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本公司為美商 RTX Corporation 旗下Advanced Thermal Sciences集團之台灣分公司。母公司 "RTX Corporation"目前美國前五百大企業同時是美國第二大國防承包商，致力於研究、開發和製造航空航天和國防工業的先進技術產品，包括飛機發動機、航空電子設備、網絡安全、飛彈、防空系統、衛星和無人機。旗下Advanced Thermal Sciences於民國90年成立至今，在美國、日本、韓國、上海，皆有據點。主要產品 Chiller，目前已在業界享有盛名，主要客戶為TSMC， UMC. . .等半導體大廠，其他相關週邊設備產品，亦積極拓展中。 台控科技 (Advanced Thermal Sciences Taiwan Corp.) 在半導體業界反應良好並穩定成長，在優質團隊努力下遍及全球，中國大陸、日本、韓國皆能看見我們的產品。透過永續經營跟利潤共享的理念積極拓展市場之外，為員工打造一個愉快的工作環境是我們所注重的。公司的七大核心經營理念：以客戶為導向，促進創新，成就感，多元化團體合作，創造愉快的工作場所和挑戰，實踐道德與人道主義，環境永續發展。 台控秉持著這些經營理念為每個客戶提供最滿意的產品與服務，也同時打造一個優質的工作環境與同仁一起成長，我們提供學習的機會與順暢的升遷管道，歡迎優秀夥伴加入，一同共創未來。 總公司-RTX Corporation：https://www.rtx.com Advanced Thermal Sciences集團： www.atschiller.com
關於寶虹科技 寶虹科技自2006年4月創立以來，已成為半導體再生設備領域的領導品牌之一。截至2021年，我們成功交付超過800台製程設備，服務對象涵蓋台灣主要晶圓廠，並拓展至中國、韓國、日本、新加坡等全球重要市場。 我們專注於提供成熟可靠的半導體製程設備，並在自動化晶圓傳送模組與材料表面處理技術領域具備深厚專業。透過持續創新，寶虹科技在高階製程系統整合與關鍵技術開發方面，展現出強大的市場競爭力。 我們擁有完整的供應鏈體系與高比例的本地零組件自製能力，不僅有效降低關鍵零件成本，亦大幅提升交期的穩定性。近年來，我們積極投入高階製程傳送模組（EFEM、VTM）、原子層沉積與蝕刻設備（PEALD/ALE）等前瞻技術的研發，持續領先業界。 誠信、承諾與信任是我們的核心價值。我們以這些信念為基礎，致力於打造穩固的客戶夥伴關係，並持續提供優質的產品與專業服務。 加入寶虹科技，與我們一同推動半導體產業的未來！ 公司臉書：https://www.facebook.com/share/ATjoyhKVkBK3NYBs/?mibextid=LQQJ4d
GST總部成立韓國於2001年10月在成為全球半導體產業領導者的信念下成立，並在2021年獲得達成1億美金出口成就獎牌，已成長為專注於環境能源技術的KOSDAQ上市公司。 台灣為全世界半導體產業重要據點，於2016年在台灣成立GST海外公司，分別在台灣北部、中部、南部皆有設立據點。GST創立至今仍不斷成長卓越，並在中國、美國、日本、新加坡、歐洲...等國家皆有設立海外公司，目前GST正持續擴大事業版圖。 GST主要生產用於淨化半導體與顯示器製造過程中所產生廢氣的Scrubber（廢氣處理設備），以及控制製程設備溫度的Chiller（冷卻設備）。 致力於追求世界最高水準技術產業的GST，藉由持續不斷的研發與差異化技術競爭力，提供新一代Scrubber與Chiller，創造客戶價值。 GST致力以新技術塑造未來，為員工、客戶與股東帶來幸福，並全力以赴成為一家具備實踐共享經營理念、對社會發展有所貢獻的企業，透過技術創新與變革，為人類進步作出貢獻。 公司網站:http://www.gst-in.com
【公司現況】 弘塑科技股份有限公司成立於1993年，主要生產半導體製程中，金屬蝕刻，金屬化鍍及清洗設備。競爭對手多為國外知名大廠如SEZ、SEMITOOL等。 公司自2000年開始研發的十二吋設備，主要應用於Flip Chip封裝。2006年起，跨足於金屬電鍍、金屬化鍍及玻璃製程。2011年掛牌上櫃。 我們是自有品牌設備製造商，擁有自行設計、發包、測試、安裝的能力。我們的技術來源除了與日本、德國等國外公司合作外，更來自於本身堅強的研發設計團隊。弘塑現有耗資上億的實驗室，提供客戶及公司製程團隊進行先進製程開發測試之用，期使技術能不斷進步與增長，以求符合客戶的需求與滿意。多年以來弘塑科技所經營的自有品牌價值，已獲得國內外客戶認可與肯定。 【未來展望】 弘塑除了致力於持續成為半導體封裝製程中之領導製造商外，更計劃開發特殊濕式製程設備。積極佈署全球市場的業務，投入特殊光電產業、微機電產業的市場拓展。期能立足台灣放眼世界。 【挑戰】 弘塑提供給員工的是競爭的學習環境，企業經營強調的是誠信正直與專業分工。為提升競爭力，我們將持續延攬各類菁英。在質與量均不斷成長下，期望能替客戶、股東及員工創造最大的利益。
“智邦科技”擁有超過三十年的網通產品設計與開發經歷，智邦專業的國際團隊致力於開發生產先進、實惠又可靠的產品。作為資料中心、都會乙太網路、電信級網路、校園/企業網路以及軟體定義廣義網路（SD-WAN）的開放硬體平（next-generation）設計。 ●創新科技 – 放眼未來 一路走來，智邦堅持正直與誠信經營的企業理念。「Making Partnership Work」展現智邦對合作夥伴的承諾，也是我們為建立長久的夥伴關係秉持的最高信念，帶給所有人最大的利益。 ●願景 堅持發展高品質的網通基礎設備，致力實現全球數位轉型以及網路ICT近用平權 ●使命 長期深化的卓越合作夥伴關係，提供支援超大規模資料中心、AI、邊緣運算的創新網路架構設備
鴻久科技股份有限公司成立於2010年，本公司為專業半導體設備商，專精於機台設備效能的改善與維修服務，我們的客戶包含台積電(台灣/上海/南京/美國/日本)、聯電(台灣/新加坡)、矽品、華邦、力積電、旺宏、采鈺、漢磊、美光(新加坡)...等。 我們朝著永續發展的願景邁進，不斷充實、挑戰自我進而創造公司價值。並期許能提供客戶誠信正直的的企業形象。
Join PTI ~ Painting Your Life 產業：半導體封裝測試，最佳前景一定是 環境：窗外見樹又見林，室內涼爽好心情 通勤：新豐車站五分鐘，就能看見刷卡鐘 停車：愛車停好又停滿，有人看管好心安 激勵：獎金飽飽握在手，歡樂五六七八九 飲食：三種餐點任你挑，水果小七隨你選 活動：大小活動不間斷，家人朋友情不散 發展：課程豐富全方位，高手專家你最會 實習：GOLF學用接軌聯盟，在學生與產業提前接軌，強化職場即戰力 更多你所不知道的力成等你來探索 加入力成與我們一起彩繪精采人生 展開充滿無限可能的力成職涯地圖 Possibilities are endless at PTI. 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104
金麗科技股份有限公司 (台灣證券交易所代碼: 3228) ，成立於 1997 年 8 月，總部位於新竹科學園區，以完整研發技術支援及世界級經銷夥伴服務，使得金麗客戶群能藉以開發出兼具成本與開發效率的產品應用。 金麗科技開發設計為整合開發服務鏈，提供客戶從系統開發設計到量產服務支援，自許不僅僅是處理器平台提供者，更是客戶群所期待的處理器平台夥伴。公司治理的不斷提昇努力，亦為金麗科技的承諾。在西元2007年，金麗科技除代表台灣榮獲ASPA Awards首獎外更獲得台灣金根獎殊榮，是對金麗科技深耕台灣放眼國際經營的肯定;金麗科技亦連年獲國際組織所頒發高科技高成長公司;同時，近幾年屢屢由主管機關監督的公開發行公司資訊揭露評鑑系統為獲A級肯定。 金麗科技持續研發新一代晶片核心架構，以32位元X86 指令集相容技術為主軸，整合自動控制、運動控制及相關電腦周邊，開發工業電腦及自動化完整的解決方案，同時整合相關類比及介面電路，以利客戶在嵌入式產品單晶片SoC的需求。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104
力晶科技1994年12月創立於新竹科學園區，1996年八吋晶圓廠竣工投產DRAM；2002年首座十二吋晶圓廠正式量產，並逐步擴展至總月產能達十萬片的三座十二吋晶圓廠。2015年力晶科技與中國安徽省合肥市政府建投集團合資成立晶合集成電路公司，於當地新建十二吋晶圓廠2017年投產。 2008年力晶科技旗下八吋廠分割獨立為鉅晶電子(股)公司，進入晶圓代工市場。2018年鉅晶更名為力晶積成電子製造股份有限公司（簡稱‘力積電’）；力晶科技由DRAM製造成功轉型至晶圓代工業後，為明確產業定位，2019年5月將位於台灣的三座十二吋晶圓廠相關資產、業務分割讓與力積電，由力積電主導台灣晶圓代工產銷。 完成企業重組，力晶科技成為高科技控股公司，由黃崇仁博士擔任董事長、謝明霖先生擔任總經理，目前主要投資台灣力積電、大陸晶合兩家專業晶圓代工廠。
TecReach is a customer-centric service company bringing experience and know-how to benefit our clients with trusted products Our commitment is to provide our clients with superior customer satisfaction leveraging transformative innovation with our global reach. Today it is all about the right products matched with stellar customer service. We get it and We deliver.
積亞半導體於2022年Q1由台亞集團投資成立，歷經無塵室、廠務工程完工、機台定位、測機完成等階段，現正處於試產至大規模量產階段。 我們致力於生產碳化矽(SiC)功率元件(Schottky Diodes、MOSFET)，產品主要應用於電動車、充電樁、雲端計算、電源供應器及新興能源產業…等，亦憑藉與SiC功率元件設計公司洽談合作及技術交流，積極發展自行磊晶及製程研發能力，客製化生產SiC積體電路晶圓，滿足客戶各類需求，並因應未來市場需求，不斷精進製程技術、產品性能，並研發、製造卓越的功率元件，躋身進入世界Tier1 SiC高效能功率元件市場供應鏈。
京元電子為一專業半導體IC測試上市廠商，成立民國七十六年，總公司位於新竹，地理位置靠近新竹科學園區的上游IC 製造商，就近提供客戶即時的服務。目前在新竹廠、竹南廠與銅鑼廠共有三個廠擁有國內、外最先進之設備與技術，為國內首屈一指半導體專業測試廠，公司成長迅速，竭誠歡迎有抱負、勇於接受挑戰的您一同加入我們的行列! 京元電子提供人性化的工作環境和良好的薪資福利制度，滿足員工階段性生涯規劃發展之需求。京元致力於提供員工優渥的薪酬制度，除了俱競爭力的薪資，我們還提供高額的員工分紅。我們深信優秀的同仁是京元最大的資產。京元尊重每一位同仁的個別差異，在京元，您可以盡情發揮個人潛能、挑戰自我極限。京元並以靈活、公開的晉升管道幫助達成事業目標。 別再猶豫了，現在就加入京元!! 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104
本公司專注於高頻連接器之設計與製造服務之本業，產品相關之應用領域相當廣泛，如：無線通訊、無線區域網路、手機、天線、衛星導航及定位系統...等，具現在及未來趨勢潛力之市場。 人性化之管理，優越的行銷能力與具創新及多元化的產品設計服務，係本公司一貫的經營理念。在競爭激烈又充滿商機的無線通訊領域裡，本公司有信心將在未來的幾年內佔有領導地位。
欣興電子成立於1990年，是電路板（PCB）、積體電路載板（IC Carrier）產業的世界級供應商。公司目前分為PCB事業處、載板事業處，海內外集團員工人數共有2萬7千人。 欣興電子致力於新產品與新技術的開發，是世界先進手機HDI板及IC封裝載板的主要供應商，並積極發展軟板與軟硬結合板。為了能迅速因應客戶的需求、做好服務客戶的工作，本公司亦在美洲、 歐洲 、亞洲各地設有業務分部和代表，並在台灣、大陸、日本、德國、泰國(建廠中)設置生產基地，以服務客戶。 本公司注重創新、研發、培養人才、團隊合作，努力提昇經營績效，並以市場導向、客戶為尊的服務，十餘年來成長迅速且穩健，年年獲利，也屢獲客戶的佳評。 本公司不但有完善的薪資、福利、分紅制度，更提供很多平台、機會給員工發展成長，也經常回饋社會，照顧弱勢族群。我們重視每一位員工，除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間。為維持企業競爭力，採取多角化經營策略，提供並鼓勵同仁朝多方嘗試與挑戰及在不同領域中學習與磨練，藉由工作豐富化與工作擴大化的方式，幫助同仁對集團整體營運及流程有更通盤性的了解，並提供員工機會參與跨領域、跨技術的專案合作，強化同仁間的互動及工作經驗。讓同仁經由工作團隊之模式，彼此腦力激盪相互學習，朝向多元化發展。 歡迎優秀的朋友一起加入 欣興電子股份有限公司 的工作行列。
帆宣系統科技股份有限公司(上市代號:6196)成立於1988年，以專業科技的技術服務供應者自許，致力於投入半導體、平面顯示器製程設備及材料代理業務，並提供廠務系統TURNKEY服務等；近年來帆宣公司更進一步跨入LED光電製程設備製造與技術開發，並佈局太陽能、雷射應用及鋰電池等產業，持續創新朝多角化方向發展，建立完整服務平台。 帆宣公司企業總部設於台北，全省北中南據點包括桃園、湖口、新竹、頭份及台南；海外服務據點遍於中國大陸、新加坡、越南、韓國、日本及美國。 相關訊息請參考網站 www.micb2b.com 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104
TOWA株式会社 1979年設立，日本東證1部上市，為全世界半導體製造封裝設備市佔率第一的企業。本公司為 日本TOWA之台灣分公司。