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公司簡介 嘉晶電子1998年成立於新竹科學園區，為漢磊科技股份有限公司轉投資公司，是國內唯一可同時量產GaN磊晶與SiC磊晶的供應商。 嘉晶電子是全球知名專業磊晶製程供應商，致力於矽磊晶及第三代半導體(「寬能隙半導體」，WBG)的研發及製造，所生產的磊晶產品應用於各式分離元件及高性能積體電路等，在半導體產業中創造獨特的經營利基。 嘉晶電子將持續開拓藍海市場，推廣超接面（super junction）功率金氧半場效電晶體（MOSFET）多層次／埋藏層磊晶和次世代新材料GaN及SiC磊晶產品，以因應電子電力市場上省電及提升能源轉換效率要求。是全球未來5G、電動車、物聯網及綠能等趨勢下半導體產業必需的關鍵技術，將藉由這些新技術贏得更多市場商機。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

XingR Technologies is a leading developer and manufacturer of advanced probe cards and precision testing solutions for the global semiconductor industry. Established in 2022 as an independent spin-off from STAr Technologies, XingR builds on over 30 years of R&D excellence and manufacturing expertise. We specialize in the design and production of comprehensive advanced probe cards, including MEMS vertical, microcantilever, membrane probe cards, and substrates, engineered for high-speed, high-power wafer-level testing. Our solutions support a broad range of applications, including advanced SoC, ASIC, DDI, CMOS image sensors (CIS), AI, AR/VR, automotive, 5G/6G, data centers, and emerging technologies in advanced packaging. XingR Group operates across 21 strategic locations, including Taiwan, the United States, China, Japan, Singapore, South Korea, Philippines, Italy, and Vietnam. Our global network ensures rapid response, streamlined production and logistics, and consistently professional service delivery to clients worldwide. With 90+ core patents, standardized processes, and an agile global service organization, XingR has become an innovation leader in the probe card industry. At XingR, we are dedicated to excellence and advancing the future of semiconductor testing—continuously "Probing the Future". 芯戈科技（XingR Technologies）為全球半導體提供高階探針卡與精密測試方案之研發與製造商，於2022年自思達科技（STAr Technologies）拆分成獨立公司，承襲30年的研發技術與製造經驗，致力於推動晶圓測試技術的創新與卓越。 XingR專注於研發與製造全方位高階探針卡，產品涵蓋MEMS垂直探針卡、薄膜探針卡、懸臂探針卡及MLO/MLC載板，專精於研發高速與高功率晶圓級測試。全方位測試方案廣泛應用於先進SoC、ASIC、顯示驅動晶片(DDI)、CMOS影像感測器(CIS)、人工智慧(AI)、AR/VR、車用電子、5G/6G通訊、資料中心及先進封裝等新興技術領域。 XingR 集團的營運遍及全球 21 個策略據點，涵蓋台灣、美國、中國、日本、新加坡、韓國、菲律賓、義大利及越南等地。建構完善的全球化組織，確保快速支援客戶需求，有效降低生產與運輸成本，為全球客戶提供即時且專業的服務。 XingR憑藉全球逾90項核心專利技術、標準化流程及組織全球化敏捷服務能力，已成為探針卡產業的創新領導者。 我們秉持卓越與創新的承諾，持續「探測未來」（Probing the Future），引領半導體測試技術的進步。

鋐寶科技成立於2009年8月，為一家生產寬頻網路周邊產品之公司，承襲母公司仁寶電腦之業務模式，初期以產品代工方式與客戶合作，近期因業務急速拓展，始兼具OBM之業務模式，朝向更多元化之發展，並於2015年開始100%專注於自有品牌之營運，直接拉近與市場距離，提供家庭數位化之目標。鋐寶之產品策略及經營模式亦十分多元，包含Networking、Home Entertainment、Home Security、Wireless Accessories 四大領域，期望能提供顧客更多產品的選擇方向，並結合集團內之專業技術，開發出不同產品結合之可能，同時開拓公司及集團整體縱向及橫向之事業層級，發展更為豐富及強大之市場競爭力。鋐寶科技竭誠歡迎對工作有理想、有熱情的生力軍，加入我們的團隊，與公司共同成長。

上峰科技於2010年成立，專注於單次可燒錄記憶體(OTP)矽智財的研發，以創新技術在IC設計產業中獨占先機。公司的OTP技術不僅業界獨創，擁有超過90項專利認證，更通過多家世界級大廠的嚴格驗證，其可靠性遠勝競爭對手。 上峰科技的研發團隊擁有豐富的半導體研發經驗和多項專利技術，致力於打造出最切合客戶需求的OTP矽智財解決方案。 公司秉持「著眼國際、根留台灣」的經營理念，強調對台灣半導體產業的技術創新和發展的承諾。這份承諾於2024年獲得台灣金根獎的肯定，是對公司創新技術和對產業的重要貢獻的認可。 在上峰科技，每一位員工都被視為公司最寶貴的資產。透過扁平化的管理制度，我們提供員工更大的發揮空間和表達意見的機會。同時，公司注重提供豐富的員工福利，期許員工和公司共同茁壯成長。 我們熱切歡迎充滿活力和創造力的卓越人才加入上峰科技，這裡不僅能享受優渥的薪資和福利，更能充分展現潛能。期待您的加入，與上峰科技攜手共創未來，共同體驗自我實現的喜悅。

益芯科技(CMSC)由美商Cadence於2001年成立，以提供設計系統單晶片(SoC)所需的高階技術與完整設計流程為主要業務。於2003年改組，邀請知名晶圓大廠(世界先進積體電路公司)及創投公司(中加投資公司)進行公司再造，強化技術及服務內容，數年來公司已累積EDA /IP/Foundry伙伴資源，包括工具應用、智財權(IP) 、設計流程與產品研發等核心技術，以及類比(analog)、高頻(RF)、數位IC、3D IC/SiP 封裝測試等技術人才，可提供一站式從IC設計至量產的整體技術服務，協助系統及IC設計公司達成產品即時上市( time-to-market )之目標。

金兆益科技股份有限公司，創立於民國82年，主要從事半導體製程監測技術與設備服務；擁有為數不少的客戶群。 本公司擁有優秀的經營團隊，秉持著『新穎，迅速』的經營理念，追求企業永續經營及成長；除整體營運穩定外，獲利狀況也逐年提昇，是國內績優廠商之一 。我們重視每一位員工，除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間，歡迎優秀的朋友一起加入金兆益科技股份有限公司的工作行列。

『循旭科技/全球首創全循環太陽能解決方案』 全球太陽能爆發性成長，報廢成為全球問題，循旭科技(RePV Tech, Inc.)提供創新且客製化「全循環太陽能解決方案」，循旭可替所有產業實現「高標竿全球ESG價值」。我們目標是建立全球最低碳的太陽能產業生態鏈。 『循旭科技使命』 在全球太陽能快速成長的趨勢中實現零廢棄物、降低40~60%的碳排放。循旭與全球首屈一指的太陽能回收系統品牌成為全球戰略夥伴，打造高價值且高品質的全循環太陽能服務，實現銀、玻璃和矽晶片的低碳高純度回收料進行高價值應用，讓每一片太陽能模組都能實現最大價值！ 我們研發出新世代封裝膜EVA應用於易拆解模組，以及全新的太陽能模組回收設備，使退役或損傷的太陽能模組可進行全面的回收與再生。 『我們的價值主張』 實現銀、玻璃和矽晶片的高純度回收，，針對高純度低碳再生料進行高價值應用， 可降低40~60%的二氧化碳和溫室氣體排放，創造無廢棄物太陽光電系統，善盡社會責任及永續經營價值。

國軒科技股份有限公司 (Kingstone Energy Technology Corporation.)，2010年成立於台灣新竹，主要從事太陽能模組生產、銷售；其他太陽能材料、產品，及相關設備買賣銷售。希望藉由台灣完整的太陽能產業鏈，透過技術交流與兩岸貿易模式，協助客戶降低成本，提昇利潤。 國軒擁有專業的太陽能發電系統建置團隊，訂定品質控管程序，從案場評估分析、設計至電站完竣皆有國軒提供完善保固、訓練與維修之承諾。 獎項： 2015年 榮獲第十二屆中華民國年度十大企業金炬獎 2021年 榮獲經濟部頒發太陽光電系統光鐸獎、三個太陽能電站也榮獲高雄市光電智慧建築 標章認證、旗山綠能之丘光電系統啟用 2022年 榮獲高雄市光電智慧建築標章，獲選案場作為光電智慧建築宣導行銷之廣告，旗山掩埋場-銀獎、台電嘉南(高雄港)-銀獎、台電嘉南(路北)-銅獎 公司沿革 2010.11：經政府核准正式設立，成立國軒科技股份有限公司，從事太陽能相關產品買賣業務。 2012.06：從事矽晶片、電池片銷售買賣。 2013.02：新增二手設備買賣、安裝、維護以及國外設備代理等服務。 2013.08：新增歐洲ASYS印刷機台代理。 2013.09：新增電池片、模組買賣。 2013.10：新增模組代工ODM服務。 2013.11：太陽能製絨添加劑開發完成，國內各大廠商測試、銷售。 2014.01 : 進行屋頂型太陽能光電發電系統建置。 2016.09 : 與中華電信進行策略合作，並簽訂MOU。 2019.04 : 成為華立企業旗下子公司。

奇高電子為一新創IC設計公司，公司主要業務為消費性IC之設計、銷售及製造， 歡迎對新創公司及IC設計公司有興趣之科技人才與我們一齊創業，夢想未來。 我們的研發團隊畢業於國內各知名大學，每位同仁都具有多年相關工作經歷,在IC設計領域鑽研多年，擁有卓越的研發與創新能力。 公司提供良好的研發討論環境及氛圍，彼此討論、分享、學習，每位研發同仁皆能在工作中快速學習與成長，充份發揮長才並隨時保持高度的產業競爭能力、相信這會是每位求職者欲尋求的工作環境。

台灣的科技業正面臨全球廠商市場上競爭，利潤下降的發展瓶頸，急需發展新技術，新產品及不同的商業模式來服務客戶需求，以提升產品價值，擺脫紅海競爭的劣勢。本公司係由台灣、北美及歐洲一群志同道合的夥伴們所創立，目標為掌握全球人工智慧(artificial intelligence)發展與應用方興未艾的新潮流，透過與國內外研究機構合作發展機器深度學習(deep learning)技術，希望以人工智慧技術來創造聲音，影像，醫療等各個領域的新功能與附加價值，以提升國內產業水準，並同時札根台灣放眼全球。

加入 Zealio Electronic Co., Ltd 智佳電子股份有限公司，成為汽車電子創新的一部分！ 我們是台灣領先的汽車電子公司，專注於無線迎賓踏板產品的研發與開發。我們的市場涵蓋 OEM 車廠及 Aftermarket 售服市場，並在自主設計、國際技術發展及多項專利的支持下，取得了顯著的國際競爭優勢。 我們的成就： 與歐美及日本知名車廠合作，進行實車耐久驗證 建立穩固的供應鏈整合關係 持續開發創新產品，獲得國際車廠及 ODM 廠的品質認可 我們的願景：我們正處於積極擴編和業務拓展的關鍵時期，致力於不斷推動產品創新。我們誠摯邀請有志之士加入 Zealio Family，共同開創台灣汽車電子的新局面。 我們提供： 具有競爭力的薪酬和福利 充滿活力和創新的工作環境 專業成長和發展的機會 如果您對汽車電子充滿熱情，並希望在國際化的舞台上發揮所長，歡迎加入我們，共同邁向成功！

中光電智能感測股份有限公司(Coretronic MEMS Corporation，以下簡稱CMC)成立於2019年，為專業級半導體設計公司。CMC延伸集團母公司中強光電股份有限公司 (股票代碼 5371，以下簡稱中光電)長年致力推動的智能化的系統發展！ CMC以MEMS技術立足於世界，布局為以壓阻及壓電核心技術，發展利基型的MEMS感測器元件產品與應用解決方案； 主要經營領域，從關鍵的MEMS元件設計與製造延伸到模組的技術整合，並結合邊緣運算(AI Edge Computing)與產業領域知識(Domain knowhow) ，提供客戶完整的人工智慧物聯網(AIoT)解決方案，MEMS元件部分產品應用在車載產業/穿戴產業已成為大中華區領導公司 ！而在模組部分，在物聯網少量多樣化的應用需求下，以技術力提供客製化開發與實際應用接軌發展關鍵零組件的思維，未來將由提升產業競爭力的工業智慧化角度，進而提升台灣產業的整體競爭力，目前已成功將解決方案導入國內知名半導體設備廠及工具機零組件等海內外場域。 CMC經過多年技術深耕已經證明專業核心技術受到肯定並展現價值，正在穩健朝向快速發展中，我們需要熱情的人才加入我們，一起在AI 浪潮中成為感測力的專家。 重要里程碑： 2025年推出全新【Jupiter AI + 方案】 2024年推出全新【微型差壓感測器】 2019年成立中光電智能感測（股）公司 ◆ 更多的資訊請瀏覽 中強光電網站：https://www.coretronic.com/

虹光致力於影像處理系統研發、製造與行銷的高科技上市公司，結合了光學、電子、機械、軟體、自動控制、ＩＣ設計、網路等各專業領域的精英，三十多年來以優異的系統整合能力，獨特的核心技術，締造了多項第一個開發成功並量產的紀錄，公司的成長率與獲利率更領先同業。 2007至今分別榮獲「研發成效獎」、「創新產品獎」、「傑出資訊應用暨產品獎」、「臺灣精品獎」、「Best Choice」，2012年榮獲德國「Red dot」，2013年榮獲「創新設計獎」及「資訊月百大創新產品 」，每年獲獎榮耀都說明虹光多年的投入得到外在的肯定。 總體經營環境而言，公司致力多功能事務機產品，是一個可期待的領域，我們深信持續在事務機領域耕耘，將可讓事務機先進化、普及化，從而進入個人工作室與家庭之中，提供個人消費者使用，絕對可以帶來整體產業的蓬勃發展與國家競爭力的進步，對公司也對國家都有極大的貢獻。

新飛航電能是一家專注於 智慧電動車充電樁解決方案 的新創公司。我們致力於打造兼具 高效能、安全性與智能管理 的充電設施，協助城市邁向低碳永續，並提升使用者的綠能體驗。 我們的核心團隊結合了 電力工程、汽車充電樁ems管理系統，從充電樁硬體設計到後端雲端平台，提供 一站式解決方案，讓電動車主享有 即時監控、快速充電與智慧支付 等便捷服務。 使命：推動綠能交通基礎建設，讓充電像加油一樣方便。 願景：追求企業永續成長，並成為亞洲值得信賴的智慧充電服務供應商，支持未來智慧城市的發展。 服務範圍： • 汽車充電樁設計、安裝與維護 • 智慧能源管理平台 • 公共與私人充電解決方案 • 客製化專案規劃

建漢科技係一無線與寬頻網路(broadband and wireless networking)設備領導製造商，自1998年6月成立至今，積極投注技術研發資源，於網路通訊市場提供專業代工及委託設計代工服務。2003年起，建漢更開發寬頻與無線技術，專注於提供寬頻通訊及無線區域網路產品，多年來的努力贏得許多獎項及客戶肯定，目前已是全球主要之網路通訊產品設計製造廠商。 建漢目前以有線寬頻(Fixed Broadband)產品線奠定公司穩固的根基，逐步開展和5G/LTE及衛星通訊相關的無線寬頻(Mobile Broadband)產品領域，更投入研發資源在智能路由、雲端及物聯網的應用平台設計，提供客戶更高附加價值的硬體與軟體之產品設計服務。 面對未來，建漢科技將秉持著「創造寬頻生活新境界」(Bringing broadband to life)的理念，專精其核心技術於寬頻通訊、無線通訊、電信、數位家庭等市場，以提昇客戶最佳成本效益及生產效能之服務為目標。 建漢產品在寬頻通訊及無線網路市場具有相當高的市場佔有率，產品設計以簡單使用、易於操作為考量，讓世界各地的使用者能輕易與網路相連。 因應全球疫情持續影響，但也造就了新的生活及工作型態，同時更加速推進企業數位化及雲端化發展，我們會加速5G FWA(固定無線接入設備)，WiFi 6/6E和SD-WAN等技術、產品開發及市場推廣，提供高品質無線傳輸之用戶使用體驗，讓科技將家庭與企業、生活與工作以及物聯網 應用緊密結合，為公司創造新的增長動能。此外，公司持續拓展新客戶，並於去年成功導入，相關新客戶產品並將於今年陸續量產上市。 在5G技術發展上，從Sub 6GHz進階到更高頻更高速的mmWave(毫米波)技術，提升更高速低延遲的行動接取網路效能，結合WIFI 6/6E與光纖模組架構，打開多重寬頻接取的新契機，為公司發展SD-WAN(軟體定義寬域網路)技術及產品奠定基礎。我們將持續發展NFV(網路功能虛擬化)技術，讓網路通訊之軟、硬體走向開放平台架構，符合電信營運商與企業的快速部署需求趨勢。藉由軟體技術提升產品附加價值，為公司創造轉型契機。而在既有的衛星寬頻產品方面，公司已從GEO(地球靜止軌道衛星)延伸到LEO(低地球軌道)技術，新的LEO衛星寬頻產品能讓用戶突破地域限制，提高傳輸速度及降低延遲，使應用面可以更深、更廣。 為擴大市場發展，公司從現有ODM(設計代工生產) 客戶為主的生意型態擴展到IDM(創新設計代工生產)模式，主導規格及更貼近使用者需求，擴大產品的版圖，持續往新一代高速無線、有線以及區域、廣域之全網域網路產品技術發展，真正做到公司成立的初衷 - ”Bringing Broadband to Life”(引領寬頻進入生活)。

Founded on April 10, 2012 Located in Hsin-Chu SBIP., Taiwan Major shareholders – PTC Group & Management team Products : -Image Sensor IC and application solution Core competence -Superior design & management for image sensor/module -Experienced in sensor/optics integration for product fulfillment -Capable team in place to support solution design-in for applications

九佳科技有限公司於民國80年5月設立於台北市, 本公司創辦人 馬慶祥先生,在九佳科技成立之前，已然涉足半導體事業有十多餘年之經驗,迄今亦已三十餘年, 無論在國內外之業界中可說是人脈豐富!! 客戶包括台積電, 聯電, 日月光, 矽品...等300餘家, 為此故不斷取得最新，最先端的設備代理以提升國內業界之產業升級，以達共好之目的! 九佳科技有限公司於民國85年初起，毅然決定為提供全面性與完善的服務品質回饋予客戶，從台北遷移至新竹，並陸續於中南部設立服務據點，積極擴大營業且廣徵優秀人才，以利本公司所代理之半導體設備和原材料等產品能隨業界之蓬勃發展,達成共同雙(winwin)之利基。

晶門科技於一九九九年成立，集團是一家具有領導地位的半導體公司，提供顯示器集成電路晶片(「IC」)及系統解决方案。集團採用「無晶圓廠」商業模式，專門設計、開發和銷售集成電路晶片及系統解决方案，能於智能手機、平板電腦、電視╱ 顯示器、筆記本電腦以及其他智能產品，包括可穿戴產品、醫療保健產品、智能家居產品，以及工業用設備等提供廣泛的顯示及觸控應用。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

聯華電子為全球半導體晶圓專工業界的領導者，提供高品質的晶圓製造服務，專注於邏輯及特殊技術，為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。聯電完整的製程技術及製造解決方案包括邏輯 / 混合信號、嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI 及 BCD。聯電現有十二座晶圓廠，全部皆符合汽車業的 IATF-16949 品質認證，聯電大部分的十二吋和八吋晶圓廠及研發中心位於台灣，另有數座晶圓廠位在亞洲其他地區，總月產能超過88萬片八吋約當晶圓。 聯電總部位於台灣新竹，在中國、美國、歐洲、日本、韓國及新加坡設有服務據點，目前全球約有 20,000 名員工。 【歷史沿革】 聯電成立於 1980 年，為台灣第一家半導體公司，引領了台灣半導體業的發展 -1980年，從工研院分出，正式成立為台灣首家民營積體電路公司 -1995年，轉型為純晶圓專工公司 -1999年，南科十二吋晶圓廠正式建廠 -2000年，成為第一家在紐交所上市的台灣半導體公司 -2015年，中國廈門十二吋晶圓廠正式建廠(USCXM) -2017年，聯芯廈門廠(USCXM)28奈米量產 -2019年，收購日本MIFS廠，更名為USJC 【完備的解決方案】 聯電承諾即時提供尖端的解決方案，以滿足客戶在面對今日先進應用產品上特殊以及獨特的需求。聯電與客戶以及協力夥伴在整個供應鏈上緊密合作，包括生產設備、電子自動化工具與 IP 廠商，以確保每一個客戶的系統單晶片生產成功。同時聯電也擁有整合客戶設計與先進製程技術以及 IP 所必備的系統設計及架構知識，更能使今日的系統單晶片設計達到首次試產即成功的結果。 聯電的解決方案從一個邏輯平台開始，在這裡設計公司可以選擇最適合他們產品的製程技術和電晶體選項。從邏輯平台之後，客戶可以根據個別需要，進一步選擇 RFCMOS 與嵌入式快閃記憶體等技術來微調製程。此外，隨著 IP 已經成為今日系統單晶片的關鍵資源，藉由合作夥伴或是內部自行研發，我們也提供經過最佳化、符合可攜帶性和成本需求之基本系統單晶片設計區塊以及更複雜的 IP。 聯電擁有尖端的製程技術，涵蓋廣泛的 IP 組合，完備的系統知識以及先進的 12 吋晶圓製造技術，能在最有效的時間內提供完整解決方案，以確保客戶的成功。 【多元化的生產製造】 聯電擁有數座營運中的先進12吋晶圓廠。位於台南的Fab 12A於2002年進入量產，目前已運用先進14及28奈米製程為生產客戶產品。研發製造複合廠區由三個獨立的晶圓廠，P1＆2，P3＆4，以及P5＆6廠區組成，產能目前超過87,000片/月。第二座12吋廠Fab 12i為聯電特殊技術中心，於12 吋特殊製程的生產製造上，提供客戶多樣化的應用產品所需IC。廠址位於新加坡白沙晶圓科技園區，目前產能達50,000片/月的水準。位於中國廈門的聯芯12吋晶圓廠，已於2016年第4季度開始量產。其總設計產能為50,000片/月。 2019年10月，聯電取得位於日本的公司USJC所有的股權，這座產能達35,000片/月的十二吋晶圓廠，提供最小至40奈米的邏輯和特殊技術。除了12吋廠外，加上聯電擁有的七座8吋廠與一座6吋廠，每月總產超過880,000片約當8吋晶圓。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

光原科技股份有限公司成立於民國95年3月。為國內專業LED系統產品設計公司，技術團隊平均業內經驗在20年以上，專精於各項LED專業控制技術與設計能力，針對各種LED材料特性，整合自有電子控制技術，持續開發出各式LED系統產品。 光原科技應用現有高階技術，陸續推出各種高階產品如開發北美汽車原廠之車用LED照明裝置，工業級光學鑑識系統產品，以及醫療級手術前、手術中以及手術後之輔助療程設備等產品線。 光原科技於民國100年起代理台灣面板廠，加入液晶面板買賣與應用開發業務。 民國109年成立光學部門，提供專業化光學鏡片及零組件銷售。 民國110年成立醫療器材部門，提供醫療器材相關銷售及服務 光原科技在多位專業背景人員歷經多年持續研發下，深具光機電設計整合能力，可針對不同需求，設計出最適切的客製化產品，以提供設備製造商最佳的檢測解決方案，包括專業技術支援：電子電路設計、軟硬韌體開發、機構設計整合、影像處理；光學：提供客戶專業光學解決方案及客製化光學套件設計，除檢測領域外，亦包含UV曝光、UV固化及UV解膠等光學應用設計。 此外，除了提供高品質可靠的電子開發技術及光學解決方案，並持續精進產品開發技術，今年亦取得「自動化光學檢測補光設備」及「光學檢測補光設備」等新型專利。將持續強化業務體質，並堅持"精益求精"之理念，正式在全球市場以全方位之系統解決方案提供客戶最理想的服務。 本公司為拓展公司營業規模，近年亦積極將事業觸角延伸至液晶面板買賣與醫材研發等領域，期待以穩健踏實的步履、持續精實營運，創造最佳獲利。