眾飛科技股份有限公司 的相似公司
公司名稱：群登電子股份有限公司 成立時間：2011年11月（2012年1月正式量產） 認證證書：ISO EMS、QMS認證，SGS 2024年ESD認證 http://www.gsetek.com.tw 群登電子自2012年起正式營運，專注於三大產品線：模組測試（System Level Test）、掃腳檢測暨包裝製程（Lead Scan & Marking Inspection with Packaging - Tape & Reel / Tray / Tube）、以及覆墨蓋印（Marking / Ink Coating）。 我們擁有堅實的客戶基礎，涵蓋國內知名封裝測試及IC設計公司。 本公司秉持「誠信」、「高品質」與「客戶滿意」的經營理念，致力於企業永續發展與成長。 同時，我們提供優質的工作環境，鼓勵每位夥伴發揮專長與潛能，重視尊重與誠信的文化，攜手團隊共同學習與成長。
【整合邏輯和記憶體技術優勢，提供創新客製化服務】 力積電以先進的科技和產能，針對資訊、通信及消費性電子市場提供多樣化的 DRAM 與 NAND Flash 記憶體、邏輯與 LCD 驅動 IC 、電源管理晶片、CMOS 影像感測及整合記憶體晶片（Integrate Memory Chip）等各式積體電路之代工與銷售、開發、生產製造，並持續以 Open Foundry 營運模式，從晶片設計、製造服務，到設備、產能分享，根據不同客戶的屬性和需求，共同建立緊密、彈性的合作機制。 【發展晶圓堆疊技術，製成 3D AI 加速器】 伴隨 AI 興盛的龐大晶片需求，我們積極強化 AI 佈局，率先以晶圓堆疊技術（Wafer-on-Wafer, WoW）製成 3D AI 加速器，為邏輯晶片與記憶體間提供大量連接通道，縮短資料傳輸距離，大幅降低資料存取功耗及提升運算效能，建構更具競爭力的 AI 晶片代工平臺。 我們秉持著聚焦專業的核心價值，持續精進技術、服務客戶、成為世界級半導體公司，期盼所有的同仁都能不斷的提升潛能、超越自己，歡迎各國優秀人才踴躍加入，共創嶄新未來。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104
鴻海精密工業股份有限公司（臺灣證券交易所代碼：2317）於1974年肇基於臺灣，以模具為根基，逐漸發展為高科技服務企業。在電子代工服務領域（EMS）排名全球第一，市占率超過四成，範圍涵蓋消費性電子產品、雲端網路產品、電腦終端產品、元件及其他等四大產品領域。全球員工總人數季節性高峰約一百萬人，2021年合併營收新臺幣5.99兆元（約2,062億美元）。 鴻海事業版圖遍及全球，橫跨三大洲，以臺灣為中心，延伸發展到中國大陸、印度、日本、越南、馬來西亞、新加坡、捷克、匈牙利、斯洛伐克、美國、巴西以及墨西哥等區域，在逾20個國家及地區都有生產及服務據點。 2021年名列《財富雜誌》(Fortune) 全球500大企業排行榜第22名。2019年，鴻海榮獲《富比士雜誌》(Forbes)全球百大數字公司第25名。此外，鴻海也是台灣唯一連續五年（2018~2022）獲得科睿唯安 (Clarivate Analytics)「全球百大創新機構 (Top 100 Global Innovators)」的民營企業。 近年來，積極投入「電動車、數位健康、機器人」三大新興產業以及「人工智慧、半導體、新世代通訊技術」三項新技術領域，以「三加三」結合作為集團重要的長期發展策略，為全球標竿客戶提供完整解決方案，成為全方位智慧生活提供者。
倍疆科技創立於西元2007年，經營團隊多年來深耕真空與流量事業，主要經營內容包含客製化系統設計與銷售、真空零組件代理與銷售、流量計代理與銷售、客服維修、工程設計與規劃等，並提供客戶完整的售前、售中及售後服務與全方位的專業技術支援。
科林研發創立於1980年，總部位於美國加州弗利蒙市(Fremont)，1984年於那斯達克(Nasdaq)股票上市(LRCX)，連續五年名列美國《財富Fortune》雜誌前500大企業且評選為全球最受尊崇企業(World's Most Admired Companies)，《富比士》雜誌全美最佳雇主，並榮獲人權運動基金會(Human Rights Campaign Foundation)職場平等指數(Corporate Equality Index)滿分及《新聞週刊》2022最佳社會責任企業。為全球頂尖半導體製程設備供應商，也是全球最大蝕刻製程設備供應商，並提供先進技術與服務給全球半導體業者，營運據點分佈在全球18個國家。科林研發於1992年在台灣設立子公司，1996年科林研發在台灣成立技術訓練中心，滿足新竹科學園區內客戶的教育訓練需求。隨著亞太區半導體產業的迅速發展，台灣技術訓練中心已於2008年升級為亞太全球技術訓練中心。為符合全球半導體市場的需求，更於2016年在台灣設立全球半導體設備整建中心。 科林研發為全球領先的半導體設備供應商，提供全世界各地半導體廠晶圓製造設備和技術服務。科林研發提供創新解決方案，協助客戶製造體積更小、速度更快、功能更強，以及更省電的設備 − 這類設備逐漸地把現代科技融入我們的日常生活中。 為了生產用在手機、電腦和娛樂裝置等產品上所需的微小、複雜的晶片，半導體廠需要高度精密的製程和設備。科林研發的產品在這方面扮演極關鍵的角色，使半導體廠所打造的裝置功能比一粒沙的千分之一還小。事實上，現在要製造先進的積體電路，都會使用到科林研發出品的設備。 科林研發的產品技術領先業界，在整個晶片製造過程中分飾要角，包括薄膜沈積、電漿蝕刻、光阻去除以及晶圓清洗。我們的技術服務，主要提供系統安裝、快速量產、技術升級、以及暢銷機台的汰舊換新，借助於多項專業領域所累積的技術，包括工程、研發、製造及客戶支援， 我們持續發展業界所需要的新功能。 我們的成功建立於紮實的基礎，包含我們的技術成就、與客戶之間的密切合作、以及承諾的履行。此外，我們專注於公司的核心價值 − 創新、成就、團隊合作與正直，使我們能夠在過去成功的基礎上繼續努力，並且運用這些優勢向前邁進。 科林研發深耕台灣半導體產業多年，對於人才培育也不遺餘力，「科林論文獎」從1995年設立至今，已鼓勵眾多來自於台灣頂尖大學的學生，豐富資源的挹注得以活絡無數未來半導體從業菁英。 科林研發在台分公司暨辦事處： 新竹：新竹市科學園區研發二路22號1樓 新竹公道五：新竹市東區公道五路三段1號8樓之C 林口：桃園市龜山區文昌三街8-3號2樓 中科：台中市西屯區台灣大道四段925號25樓-1 后里：台中市后里區南村路8-12號1樓 南科：台南市新市區南科三路27號2樓 高雄：高雄市路竹區路科三路3號3樓/左營區孟子路503號7樓 歡迎至科林研發企業網站 https://taiwan.lamresearch.com/ 了解更多！
德易力科技(DTC)擁有最優秀且高度專業的技術團隊。不僅擁有嚴格要求品質第一的加熱系統製造工廠,且不論是中古機台安裝修改工程、加熱系統管路製造生產、包覆管路工程，我們皆以最嚴謹的施工品質和高效率的作業模式來執行每一項任務。 我們秉持著誠信、積極、創新與突破之精神永續經營，並以專業熱忱之工程服務團隊與核心技術能力為基本標準。 我們是有充沛的活力,有企圖心,福利制度良好的公司。 業績年年成長,利潤分紅獎金願與員工分享. 就是你-我們在尋找的~積極進取-刻苦耐勞-專業優秀的你,我們需要你,歡迎你加入德易力的團隊行列. 「響應參與【 青年就業大作戰 】 徵才計畫」，計畫代碼： 2022YBKCGPLAN
頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP；Chip Scale Package)」此二類先進技術之專業封裝廠商，不論是自行販賣或代工生產，在數量上佔世界舉足地位。對於封裝方式進入輕薄、短小的要求時，國內獨缺凸塊製作之產業，本公司乃投入凸塊之代工並延續後段封裝之服務。本公司為國內凸塊領域進展最快，業績屢創新高。 其產品線的規劃可完全滿足未來封裝的主流需求。本公司之產品產製技術，舉凡金凸塊及錫鉛凸塊封裝、捲帶式接合封裝及晶圓級封裝技術，皆係由本公司技術團隊自行研發而得，並以自有研發技術為基礎，輔以國際半導體大廠在產品認證過程之實務製程經驗，使得本公司具有領先同業量產凸塊產品之優勢，並可提供凸塊代工客戶Total Solution的解決方案。為了因應半導體封裝對多腳化、高效能、高電性傳輸與高散熱性之需求，除持續投入可觀研發經費金凸塊產品製程、無電電鍍製程、COF封裝技術及無鉛產品等領域外，為加速研發技術能力之提升，同時與國內工研院及學校等研究機構單位及國外各半導體大廠進行技術交流與合作，擴大現有產品線與製程技能，以擁有全方位之封裝技術解決能力。 沿革/營運績效： 86.06.11 公司設立 91.01.31 正式上櫃(股票代號6147) 94.04.22 股東大會通過與華宸科技合併案，聯電及鴻海集團同時入主董事會 95.04.03 與華暘電子合併案 97.10.15 獲行政院衛生署國民健康局績優健康職場健康領航獎 99.04.01 與飛信半導體合併案，更加強化在台灣及全球LCD驅動IC封裝測試產業的領導地位 99.11.25 獲勞委會職訓局TTQS桃竹苗區訓練品質評核績優單位 100.10.14 獲勞委會職訓局進用身心障礙者績優機關金展獎 100.10.31 獲櫃買中心頒發第一屆金桂獎卓越市值營收獎 100.11.29 獲勞委會頒發第一屆國家訓練品質獎 101.06.07 獲數位時代雜誌連續評選為台灣科技前100強 102.10.01 以股權轉換方式取得欣寶電子100%股權 103.05.20 與子公司欣寶電子股份有限公司簡易合併 104.05.08 向達鴻先進科技股份有限公司購買位於湖口的新竹工業區廠房，擴充現有產能 104.06.10 獲金管會、櫃買中心頒發第一屆公司治理評鑑Top5%，同年7月列入公司治理指數成分股 104.07 人才發展品質管理系統(TTQS)--企業機構版 金牌 105.06 第二屆公司治理評鑑TOP 5% 106.05 第三屆公司治理評鑑TOP 5% 107.05 第四屆公司治理評鑑TOP 5% 108.05 第五屆公司治理評鑑TOP 5% 108.11 第十七屆『金展獎』-- 優良事蹟獎 111.05 第八屆公司治理評鑑TOP 5% 112.06 第九屆公司治理評鑑TOP 5% 113.06 第十屆公司治理評鑑TOP 5% 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104
股票代號:6485。 點序科技股份有限公司(ASolid Technology Co., Ltd.)成立於2008年2月，為專業之晶片設計公司(IC Design House)－快閃記憶體控制晶片供應商。 點序科技以技術與品質見長，其中研發人員佔公司總人數 80% 以上，本公司持續以堅實的團隊陣容，整合技術，經驗與產品競爭力，快速滿足客戶需求，並為彼此製造雙贏局面。 經由全體同仁不斷努力以及自我提升，以及客戶、廠商們的支持與鼓勵，目前已成為控制晶片業的領導者之一。 歡迎有積極進取心的人，加入我們的團隊，共創員工及公司美好的未來以及永續發展的經營成果。 企業影片: https://www.youtube.com/watch?v=XCJLRwCQThs&feature=youtu.be
松翰於2025/7月舉行29週年慶，是富有歷史又新穎年輕、充滿故事的IC 設計公司。一路走來感謝所有伙伴的相知、相惜、相挺。 松翰的經營及研發團隊穩健、踏實，專注於消費性 IC 產品研發設計，一直是業界模範生，但松翰不滿足於現況，不斷積極開拓 USB、多媒體影像 IC、數位訊號處理器 (DSP)、微控制器等相關產品的 IC 設計，在消費性市場早已佔有一席之地。 下一步，松翰將更積極朝多媒體影像、電腦周邊等多元化產品進攻。為因應擴大產品研發、人員擴編，誠摯邀請您的加入，因為您的加入，相信我們的未來會更精彩。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104
汎銓科技：半導體等高階製程領航者 成立於2005的汎銓科技為專業的第三方分析公司，主要提供材料分析、矽光子分析、故障分析、表面分析以及可靠度分析，不斷研發的分析技術/方法與創新的專利佈局，還深化了我們在半導體生態系中的重要地位，為全球IC設計、晶圓製造以及封測領導大廠提供專業、精準與即時的分析服務，助力全球客戶在激烈競爭中脫穎而出。 想知道更多關於汎銓，請搜尋「汎銓科技」或參考以下連結： 官網：https://www.msscorps.com/ FB粉絲專頁：https://www.facebook.com/msscorps?locale=zh_TW YT：https://www.youtube.com/@mss5276【記得按讚+開起小鈴噹】 LINE 官方粉絲頁：https://page.line.me/ogb3707a
我們重視每一位員工,歡迎有志人員加入我們的行列。 希望找一份穩定的工作並在其中獲得滿足感與成就感 想要同事間相處融洽互相成就這個共同的事業 趕快加入我們的團隊就對了.
歡迎來到 【廣化科技股份有限公司】 一個讓你發光發熱的舞台！ 你正在尋找一份不只是工作，而是一段精彩旅程的機會嗎? 你渴望的是一個可以發揮並持續成長的地方嗎? 那你一定不能錯過我們! 【關於我們】 廣化科技是一間專注於【智能自動封裝機系統】的製造企業，我們不斷挑戰現狀，致力於為客戶提供高效率、自動化的方案，從機械設計、軟體控制，到客製化需求開發，通通一手包辦! 我們的客戶遍及【東南亞、歐美】，團隊成員來自各方，每天都在「想更好、做更快」中成長。 【公司簡介】 3S提供智能自動封裝機系統，專注於高功率半導體的封裝技術，並提供解決方案和服務支持。我們的產品包括固晶機、錫膏網印機、銅跳線固晶機、真空迴焊爐和甲酸真空迴焊爐，適合用於封裝二極管、功率 MOSFET、IGBT、功率 GaN、SiC、IPM 等。我們與世界領先的 IDM 客戶密切合作，大力投資先進封裝技術，以提高產品的安全性、可靠性、精密、生產量及友善客服維護。 【經營理念「正誠信實」】 <公司願景>成為全球功率半導體封裝製程最佳設備及方案提供者 <公司使命>成為客戶及供應商信賴的好夥伴，員工實現理想造夢踏實的好園地，股東放心投資的好公司 <正誠信實> *為您實現功率器件組裝的完美焊接。 *為客戶提供系統、解決方案和服務。 *跨領域核心能力。 *借助開放實驗室平台，為我們的客戶實現上市時間、批量生產時間和投資回報時間。 【福利描述】 *員工旅遊、部門聚餐，儀式感滿滿 *現磨咖啡，醒腦又暖心 *專屬免費按摩，讓你舒壓不加價 *員工制服提供，出門不煩惱穿搭 *介紹獎金制度，推薦好同事還能賺獎金 【我們正在找這樣的你!】 不論你是技術新鮮人，還是資深工程師；不論你是熱愛機械設計、軟體開發，還是專注專案管理或業務推廣，只要你對「自動化、智能機械、製造業」有熱情，歡迎你來認識我們! 就算你不是最有經驗的，但你有最強學習力與正面能量，我們也非常歡迎! 廣化科技不只是一個工作的地方，而是一個能讓你實現理想、成就自我的舞台。 快來投遞履歷，認識我們、一起成長吧！
台灣光罩－與IC工業共同成長 台灣光罩為國內成立最早，規模最大的專業光罩廠，同時也是亞太地區最重要的光罩製造廠之一。 以「持續努力精進以提供客戶穩定且卓越品質的光罩製造服務、並與客戶建立成為長期夥伴關係。」為品質及經營政策，台灣光罩提供符合客戶規格，立即迅速之光罩，並獲得ISO9001認證。 承續44年光罩之研發及製造經驗，台灣光罩與IC工業共同成長，一起建立實力堅強的完整產業體系。採用OPC(Optical Proximity Correction)與PSM (Phase Shift Mask) 技術於180奈米到55奈米節點光罩量產以及40/28奈米進階光罩製程開發，展現台灣光罩在IC工業中積極之企圖心及責任感，共同與IC業者以更快的速度推進至更微細的境界。 =============================================== FAB1/2：新竹科學園區創新一路11號 FAB3/5：新竹科學園區展業一路20號 六廠：竹南科學園區科北一路21號 =============================================== 台灣光罩集團鋼構團隊全球首創「低碳高能雷射焊接技術」 順應節能減碳永續發展的全球趨勢，台灣光罩集團鋼構團隊在此潮流下成功首創「低碳排萬瓦級雷射銲接技術」，並結合導入智慧製造系統，與業內高汙染高耗能製造生產製程相較，除節省電力達八成以上，更可降低內部缺陷大幅提升鋼構品質，為傳統鋼構產業模式劃下句點，翻頁開啟轉型新篇章。 從傳統手工潛弧銲加工到自動化高能雷射銲接，跨時代革新技術搭配新時代智慧製造生產模式，台灣光罩集團鋼構團隊將引領業界翻轉升級。 台灣光罩攜手工研院研發「H型鋼構低碳自動生產製造技術」，透過高能雷射銲接與智慧銲道追蹤生產，大幅提升鋼構產能，同時降低碳排放，推動建築產業向低碳、高效益發展，榮獲銀牌獎。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104
莫扎特半導體股份有限公司（Mozart Semiconductor Co., Ltd.）成立於2019年，坐落於凱峰世紀科技中心，緊鄰台元科技園區。 Mozart Semi為專業ATE測試板設計及技術整合公司 (design & technology service)，協助客戶快速產品導入，提供客戶全方位的測試解決方案。 我們有良好工作環境、也提供學習及成長的空間，歡迎優秀的朋友一起加入莫扎特半導體有限公司的工作行列。
誠諾科技股份有限公司創立於2012年，公司經營方向定位於專業半導體封裝設備及其零件耗材銷售；也於成立之際將業務觸角同時跨入中國大陸；深耕兩岸的半導體客戶；提供優質及彈性的國際化永續服務。甚於2018年透過與美國GRACO公司合作將代理產品應用拓展至電子後段組裝廠，成為其導熱材料點膠設備的台灣區獨家代理及台灣區外的不分區一級代理商，除獲得國外知名社群軟體公司伺服器產品以及知名搜尋引擎網路大廠穿戴裝置產品大量採用；2019年底更成功跨入國際級電動車大廠於台灣、大陸、美國以及其東南亞之重要代工基地的大量生產使用，成為其世界級的生產設備夥伴。雖然來自客戶的考驗與挑戰不斷，但公司秉持好要更好，服務要到位的精神，將每一次挑戰轉化成公司成長的契機與動力，也激勵公司每個團隊成員，以真誠、合群、負責的態度，邁向共同成長的目的與永續經營的願景。
矽統科技為國際IC設計領導廠商，成立於1987年，我們是由數家關係企業組成，各個部門緊密合作，提供完整的產品和服務。透過整合資源，矽統科技能夠快速響應客戶需求，並持續創新、提升競爭力。 矽統科技深信以誠信、創新、專業的企業文化為基礎，堅持持續品質改善的核心價值，以成為人機介面的傑出技術領導者為願景，持續為客戶提供優質的服務和產品 。我們重視員工的專業發展，鼓勵團隊合作精神，並致力於建立一個有協作、創意和工作熱忱的企業環境。 <企業社會責任> 矽統教育基金會成立於民國89年，秉持「取之於社會，用之於社會」的理念，以推展教育與贊助科技研發為宗旨。 我們關注並熱切發起多面向的學術活動，包括推動知識及資訊傳播教育、鼓勵學術研究及科技研發、委任相關研究機構成立研究中心、舉辦學術講座及研習、獎助學術研究及培育優秀人才、促進國際學術交流，及舉辦有益青少年「德智體群美」五育均衡發展之活動等，希望為台灣科技教育貢獻一份心力。
印能科技股份有限公司(證券代碼：7734)自2007年創立以來即定位公司為「製程解決方案提供者」，以消除氣泡、無氣泡金屬熔焊、翹曲抑制等解決方案為各產業降低製程障礙並達到快速生產及降低成本。 秉持「專注本業、持續創新、 品質為先」的理念，不斷地研發與創新，且同時積極開發橫向業務，透過資源整合策略進而掌握關鍵核心技術，使得印能科技不僅在台灣成為半導體封裝市場之製程氣泡解決系統的領導者，亦位居全球同類產品前茅之列。 我們的榮耀： 2025年 2025年全球百大科技研發獎（R&D 100 Awards） 2024年 榮獲經濟部第7屆潛力中堅企業獎 2023年 榮獲第七十七屆優良商人金商獎 2022年 榮獲第九屆鄧白氏中小企業菁英獎 2021年 通過 ISO27001 資訊安全管理系統認證 2021年 榮獲第八屆鄧白氏中小企業菁英獎 2020年 榮獲第二十屆國家磐石獎 2020年 榮獲第二十七屆中小企業創新研究獎 2020年 榮獲第二十三屆小巨人獎 2020年 榮獲第四十三屆創業楷模獎 2020年 榮獲第七屆鄧白氏中小企業菁英獎 2019年 榮獲第十九屆金峰獎 – 十大傑出創新研發 2019年 榮獲第十九屆金峰獎 – 十大傑出企業 2019年 榮獲第六屆鄧白氏中小企業菁英獎 2015年 通過 ISO9001 品質管理系統認證 2015年 榮獲第二屆鄧白氏中小企業菁英獎 期待各方優秀人才加入APT印能的行列！
我們重視每一位員工，除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間，歡迎優秀的朋友一起加入智騰半導體股份有限公司的工作行列。