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本公司是一家專業的半導體IC設計公司，產品以III-V族化合物半導體為主，並專注於5G無線寬頻積體電路(MMIC)、天線射頻前端模組(RF Frontend Module)、低軌衛星IC與模組、高階化合物半導體(Compound Semiconductors)功率元件的設計公司，並致力於設計、優化元件磊晶結構及元件布局。 以5G產品來說，我們專注於設計與生產氮化鎵(GaN)高頻段毫米波(Millimeter Wave: mmWave)波段的IC，包含28GHz與39GHz的射頻開關(Switch)、低雜訊放大器(Low Noise Amplifier)、功率放大器(Power Amplifier)。 以天線射頻前端模組來說，本公司致力於研發高頻段之天線射頻前端模組，內含有天線陣列(Antenna-in-Package)，波束形成IC陣列(Beam-forming IC)及升/降頻轉換器(Up/down converter)及控制IC模組等，以應用於5G毫米波的小型基地台(small cell)。 以高階化合物半導體功率元件來說，專注於發展高崩潰電壓之D-mode氮化鎵功率元件與E-mode氮化鎵功率元件，本公司高階化合物半導體功率元件產品運用於充電樁、車載充電器、快充器及伺服器的轉換器。
信曜科技是一致力於5G基礎建設解決方案的尖端公司，我們集合了國內資深專業技術人才，並與國際晶片商策略合作提供國內外網通與系統廠完整的5G New Radio方案，加速廠商進入市場，並提升生態系統的價值。 信曜重視每一位員工，除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間，我們歡迎優秀的朋友一起加入信曜的工作行列。 我們提供 • 具有競爭力的薪資和獎金。 • 全面的健康和福利計劃。 • 持續的專業發展機會和技能培訓。 • 開放和支持創新的工作環境。 • 定期的團隊建設活動和公司旅遊。 • 鼓勵發揮長才、探索未知和追求卓越的文化。
威力暘-創（6988）於2024年創新板掛牌上市，為成長型的上市公司，公司為專業的車載ECU(電子控制單元) 解決方案提供商，主要產品涵蓋電子排檔、ADB 智能頭燈模組、馬達散熱模組、車燈驅動模組、多功能方向盤電控模組及免鑰匙系統等，並提供交換式電源板與數位類比電控板的客製化設計服務。公司專注於為 OE 車廠客戶量身打造產品，目前已累積開發超過百款客製化 Design Win 產品，深受市場肯定。 威力暘電子2017 年於中國蘇滁現代產業園區建立生產基地，以搶佔龐大的汽車電子市場。公司通過多項國際技術認證，包括 AUTOSAR、ASPICE、ISO 21434 和 ISO 26262，並採用先進的模型設計流程（Model-Based Design, MBD）與高自動化生產技術，顯著提升產品的可靠性與安全性，同時縮短開發時程以滿足客戶需求。威力暘電子擁有的專業軟硬體研發人員，曾締造多項全球領先的研發成果，並以其強大的創新能力確立了在汽車電子產業的領導地位。 威力暘電子致力於成為國際級汽車軟硬體整合方案提供者，持續投入智能化車用電子產品的開發，不斷提升核心技術與產品競爭力。同時，公司秉持 ESG 永續經營理念，為員工打造平衡的工作環境與完善的福利制度，期望成為受員工信賴、社會尊敬的企業，並與客戶及合作夥伴攜手創造並共享價值。
智安電子在2008年3月成立於新竹科學園區。致力於類比IC相關產品之設計，並提供產品專業的服務以及多元化的解決方案。本公司主要的產品包括電源轉換IC、電源管理IC、LED驅動IC、TFT LCD驅動IC、功率放大器、感應器以及車用電子產品等；產品應用領域則包含大、中、小型尺寸面板、筆記型電腦、手持裝置、數位相機、通訊設備及其他各種消費性電子產品等電源及類比產品應用。 本公司經營及研發團隊擁有平均超過十年以上的類比IC產品專業經驗，並於國際間發表及申請的類比IC產品相關專利超過一百項。透過本公司的豐富經驗及自有的研發技術，加上不斷追求產品技術創新，使得本公司得以提供客戶成本與效率兼具的類比IC產品，並可為不同客戶提供量身訂做的客製化產品服務，以創造客我雙贏的價值。 藉由享有地利之便的代工廠生產測試技術，加上與客戶持續溝通，結合本公司先進的研發能力，加上秉持服務創新的精神，使得本公司可與合作夥伴共創佳績。 本公司具有旺盛的企圖心、競爭優勢及充滿著機會的發展前景，節能是未來不可避免的趨勢，而類比IC相關產品更是未來不可或缺的明星產業，因此加入本公司將是您睿智的抉擇，在此誠摯歡迎您加入智安電子這個大家庭，這也將是你掌握未來成功的關鍵與契機。 <企業文化> 開放、創新、協同、精進、專注 <企業使命> 為員工營造平臺 為客戶創造價值 為社會打造財富
我們重視每一位員工，除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間，歡迎優秀的朋友一起加入明竑科技股份有限公司的工作行列。 明竑科技(簡稱本公司)是系統整合廠商，為客戶提供完善的資訊系統整合服務。本公司具備先進的資訊技術與專業服務，為各行各業規劃完整的資訊系統解決方案。其主要服務項目是以本公司所經銷各領域知名資訊產品，為企業組織、規劃、建置資訊基礎架構(IT Infrastructure)，並且提供相關的專業性諮詢服務，協助其建構最有利於業務發展的資訊平台，讓其能夠利用、整合、分享組織所有的資訊 資源，充分發揮整體的資訊系統效能，最終目的在於協助企業發揮最大的營運效益。
上峰科技於2010年成立，專注於單次可燒錄記憶體(OTP)矽智財的研發，以創新技術在IC設計產業中獨占先機。公司的OTP技術不僅業界獨創，擁有超過90項專利認證，更通過多家世界級大廠的嚴格驗證，其可靠性遠勝競爭對手。 上峰科技的研發團隊擁有豐富的半導體研發經驗和多項專利技術，致力於打造出最切合客戶需求的OTP矽智財解決方案。 公司秉持「著眼國際、根留台灣」的經營理念，強調對台灣半導體產業的技術創新和發展的承諾。這份承諾於2024年獲得台灣金根獎的肯定，是對公司創新技術和對產業的重要貢獻的認可。 在上峰科技，每一位員工都被視為公司最寶貴的資產。透過扁平化的管理制度，我們提供員工更大的發揮空間和表達意見的機會。同時，公司注重提供豐富的員工福利，期許員工和公司共同茁壯成長。 我們熱切歡迎充滿活力和創造力的卓越人才加入上峰科技，這裡不僅能享受優渥的薪資和福利，更能充分展現潛能。期待您的加入，與上峰科技攜手共創未來，共同體驗自我實現的喜悅。
聯潤公司是由萬潤科技（6187）全資設立的子公司，以新創之姿在集團資源的支持下，積極拓展創新技術與新興市場應用。我們承接萬潤多年在半導體與光電領域的研發實力，專注於新世代設備與技術的開發與商品化。 作為一間具備成長潛力的新創公司，我們擁有靈活的團隊文化與扁平化的管理風格，鼓勵創意思維與跨部門合作。加入聯潤，您不僅能參與前沿技術的研發與推動，也有機會在初期階段與公司一同成長、打造屬於自己的影響力。 我們正在尋找對技術、創新與挑戰充滿熱情的夥伴，歡迎您一起加入聯潤，共同開創未來！
豪芯科技研發之目標產品,是半導體產業重要的製程設備, 設備需求量大,目前100%仰賴日本,韓國進口,我們是全台唯一投入此領域的半導體設備商,團隊擁有近30年的產業經驗,榮獲109年度政府高新技術投資獎勵, 產品已進入客戶驗證階段, 即將進入量產。 我們立志成為世界級的半導體設備公司，我們重視每一位員工，重視你的能力，讓我們一起努力不懈，成為另一個隱形冠軍,誠摯的歡迎優秀的您一起加入NEXPRO Inc.，一起成為NEXt PROfessional，下一世代的明星。
思普公司本著培養人才，增進對客戶價值之方針立身於IT產業，只要您對我們公司的理念與產業有高度興趣，歡迎您隨時加入我們的行列。 在思普，您可以累績財富實力 在思普，您可以專注在專業技能的提昇 在思普，您可以接觸各產業的龍頭公司與先進的應用 在思普，您可以擁有充分的授權，全力發揮您的創意 在思普，您可以獲得長遠的均衡發展，工作，健康與家庭兼顧 思普股份有限公司成立於2006年1月，是一群在資訊網路產業努力耕耘多年的人員所成立的公司，我們相信服務與專業，對客戶的重要性與價值，絕不亞於產品本身。 ServicePro = Service Professional 本公司的英文名字Servicepro Inc. 最足以代表我們對服務與專業的重視。 公司經營：以客為尊 站在客戶的角度思考，提供對客戶有利的規劃建議與解決方案，再加上思普員工所累積的專業知識，成為客戶長期而穩定的網路服務夥伴，提供有價值的專業服務，是思普在業界的公司定位。 公司治理：員工優先 唯有擁有優秀的員工，才有能力提供專業的服務。建立和諧愉快與良好的工作學習環境，才能持續提供客戶優質的服務。思普深信，＂員工＂是公司最重要的資產。 目標：共創三贏 我們深信服務與專業在資訊產業的重要性與價值，在思普多年來建立的良好基礎，必能持續對客戶、員工、公司股東創造更美好的未來。 台北辦公室: 新北市新店區北新路三段 215號 4 樓 新竹辦公室: 新竹縣竹北市台元二街10號4樓之7 台中辦公室: 台中市西區臺灣大道二段501 號 13 樓之 2
京業電子股份有限公司創立於2004年，公司總務位於台灣新竹台元科技園區。專注於導熱塑膠材料的研發和製造。我們致力於提供創新且高效的散熱解決方案，涵蓋從研發設計到生產銷售的全方位服務。 我們已取得材料產品應用專利，並已獲得ISO 9001以及IATF 16949認證。主要客戶為網路通訊系統與工業電腦等領域；擁有泛且穩定的客戶群體。本公司擁有專業且經驗豐富的經營團隊，秉持著『務實與積極』的經營理念，追求企業永續經營及成長；公司整體營運穩定，獲利逐年提升，已成為國內的優秀企業之一。
能創半導體是由鴻海集團設立的IC設計公司 ，配合鴻海電動車乘用車交車的時程，與鴻海集團內車用相關事業群緊密整合，更聚焦在開發新的電子電機架構（EEA）軟硬整合的車用次系統IC與解決方案，也串聯各車用次系統的上下游廠商共同開發車用方案。本公司擁有優秀的經營及研發團隊，同時我們更重視每一位員工，有良好工作環境，也提供學習及成長空間，歡迎優秀的朋友一起加入。
創未來科技成立於2018年12月，致力於提供輕薄、易用且價格親民的陣列感測與通信產品，並搭配便利的應用服務，以滿足客戶在戶外資訊傳輸、蒐集與分析的需求。公司專注於超薄型全數位與混合式相控陣列系統及其對應的先進AI應用，並提供完整解決方案。目前，公司在超薄輕量化相控陣列系統技術領域擁有全球領先地位，並屢獲國際主流媒體報導。此外，我們的產品在IEEE國際知名會議與展覽中亦備受矚目。 公司目前聚焦於航太與國防產業： ◆航太領域：提供低軌衛星與無人機相控陣列通信系統，以及次米解析度的合成孔徑雷達系統。 ◆國防領域：致力於開發全自動化無人機防衛系統，並提供雷達與通信的關鍵零組件。 自成立以來，公司迅速獲得超過新台幣億元的指標性銷售訂單，並連年維持高速成長。 創未來科技將繼續致力於提供並深度整合地表至太空的大量感測器、IoT標籤、衛星等數據與遙測技術，助力各產業客戶優化營運，推動未來科技發展。
庚芯科技成立於2020年，為IC設計新創公司，擁有完整研發及業務團隊，且具有高整合、高性能系統單晶片之軟、硬體設計之核心能力。 秉持產品創新、高性價比、滿足客戶要求原則，目前產品的定位以工控 、通訊IC為主，主要市場為中國大陸。 目前正往設計出符合 Functional Safety規格之車用 MCU方向為努力目標，以因應車用市場的 ECU及 VCU需求，以期在短時間內成為成長最迅速的新興ASIC供應廠商。 ✦ 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」✦
2017年新創的豪逸達精密（股）有限公司，我們是由一群資深的光學模組相關的市場規劃及工程技術人員共同創立。公司宗旨是以光電工程服務為核心，面向全世界市場，建立可持續性發展的精密光學企業。辦公室及工廠位於竹北火車站前站，聯合科技大樓，交通方便。 公司管理採現代化精簡有效率的雲端ERP/MES、線上協作系統，人性化自主彈性時間管理，發揮員工主動積極、團隊合作的高效率、高產值工作精神。 2020年開始，得利於光電工程服務的需求不斷增加以及市場定位正確，公司運營進入成長期。公司將持續招募光、機、電工程整合人才，不斷培養新一代的生力軍，以奠定台灣在工程技術管理上的地位。 我們重視每一位員工，除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間，歡迎優秀的朋友一起加入豪逸達精密股份有限公司的工作行列。
禧恩科技成立於2015年，為半導體產業之晶圓高端測試儀器整合服務商，專注於提供客戶最佳效率的晶圓參數測試解決方案。 如 IC Design house、代工廠、IDM、測試公司、組裝和封裝公司等，為其不同部門（如：技術研發、質量和可靠性保證、故障分析、製造等）。 POMME 可以幫助將所有測量/分析下的眾多測試結果變成一項簡單的工作，以加快整個半導體生產的產品吞吐量。 成立以來，POMME已發展成為半導體產業測試整合業者當中，客戶唯一且最信賴的合作夥伴，擁有最專業的技術團隊。秉持著品質第一、客戶滿意之精神，與客戶、員工共同成長，成立7年以來已經服務亞太地區半導體產業鏈前段、後段客戶超過300家以上。 整體營運穩定，獲利狀況也逐年提升，是國內績優廠商之一。 我們重視每一位員工，有良好工作環境，也提供學習及成長空間，歡迎優秀的朋友一起加入！ POMME'S Roadmap 2015年 " Flex T&M / TEG probestation 提供客戶正確的晶圓等級電性參數測試方案，含統包〞客製高階探針台與軟體整合 系統開發. 2016年 "RDL Tester / OSAT RDL tester. POMME獨家開發RDL製程，並結合高解析度的電阻及高精度點針探針台". 2017年 "Four Point Tester / Thin film testing / Repair/Cali Instrument. 因應客戶需求，增加4點探針台、 薄膜量測及一條龍服務增加儀器維修校驗". 2018年 Low-I Probestation 1. 5fA current 2. Used Equip Stock. 與客戶共同開發低電流探針台， 探針台+儀器可以到 5fA current 及提供二手設備 之服務. 2019年 SF-C Probestation 1. Cost efficient 2. Highly integrated. 因應客戶成本需求開發探針台，針對不同客戶從低階到高階之客製化服務. 2020年 "OST service 1. Low current testing 2. WBG testing 3. DPT testing 4. Thermal Resistance 5. Thermal testing. ‧開始投入第三代寬能矽車用半導體，提供委測服務，封裝完 data sheet 委測，高低 溫測試 及不同封裝形式治具服務。 ‧提供完整測試設備系統，包含：儀器、治具、探針台、溫控器。 2021年 "WBG Probestation 1. GaN/ SiC orientation 2. 10kV/200A 成為第三代寬能矽車用半導體測試方案之先趨, 建立第一座電性測試實驗室，成功開 發高壓高流10kV/200A 探針台"。 2022年 取得英商ipTEST獨家代理權，銷售第三代寬能隙半導體MOS、IGBT、SiC、GaN 電性測試儀器。 2023年 取得是德科技Keysight 授權經銷商，成為其半導體量測解決方案合作夥伴。 2024年 取得Microtest代理權，成立功率模組實驗室
普生股份有限公司成立於1984年6月,係臺灣推動乙型肝炎十年防治計畫下創設之檢驗試劑專業製造公司。普生位於新竹科學工業園區,廠房面積約1,100坪,所有廠房設計、儀器設備及生產流程等均依照第三等級醫療器材優良製造規範之標準設定。本公司產品品質優異,除獲得臺灣衛生署許可證,並取得歐盟先進國家之認證(CE Mark),作業流程更通過ISO13485:2003醫療器材品質管制系統之認證。普生最大的優勢在於擁有研究、開發、製造、銷售到檢驗服務之完整供應鏈體系,已開發完成80多種產品,目前銷售至全球50多國。 普生不只提供體外診斷試劑,也正逐漸轉型為提供系統性檢驗平台之供應商,以提供客戶全自動化完整解決方案。99年更從工研院技轉肝纖維化生物標記檢驗技術,加上已有的肝炎與肝癌生物標記分子診斷產品,使得普生的肝照護診斷產品線趨於完整,未來,普生將承續成立時的使命,以期成為肝為主的診斷照護中心,提供國人從肝病預防、篩選、監控及個人化藥物選擇治療等全方位解決方案。 General Biologicals Corporation (GBC), founded in 1984, is a developer and manufacturer of diagnostics and pharmaceutical. We develop high quality in-vitro diagnostics for doctors to make clinical decisions in the area of hepatitis, tumor markers, retro virus, fertility, Thyroid, and Steroids. In general consumable applications, we provide an anti-bacterial peptide in areas of pharmaceutical, cosmetics, and oral products.
成立時間：西元1985年 經營理念：本公司於1985年由數位專業經理人鑑於PU成型加工產品之市場潛利與發展集資成立。 專注於PU成型產品之開發製造，戮力發展各項PU成型之應用。 產品系列從兒童玩具到醫療器材等應有盡有。 成立迄今，其間由於產品生產技術精良，研發技術領先，陸續成為世界知名廠商之專業供應商。 如美國Steelcase公司、法國Steelcase公司、美國Herman Miller公司、德國Interstuhl公司、Allsteel 公司等。 在PU領域專精多年，本公司目前不僅具有研發技術與能力，並已研發出多項世界級PU發泡材料，躋身世界PU研發技術先鋒之列。 本公司亦為亞洲最大之PU成型辦公椅組件製造廠，專業製造供應PU成型扶手、椅墊等組件。其他諸如PU成型鞋墊、棒壘球PU核心、滑鼠及鍵盤護腕墊等均為本公司主要供應產品。本著研發創新精神，本公司於2003年成功開發具吸濕吸熱特性美夢舒寶衡溫綿，完全可以取代一般的太空記憶泡綿，其乾爽舒適的特性，與不悶熱的優點，是非常具發展潛力的新產品。 本著「真誠」的心來面對客戶、員工、股東，不論在產品研發、業務接單、品質管制等，均恪守企業精神，以誠信為出發點，堅持創新、發展與團結。 網址：http://www.memosorb.com/
XingR Technologies is a leading developer and manufacturer of advanced probe cards and precision testing solutions for the global semiconductor industry. Established in 2022 as an independent spin-off from STAr Technologies, XingR builds on over 30 years of R&D excellence and manufacturing expertise. We specialize in the design and production of comprehensive advanced probe cards, including MEMS vertical, microcantilever, membrane probe cards, and substrates, engineered for high-speed, high-power wafer-level testing. Our solutions support a broad range of applications, including advanced SoC, ASIC, DDI, CMOS image sensors (CIS), AI, AR/VR, automotive, 5G/6G, data centers, and emerging technologies in advanced packaging. XingR Group operates across 21 strategic locations, including Taiwan, the United States, China, Japan, Singapore, South Korea, Philippines, Italy, and Vietnam. Our global network ensures rapid response, streamlined production and logistics, and consistently professional service delivery to clients worldwide. With 90+ core patents, standardized processes, and an agile global service organization, XingR has become an innovation leader in the probe card industry. At XingR, we are dedicated to excellence and advancing the future of semiconductor testing—continuously "Probing the Future". 芯戈科技（XingR Technologies）為全球半導體提供高階探針卡與精密測試方案之研發與製造商，於2022年自思達科技（STAr Technologies）拆分成獨立公司，承襲30年的研發技術與製造經驗，致力於推動晶圓測試技術的創新與卓越。 XingR專注於研發與製造全方位高階探針卡，產品涵蓋MEMS垂直探針卡、薄膜探針卡、懸臂探針卡及MLO/MLC載板，專精於研發高速與高功率晶圓級測試。全方位測試方案廣泛應用於先進SoC、ASIC、顯示驅動晶片(DDI)、CMOS影像感測器(CIS)、人工智慧(AI)、AR/VR、車用電子、5G/6G通訊、資料中心及先進封裝等新興技術領域。 XingR 集團的營運遍及全球 21 個策略據點，涵蓋台灣、美國、中國、日本、新加坡、韓國、菲律賓、義大利及越南等地。建構完善的全球化組織，確保快速支援客戶需求，有效降低生產與運輸成本，為全球客戶提供即時且專業的服務。 XingR憑藉全球逾90項核心專利技術、標準化流程及組織全球化敏捷服務能力，已成為探針卡產業的創新領導者。 我們秉持卓越與創新的承諾，持續「探測未來」（Probing the Future），引領半導體測試技術的進步。
【品質政策】品質第一、顧客滿意、永續經營、創造雙贏 薪宇科技股份有限公司（Hsin Yui Technology Co., Ltd.）自1997年創立至今，初期以專業生產光通信領域中精密石英、玻璃及光耦合器所需之石英基板為主，為服務更廣大客戶群於2007年設新廠於現址，竹北全廠面積達7000平方公尺。為了製造更高品質的產品及建立更高規格的工作環境，薪宇湖口鳳山廠已於2024年動工建置四層樓新廠房（佔地3600平方公尺），預計於2025年底完工。 本公司致力於各產業石英原件，從設計、研發到原物料切割、研磨、拋光、火焰加工、機械加工、清洗、檢驗、包裝等，全套製程一應俱全，滿足並提升客戶們所需的品質。 我們擁有最堅強的專業團隊及專門的技術和機器設備，呈現出石英元件科技成品的特色及優良的品質保證。目前公司著力於開發、服務各類半導體製程公司，並評估如何透過自動化設備改善製程，邀請優秀夥伴加入薪宇，與我們一起創造石英在AI時代的高峰。