. 解決方案開發 －依據客戶應用需求，協助規劃客製化快速接頭解決方案 －參與 Cold-plate、CDU、CDM、DLC、Immersion 等液冷散熱應用系統之導入與測試 3. 產品測試與驗證 －執行產品功能測試、性能驗證與故障分析 －撰寫測試報告與技術文件，提供內部團隊及客戶參考 4. 客戶技術教育與培訓 －針對客戶及內部銷售團隊，規劃並執行產品技術培訓 －協助編寫技術手冊、培訓簡報及操作指導文件 5. 市場技術趨勢蒐集 －蒐集市場動向、技術發展趨勢，回饋給研發或原廠，協助產品優化與市場策略制定 6. 跨部門溝通協調 －擔任公司與代理商、原廠及客戶之間的技術溝通橋樑 －協助銷售團隊進行技術簡報、產品導入與問題排除

1.負責聯發科產品故障分析, 包含可靠度驗證與客戶RMA商品. 需利用委外故障分析實驗室之設備完成整體故障分析並與跨組織單位合作(電路設計,產品, 測試,封裝..等)找出問題真因 2. 操作最新型的動態故障檢測和隔離系統完成元件電性故障分析, 找到影響晶片性能之關鍵電路與造成DPPM問題的製程瑕疵

1. 提供客戶售後RMA完整服務 2. 與PM、Sales、FAE、CQE、工程及維修技術人員等各功能團隊協調DOA/RMA分析及聯絡更新進度客戶端。 3. 針對RMA之故障問題整理維修分析報告。 5. 提供維修加值服務之專業說明與報價, 6. 完成上級主管臨時交代任務。

1.作為應對客戶的品質窗口，負責客訴異常處理與回覆 2.處理 RMA / Return 品分析與報告撰寫（EFA, PFA） 3.負責客戶品質稽核應對與資料準備 4.撰寫與追蹤8D報告、根因分析（RCA）及矯正預防措施（CAPA） 5.跨部門溝通，推動品質改善方案

Apply here: https://micron.wd1.myworkdayjobs.com/External/job/Taichung---Fab-16-Taiwan/DEMQRA-RMA--Technician_JR80886 As an RMA Technician in Global Quality, you will be responsible for Return Material Authorization inspection related activities in the lab. You will be assisting engineers in managing failure analysis (FA) related activities, quality inspection, maintenance, random audit, training at production lines. Also responsible to support quality program/Audit/6S/ESD activities at the site as needs arise. Responsibilities and Tasks Perform Failure Analysis (FA) and Track Tasks • Conduct rework using re-baller or solder station. • Implement basic bench top electrical analysis. • Complete failure verification using specified test equipment. • Interpret system-level/ATE fail information. • Export data from fail history databases. • Understand backend test histories. • Isolate failure types • Resolve if failures are consistent/intermittent. • Log failing data - failing pins, leakage and IDD values, fail locations (bitmap), failing test registers, etc. • Supervise information into the RMA database. • LPDDR SLT/RMA and HBM advance debug. Respond to Equipment Issues • Understand test software and hardware configurations • Perform high-level debug of software problems • Fix hardware issues • Work with appropriate engineering teams to resolve equipment issues • Configure and upgrade test equipment Perform Engineering Requests and Supplemental Tasks • Work with engineers to understand special test requirements • Implement requests and track results • Summarize test results and provide it to requesting engineers Handle Failure Analysis Information • Analyze and summarize FA data • Provide pass down of ongoing FA cases • Document FA and test results clearly and accurately Qualifications • 2+ years of experience in electronics or semiconductor manufacturing preferred; new graduates are welcome. • Basic understanding of electrical/electronic principles • Experience in electrical analysis/debug soldering/PCB-level re-work • Good interpersonal skills • Attention to detail • Proficiency with Microsoft Office applications • Work on multiple tasks and balance priorities • Ability to manage multiple tasks and work independently or in teams. • Experience with Unix/Linux and programming (C, Perl) is a plus. • Willingness to work day and night shifts. Education • Bachelor's degree or equivalent experience in Electrical/Electronics, Computer Science, or a related engineering field.

1. 2.5D/3DIC/先進封裝專案整合服務之諮詢，接案討論及分析執行 2. 2.5D/3DIC/先進封裝相關工程問題回覆與專案報告撰寫 3. 2.5D/3DIC/先進封裝案件排程與實驗資料的判讀 4. 2.5D/3DIC/先進封裝交期回報/實驗室資料傳送 5. 回報案件daily status與主管交辦事項 6. 年薪依個人表現而異，表現優異之資深工程師年薪可達100萬，表現優異之工程師年薪可達85萬

1.RMA 處理與檢測。 2.故障分析與維修並進行測試及紀錄。 3.失效分析與改善建議，並針對問題點反應給異常的單位進行對應處理。 4.跟蹤後續改善並將維修報告提供給客戶端。 5.管理維修所需零件庫存，並提出補料需求。 6.依照維修的狀況與CQE串聯，釐清客戶退貨原因，並回覆給客戶端。 7.其他主管交辦事項。 ※學經歷豐富超出此職務需求者，主管面談視情況可面議※

1. 熟悉電子電路應用及失效分析。 2. 熟悉故障分析工具和技術，如故障樹分析、故障模式和效應分析（FMEA）、故障樹分析（FTA）等 3. 精通資料分析工具和技術 (例如MATLAB等)。 4. 能夠用英文撰寫清晰的技術報告和文檔，記錄故障分析過程和結果。 5. 有相關領域的工作經驗，特別是在故障分析、產品測試或品質管制方面。

1. 執行產品失效分析並提出失效機制 2. 審核/確認結構分析需求/結果 3. 提升失效分析技術 4. 驗收,保養與維修機台

1. 客訴案處理。 2. 搭配業務巡迴客戶端。 3. 異常品測試。 4. 其它部門實務事務。 5. 主管交辦事項。