昱叡電子股份有限公司 的相似公司

博發電子成立於2017年9月，專注於各式電源管理和混合訊號IC之定義、設計、生產、銷售和服務，並從系統應用角度提供完整的解決方案。公司主要成員來自國內IC設計大廠，皆於Analog IC設計業10-20年以上之工作經驗，團隊具備高度的研發實力。產品開發主要以價值創新為主軸，從系統應用層面重新定義晶片規格，提供具差異化和高附加價值之有競爭力之產品，來為客戶提升價值。應用包括可攜式裝置、物聯網、攝像頭模組以及太陽能等等領域。 已經研發出全世界第一顆可以以動態負壓調整來降低穿戴式AMOLED 面板耗電單電感雙極性輸出的(Single-Inductor Bipolar Output)電源管理晶片方案，而且可以比既有主流方案需要更小的PCB面積，並可降低10%~40%的面板耗電，是為用在穿戴式裝置用之AMOLED顯示器之最佳電源方案。 另外，也已經研發出世界第一顆可工作在連續電流模式之單電感多輸出電源管理晶片(Single-Inductor Multiple-Output, SIMO, PMIC)，僅需要一顆電感的空間，即可提供具有和多顆電感多路輸出的電源管理晶片相當之轉換效率與性能，在許多需要小體積空間，多路高轉換效率之電源輸出應用，是為最佳的電源晶片方案。 在穿戴、平板和筆電的AMOLED PMIC以及Automotive Camera PMIC都已經開始出貨，預計2026年可以開始獲利，2028年IPO。

祥碩科技成立於2004年3月，於2012年12月股票上市(股票代號:5269)。 專注於高速IC開發與設計，專精於USB、SATA與PCIe，擁有高速實體層研發實力。 秉持技術創新、效能卓越、價格合宜、品質為先的精神成為值得信賴的高速IC供應商。 祥碩科技入選富比士亞洲最佳中小型上市企業獎與2019年天下雜誌營運績效50強。 公司目前80% 以上為專業研發人員， 其中包含了數位邏輯設計、類比設計、軟體研發、系統研發以及實體設計團隊。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

力旺電子公司成立於 2000 年 9 月，為國內自有專利的嵌入式非揮發性記憶體矽智材設計公司，致力於嵌入式非揮發性記憶體矽智材晶片技術開發、應用及各種控制晶片。由於資訊時代來臨，IC 設計之產業前景看好，力旺電子由一群有理想抱負的專業人才組成，主要團隊人員為來自國內外一流大學之畢業生，工作團隊具備優異的專業技術能力及相關工作經驗，擁有多項嵌入式非揮發性記憶體矽智材專利之技術。 董事長 徐清祥 博士是國際知名非揮發性記憶體會議之技術委員，曾任清華大學電子所所長，目前有超過六十篇之專利申請中，其中超過三十篇之專利已取得；1990年首開始從事嵌入式非揮發性記憶體矽智材研究，並於1992年首先提出P-型通道嵌入式非揮發性記憶體矽智材；1997及1999年連續二年獲得國科會傑出研究獎。 公司目前與國內知名半導體公司合作，共同開發高密度之嵌入式非揮發性記憶體矽智材技術、IP 及產品。在邁向二十一世紀的將來，本公司團隊將以自有嵌入式非揮發性記憶體矽智材之智慧財產權、專業之技術能力及研發創新挑戰的精神，在國際競爭舞台上佔有一席之地，同時以優厚的員工福利，人性化管理來凝聚公司同仁的向心力，大家共同攜手走向未來的目標。

Founded on April 10, 2012 Located in Hsin-Chu SBIP., Taiwan Major shareholders – PTC Group & Management team Products : -Image Sensor IC and application solution Core competence -Superior design & management for image sensor/module -Experienced in sensor/optics integration for product fulfillment -Capable team in place to support solution design-in for applications

＂ Echoing the Future, Bridging the World ＂ 智微科技呼應未來科技脈絡與趨勢，為能與世界接軌並滿足市場求新求變的需求， 致力於新技術的拓展與產品研發。 智微科技(GTSM: 4925)成立於2001年，總部位於台灣新竹科學園區，提供全球客戶專業的業務和技術服務，智微團隊透過持續的研發資源投入、前瞻技術與產品創新應用開發，現已擠身為全球市場領導品牌的IC設計公司。 智微科技專注於橋接控制晶片完整技術的開發與服務，擁有專業的營運、研發團隊，以及優異的產品品質管理能力，提供最先進的技術與全方位的儲存產品解決方案。智微科技與客戶共存共榮，透過建立密切的合作網絡，在全球市場建立無可取代之競爭優勢。 智微科技重視人才的培育與學習發展，除了提供優於同業的工作環境與薪資水準，智微專業的經營團隊更以全球化企業管理者之制高點，營造優質的企業文化、明確的指導方針，提供同仁拓展視野和實現目標的舞台。歡迎您加入智微科技，瞭解更多資訊，請瀏覽www.jmicron.com 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

Qualcomm is the world’s leading wireless technology innovator and the driving force behind the development, launch, and expansion of 5G. When we connected the phone to the internet, the mobile revolution was born. Today, our foundational technologies enable the mobile ecosystem and are found in every 3G, 4G and 5G smartphone. We bring the benefits of mobile to new industries, including automotive, the internet of things, and computing, and are leading the way to a world where everything and everyone can communicate and interact seamlessly.

瓦雷科技成立於2016年，由多位資深IC設計與記憶體/存儲領域專家在舊金山及新竹共同創立，2021年底完成B輪募資。目前董事會包含：創辦人項春申博士、創意電子前總經理賴俊豪先生、Marvell創辦人Dr. Sehat Sutardja、旺宏電子微電子及記憶體事業群副總經理倪福隆先生等四位成員。(https://www.wolleytech.com/index.php/menu-about-us/menu-board-of-director) 瓦雷科技多年來深耕記憶體領域，專注於擴展客戶所需之軟硬體設計，協助全球客戶實現各項加值需求。以無需查表SCM控制器及PCIe/CXL IP技術為基礎，瓦雷科技提出CXL Native Memory、 NVMe-over-CXL 與 CXL Persistent Memory等產品概念，在減少晶片尺寸、降低功耗、提升效能等方面具有顯著優勢，尤其適用於解決 AI PC 或者資料中心在執行大型語言模型等各式應用所遭遇的記憶體/存儲運算瓶頸。 CXL為全球發展重點。瓦雷科技之CXL成果獲聯盟官方與Xilinx認可列於供應商名單，與客戶合作之PCIe/CXL FPGA驗證平台也於2023年2月通過PCI-SIG compliance認證；有助於推升台灣廠商對於CXL技術之掌握及加速產品開發，共享市場商機，前景值得期待。

以滿足市場、客戶為首要目標，在競爭激烈的行業晶片市場，我們採取專注在具有優勢的領域持續發展策略，不發散資源在多個不同領域產品，努力、努力、再努力才能能有一席之地，爭取成為行業內的第一。 君曜正處於快速發展的時期，依然保有小公司的活力和工作彈性，有機會接觸各環節的工作，不會只局限在一塊小小性質領域，歡迎有興趣接受挑戰，喜歡享受付出後產品大賣的喜悅，也能夠明確表現在薪資待遇上，一起追求更進一步的成長，擁有優質的工程師特質，隨時與我們聯繫。

Analog Devices Inc.(簡稱ADI)，為全球類比IC第二名的供應商。自1965年創建以來，多次被 Fortune 雜誌獲選為世界五百大及美國前一百大最嚮往為它工作的企業，且榮登商業週刊全球最佳百大科技公司第十名 。ADI設計、製造、行銷Mix Signal, Digital Signal Processors, D/A, A/D Converter 高功能積體電路產品(ICs)，Analog Devices美商亞德諾公司是全球精密高效能積體電路的領導廠商，產品廣泛用在類比和數位訊號處理應用中。公司總部設在美國麻薩諸塞州諾伍德市，擁有員工約15,000人，製造廠遍布世界各地在麻州、加州、愛爾蘭、菲律賓皆有製造廠，ADI公司的股票在紐約證券交易所上市，並且納入標準普爾指數500家 (S&P 500 Index)。 ADI 網站：https://www.analog.com ADI LinkedIn 頁面：https://www.linkedin.com/company/analog-devices/ 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

我們重視每一位員工，除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間，歡迎優秀的朋友一起加入源芯半導體股份有限公司的工作行列。

公司簡介 Socle Technology 成立於2001年，是全球領先的SoC（系統單晶片）設計與實施服務供應商之一。擁有超過20年的經驗，我們的IC ODM能力包括Silicon IP（智慧財產權）、驗證及授權、 ASIC外包產品服務（Turnkey Service）。 總部位於台灣新竹科學園區，並在台北、高雄和中國（上海）設有分部。Socle Technology 服務於從電腦和消費性電子產品到通訊產品的廣泛市場。客戶範圍不僅涵蓋台灣重要的系統廠商及IC設計公司，更拓展至全球化市場，客戶遍及北美、歐洲、日本、韓國及亞太地區。 [業務] 致力於SoC(System on Chip)之設計服務與平台解決方案。IP研發、驗證與授權。ASIC委外生產服務（Turnkey Service）。客戶範圍不僅涵蓋台灣重要的系統廠商和IC設計公司，也拓展至美國及日本、韓國、大陸等市場。目前仍不斷地增加生力軍，組成更堅強的團隊，向全球市場繼續擴展我們的版圖。 [資源] 鴻晶科技除了提供SoC最佳設計服務之外，更在先進製程（65nm、40nm 、28nm and Beyond）上有著強大的技術能力與資源。為技術持續領先同業，成為國際性的設計服務公司，鴻晶科技每年在IP、EDA Tool的投資，以及對於研發投入的人力、物力、經費，是相當可觀且不遺餘力。提供員工一個永遠可以學習、創新和實現最先進的SoC設計的環境與應用。 [研發] 團隊核心來自於國內外高科技公司，具有豐富的SoC設計及完整IP(矽智財)開發經驗。為提供 ARM SoC全方位設計平台解決方案，鴻晶科技與國際級CPU大廠安謀（ARM）進行合作，並取得相關的授權，如：ARM11、ARM9 等家族系列，完整且強大的CPU陣容服務。目前並跨入Mobile Internet Device：行動上網裝置 解決方案的設計服務，包括整套方案ARM Mali-200與Mali-55等3D繪圖晶片以及藍芽(Bluetooth)與Wi-Fi網路解決方案、USB 2.0 OTG的IP一應俱全。除此之外，在後段量產服務(Turnkey Service)方面，鴻晶整合高階製程以及一線封測大廠的產能，提供最佳的一站式服務(One-Stop-Shop Service)，讓客戶可以從規格、設計、驗證、試產、到量產(Spec. to Silicon)獲得最完整的解決方案。 願景： 1. 提供世界級的SoC設計平台解決方案 2. 提供最有價值和最高服務品質的SoC設計服務 員工是鴻晶科技最重要和最有價值的資產。我們尊重每位員工的個人價值，並希望員工能伴隨公司一起成長，並提供持續的教育訓練。我們注重公正、公平、公開的升遷機會、鼓勵後進專業發揮、強調團體合作與客觀績效評估，以期培養員工具有全球國際觀的生涯規劃以及職涯發展。 現在正是最佳時機,歡迎您加入世界頂尖的SoC設計服務公司-鴻晶科技！ 公司網址http://www.socle-tech.com.tw

晶心科技股份有限公司於2005年成立於新竹科學園區，2017年於台灣證交所上市(TWSE: 6533)。晶心是RISC-V國際協會的創始首席會員，也是第一家採用RISC-V作為其第五代架構AndeStar™基礎的主流CPU供應商。為滿足當今電子設備的嚴格要求，晶心提供可配置性高的32/64位元高效CPU核心，包含DSP、FPU、Vector、超純量(Superscalar)及多核心系列，可應用於各式SoC與應用場景。晶心亦提供功能齊全的整合開發環境和全面的軟/硬體解決方案，可幫助客戶在短時間內創新其SoC設計。在2021年，Andes-Embedded™ SoC的年出貨量突破30億顆；而截至2021年底，嵌入AndesCore™ 的SoC累積總出貨量已達100億顆。更多關於晶心的資訊，請參閱晶心官網 https://www.andestech.com。 晶心重視每一位員工，除了有良好工作環境，也提供學習及成長的空間，歡迎優秀的朋友一起加入晶心的工作行列，打造未來尖端科技的精兵。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

聯華電子為全球半導體晶圓專工業界的領導者，提供高品質的晶圓製造服務，專注於邏輯及特殊技術，為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。聯電完整的製程技術及製造解決方案包括邏輯 / 混合信號、嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI 及 BCD。聯電現有十二座晶圓廠，全部皆符合汽車業的 IATF-16949 品質認證，聯電大部分的十二吋和八吋晶圓廠及研發中心位於台灣，另有數座晶圓廠位在亞洲其他地區，總月產能超過88萬片八吋約當晶圓。 聯電總部位於台灣新竹，在中國、美國、歐洲、日本、韓國及新加坡設有服務據點，目前全球約有 20,000 名員工。 【歷史沿革】 聯電成立於 1980 年，為台灣第一家半導體公司，引領了台灣半導體業的發展 -1980年，從工研院分出，正式成立為台灣首家民營積體電路公司 -1995年，轉型為純晶圓專工公司 -1999年，南科十二吋晶圓廠正式建廠 -2000年，成為第一家在紐交所上市的台灣半導體公司 -2015年，中國廈門十二吋晶圓廠正式建廠(USCXM) -2017年，聯芯廈門廠(USCXM)28奈米量產 -2019年，收購日本MIFS廠，更名為USJC 【完備的解決方案】 聯電承諾即時提供尖端的解決方案，以滿足客戶在面對今日先進應用產品上特殊以及獨特的需求。聯電與客戶以及協力夥伴在整個供應鏈上緊密合作，包括生產設備、電子自動化工具與 IP 廠商，以確保每一個客戶的系統單晶片生產成功。同時聯電也擁有整合客戶設計與先進製程技術以及 IP 所必備的系統設計及架構知識，更能使今日的系統單晶片設計達到首次試產即成功的結果。 聯電的解決方案從一個邏輯平台開始，在這裡設計公司可以選擇最適合他們產品的製程技術和電晶體選項。從邏輯平台之後，客戶可以根據個別需要，進一步選擇 RFCMOS 與嵌入式快閃記憶體等技術來微調製程。此外，隨著 IP 已經成為今日系統單晶片的關鍵資源，藉由合作夥伴或是內部自行研發，我們也提供經過最佳化、符合可攜帶性和成本需求之基本系統單晶片設計區塊以及更複雜的 IP。 聯電擁有尖端的製程技術，涵蓋廣泛的 IP 組合，完備的系統知識以及先進的 12 吋晶圓製造技術，能在最有效的時間內提供完整解決方案，以確保客戶的成功。 【多元化的生產製造】 聯電擁有數座營運中的先進12吋晶圓廠。位於台南的Fab 12A於2002年進入量產，目前已運用先進14及28奈米製程為生產客戶產品。研發製造複合廠區由三個獨立的晶圓廠，P1＆2，P3＆4，以及P5＆6廠區組成，產能目前超過87,000片/月。第二座12吋廠Fab 12i為聯電特殊技術中心，於12 吋特殊製程的生產製造上，提供客戶多樣化的應用產品所需IC。廠址位於新加坡白沙晶圓科技園區，目前產能達50,000片/月的水準。位於中國廈門的聯芯12吋晶圓廠，已於2016年第4季度開始量產。其總設計產能為50,000片/月。 2019年10月，聯電取得位於日本的公司USJC所有的股權，這座產能達35,000片/月的十二吋晶圓廠，提供最小至40奈米的邏輯和特殊技術。除了12吋廠外，加上聯電擁有的七座8吋廠與一座6吋廠，每月總產超過880,000片約當8吋晶圓。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

南亞科技股份有限公司成立於1995年3月4日，致力於DRAM（動態隨機存取記憶體）之研發、設計、製造與銷售。南亞科技總部設立於新北市泰山區南林科學園區，並於美國、歐洲、日本、中國設立海外行銷據點。 值得信任的DRAM公司 南亞科技以技術創新作為公司成長基石，長期致力DRAM(動態隨機存取記憶體)的研發、設計、製造與銷售，開發自主技術，發展智慧財產權，培育關鍵技術研發團隊，落實綠色科技，是全球第四大的DRAM公司。近年更積極導入人工智慧技術，透過大量數據蒐集與演算，全面提升製程效能與產能。 智慧世代 · 最佳記憶體夥伴 DRAM是邁向智慧世代的關鍵元件，智慧型手機、伺服器/數據中心是目前最大應用區塊；未來，隨著5G及AI的發展，及各種消費型智慧電子產品的發展，將持續帶動DRAM應用的多元化，以及增加DRAM使用量。 南亞科技專注DRAM創新與服務，提供客戶最佳產品，創造價值。公司已成功開發10奈米級DRAM製程技術，將可微縮至少3個世代，並用以發展DDR5及LPDDR5等下世代產品。1A製程試產線已完成建置，預計於今年下半年開始客戶送樣認證及小量生產；下世代DDR5正在設計開發，預計今年下半年開始試產。今年也將同步加速1B製程技術及產品的開發時程。南亞科技具備完整DRAM產品線，可滿足多元化的產品需求，並可因應5G與智慧世代的發展。 南亞科技高度重視人才，落實系統且多元人才培育計畫，協助員工職涯發展，規劃各項激勵措施以吸引並留任優秀人才。同時透過產學合作、科技人才培育、業師講座、產業實習等長期計劃，扎根未來半導體人才。未來將持續以「創造長期價值」、「緊密夥伴關係」、「實踐正向影響」三大策略，推動企業永續發展，提升國際競爭力。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

大中積體電路(股)有限公司創立於2008年8月，為一家專業功率半導體元件 (MOSFET & IGBT) 及高壓積體電路 (HV IC) 的設計公司。憑藉著堅實的產品開發、行銷業務及營運團隊，提供性能優異、高信賴性、高性價比的產品及滿足客戶需求的服務，已獲得眾多客戶於其節能電子產品中的廣泛使用。目前大中積體電路可提供電壓範圍之功率半導體元器件產品 (20V~1200V)，產品應用範圍涵蓋電腦 (個人電腦與伺服器)、電源供應器、通訊電子產品、手持式電子裝置、消費性產品及工業應用產品等。 大中積體電路整個團隊秉持著誠信與踏實、創新與專業、專注與熱情的經營理念，並已累積15年以上的產品開發經驗及50餘個世界專利，期許大中產品能滿足客戶多方面的要求，讓大中積體電路能為全球節能電子產品的開發盡一份努力，進而成為具有卓越聲望的世界級事業目標。 大中積體電路總部設在新竹科學園區；辦事處在新北市中和區。

聯陽半導體股份有限公司 (ITE Tech. Inc.) 成立於1996年，是專業的IC 設計公司，總公司位於新竹科學工業園區。聯陽早期深耕PC及NB相關控制晶片的開發設計，ITE已是PC輸出入晶片技術的世界領導品牌。自2008年起聯陽逐漸開發其他領域的產品技術，具有核心技術涵蓋High Speed Serial Interface、 Video Codec、Touch Sensing、Surveillance、OFDM、Sensor Fusion 等，藉由技術組合開發許多先進的矽智財(SIP)及系統軟硬體多樣性的整合技術，公司以PC/NB、平板電腦及影音傳輸應用等三大系統平台為主軸發展一系列產品，提供客戶完整的Total solution，並且緊密與世界大廠策略合作，確實掌握Time to Market。 ● PC 輸出入晶片(Super IO)全球市佔第一 ● NB 內嵌式控制晶片(EC)全球市佔第一 ● HDMI 消費性晶片全球市佔第一 ● 全球首創以DTV傳輸技術開發新世代高清數位式監視系統『ccHDTV』解決方案

星宸科技( SigmaStar )成立於2017年，總部位於廈門，在世界各地設有服務據點，台灣分公司位於竹北台元科技園區，台北、台中皆設有辦公室。集團成員超過90%是來自全球各地頂尖人才，並擁有雄厚的技術和綜合服務能力，能為全球客戶和消費者提供極具競爭優勢的高性能、高整合的系統級解決方案和強而有力的在地化服務。

杰力科技（以下簡稱杰力）成立於2008年3月，於2012年進行公開發行，2018年1月23日掛牌上櫃。公司總部位於新竹市台元科技園區內，經營及研發團隊係由台灣多位具備半導體產業產品開發豐富經驗之成員所組成。 杰力成立為一專業功率元件及IC設計公司，產品主要應用於：筆記型電腦、桌上型電腦、電視、電源供應器及其他消費性電子產品等。杰力公司技術及經營團隊擁有豐富的電源系統技術服務、功率半導體元件、製程及封裝設計之學經歷，且具備成功經驗實務，是少數具備垂直整合能力之設計公司。 具備整合自身及供應商之技術能力，配合客戶之需求，除提供必要之高效率功率元件IC，更提供使用者快速及完整之解決方案，符合在第一時間將創新及高效能產品推進市場之要求，與上下游成為重要之合作夥伴。主要業務係從事功率元件、電源管理積體電路及電源模組之研究、開發、設計、製造及銷售。

請參考本公司網站 www.e2-solutions.com.tw 翊傑科技於1999年成立於新竹科學工業園區，主要經營團隊囊括半導體產業界市場行銷及研發技術專業人士，每位成員均於電子設計自動化工具（EDA）的技術整合及服務或IC設計領域有多年的實務經驗，豐富的產業經驗搭配深耕的技術基礎，使本公司擁有穩固的發展利基。本公司以最完善的IC設計方法（Design Methodology）、最齊備的智慧財產權元件庫（IP）及靈活的經營策略，服務的客戶群遍及美國及亞太地區，本公司並於美國設有子公司，且於亞太地區與數個知名企業進行策略聯盟，充份利用跨國資源以加速擴展業務。本公司之宗旨為提供全方位的解決方案（Total Solutions）來協助客戶跨入深次微米的設計領域，並幫助客戶快速達成其經營目標，以創造彼此雙贏局面。

鑫創科技(Solid State System Co., Ltd) 成立於1998年，以Flash Controller IC著名，擁有行動儲存、Audio多媒體控制晶片及微機電麥克風三大產品線；行動儲存產品提供快閃記憶體控制晶片，應用範圍包括USB隨身碟、固態硬碟(SSD,Solid State Drive)…等領域；Audio多媒體產品，則是整合USB行動輸出裝置，開發具備驅動耳機、揚聲器功能之控制晶片；此外，鑫創開發核心晶片的微機電麥克風(MEMS Microphone)已在耳機、筆記型電腦市場大量出貨，極具成長爆發力。 鑫創科技是一家極具國際競爭力及系統垂直整合能力的IC設計公司；在產品研發上，精準掌握市場趨勢、聆聽顧客需求，秉持追求專業、效率、創新的信念，專精設計、製造、行銷各種高度整合的IC與軟體解決方案，並且密切與晶圓代工及封裝測試廠配合，目的在提供全球客戶兼具效能與成本效益的產品。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104