1.維護客戶關係-負責IC&Memory&Bumping客戶服務。 2.市場資訊蒐集-掌握客戶產能及競爭者活動。 3.市場開發-開拓新產業及新客戶。 4.新產品推廣及評估follow 5.主管交辦事項。

如欲投遞履歷,請上Amkor官網 https://careers.amkor.com.tw/ 1. NPI related 2.Technique support to customer 3.Process development with customer 4.Customer quality issue handling 5.Customer Audit handling

如欲投遞履歷,請上Amkor官網 https://careers.amkor.com.tw/ 1.機台維護保養 2.機台故障排除 3.設備效率提升專案建立與執行 4.具塗佈、顯影、濺鍍、曝光、蝕刻 黃光機台/乾溼製程經驗者佳，亦歡迎無經驗者或應屆畢業新鮮人 【此職缺適用桃園市青年安薪就業讚方案】 -設籍桃園市未滿30歲之青年 -工作滿3個月可申請9000元；滿6個月可申請12000元(共計2萬1)

*** 工作待遇 *** 1.本薪NT$39,000以上(加班費另計) 2.依公司營運與個人績效，發放三節節金及禮券、績效獎金及員工酬勞(年度分紅)、調薪等各類獎酬，與同仁共享營運成果 *** 工作內容 *** 1.建立Memory (RDL/WLCSP/Pillar)研磨切割段新產品工單及系統,使產品資訊正確 2.支援Memory (RDL/WLCSP/Pillar)研磨切割段客戶工程介面,以符合客戶需求 3.監控Memory (RDL/WLCSP/Pillar)研磨切割段試產及小量試產品,以確保產品品質 4.廠內跨單位(工程與業務)之溝通橋樑,有效縮短工作時間及提升異常產品之處理效率 5.Memory (RDL/WLCSP/Pillar)研磨切割段客訴不良品,以找出問題真因及預防措施 6.其他交辦事項

執行Bumping設備進階保養、non RFC修機、repeat設備導入、NPI部品更換與展機微調，以維持生產穩定。 1. 設備進階保養、校正 2. None RFC修機 3. 庫存監控、盤點 4. NPI-部品更換 5. NPI-展機-機台微調

執行Bumping設備基礎保養、RFC修機，維持生產設備穩定。 1. 基礎保養、換部品、化學品 2. MP-Alarm 處置- RFC修機

【工作內容】 一、輪班人員： ．檢測區機台操作及程式建立(Recipe setup and machine handling at QC step) ．檢測區異常品確認、調查及物料處理 ．支援客戶、工程單位工程開發資料蒐集與異常調查 ．執行主管交辦事項及達成部門KPI指標 ※ 無經驗可，提供完整在職訓練 二、常日班人員： ．檢測區機台操作及程式建立(Recipe setup and machine handling at QC step) ．檢測區異常品確認、調查及物料處理 ．支援客戶、工程單位工程開發資料蒐集與異常調查 ．執行主管交辦事項及達成部門KPI指標 ． 執行自動化專案開發、協助NPI專案導入、產品良率改善、AOI檢驗能力強化 【工作班制】 一、輪班制 ．班別：作三休三 OR 作四休二 ．時間：日班07:20-19:20／夜班19:20-07:20（實際工時10小時，休息2小時） ．輪調：每3個月日夜輪調一次 二、常日班 ．班別：週一至週五，週休二日 ．時間：08:30-17:30 【工作地區】 湖口光復廠：新竹縣湖口鄉光復路12號 【薪資說明】 ．依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。 ．輪班人員之輪班津貼&班制津貼另計

執行Bumping設備基礎保養、RFC修機，維持生產設備穩定。 1. 基礎保養、換部品、化學品 2. MP-Alarm 處置- RFC修機

We are seeking a highly motivated and experienced Principal Packaging Engineer to join our NPI Packaging team. You will be a member of the FPGA (Field Programmable Gate Array) Business Unit, which is a leader in research, development, and manufacturing of highly reliable non-volatile Field Programmable Gate Arrays. In this role, the candidate will be responsible for advanced semiconductor package development. The ideal candidate will have a background in semiconductor packaging and assembly, and a strong ability to collaborate cross-functionally, solve technical problems, and manage projects. Responsibilities: • Co-design packages with Silicon, Packaging, and Systems engineering teams to ensure designed packages meet electrical, mechanical and thermal requirements of high-performance flip chip packages. • Work with business unit’s IC design teams to select the optimum package solution on cost, performance, manufacturability, and reliability for new FPGA devices, satisfying business unit’s roadmap for new products. • Learn and define assembly BOM, process, troubleshoot, and support packaging issues of new advanced technology. • Create package design documentation and assembly instructions. • Participate in package technology development and/or other business productivity projects which have broad team impact (e.g. assembly process enhancement, new technology/structure development etc.) • Manage package qualification for commercial and automotive applications. • Coordinate with assembly vendors on new packages from development to high volume production.

1. Customer Engineering Account Management -Meet and exceed customer's expectation of advanced package engineering in teams oof quality,cost and delivery. -Offer industrial leader's advanced package solutions and services through integration of package and process development. 2.Team work -To optimize resource allocation. -Enhance teamwork in 360。 including customer,supplier and our colleagues. -Develop self and others. 3. New product introduction 4. Implement and coordinate NPI plans 5. Process integration data analysis and reporting 6. Abnormal analysis and experimental DOE Plan 7. New materials and process evaluation plan ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。 　 　 　 　

equipment issues 2. Bumping Photo Equipment PM Engineer 【Day Shift】 • Perform routine equipment maintenance and testing •

Bumping & WLCSP F/E 黃光&白光&AOI 1.研發專案執行及規劃 2.新材料及機台設備評估 3.客戶服務、技術支援 4.新產品導入量產驗證、製程改善 5.生產流程異常處理、分析、規範制定

1. 參與2.5D/3D封裝技術、TSV、TGV與封裝後段等製程開發。 2. 執行晶片/晶圓製程整合，進行跨模組流程(蝕刻、鍍膜、切割、封裝測試)串接與最佳化。 3. 建立異質整合驗證平台，進行材料、製程與電性評估。 4. 進行先進封裝相關技術推廣，協助學研單位進行概念驗證與技術落地。 5. 其他臨時交辦事項。

1.執行機電空調系統運轉及維護操作管理，以確保系統運轉正常 2.執行工安衛、環保缺失改善事項，以降低異常事件發生頻率 3.配合公司政策與主管要求、執行廠務系統改善與節能推動，以達成節能減碳目標 4.依廠務人力安排與運轉之必要性，且配合執行輪班工作及時處理系統異常，以避免影響生產 5.執行6S缺失改善，避免影響產線生產

1.機台預防及維護保養 2.機台/產品異常問題處理及改善 3.常日班為主，需配合值班/輪中班或大夜各一週 ＊大學畢業起薪33,600元。

1.協助工程資料蒐集 2.產品異常處理 3.須輪職大夜班 (前三個月~半年常日班訓練)

basic Bumping/Backend processes; ability to identify defect types • ADC team must have precise defect classification

1.追蹤客戶來貨達成率 2.回覆與安排客戶Logistics相關事宜 3.Quotation與客戶PO的確認與管理 4.NPI與量產生產狀況與交期的掌握 5.取得客戶Forecast並反映於系統以供廠內備料與產能安排 6.協助安排客戶來訪事宜 7.確認客戶需求並與廠內溝通協調

1.具有半導體設備維修經驗尤佳，無亦可 2.半導體設備售後維修服務

1. 帶領業務團隊達成業績目標 2. 先進封裝或半導體全自動量檢測設備推展行銷 3. 具備半導體設備 ; 先進封裝設備 ; 零配件或耗材相關業務5年以上經驗 4. 具備半導體設備業務主管3年以上經驗 5. 具備英文能力