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頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP；Chip Scale Package)」此二類先進技術之專業封裝廠商，不論是自行販賣或代工生產，在數量上佔世界舉足地位。對於封裝方式進入輕薄、短小的要求時，國內獨缺凸塊製作之產業，本公司乃投入凸塊之代工並延續後段封裝之服務。本公司為國內凸塊領域進展最快，業績屢創新高。 其產品線的規劃可完全滿足未來封裝的主流需求。本公司之產品產製技術，舉凡金凸塊及錫鉛凸塊封裝、捲帶式接合封裝及晶圓級封裝技術，皆係由本公司技術團隊自行研發而得，並以自有研發技術為基礎，輔以國際半導體大廠在產品認證過程之實務製程經驗，使得本公司具有領先同業量產凸塊產品之優勢，並可提供凸塊代工客戶Total Solution的解決方案。為了因應半導體封裝對多腳化、高效能、高電性傳輸與高散熱性之需求，除持續投入可觀研發經費金凸塊產品製程、無電電鍍製程、COF封裝技術及無鉛產品等領域外，為加速研發技術能力之提升，同時與國內工研院及學校等研究機構單位及國外各半導體大廠進行技術交流與合作，擴大現有產品線與製程技能，以擁有全方位之封裝技術解決能力。 沿革/營運績效： 86.06.11 公司設立 91.01.31 正式上櫃(股票代號6147) 94.04.22 股東大會通過與華宸科技合併案，聯電及鴻海集團同時入主董事會 95.04.03 與華暘電子合併案 97.10.15 獲行政院衛生署國民健康局績優健康職場健康領航獎 99.04.01 與飛信半導體合併案，更加強化在台灣及全球LCD驅動IC封裝測試產業的領導地位 99.11.25 獲勞委會職訓局TTQS桃竹苗區訓練品質評核績優單位 100.10.14 獲勞委會職訓局進用身心障礙者績優機關金展獎 100.10.31 獲櫃買中心頒發第一屆金桂獎卓越市值營收獎 100.11.29 獲勞委會頒發第一屆國家訓練品質獎 101.06.07 獲數位時代雜誌連續評選為台灣科技前100強 102.10.01 以股權轉換方式取得欣寶電子100%股權 103.05.20 與子公司欣寶電子股份有限公司簡易合併 104.05.08 向達鴻先進科技股份有限公司購買位於湖口的新竹工業區廠房，擴充現有產能 104.06.10 獲金管會、櫃買中心頒發第一屆公司治理評鑑Top5%，同年7月列入公司治理指數成分股 104.07 人才發展品質管理系統(TTQS)--企業機構版 金牌 105.06 第二屆公司治理評鑑TOP 5% 106.05 第三屆公司治理評鑑TOP 5% 107.05 第四屆公司治理評鑑TOP 5% 108.05 第五屆公司治理評鑑TOP 5% 108.11 第十七屆『金展獎』-- 優良事蹟獎 111.05 第八屆公司治理評鑑TOP 5% 112.06 第九屆公司治理評鑑TOP 5% 113.06 第十屆公司治理評鑑TOP 5% 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104
捷創科技股份有限公司 JTRON Technology Corp. 創立於 2004 年，以創新、誠信與專業服務的理念， 成為成為Keysight、Advantest、EPSON等世界級知名半導體設備大廠技術委外服務及PCB維修之合作夥伴。我們在人員訓練、品質要求及流程管制皆以符合世界級原廠的標準執行，以豐富的專業經驗與持續改善、精進的服務品質獲得合作夥伴的認同與肯定。 捷創成立二十多來，以半導體測試技術為核心，提供製造商及晶圓廠相關諮詢與技術服務，並致力於為客戶提供最佳的測試整合解決方案及建構專業委外服務平台，穩定的將我們在亞洲區的專業服務團隊由草創期的20人，擴展至近260人，服務足跡捷創科技服務據點遍及台灣、上海、南京、 新加坡、馬來西亞、泰國、韓國、歐洲、美國等高科技產業發展地區，為我們的客戶及夥伴們提供無所不在的高品質專業服務。 我們重視品質： 於 2010 年順利導入 ISO 9001：2008 認證，並順利於 2018 年通過 ISO 9001:2015 改版認證， 透過每年定期進行的ISO 外部稽核及客戶稽核的客觀檢視，持續改善我們在系統整合、儀器維修及工程服務等各項業務之品質，以確保我們的每一位客戶及夥伴都能享有我們的最佳服務。 我們重視流程管理： 為追求更具效率的管理，我們於 2012 年導入鼎新 ERP 作業系統，透過建立標準化工作流程及系統輔助，並持續開發與提昇派工系統及業務系統的功能，有效提升業務、財務、客服、倉管、人資和採購等全方位的執行效率與品質。 我們重視每一位同仁： 捷創管理團隊盡心提供良好的工作環境及學習空間，實施員工分紅及季獎金制度，針對不同職務規劃補助及福利制度，透過自主人性化的管理模式，期盼每位在捷創大家庭的同仁都能與捷創一同成長茁壯、彼此分享。 歡迎期盼自身專長能有更多發揮空間的您一起加入捷創的行列！
元隆電子股份有限公司(簡稱為AMPI)成立於1987年，座落於新竹巿科學工業園區研發二路18號，在2003年10月02日正式掛牌上櫃 (6287)。 本公司雖僅有一座6吋晶圓製造廠，我們不斷增加機台以及去瓶頸化，及不斷在功率半導體及高壓IC等製程技術上投入研發，故目前已是台灣地區少數仍擁有自主開發技術能力的6吋晶圓代工廠，未來仍將持續的在製程研發領域上紮根。其次，在技術引進、產品開發、良率提升、縮短交期、提升客戶滿意等皆不遺餘力按部就班進行中，因此可預期本公司業績、獲利仍將持續成長。 本公司在艱鉅大環境下，獲封測龍頭廠 日月光、世界先進 私募認購增資，雙方策略聯盟。提供客戶金氧半場效電晶體（MOSFET）、電源管理IC及分離式元件的製造、封測一元化服務。於是本公司已完成在功率半導體製造領域垂直整合的佈局，在策略結盟效益開始發酵，訂單能見度大為提升及產能出現供不應求，本公司將設法突破產能瓶頸及購置瓶頸設備擴充產能，並預計在機台逐步放量生產下，業績一季比一季好。 展望未來，本公司將持續朝開發高成長、高毛利的功率半導體關鍵零組件發展，發揮本公司長期累積的研發優勢，推出新世代製程產品，開發新應用領域巿場，續朝高階分離式元件主要供應廠商邁進，深耕MOSFET產品巿場，本公司有信心在此營運策略發展下，一定能開創嶄新的營運局面。
采鈺科技股份有限公司(VisEra)成立於民國92年12月，為台灣積體電路製造股份有限公司(TSMC)子公司。采鈺專注於影像感測器後段製程，以及晶圓級微光學元件的設計、開發、製造與測試，技術涵蓋8吋與12吋彩色濾光膜、微透鏡與光學薄膜製造與整合製程。並提供QE與PDAF等晶圓級測試服務，是全球最領先的晶圓級微光學元件代工廠。 采鈺科技的願景是成為全球最佳及最大的專業半導體光學元件及製造服務之領導者之一。 躋身創新前瞻科技，創造無可取代的競爭優勢~采鈺科技將是您的最佳選擇! 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104
台灣美光(台灣美光晶圓/台灣美光記憶體/美光亞太)是美商美光科技(Micron Technology, Inc.)在台子公司，美光科技成立於1978年，是全球前三大記憶體製造商，總部設立於美國愛達荷州波伊西市（Boise），並分別於美國、台灣、日本、新加坡、中國、歐洲等地設有研發設計或製造據點；全球員工超過3萬人。 台灣美光跨足半導體後段封測領域，以領先之姿，帶領亞洲半導體產業持續向上，讓世界供應鏈持續向台灣匯聚能量。台灣美光升級為集合晶圓製造、封裝測試於一體，並有研發團隊進駐的DRAM卓越製造中心。 我們提供高度多樣化的產品陣容，並與客戶密切合作，幫助他們開發整個記憶體系統。事實上，您也許每天都在使用我們的記憶體－在電腦、網路和伺服器應用中，在移動、嵌入式、消費者、汽車和工業設計中。 作為世界上最豐富的專利持有者之一，我們不斷反思、重鑄和精進新思路，給更廣泛的市場帶來革新並找出方法，使我們的技術能夠激發新的應用或對現有設計做出根本改進。 記憶體是我們的根基，是我們商業的核心競爭力。當我們展望未來時，將同時持續透過我們的核心記憶體業務和推動產品多樣化及技術來驅動創新與擴展新市場,以鞏固過去取得的成就。 美光在台灣 ●台灣美光晶圓科技股份有限公司 (Micron Technology Taiwan, MTTW) 公司地址：桃園市龜山區復興三路667號 (華亞科技園區) ●台灣美光記憶體股份有限公司 (Micron Memory Taiwan, MMT) 公司地址：台中市后里區三豐路4段369號 (中科后里園區) ●美光亞太科技股份有限公司 (Micron Technology Asia Pacific, Inc., MTT) 公司地址：台北市南港區經貿一路170號23樓 (TFC南港經貿大樓) 公司地址：新竹縣竹北市環科一路1號7樓 (昌益科技產發園區) ☆人力資源政策☆ 美光提供最佳產品給顧客並為股東及員工創造最大價值。對於員工我們提供具競爭性的薪資水準及創造優質的工作環境，吸引、留任及培育每位優秀員工。
久元電子股份有限公司於1991年由董事長汪秉龍先生創立，迄今已逾30年，資本額為新台幣12.85億元，並在2004年於證券櫃檯買賣中心核准掛牌上櫃，股票代碼為6261 。 企業總部及研發、生產基地設立於科技人才薈萃的新竹科學園區，就近提供代工服務或設備銷售給半導體、光電、被動元件及物聯網產業客戶，另於蘇州、揚州、深圳，以及美國設有銷售及服務據點，在世界各地擁有許多優秀的合作夥伴。 久元擁有20年以上的國際品質管理認證及超過10年的車用品質系統認證，全面落實環安衛與品質管理，改善工作環境及強化生產品質。作為全球供應鏈中可靠的企業，久元於2021年12月取得安全認證優質企業(AEO)資格，致力於供應鏈安全及促進貿易便捷化；2023年通過責任商業聯盟(RBA)驗證，並成立永續發展委員會，積極強化公司經營體制 、 致力環境保育及善盡社會責任。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104
南茂科技成立於1997年8月，主要業務為提供IC半導體後段製程中，高頻、高密度記憶體產品及通訊用IC的封裝及測試方面的服務（IC back-end service），南茂科技與客戶建立起長期夥伴關係，以垂直整合作業，提供客戶專業化、國際化的IC封裝及測試代工服務，共創雙贏的成果。 身處在半導體產業中，擁有豐富經驗及高素質、高競爭力的經營團隊，才是最後決勝的關鍵，南茂就是您要找尋的最佳選擇。 ※※南茂之競爭力※※ 一、優秀團隊 合作、創新、永續、誠信、績效的南茂5C 文化，塑造出追求新、速、實、簡之南茂人，對內表現出相互尊重與高度團隊意識；對外，則樹立了主動關心客戶需求、誠實檢討服務得失的專業精神。 二、優勢行銷 南茂科技未來將積極擴展國內外市場，除了全力服務國內原有客戶外，並於日本、美國等地設立行銷據點，以延伸市場通路。 三、國際學術研討會 自1999年起，南茂科技首先在國內創辦大型的封裝測試產業國際技術研討會，邀請美、日等國及國內的清華大學、成功大學及中正大學一起參與技術交流。此項國際學術研討會將於每年第四季舉辦一次。 四、學術論文發表及專利申請 積極鼓勵南茂的專業技術人員，在國際間發表論文及報告，其優秀的表現無論是在國內或是美、日等國，均獲得多項專利，為全國封裝測試產業排名第一。 五、品質認證 南茂一向堅持高品質的承諾，無論是對上游供應商或是所有製程技術方面，皆採品質保證稽核制度來管理，目前各廠區皆已取得嚴格的ISO 9002 及QS 9000品質認證。 六、研發創新 每年提撥約4.5％的營業額，做為新產品研發的經費，設立專業的研發實驗室及品質實驗室，並且通過CNLA國家標準實驗室的認證。 公司住址： 竹科一廠：新竹科學園區研發一路１號 竹北一廠：新竹縣竹北市新泰路３７號 竹北二廠：新竹縣竹北市泰和里中和街１１２號 湖口廠：新竹縣湖口鄉鳳山村仁德路４號(新竹工業區) 台南廠：台南市南部科學園區南科七路５號 台南二廠：台南市南部科學園區南科七路３號 公司電話： 竹科一廠：03-5770055 竹北一廠/竹北二廠/湖口廠：03-6562078 台南廠：06-5052388 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104
旺矽科技股份有限公司創立於1995年7月，以客戶導向的核心經營理念、不斷開發最新科技及尖端製造技術，提供客戶最佳產品及服務，產品跨越多領域產業，主要產品市場包括探針卡測試方案、LED及光電測試解決方案、高低溫測試系統、先進半導體測試解決方案等，服務的產業包括半導體、材料研究、航太(航天)、汽車、光學纖維、電子零組件…等。 旺矽科技以提升客戶競爭力為主要目標，在技術上不斷研發創新，提供客戶最佳測試解決方案，以創造客戶價值為我們的職志，於聘僱勞工時，亦會遵守RBA商業責任聯盟行為準則之規範。
積亞半導體於2022年Q1由台亞集團投資成立，歷經無塵室、廠務工程完工、機台定位、測機完成等階段，現正處於試產至大規模量產階段。 我們致力於生產碳化矽(SiC)功率元件(Schottky Diodes、MOSFET)，產品主要應用於電動車、充電樁、雲端計算、電源供應器及新興能源產業…等，亦憑藉與SiC功率元件設計公司洽談合作及技術交流，積極發展自行磊晶及製程研發能力，客製化生產SiC積體電路晶圓，滿足客戶各類需求，並因應未來市場需求，不斷精進製程技術、產品性能，並研發、製造卓越的功率元件，躋身進入世界Tier1 SiC高效能功率元件市場供應鏈。
GST總部成立韓國於2001年10月在成為全球半導體產業領導者的信念下成立，並在2021年獲得達成1億美金出口成就獎牌，已成長為專注於環境能源技術的KOSDAQ上市公司。 台灣為全世界半導體產業重要據點，於2016年在台灣成立GST海外公司，分別在台灣北部、中部、南部皆有設立據點。GST創立至今仍不斷成長卓越，並在中國、美國、日本、新加坡、歐洲...等國家皆有設立海外公司，目前GST正持續擴大事業版圖。 GST主要生產用於淨化半導體與顯示器製造過程中所產生廢氣的Scrubber（廢氣處理設備），以及控制製程設備溫度的Chiller（冷卻設備）。 致力於追求世界最高水準技術產業的GST，藉由持續不斷的研發與差異化技術競爭力，提供新一代Scrubber與Chiller，創造客戶價值。 GST致力以新技術塑造未來，為員工、客戶與股東帶來幸福，並全力以赴成為一家具備實踐共享經營理念、對社會發展有所貢獻的企業，透過技術創新與變革，為人類進步作出貢獻。 公司網站:http://www.gst-in.com
友達光電 我們是一家以技術為動力、充滿熱忱，並且致力將創新推至極致的公司 友達從顯示技術與解決方案的領導者出發，邁向多元場域應用，提供深獲夥伴信賴的專業知識與各領域具有先進技術含量的產品和解決方案服務。 自 1996 年成立以來，我們的營運據點遍及亞洲、美國與歐洲，緊密串連全球 41,000 位團隊成員。我們秉持著「共創共好」精神，以及充滿熱忱、追求團隊協作的工作文化，與夥伴一同成長，達成互惠雙贏的目標。 ▍五大事業領域多元解決方案 ◆ 顯示技術 憑藉數十年的產業領先地位及顯示技術，我們持續為人機互動介面帶來突破性的革新。 ◆ 系統整合 在著眼未來需求的智慧場域中，我們提供了以顯示技術為基礎的先進系統整合服務。 ◆ 智慧製造 我們的智慧製造解決方案，為製造商開創前所未有的超高效率與獲利能力。 ◆ 醫療照護 因應全球人口高齡化所衍生的市場需求，我們打造先進醫療照護產品和解決方案。 ◆ 綠色能源 憑藉著電廠建置、營運維護、儲能方案和能源管理等全方位整合服務，我們正致力於共同打造一個永續未來。 ▍市場導向解決方案 展現極致創新技術 我們相信透過持續打造人機介面的創新解決方案，可為人類未來生活樣貌開創無限可能。我們對於產業面臨的挑戰與市場需求的洞察力，使團隊能夠突破框架、挑戰自我，以提供卓越的產品與解決方案。在友達，我們提供客戶與合作夥伴創新世代技術以及智慧場域解決方案 ，應用於教育、零售、醫療、交通、製造等智慧場域，一同開創更多新契機。 ▍關懷人類、文化、環境與社會 企業永續責任是友達的核心精神，它確保我們將企業的價值與關懷觸角延伸到整體社會以及未來永續發展。我們在發展全球事業的同時，優先考慮公司治理、環境永續、社會參與、友善職場等面向，並且提倡全面性的永續發展行動，實現「超越企業社會責任，創造共享價值」願景。 秉持企業永續發展須兼顧經濟、環境、及社會等構面，於 2019 年成立財團法人友達永續基金會，發展「社會人文關懷、環境科普教育、綠色永續生活、自然歷史文化」四大業務範疇，並建構四大志工體系，號召全體員工及員眷共同參與，為社會形塑積極正向能量。
應用材料公司(Applied Materials, Inc.)是世界最大半導體及顯示器設備領導廠商，名列全球前五百大公司之一。成立於1967年，總部設於美國加州矽谷聖塔克拉拉 (Santa Clara)，在美國、歐洲、以色列、台灣以及新加坡等地設有技術研發與製造中心，>120個服務據點廣布於全球24個國家，員工人數超過33,000位。 台灣應用材料公司(Applied Materials Taiwan)為在台子公司，服務據點包括林口、新竹、台中、台南與高雄，獨一無二的設施為新竹的全球技術培訓中心(GTLC)、台南顯示器設備製造中心與研發實驗室，以及8吋半導體設備製造中心，位於桃園的亞洲設備零件物流中心， 發貨全亞洲客戶。 應用材料公司是材料工程解決方案的領導者，其技術深植於全球幾近所有新世代半導體與先進顯示器的核心，並在推動人工智慧技術發展與加速次世代晶片商業化扮演關鍵角色。在應用材料公司，我們突破科學與工程的極限，引領材料創新，驅動世界的關鍵變革。 榮獲多項殊榮及客戶肯定：Fortune雜誌《全球最受推崇企業》、Forbes雜誌《全球最佳雇主》、BARRON’S評選《Most Sustainable Companies》、人權運動基金會評為《平等友好 LGBTQ 的最佳工作場所》、應材台南顯示器設備製造中心黃金級綠建築認證、台積優良供應商卓越表現獎《卓越技術合作》、聯電《傑出合作夥伴獎》、英特爾《首選優質供應商獎》；台灣應材榮獲天下雜誌《2023天下永續公民獎》、《2023天下人才永續獎》、《Best Workplaces in Taiwan™ 2023》、HR Asia《2021年亞洲最佳企業雇主獎》、國家人才發展獎、Best Workplaces in Taiwan加入認證單位Great Place to Work、多次獲文化部文馨獎等。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104
成立於1988年的矽格公司是一家半導體封裝和測試代工服務的委外供應廠商(OSAT, Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services)，經營團隊平均擁有超過30年半導體封裝測試經驗。集團內擁有市場內最先進科技水準的設備、技術及自動化生產線，分佈在台灣、中國大陸及日本，客戶遍及全球，提供完整配套的半導體後端製造服務給客戶。 矽格集團擁有超過 2,000台測試機台，提供專業的半導體晶圓和IC成品測試。運用這些熟練的測試設備和技術，成為提供一元化IC測試服務的獨立委外封裝測試供應廠商。矽格封裝服務包含了晶圓級封裝( WLCSP)、晶圓凸塊(Bump)、覆晶封裝(Flip Chip)、窗型柵式陣列封裝(Window BGA ；wBGA)。矽格的測試服務涵蓋了標準和客製化測試方案的兩大領域，包括邏輯，類比，混合信號，射頻，記憶體，電源等晶圓和IC成品測試。經由矽格集團封裝和測試的半導體被廣泛地應用於元宇宙、高速運算、無線通信、手機、車用、醫療、衛星、電腦、物聯網、人工智慧、消費電子商品和多媒體產品。 矽格客戶大多來自於具有世界級領導地位的半導體設計公司、整合元件製造商和晶圓製造廠。對於最先進生產技術的需求，促使矽格不斷地提升工程和製造能力來維持高品質的產品和服務。 矽格已於2003年在台灣証券交易所掛牌公開上市。目前資本額45億，集團資產總值新台幣388億，工廠 11座，員工5,100人。矽格集團營收目前為台灣第6大專業委外封裝測試集團(OSAT Group)，在2021年全球排名第12名。 矽格榮耀： 2024年榮獲《商業周刊》腦力新越南人才培育系列報導 2023年矽格北興、中興、湖口三廠榮獲健康職場認證健康促進標章 2023年榮獲RBA白金級認證 2023年榮獲TTQS人才發展品質系統銀牌獎 2023年榮獲天下雜誌-國內2000大製造業，矽格第214名 2023年榮獲健行科技大學優良實習廠商獎 2022年榮獲天下雜誌評選半導體盛世企業100強-矽格第51名 2022年榮獲天下雜誌-國內2000大製造業調查，矽格第236名 2022年榮獲遠見雜誌專訪-人才培育特別企劃 2022年榮獲新竹IC之音節目訪問-半導體就業熱潮 技職產學專班超前佈署搶人才 2021年榮獲勞動部勞動力發展署大人提及充電起飛計畫辦訓優良單位 2021年榮獲1111幸福企業金牌獎 2021年榮獲新竹縣政府友善職場獎 2021年榮獲明新科大獲頒半導體人才培育績優廠商 2021年榮獲天下雜誌-國內2000大製造業調查，矽格第249名，於半導體業排名第22名 2021年榮獲天下雜誌統計韌性企業200強，矽格榮獲全年成長第78名 2020年取得車用電子ISO26262認證 2020年榮獲健行科技大學優良實習廠商獎 2020年中興廠榮獲績優健康職場-健康銀齡獎 2020年榮獲天下雜誌-國內2000大製造業調查，矽格前300名，於半導體業排名第25名 2020年榮獲數位時代雜誌評選台灣100強高價值企業 2019年榮獲國際貿易局評選出進口績優廠商 2019年榮獲天下雜誌評選快速成長企業營收第三名、獲利第六名 2019年榮獲桃竹苗地區第一類投保單位健康存摺下載競賽活動獎 2018年榮獲「進用中高齡及高齡勞工績優獎」優等獎 2017年湖口廠、2019年北興榮獲全國職場健康績優職場-活力躍動獎 2017年獲選今周刊評比全台超夯產學專班專題刊登 2015年榮獲教育部技職再造典範企業代表，TVBS專題節目製作 2014、2015、2018、2019年榮獲勞動部勞動力發展署『人力發展品質管理系統(TTQS)』評核為『銀牌』 2014年榮獲財政部關務署『安全認證優質企業AEO(Authorized Economic Operator)』認證 2014年榮獲經濟部國貿局認定為「實施戰略性高科技貨品內部管控制度（ICP）」認證 2014年榮獲經濟部金貿獎-重點拓銷市場貢獻獎 2013年榮獲協助原住民就業成效績優企業 2012年榮獲桃竹苗區就服中心友善雇主獎 2011 & 2012年榮獲協助榮民就業成效績優企業 2010年唯一科技廠獲頒為桃竹苗區友善雇主獎 2009年通過國科會高科技設備前瞻技術發展計畫，全台獨一自製RF IC測試系統 2006年起共11年獲得職訓局協助事業單位人力資源提升計畫補助 2005年榮獲商業週刊1000大排名第370名 2003年榮獲天下雜誌製造業年度最會賺錢50家公司/暨年度最佳營運績效50家公司/製造業1000大前500名 本公司正推動巨大擴張工程，歡迎有心從事半導體封裝測試事業之傑出人才加入，本公司將培養及令您施展個人之偉大事業抱負。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104
XingR Technologies is a leading developer and manufacturer of advanced probe cards and precision testing solutions for the global semiconductor industry. Established in 2022 as an independent spin-off from STAr Technologies, XingR builds on over 30 years of R&D excellence and manufacturing expertise. We specialize in the design and production of comprehensive advanced probe cards, including MEMS vertical, microcantilever, membrane probe cards, and substrates, engineered for high-speed, high-power wafer-level testing. Our solutions support a broad range of applications, including advanced SoC, ASIC, DDI, CMOS image sensors (CIS), AI, AR/VR, automotive, 5G/6G, data centers, and emerging technologies in advanced packaging. XingR Group operates across 21 strategic locations, including Taiwan, the United States, China, Japan, Singapore, South Korea, Philippines, Italy, and Vietnam. Our global network ensures rapid response, streamlined production and logistics, and consistently professional service delivery to clients worldwide. With 90+ core patents, standardized processes, and an agile global service organization, XingR has become an innovation leader in the probe card industry. At XingR, we are dedicated to excellence and advancing the future of semiconductor testing—continuously "Probing the Future". 芯戈科技（XingR Technologies）為全球半導體提供高階探針卡與精密測試方案之研發與製造商，於2022年自思達科技（STAr Technologies）拆分成獨立公司，承襲30年的研發技術與製造經驗，致力於推動晶圓測試技術的創新與卓越。 XingR專注於研發與製造全方位高階探針卡，產品涵蓋MEMS垂直探針卡、薄膜探針卡、懸臂探針卡及MLO/MLC載板，專精於研發高速與高功率晶圓級測試。全方位測試方案廣泛應用於先進SoC、ASIC、顯示驅動晶片(DDI)、CMOS影像感測器(CIS)、人工智慧(AI)、AR/VR、車用電子、5G/6G通訊、資料中心及先進封裝等新興技術領域。 XingR 集團的營運遍及全球 21 個策略據點，涵蓋台灣、美國、中國、日本、新加坡、韓國、菲律賓、義大利及越南等地。建構完善的全球化組織，確保快速支援客戶需求，有效降低生產與運輸成本，為全球客戶提供即時且專業的服務。 XingR憑藉全球逾90項核心專利技術、標準化流程及組織全球化敏捷服務能力，已成為探針卡產業的創新領導者。 我們秉持卓越與創新的承諾，持續「探測未來」（Probing the Future），引領半導體測試技術的進步。
漢民科技 1977 年成立於台灣，伴隨著台灣半導體業的成長，成立至今超過 40 年，營運總部位於新竹科學園區。 多年來，漢民結合原廠，支援亞洲各地的客戶，建立工程服務團隊，服務半導體、光電廠商，與客戶與合作原廠，建立了夥伴的關係，希望客戶邁步向前時，有我們一分的足跡。我們攜手原廠夥伴裝置機台，總計服務超過了200座半導體及光電廠。漢民參與台灣及東南亞地區所有的晶圓製造及光電廠的建廠與設立，無役不與，近十年亦加入中國大陸建廠及設立；目前絕大多數的廠房仍由漢民提供技術支援服務，且裝機總數超過 22,000 台 。 我們對人，對服務，不斷地投資，在客戶的需求下，也不斷審視可以投資新的技術，漢民投資，成功開發了電子束檢驗設備（E-beam Inspection）、離子植入機（Ion Beam Implanter）與有機化學氣相沈積設備（MOCVD）……等等設備，成為奈米時代，一線半導體及光電廠採用的設備。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104
日商_SCREEN Semiconductor Solutions Co., Ltd. 為日本半導體晶圓設備專業製造商，在日本、韓國、台灣、美國、歐洲、中國大陸、新加坡等地，皆設有服務據點。產品包含洗淨、蝕刻、顯影／塗布等製程用途，其中洗淨設備為世界No.1市佔率，近幾年全球營業額已穩健居於半導體晶圓設備廠商排名之前6名。隨著半導體領域的高速發展，我們專注於技術研發與新世代設備製作，持續為全球半導體技術產業發展做出卓越貢獻。 台灣迪恩士半導體科技(股)公司(SCREEN SPE Taiwan Co., Ltd)於1990年在新竹創立，目前林口、台中、台南皆設有服務據點。我們秉持著專業技術與客戶導向的精神，深耕半導體先進製程設備導入、機台維修技術支援、零件耗材銷售販賣等服務。24小時全年無休地跟隨客戶開發腳步，獲得其高度信任與肯定，已成為客戶全方位的策略伙伴。 社員是公司最寶貴的資產，我們致力於創造優良的工作環境，提供大家更好的福利措施，例如具備競爭力的獎金、海外員工旅遊、勞基法外再給７天休假、每年６天全薪病假、年度健康檢查、海外研修…等，希望社員與公司共同成長。 未來我們將持續發揚總公司經營理念，善盡企業社會責任，與客戶攜手邁向永續經營的里程碑。 日本總公司網址 https://www.screen.co.jp/spe/en 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104
【您的全球真空與減排合作夥伴】 愛德華是「真空」和「廢氣處理」領域的全球領導者。我們非常自豪能帶動產業，突破科學的界線，讓日常生活中既有產品能有創新的呈現，以及與客戶建立合作夥伴關係，並持續為產業設立新標準。 ◆在愛德華，我們以最大的努力盡可能減少半導體製造對環境的負面影響，並追求盡可能降低對現在和未來我們所生活的自然世界和環境的影響。 ◆愛德華擁有超過 100 年的豐富歷史，是全球數萬名客戶在重要應用中的最佳選擇。從發電到鋼鐵生產，再到太空模擬與高能量物理學研究等具有挑戰性的環境，各種領域都需要真空。 ◆任何需要真空的應用，都有愛德華在引領其技術發展。無論是晶圓製造、先進封裝，還是晶片測試，只要需要真空技術的地方，都有愛德華的專業參與。我們致力於推動半導體產業的技術創新，並以永續且負責任的方式協助客戶提升製程效率與良率。我們引以為傲，能在這個改變世界的產業中，持續創造價值與影響力。 ◆愛德華隸屬於阿特拉斯科普柯集團 (Atlas Copco Group)，阿特拉斯科普柯集團是一家來自瑞典的工業生產力解決方案供應商。
旺宏電子為全球非揮發性記憶體整合元件領導廠商，提供跨越廣泛規格及容量的ROM唯讀記憶體、NOR型快閃記憶體以及NAND型快閃記憶體解決方案。旺宏電子以世界級的研發與製造能力，提供最高品質、創新及具備高性能表現的產品，以供客戶應用於消費、通訊、電腦、工業、汽車電子、網通及其他等領域。 旺宏電子於1989 年創立於台灣新竹科學園區，自成立以來，即持續落實自有產品的競爭優勢，並不斷提昇生產製造能力，以提供客戶高品質的產品與服務。因此，成功地與世界級大廠建立長期而互惠的策略伙伴關係。旺宏秉持高標準公司治理，致力維護投資人關係，並積極遂行企業社會責任，也獲頒上市上櫃公司治理制度評量認證的肯定，更成為園區第一家通過企業社會責任管理系統(SA 8000)驗證之半導體公司。 旺宏電子著重研發，歷年發表的技術論文，持續入選IEDM及ISSCC等多項國際學術會議。旺宏電子更擁有大量優質的國際關鍵技術及專利等智慧財產權，並與全球高科技業界領導廠商成立技術合作聯盟，共同進行相變化記憶體先驅技術的研究；另外，旺宏電子也領先發表全球首篇Flash前瞻技術之BE-SONOS論文，皆是為了提供次世代非揮發性記憶體的解決方案。 旺宏電子是全球少數能夠提供從512Kbit 至 2Gbit 完整Serial NOR Flash系列產品的公司，我們並擁有極小尺寸的Flash產品，可充分符合可攜式電子產品日趨輕薄短小化的趨勢。更以自有技術研發NAND型快閃記憶體系列產品，目前19奈米產品已問世，同時也推出e•MMC方案，滿足高階嵌入式市場所需之高品質及高可靠性的應用。在ROM唯讀記憶體部份，我們已開始量產32奈米XtraROM產品。此外，旺宏電子也提供良裸晶粒(Known Good Die, KGD)產品，以供系統級封裝(System In Package, SIP)的需求。 旺宏電子目前擁有一座十二吋晶圓廠(晶圓五廠)及一座八吋晶圓廠(晶圓二廠)，主要生產製造旺宏電子自有品牌的非揮發性記憶體產品。 展望未來，旺宏電子將繼續研發技術並加速落實自有產品的競爭優勢，持續開發新產品、強化技術、品質和服務等，以繼續提昇公司的整體競爭力與獲利，為旺宏的永續經營及台灣的世界競爭力而努力。
閎康科技是涵蓋電子 、 電機 、 材料分析為內涵的技術服務公司 ， 為國內率先通過 ISO-9001、IECQ-17025、ISO-27001、TUV NORD Certification(Automotives)、ANSI/ESD S20.20以及ISO/IEC-15408等多項認證的獨立實驗室，也是榮獲經濟部工業局頒發工業精銳獎的獨立實驗室。 閎康科技的研發及經營團隊為來自新竹科學園區之菁英份子，其成立的主要目標是配合國家策略性工業的發展，從事高科技研發服務，將提供IC、TFT-LCD、化合物半導體材料元件、太陽能相關及各種電子零件產業的材料分析及故障分析服務。 目前在新竹地區、台南、上海、廈門、深圳、蘇州、日本名古屋、熊本共設有十七個服務據點；持續投資各項高科技設備，提供各產業客戶最先進的分析服務，從產品的設計、製造到封測皆提供客戶強而有力的支援，讓客戶在全球供應鏈中更具競爭力。 更多關於閎康請參考： 官網：http://www.ma-tek.com/zh-tw/home 服務小網頁：http://www.ma-tek.com/ma-tek/index.html Youtube：https://youtu.be/4HgsyYyrDt4 臉書粉絲團：請輸入"Materials Analysis Technology閎康科技"