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公司簡介 嘉晶電子1998年成立於新竹科學園區，為漢磊科技股份有限公司轉投資公司，是國內唯一可同時量產GaN磊晶與SiC磊晶的供應商。 嘉晶電子是全球知名專業磊晶製程供應商，致力於矽磊晶及第三代半導體(「寬能隙半導體」，WBG)的研發及製造，所生產的磊晶產品應用於各式分離元件及高性能積體電路等，在半導體產業中創造獨特的經營利基。 嘉晶電子將持續開拓藍海市場，推廣超接面（super junction）功率金氧半場效電晶體（MOSFET）多層次／埋藏層磊晶和次世代新材料GaN及SiC磊晶產品，以因應電子電力市場上省電及提升能源轉換效率要求。是全球未來5G、電動車、物聯網及綠能等趨勢下半導體產業必需的關鍵技術，將藉由這些新技術贏得更多市場商機。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

• 索爾思光電成立超過25年，為光通訊技術領先全球的先行者，2023年全球第九大供應商。 索爾思光電於2022年參與第48屆 ECOC EXHIBITION INDUSTRY AWARD榮獲雙獎！光模組系列產品榮獲數據中心最佳創新產品獎及光學傳輸獎。該獎項用以表彰在數據中心領域對成本、功耗、性能、熱管理、安全性、兼容性等做出了突出貢獻的創新性產品。未來我們將持續憑藉創新可靠的技術，廣泛應用於通訊、數據連接、下一世代行動通訊、固定接入網路、城域網路和數據中心。 • 索爾思光電以自有品牌行銷全球，成為全球主要提供進階無線通聯技術的供應商。 我們的先進技術可為光纖到家網絡提供頻寬、靈活性和連接的解決方案，以滿足用戶的數據需求。我們研發的下一世代的產品，為數據中心提供低功耗、高速率的技術，以滿足快速增長的雲端數據領域需求。我們致力於通過預測技術和市場導向，發展尖端技術，並始終如一地履行我們的承諾，以滿足客戶的需求，創造品牌價值，並且奠定了索爾思光電在全球光纖收發器市場未來發展的有利地位。 • 索爾思光電採用全球垂直整合的先進經營模式。 其先進的經營管理模式和光器件設計的專業技術保證了公司能夠迅速提供以市場為導向的高性能光器件產品和子系統。索爾思精益質量（SLQ）體系是我們關鍵業務戰略的執行基礎。本著這精神，我們的首要任務之一是堅持不懈地追求在每一個過程中消除浪費，並為客戶創造更多的價值。我們在中國和台灣垂直整合的生產設備，使索爾思光電能夠滿足不斷變化的客戶需求和縮短產品開發週期。 • 索爾思光電重視人才培訓，我們於全世界擁有超過2000名的員工。 公司有遍布全球各區域的銷售辦公室和經銷商，主要據點分布於台灣、美國和中國大陸。公司研發和工程團隊具備一流的創新能力，在北美和亞洲匯集大量優秀的工程師和研發科學家，掌控從光器件、子元件、模塊的設計、生產製造、研發等核心技術及經驗。索爾思光電將人才視為公司的重要資產之一，我們給予每位員工自由發揮所長的空間，秉持「適才適所」及「人盡其才」的用人理念，融合企業核心理念與組織策略方向，實現企業發展與員工發展共同成長的目的。 近年獲獎殊榮： • 2025年CIOE 榮獲中國光電博覽獎最佳創新獎 • 2025年OFC 25期間榮獲北美Lightwave兩項年度創新大獎 • 2024年榮獲第50屆ECOC最佳產品工業大獎 • 2024年OFC 24期間榮獲北美Lightwave三項年度創新大獎 • 2023年榮獲ICC訊石英雄榜 光通信最具競爭力產品獎 • 2023年榮獲勞動部勞動力發展署TTQS-銅牌認證 • 2023年榮獲CFCF2023 產品創新獎 • 2022年榮獲第48屆ECOC 數據中心最佳創新產品獎及光學傳輸獎 • 2022年榮獲2021年度第八屆英雄榜光通信最具競爭力產品獎 • 2022年榮獲進出口績優廠商證明標章證書 • 2021年榮獲第47屆ECOC 數據中心最佳創新產品獎 • 2021年榮獲進出口績優廠商證明標章證書 ▸ 索爾思光電 園區廠地址：新竹科學園區園區二路46號2樓 ▸ 索爾思光電 旭家廠地址：新竹市水利路81號8樓之8(旭家經貿園區) 大眾交通方式說明： ▸ 園區廠：可搭乘園區巡迴巴士（綠線），每 15～20 分鐘一班，直達「索爾思光電站」 ▸ 旭家廠：可於千甲火車站下車，步行約 5 分鐘即可抵達；廠區前方亦有公車（新竹市 53 路）可供搭乘。

【整合邏輯和記憶體技術優勢，提供創新客製化服務】 力積電以先進的科技和產能，針對資訊、通信及消費性電子市場提供多樣化的 DRAM 與 NAND Flash 記憶體、邏輯與 LCD 驅動 IC 、電源管理晶片、CMOS 影像感測及整合記憶體晶片（Integrate Memory Chip）等各式積體電路之代工與銷售、開發、生產製造，並持續以 Open Foundry 營運模式，從晶片設計、製造服務，到設備、產能分享，根據不同客戶的屬性和需求，共同建立緊密、彈性的合作機制。 【發展晶圓堆疊技術，製成 3D AI 加速器】 伴隨 AI 興盛的龐大晶片需求，我們積極強化 AI 佈局，率先以晶圓堆疊技術（Wafer-on-Wafer, WoW）製成 3D AI 加速器，為邏輯晶片與記憶體間提供大量連接通道，縮短資料傳輸距離，大幅降低資料存取功耗及提升運算效能，建構更具競爭力的 AI 晶片代工平臺。 我們秉持著聚焦專業的核心價值，持續精進技術、服務客戶、成為世界級半導體公司，期盼所有的同仁都能不斷的提升潛能、超越自己，歡迎各國優秀人才踴躍加入，共創嶄新未來。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

◆中德主要產品為半導體八吋(200mm)、十二吋(300mm)拋光及磊晶矽晶圓材料。公司自1995年動工建廠，一年後即產製出第一根8吋晶棒，1996年6月開始商業運轉，同年11月通過ISO9002認證，隨著人力發展逐步穩健成熟，技術不斷累積與提升，逐漸次獲得政府及國內、外客戶諸多肯定與殊榮。 ◆中德為以最先進的技術進行長晶、切割、拋光乃至磊晶等一貫作業製程，產出的矽晶圓不僅適用當前積體電路製造標準，亦符合下一代製程技術的品質要求。主要客戶分佈國內、外，有台積電、聯電、世界先進、南亞科、英特爾(Intel)、三星電子(SAMSUNG)、美光科技(Micron) 、格芯(GlobalFoundries)、中芯國際(SMIC)等著名廠家。 ◆中德電子材料股份有限公司成立於1994年9月，MEMC宿為全球最大專注於半導體矽晶圓材料生產製造的美國公司，為矽晶圓技術設計與研發的先驅。由於企業併購關係，中德於2016年12月之後成為台灣環球晶圓公司體系的一環，為環球晶圓集團注入新的血脈，一同躍升成為全球第三大矽晶圓材料製造公司，於2020年2月起，更名為「環球晶圓股份有限公司中德分公司」。 中德重視每一位員工，除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間，歡迎優秀的朋友一起加入中德的行列。

世界先進公司誕生於1994年，今年要滿31歲了喔!! 我們一直在製程技術及生產效能上不斷的精進，也持續提供不只品質好，CP值也高的晶圓製造服務給我們的客戶，我們的目標就是成為「特殊積體電路製造服務」的領導廠商。 世界先進還在持續長大中，就跟我們的名字一樣，致力於引領世界，打造仙境！ 目前在全球已經有五座八吋晶圓廠，總部在新竹科學園區，在北美、中國大陸、新加坡均有子公司，可以提供全球客戶最即時的服務。 想和我們一起成為半導體產業的領導者嗎？加入世界，我們一起成為先進!! 想和我們一起成為半導體產業的領導者嗎？邀請您加入我們! 一起走世界，先進稱霸吧!! 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

昇陽國際半導體成立於1997年，以晶圓再生起家，進而發展晶圓薄化及微機電代工製程。以技術創新與品質優先為目標，創造多樣性產品組合，提供客戶更具競爭力的全方位服務。掌握領先的技術、專業的整合能力及敏銳的市場洞悉，期深化客戶長期夥伴關係，與客戶共創利潤的雙贏局面。 展望未來，昇陽半導體全球首座智慧化晶圓再生工廠，2022年在台中港科技產業園區擴廠，將是全球第一座自動化及智慧化晶圓再生工廠，以綠色智能用電、建置水資源再利用及廢水廢液回收系統，將ESG思維融入企業營運。 *入選天下雜誌台灣最有潛力100強企業* ▲昇陽官方FB: 昇陽半導體Psi人才招募 www.facebook.com/psifb (歡迎私訊FB小編，詢問面試事宜) ▲2025/8/22(五)14:00~15:00 助理工程師線上說明會報名連結https://www.surveycake.com/s/dPZKq 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

京元電子為一專業半導體IC測試上市廠商，成立民國七十六年，總公司位於新竹，地理位置靠近新竹科學園區的上游IC 製造商，就近提供客戶即時的服務。目前在新竹廠、竹南廠與銅鑼廠共有三個廠擁有國內、外最先進之設備與技術，為國內首屈一指半導體專業測試廠，公司成長迅速，竭誠歡迎有抱負、勇於接受挑戰的您一同加入我們的行列! 京元電子提供人性化的工作環境和良好的薪資福利制度，滿足員工階段性生涯規劃發展之需求。京元致力於提供員工優渥的薪酬制度，除了俱競爭力的薪資，我們還提供高額的員工分紅。我們深信優秀的同仁是京元最大的資產。京元尊重每一位同仁的個別差異，在京元，您可以盡情發揮個人潛能、挑戰自我極限。京元並以靈活、公開的晉升管道幫助達成事業目標。 別再猶豫了，現在就加入京元!! 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

台灣茂矽電子股份有限公司設立於一九八七年一月八日，同年四月三日開始營業；一九九○、一九九一年陸續購併美國茂矽與美國華智公司，於一九九五年完成股本大眾化之目標，股票正式於台灣證券交易所掛牌上市。 台灣茂矽晶圓製造長期聚焦在功率半導體元件及電源管理IC領域，主要產品有溝槽式功率金屬氧化物半導體場效應電晶體（Trench Power MOSFET）、溝槽式絕緣柵雙極電晶體（Trench IGBT）、類比IC (Analog IC)以及各種二極體（Diode）等，客戶終端產品廣泛應用於電腦、液晶螢幕與電視、手機電池、工具機、LED照明、電源及汽車電子等領域。 除了既有的電源分離元件市場，目前更致力佈局於智能電動車、機械人、及綠能等產業市場，為各產業提供更多項產品設計與製造服務與創造公司更好的營收。本公司在溝槽式技術上已建立完善工藝基礎並獲得國內外客戶信任，近年藉由該技術切入溝槽式蕭特基二極體(Trench Schottky Diode)與靜電防護器件等領域，扮演國內最欠缺的專業製造供應商角色，獲得客戶好評並在104 年Q4 開始量產，未來更將秉持技術優勢，繼續優化產品性能滿足客戶應用上需要。 台灣茂矽秉持一貫客戶至上精神，持續提供更多樣符合市場需求的中、高壓分離器件及智能電源管理技術平台與產品，並積極拓展客戶群，且藉由深化客戶長期夥伴關係，導入更先進的各種製程，並開始在寬隙材料-SiC與新世代超低功耗場效應電晶體上展開研發，期能在此重要材料上取得領先優勢，以確保特殊晶圓製造的領導地位。本公司將基於股東及員工之最大利益，積極參與客戶新興領域應用需求，在既有的基礎上繼續強化優勢，致力創新製程技術及產品研發與銷售，服務全球客戶。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

采鈺科技股份有限公司(VisEra)成立於民國92年12月，為台灣積體電路製造股份有限公司(TSMC)子公司。采鈺專注於影像感測器後段製程，以及晶圓級微光學元件的設計、開發、製造與測試，技術涵蓋8吋與12吋彩色濾光膜、微透鏡與光學薄膜製造與整合製程。並提供QE與PDAF等晶圓級測試服務，是全球最領先的晶圓級微光學元件代工廠。 采鈺科技的願景是成為全球最佳及最大的專業半導體光學元件及製造服務之領導者之一。 躋身創新前瞻科技，創造無可取代的競爭優勢~采鈺科技將是您的最佳選擇! 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

亞威科技成立於2019年，我們雖為新創立的公司，但我們擁有年輕、活力、衝勁且秉持著員工即家人的思維創立公司。 本公司主要提供半導體/光電機台等相關服務，包含設備保養維護/設備安裝定位/設備改造與開發/零件供應與維修/無塵室專業工安人員 …等，亦不局限於特定部分，以提供客戶最佳解決方法為宗旨，目前擁有穩定的客戶群。 本公司擁有優秀的經營團隊，秉持著『感同身受的思維，與客戶共同成長』經營理念，追求企業永續經營成長。 我們重視每一位員工，有良好工作環境，也提供學習及成長空間，歡迎優秀的朋友一起加入亞威這個大家庭，與我們共同努力。

公司名稱：群登電子股份有限公司 成立時間：2011年11月（2012年1月正式量產） 認證證書：ISO EMS、QMS認證，SGS 2024年ESD認證 http://www.gsetek.com.tw 群登電子自2012年起正式營運，專注於三大產品線：模組測試（System Level Test）、掃腳檢測暨包裝製程（Lead Scan & Marking Inspection with Packaging - Tape & Reel / Tray / Tube）、以及覆墨蓋印（Marking / Ink Coating）。 我們擁有堅實的客戶基礎，涵蓋國內知名封裝測試及IC設計公司。 本公司秉持「誠信」、「高品質」與「客戶滿意」的經營理念，致力於企業永續發展與成長。 同時，我們提供優質的工作環境，鼓勵每位夥伴發揮專長與潛能，重視尊重與誠信的文化，攜手團隊共同學習與成長。

旺矽科技股份有限公司創立於1995年7月，以客戶導向的核心經營理念、不斷開發最新科技及尖端製造技術，提供客戶最佳產品及服務，產品跨越多領域產業，主要產品市場包括探針卡測試方案、LED及光電測試解決方案、高低溫測試系統、先進半導體測試解決方案等，服務的產業包括半導體、材料研究、航太(航天)、汽車、光學纖維、電子零組件…等。 旺矽科技以提升客戶競爭力為主要目標，在技術上不斷研發創新，提供客戶最佳測試解決方案，以創造客戶價值為我們的職志，於聘僱勞工時，亦會遵守RBA商業責任聯盟行為準則之規範。

豐岳科技於2012年成立以來, 致力於半導體黃光製程中雷射光源設備的鑽研, 對於機台維護以及翻修逕十多年來公司與日俱進, 除了完善的制度和成熟的技術, 並提供給客戶設備極高的妥善率, 及所需的耗材和零組件, 在這世代更迭翻轉的時刻, 創造永續經營與客戶雙贏的局面 。

元隆電子股份有限公司(簡稱為AMPI)成立於1987年，座落於新竹巿科學工業園區研發二路18號，在2003年10月02日正式掛牌上櫃 (6287)。 本公司雖僅有一座6吋晶圓製造廠，我們不斷增加機台以及去瓶頸化，及不斷在功率半導體及高壓IC等製程技術上投入研發，故目前已是台灣地區少數仍擁有自主開發技術能力的6吋晶圓代工廠，未來仍將持續的在製程研發領域上紮根。其次，在技術引進、產品開發、良率提升、縮短交期、提升客戶滿意等皆不遺餘力按部就班進行中，因此可預期本公司業績、獲利仍將持續成長。 本公司在艱鉅大環境下，獲封測龍頭廠 日月光、世界先進 私募認購增資，雙方策略聯盟。提供客戶金氧半場效電晶體（MOSFET）、電源管理IC及分離式元件的製造、封測一元化服務。於是本公司已完成在功率半導體製造領域垂直整合的佈局，在策略結盟效益開始發酵，訂單能見度大為提升及產能出現供不應求，本公司將設法突破產能瓶頸及購置瓶頸設備擴充產能，並預計在機台逐步放量生產下，業績一季比一季好。 展望未來，本公司將持續朝開發高成長、高毛利的功率半導體關鍵零組件發展，發揮本公司長期累積的研發優勢，推出新世代製程產品，開發新應用領域巿場，續朝高階分離式元件主要供應廠商邁進，深耕MOSFET產品巿場，本公司有信心在此營運策略發展下，一定能開創嶄新的營運局面。

頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP；Chip Scale Package)」此二類先進技術之專業封裝廠商，不論是自行販賣或代工生產，在數量上佔世界舉足地位。對於封裝方式進入輕薄、短小的要求時，國內獨缺凸塊製作之產業，本公司乃投入凸塊之代工並延續後段封裝之服務。本公司為國內凸塊領域進展最快，業績屢創新高。 其產品線的規劃可完全滿足未來封裝的主流需求。本公司之產品產製技術，舉凡金凸塊及錫鉛凸塊封裝、捲帶式接合封裝及晶圓級封裝技術，皆係由本公司技術團隊自行研發而得，並以自有研發技術為基礎，輔以國際半導體大廠在產品認證過程之實務製程經驗，使得本公司具有領先同業量產凸塊產品之優勢，並可提供凸塊代工客戶Total Solution的解決方案。為了因應半導體封裝對多腳化、高效能、高電性傳輸與高散熱性之需求，除持續投入可觀研發經費金凸塊產品製程、無電電鍍製程、COF封裝技術及無鉛產品等領域外，為加速研發技術能力之提升，同時與國內工研院及學校等研究機構單位及國外各半導體大廠進行技術交流與合作，擴大現有產品線與製程技能，以擁有全方位之封裝技術解決能力。 沿革/營運績效： 86.06.11 公司設立 91.01.31 正式上櫃(股票代號6147) 94.04.22 股東大會通過與華宸科技合併案，聯電及鴻海集團同時入主董事會 95.04.03 與華暘電子合併案 97.10.15 獲行政院衛生署國民健康局績優健康職場健康領航獎 99.04.01 與飛信半導體合併案，更加強化在台灣及全球LCD驅動IC封裝測試產業的領導地位 99.11.25 獲勞委會職訓局TTQS桃竹苗區訓練品質評核績優單位 100.10.14 獲勞委會職訓局進用身心障礙者績優機關金展獎 100.10.31 獲櫃買中心頒發第一屆金桂獎卓越市值營收獎 100.11.29 獲勞委會頒發第一屆國家訓練品質獎 101.06.07 獲數位時代雜誌連續評選為台灣科技前100強 102.10.01 以股權轉換方式取得欣寶電子100%股權 103.05.20 與子公司欣寶電子股份有限公司簡易合併 104.05.08 向達鴻先進科技股份有限公司購買位於湖口的新竹工業區廠房，擴充現有產能 104.06.10 獲金管會、櫃買中心頒發第一屆公司治理評鑑Top5%，同年7月列入公司治理指數成分股 104.07 人才發展品質管理系統(TTQS)--企業機構版 金牌 105.06 第二屆公司治理評鑑TOP 5% 106.05 第三屆公司治理評鑑TOP 5% 107.05 第四屆公司治理評鑑TOP 5% 108.05 第五屆公司治理評鑑TOP 5% 108.11 第十七屆『金展獎』-- 優良事蹟獎 111.05 第八屆公司治理評鑑TOP 5% 112.06 第九屆公司治理評鑑TOP 5% 113.06 第十屆公司治理評鑑TOP 5% 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

漢磊科技股份有限公司前身為漢磊先進投資控股股份有限公司轉投資公司之一。漢磊投控主要轉投資為嘉晶電子股份有限公司及漢磊科技股份有限公司，為專注產業經營，漢磊投控與漢磊科技於2021年9月1日完成合併，合併後公司名稱為漢磊科技股份有限公司，並續持有重要轉投資公司－嘉晶電子股份有限公司。 漢磊科技於1985年設立於新竹科學園區，為全球第一家雙載子積體電路（Linear Bipolar IC）專業代工廠，也為全球第一家俱備化合物半導體氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）專業代工廠。目前擁有 1座4/5吋晶圓廠 及 2座6吋晶圓廠。 為專注利基型功率半導體之代工生產，同時擴大佈局節能、新能源汽車等相關產業的應用，除既有高壓 MOSFET, IGBT 與 FRED 分離功率元件及高功率和高壓 CMOS 等製程提供多元化服務，結合 Bipolar, CMOS 與 DMOS 元件在高壓、高電流等優點，推出適合功率 IC 的製程外，並將加速掌握產業趨勢，全力發展化合物半導體技術；利基型矽功率半導體，氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）之磊晶及元件代工作為主力的營運模式。我們深信唯有不斷地研發精進、品質提升及優質的服務，才能創造出客戶、投資者及員工的最大價值與利益。

Join PTI ~ Painting Your Life 產業：半導體封裝測試，最佳前景一定是 環境：窗外見樹又見林，室內涼爽好心情 通勤：新豐車站五分鐘，就能看見刷卡鐘 停車：愛車停好又停滿，有人看管好心安 激勵：獎金飽飽握在手，歡樂五六七八九 飲食：三種餐點任你挑，水果小七隨你選 活動：大小活動不間斷，家人朋友情不散 發展：課程豐富全方位，高手專家你最會 實習：GOLF學用接軌聯盟，在學生與產業提前接軌，強化職場即戰力 更多你所不知道的力成等你來探索 加入力成與我們一起彩繪精采人生 展開充滿無限可能的力成職涯地圖 Possibilities are endless at PTI. 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

宜特科技專精於技術服務，同時注重企業的永續發展，將員工視為最重要的資產。2024年連續榮獲多項重量級獎項： 　　• 天下永續公民獎 　　• 天下人才永續獎 　　• 台灣董事會中堅潛力獎第二名 　　• 104人力銀行最佳雇主品牌獎 　　• 勞動部工作生活平衡獎 - 員工關懷獎 　　• 康健CHR健康企業公民獎 宜特科技是電子產業的最佳夥伴，獲得IEC/IECQ、TUV NORD等國際公信力機構的認可，成為國際頂尖的第三方公正實驗室。宜特科技提供故障分析(FA)、可靠度驗證(RA)、材料分析(MA)、化學/製程微汙染分析、訊號測試等全方位服務，建構完整的驗證與分析工程平台，持續為客戶創造價值。 宜特科技專注於核心驗證服務的同時，緊跟國際產業趨勢，積極拓展多元服務領域，憑藉優異的軟體、韌體與硬體開發能力，針對AI和5G等先進產品，提供涵蓋晶圓至封裝階段的測試配件、PCB、支援模組與儀器，並建置太空衛星驗證平台、高速傳輸訊號測試平台、半導體先進製程與先進封裝驗證平台、車用電子驗證平台及物聯網/車聯網平台，提供全方位的驗證整合方案，與全球領先趨勢同步成長。 宜特科技廠區介紹： 竹科一廠(總部)：新竹市科學園區力行一路10-1號 竹科二廠：新竹市科學園區園區二路15號 埔頂廠：新竹市東區埔頂路19號 中興廠：新竹縣竹東鎮中興路四段669號四樓 台元廠：新竹縣竹北市台元一街6號、38號 內湖廠：台北市內湖區南京東路六段501號三樓 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104 立即追蹤【宜特 粉絲專頁】，讓您即時獲取宜特第一手招募資訊 https://www.facebook.com/profile.php?id=61551938555152&sk=reviews https://www.instagram.com/ist_career/

久元電子股份有限公司於1991年由董事長汪秉龍先生創立，迄今已逾30年，資本額為新台幣12.85億元，並在2004年於證券櫃檯買賣中心核准掛牌上櫃，股票代碼為6261 。 企業總部及研發、生產基地設立於科技人才薈萃的新竹科學園區，就近提供代工服務或設備銷售給半導體、光電、被動元件及物聯網產業客戶，另於蘇州、揚州、深圳，以及美國設有銷售及服務據點，在世界各地擁有許多優秀的合作夥伴。 久元擁有20年以上的國際品質管理認證及超過10年的車用品質系統認證，全面落實環安衛與品質管理，改善工作環境及強化生產品質。作為全球供應鏈中可靠的企業，久元於2021年12月取得安全認證優質企業(AEO)資格，致力於供應鏈安全及促進貿易便捷化；2023年通過責任商業聯盟(RBA)驗證，並成立永續發展委員會，積極強化公司經營體制 、 致力環境保育及善盡社會責任。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

光環科技股份有限公司（股票代號3234），成立於1997年，是國內光通訊零組件產業中，最早進入並保持領先的團隊，致力於鑽研相關產品技術與生產製程技術，除導入標準產品之量產外，並能兼顧利基市場之特殊需求。 光環科技定位為專業之光電、光通訊關鍵零組件產品公司，目前主要供應光纖通訊應用之Chip-TO-OSA等系列產品，在光纖區域網路(LAN, Local Area Network)、光網路儲存（SAN，Storage Area Network）及光纖到戶（FTTH，Fiber--To-The-Home； 包含BiDi, Bi-Directional及PON, Passive Optical Network）等應用市場佔有重要之地位。基於ISO 9001及ISO14001的品質系統在產品設計、製程管制等方面，提供客戶在產品品質、可靠度等方面之優良效益。在北美客戶群之供應鏈核評中，將本公司列在第一優先供貨廠商之名單中，顯示光環全體員工經營產品之用心及其回饋。另一方面，在全球FTTH的需求方面，其PINTIA TO-can相關產品至少佔有整體需求數量25﹪以上，品質及品牌在全球皆具有知名度。 光環科技專注於光通訊零組件研發與製造，產品核心技術包含面射型雷射二極體(VCSEL)、邊射型電射二極體(FP Laser)丶高速檢光器(PIN Detector、PINTIA)等。光環科技之VCSEL產品曾榮獲2000年台灣傑出光電產品獎。該系列產品之特色，分別從技術性、創新性、市場性、及可靠度等優良特性獲得評審專家之青睞。舉凡VCSEL和PIN晶粒、陣列元件、TO零件和OSA組件皆是光環科技傲視群倪的完整產品線，與點點滴滴研發累積而成的科技實力，是建立客戶對光環自有品牌產品信譽的堅強基礎，亦是吸引OEM/ ODM策略聯盟客戶的有力利器。 光環科技自有晶圓工廠及測試廠、TO封裝廠及零組件組裝廠，在全球光纖通訊用晶粒（Chip）及金屬座封裝品(TO-can)零組件方面，目前是國內最主要供應商。 公司的經營理念為：致力創新、永續經營、客戶滿意、共享利潤，也因此光環的主要客戶一直是國內外光通訊業界之第一線廠商，並自我期許要在光通訊零組件市場成為全球最主要的供應商，同時也規劃當光纖通訊產品日趨普及成為消費取向之產品，能利用本身已有的基礎與資源，持續扮演國內外重要供應商之角色，追求公司之持續成長。在全球日趨蓬勃發展的數據傳輸、光纖通訊、新穎之消費產品等工業領域的星空下，綻放耀眼的光芒。