德泰科技股份有限公司 的相似公司

全智科技致力成為世界級射頻積體電路(RF IC)測試市場之領導廠商，提供無線通訊系統相關積體電路測試服務，滿足客戶於無線通訊市場的需求，為RF IC測試提供更多低成本、高效能之解決方案，協助客戶加速其產品上市時程與市場競爭力。 全智科技因應全球無線通訊產業起飛之趨勢，2000年於台灣成立，原名智森科技，為使企業體的量產規模及資源運用更有效率，2004年3月與全天時科技(股)公司合併，更名為"全智科技"。2016年7月全智科技因應封測產業策略結盟趨勢，併入台灣前三大晶圓測試廠欣銓科技(3264)，成為欣銓集團一份子，雙方策略聯盟後，可更完整掌握智慧聯網相關測試服務，強化競爭力以及提升產業之市佔率，有效發揮營運綜效。 全智科技於新竹科學園區內設有四個廠區: 一廠: 新竹科學園區新安路6號6F 二廠: 新竹科學園區科技五路6號7F(應徵面談地點) 三廠: 新竹科學園區科技五路2號5F 新廠: 新竹科學園區研新四路6號 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

▍ 歷史沿革 矽格聯測股份有限公司 (原名：聯測科技) 創立於民國84年。民國110年4月14日由矽格股份有限公司公開收購取得聯測100%股權。民國110年8月19日經科技部新竹科管局核准通過變更公司中文名稱為矽格聯測股份限公司，英文名稱為Sigurd UTC Corp. (SGUT)。 ▍ 技術優勢 矽格聯測已率先完成高階封裝技術與完整測試服務之整合(Full Turnkey Service)，為國內少數具備全方位跨國接單能力之半導體封測公司。 目前積極發展混合訊號、射頻訊號及邏輯產品之晶圓測試與後段測試服務，專注於記憶體IC的DRAM後段封裝測及Flash測試的服務，並同時兼備卓越的DDR3及DDR4測試的能力。 ▍ 獲獎殊榮 矽格聯測在封測技術、品質管理、客戶服務、社會責任及人力提升持續創造優異的成績，我們的榮耀： • 多次獲得國內外知名大廠客服評鑑為『優良供應商』及『最佳合作伙伴』。 • 通過ISO9001、IATF16949、ANSI/ESD S20.20、AEO、ISO14001、OHSAS18001、QC080000、Sony Green Partner等認證。 • 2023年榮獲『推動職場工作平權 - 優等獎』肯定。 • 2020年完成責任商業聯盟有效性稽核程序RBA VAP，獲頒『銀牌』證書。 • 2011年榮獲勞委會職訓局『台灣訓練品質系統TTQS』評核為『銀牌』。 • 2008年榮獲勞委會頒發『友善職場』標章。 ▍ 經營理念 • 秉持廉潔誠信、追求永續經營。 • 重視環境保護、生產綠色產品。 • 品質政策：秉持具創造力的員工與持續改善的文化，提供優良的產品與服務，以滿足顧客的期望。

泰詠電子是一間專注於「服務」的公司， 我們致力於秉持服務的精神，並做更有智慧的決策。 有別於先以自身成本、利益為優先考量，我們知道服務的精神在於先從對方的角度出發思考，如此才得以相得益彰，創造客戶、泰詠、供應商三方共贏的局面。 我們認為「後贏」是一種邀請，能讓服務的價值更好的被體會； 我們認為「後贏」也是一種智慧，能更有機會促成雙贏的合作！ 【開源比節流更重要！】 唯有不斷提升服務的能力，才有機會扮演更大的角色。 因此泰詠的市場定位在代工「少量、多樣、高難度、不成熟」的產品特性上； 其中每一項，皆代表著需要更高效能的挑戰，也代表著我們的企圖。 我們專注於「開源」服務能力，也因此獲得更多服務的機會； 再透過效能的提升以減少浪費進而節流。 如今，成立滿三十五年，除了前三年以及2008~2009年金融海嘯期間，其餘每年皆獲利，並已連續獲利十五年；泰詠仍在持續提供更多、更快、更好的服務。 我們知道因應變化才能帶來穩健；而持續變好比起一時的最佳還要來的實際， 我們不止於至善！

宜錦科技團隊成員包括功率半導體前中後段精銳工程人員，主要進行「功率離散元件晶圓後段製程整合服務」的發展，應用產業包括Dr. MOS講求輕薄短小的元件、鋰電池等快充元件以及IGBT產業，客戶遍佈於台灣、日本、韓國、中國、美國及歐洲，除了元件供應商、也包含大型晶圓代工廠。 主要服務是針對台灣半導體產業鏈中一直缺少的晶圓薄化工程與正背面金屬化製程(Front side metal, FSM；Backside grinding backside metal，BGBM)、IGBT後段整合性製程等(Turnkey solution)缺口進行補強。這是一項介於晶圓代工(Front-End)到封裝(Back-End)之間的製程處理，此步驟將使功率離散元件得以實現低功耗/低輸入阻抗。 為了協助客戶產品與競爭對手產生差異化並加大領先優勢， 宜錦在標準型量產製程服務外， 也提供客戶量身定做的客製化量產服務。 藉由集團內分析/驗證資源與後段封測產能支援下， 宜錦科技不僅為客戶打造超薄晶圓量產平台的一站式服務， 同時也為客戶提供快速、即時、廣泛的工程服務， 是最專業的超薄晶片服務提供者，更是選擇性最廣泛的功率離散元件中後段解決方案與UBM代工廠商。

當產業典範移轉發生時，你選擇加入還是漠視? 1981年 IBM 推出第一台個人電腦後，全球科技產業進入PC時代。2000年之前開始了網路時代。2007年賈伯斯在Macworld 大會上正式介紹第一代 iPhone 智慧型手機，全球熱賣，科技產業進入智慧型手機世代。現在，汽車市場正面臨著巨大的衝擊和顛覆: 動力系統電動化、汽車內部電子系統由類比轉向數位化、機械控制轉向數位控制、分享服務蓬勃發展、駕駛輔助系統(ADAS)與自駕車逐漸實現，將形塑未來交通/移動(Mobility)產業和城市發展的全新面貌，時間點就在2015年到2030年之間，台灣電子產業最新機會就在汽車電子產業和智慧車電的應用。 Strategy Analytics市調公司對2022年有關ADAS (Safety)、自駕車、車聯網服務(Connected services)市場規模的預測，總計高達美金1,560 億元。 歐特明電子是一間專注於開發先進駕駛輔助系統 (ADAS) 相關技術和自駕應用產品的創新公司，以系統整合和人工智慧(AI)等技術為基礎，開發智慧汽車電子的應用產品的同時，以具備成為創新性與全球領先性之先進駕駛輔助系統 (ADAS) 的廠商為願景，並期待成為全球自駕系統開發商最好的夥伴。 公司全力投入研發人工智慧和深度學習的技術，建立應用導入流程。利用完整資料收集、Data Labeling (manual/auto)、深度學習模型的建立和優化、並且在資源有限的車用嵌入式系統上執行。 我們做AI，不只強調技術要先進，更強調技術要能夠做系統的整合和落地，讓使用者有感。 目前公司產品已獲得多家國際車廠採用，智慧型攝影機已於2016年出貨至大陸，3D環景ADAS系統產品也於2017年順利量產，在台灣與裕隆集團締結良好夥伴關係，也加入了鴻華的電動車開發平台，目標提供L4自動代客泊車及L2+ ADAS功能。此外，自動停車系統在中國客戶小鵬汽車上落地量產，自動代客泊車系統(AVP)也與合作夥伴積極開發中。未來，歐特明將更積極佈局自動駕駛生態系，提供自駕所需的視覺相關零件、工具、產品等，如自駕應用的Camera、自駕所需的資料收集系統、車規 ECU、視覺感知IP等，尤其將現有自動代客泊車技術，擴充至低速自動駕駛的領域範疇，透過這些產品打入自駕系統廠的供應鏈。希望能讓駕駛體驗更簡單、更安全，並對未來自動駕駛技術的發展和普及，能有一番貢獻。 未來歐特明將持續努力與國際客戶發展長期穩定的共生模式，以先進技術、高品質、高信賴度、高附加價值的產品特色和經營模式，追求客戶滿意，建立競爭優勢。 對歐特明來說，正派經營，是必要條件，穩健踏實，是不變風格，我們是經驗豐富實力堅強的團隊，對人生仍然懷抱夢想，並持續為共同理想努力奮鬥，如果您也和我們一樣，在人生的旅途上仍想追夢，追求持續的技術成長，歡迎加入，與我們一起進入AI和智慧車電的世界，共同創造產業典範移轉後的新價值。 一個組織的成長不是因為一個很厲害的人做了點什麼，而是在這個組織的每個人都願意學著去做點什麼，歐特明還在成長，希望您可以一起，因為唯有不斷的挑戰與學習，才是人生中，真正的舒適圈。竭誠邀請您的加入，請將個人履歷資料至[email protected]，我們會盡快跟您聯絡。 PS. 若我們提供的工作機會暫無適合您的職缺，也歡迎提供您的個人履歷資料至[email protected]，有適合的職缺，我們馬上與您聯絡。

XingR Technologies is a leading developer and manufacturer of advanced probe cards and precision testing solutions for the global semiconductor industry. Established in 2022 as an independent spin-off from STAr Technologies, XingR builds on over 30 years of R&D excellence and manufacturing expertise. We specialize in the design and production of comprehensive advanced probe cards, including MEMS vertical, microcantilever, membrane probe cards, and substrates, engineered for high-speed, high-power wafer-level testing. Our solutions support a broad range of applications, including advanced SoC, ASIC, DDI, CMOS image sensors (CIS), AI, AR/VR, automotive, 5G/6G, data centers, and emerging technologies in advanced packaging. XingR Group operates across 21 strategic locations, including Taiwan, the United States, China, Japan, Singapore, South Korea, Philippines, Italy, and Vietnam. Our global network ensures rapid response, streamlined production and logistics, and consistently professional service delivery to clients worldwide. With 90+ core patents, standardized processes, and an agile global service organization, XingR has become an innovation leader in the probe card industry. At XingR, we are dedicated to excellence and advancing the future of semiconductor testing—continuously "Probing the Future". 芯戈科技（XingR Technologies）為全球半導體提供高階探針卡與精密測試方案之研發與製造商，於2022年自思達科技（STAr Technologies）拆分成獨立公司，承襲30年的研發技術與製造經驗，致力於推動晶圓測試技術的創新與卓越。 XingR專注於研發與製造全方位高階探針卡，產品涵蓋MEMS垂直探針卡、薄膜探針卡、懸臂探針卡及MLO/MLC載板，專精於研發高速與高功率晶圓級測試。全方位測試方案廣泛應用於先進SoC、ASIC、顯示驅動晶片(DDI)、CMOS影像感測器(CIS)、人工智慧(AI)、AR/VR、車用電子、5G/6G通訊、資料中心及先進封裝等新興技術領域。 XingR 集團的營運遍及全球 21 個策略據點，涵蓋台灣、美國、中國、日本、新加坡、韓國、菲律賓、義大利及越南等地。建構完善的全球化組織，確保快速支援客戶需求，有效降低生產與運輸成本，為全球客戶提供即時且專業的服務。 XingR憑藉全球逾90項核心專利技術、標準化流程及組織全球化敏捷服務能力，已成為探針卡產業的創新領導者。 我們秉持卓越與創新的承諾，持續「探測未來」（Probing the Future），引領半導體測試技術的進步。

本公司於1997年成立並設廠於新竹科學園區，自創品牌Everfuse行銷全球，為亞洲第一家專業PPTC元件供應商，2002年正式核准為上櫃公司。 在聚鼎團隊不斷追求成長及致力開拓全球市場的努力下，本公司自2002年起，已居亞洲PPTC市場之最大供應商，2003年起，更已躍升全球PPTC 前二大供應商之地位。未來將以技術、策略、卓越服務等優勢結合聚鼎團隊力量，追求不斷成長並挑戰世界第一品牌之地位為公司之願景。 2020年成立子公司聚燁科技(TCLAD)專注於散熱基板相關開發事業。

台揚科技（MTI）成立於1983年，為國內首家專業的微波及衛星通訊公司，總部位於新竹科學園區。除了台灣與中國無錫的生產基地外，另在北美加州矽谷地區設有銷售及研發中心，在歐洲及全球其他各地亦陸續建立銷售據點及服務網。 台揚科技專注於RF無線通訊之核心技術專業領域為主，持續開發無線通訊市場上最具利基潛力之產品，主要業務涵蓋： ◆衛星通訊設備：提供完整的衛星解決方案。 ◆ 微波通訊：專注地面微波與行動基地台傳輸技術。 ◆ 寬頻接入設備：針對「最後一哩」無線寬頻接入需求提供解決方案。 ◆ RFID解決方案：提供射頻識別技術，應用於物流追蹤及資產管理等領域。 台揚科技擁有國內最專精的RF技術研發團隊，超過六成的工程師專注於RF技術，為鞏固無線通訊領域之領先地位，重視無線通訊技術及培植研發實力，並每年投入約6%營業額極力於研發， 持續提升技術創新，確保在全球市場中的競爭力。 隨著全球寬頻網絡的快速發展，台揚科技未來發展將進一步強化RF技術優勢，並積極研發新一代無線傳輸技術。公司將致力於成為無線通訊領域的領導者，推動全球無線網絡建設，實現更快速、穩定、智能的通訊服務。

• 索爾思光電成立超過25年，為光通訊技術領先全球的先行者，2023年全球第九大供應商。 索爾思光電於2022年參與第48屆 ECOC EXHIBITION INDUSTRY AWARD榮獲雙獎！光模組系列產品榮獲數據中心最佳創新產品獎及光學傳輸獎。該獎項用以表彰在數據中心領域對成本、功耗、性能、熱管理、安全性、兼容性等做出了突出貢獻的創新性產品。未來我們將持續憑藉創新可靠的技術，廣泛應用於通訊、數據連接、下一世代行動通訊、固定接入網路、城域網路和數據中心。 • 索爾思光電以自有品牌行銷全球，成為全球主要提供進階無線通聯技術的供應商。 我們的先進技術可為光纖到家網絡提供頻寬、靈活性和連接的解決方案，以滿足用戶的數據需求。我們研發的下一世代的產品，為數據中心提供低功耗、高速率的技術，以滿足快速增長的雲端數據領域需求。我們致力於通過預測技術和市場導向，發展尖端技術，並始終如一地履行我們的承諾，以滿足客戶的需求，創造品牌價值，並且奠定了索爾思光電在全球光纖收發器市場未來發展的有利地位。 • 索爾思光電採用全球垂直整合的先進經營模式。 其先進的經營管理模式和光器件設計的專業技術保證了公司能夠迅速提供以市場為導向的高性能光器件產品和子系統。索爾思精益質量（SLQ）體系是我們關鍵業務戰略的執行基礎。本著這精神，我們的首要任務之一是堅持不懈地追求在每一個過程中消除浪費，並為客戶創造更多的價值。我們在中國和台灣垂直整合的生產設備，使索爾思光電能夠滿足不斷變化的客戶需求和縮短產品開發週期。 • 索爾思光電重視人才培訓，我們於全世界擁有超過2000名的員工。 公司有遍布全球各區域的銷售辦公室和經銷商，主要據點分布於台灣、美國和中國大陸。公司研發和工程團隊具備一流的創新能力，在北美和亞洲匯集大量優秀的工程師和研發科學家，掌控從光器件、子元件、模塊的設計、生產製造、研發等核心技術及經驗。索爾思光電將人才視為公司的重要資產之一，我們給予每位員工自由發揮所長的空間，秉持「適才適所」及「人盡其才」的用人理念，融合企業核心理念與組織策略方向，實現企業發展與員工發展共同成長的目的。 近年獲獎殊榮： • 2025年CIOE 榮獲中國光電博覽獎最佳創新獎 • 2025年OFC 25期間榮獲北美Lightwave兩項年度創新大獎 • 2024年榮獲第50屆ECOC最佳產品工業大獎 • 2024年OFC 24期間榮獲北美Lightwave三項年度創新大獎 • 2023年榮獲ICC訊石英雄榜 光通信最具競爭力產品獎 • 2023年榮獲勞動部勞動力發展署TTQS-銅牌認證 • 2023年榮獲CFCF2023 產品創新獎 • 2022年榮獲第48屆ECOC 數據中心最佳創新產品獎及光學傳輸獎 • 2022年榮獲2021年度第八屆英雄榜光通信最具競爭力產品獎 • 2022年榮獲進出口績優廠商證明標章證書 • 2021年榮獲第47屆ECOC 數據中心最佳創新產品獎 • 2021年榮獲進出口績優廠商證明標章證書 ▸ 索爾思光電 園區廠地址：新竹科學園區園區二路46號2樓 ▸ 索爾思光電 旭家廠地址：新竹市水利路81號8樓之8(旭家經貿園區) 大眾交通方式說明： ▸ 園區廠：可搭乘園區巡迴巴士（綠線），每 15～20 分鐘一班，直達「索爾思光電站」 ▸ 旭家廠：可於千甲火車站下車，步行約 5 分鐘即可抵達；廠區前方亦有公車（新竹市 53 路）可供搭乘。

力源半導體是一個集結設計/製造/銷售/應用專家的團隊，能在最短的時間內為提供客戶各類功率/保護元器件的產品與服務！歡迎優秀的朋友一起加入力源半導體股份有限公司的工作行列。

聯潤公司是由萬潤科技（6187）全資設立的子公司，以新創之姿在集團資源的支持下，積極拓展創新技術與新興市場應用。我們承接萬潤多年在半導體與光電領域的研發實力，專注於新世代設備與技術的開發與商品化。 作為一間具備成長潛力的新創公司，我們擁有靈活的團隊文化與扁平化的管理風格，鼓勵創意思維與跨部門合作。加入聯潤，您不僅能參與前沿技術的研發與推動，也有機會在初期階段與公司一同成長、打造屬於自己的影響力。 我們正在尋找對技術、創新與挑戰充滿熱情的夥伴，歡迎您一起加入聯潤，共同開創未來！

本公司是一家專業的半導體IC設計公司，產品以III-V族化合物半導體為主，並專注於5G無線寬頻積體電路(MMIC)、天線射頻前端模組(RF Frontend Module)、低軌衛星IC與模組、高階化合物半導體(Compound Semiconductors)功率元件的設計公司，並致力於設計、優化元件磊晶結構及元件布局。 以5G產品來說，我們專注於設計與生產氮化鎵(GaN)高頻段毫米波(Millimeter Wave: mmWave)波段的IC，包含28GHz與39GHz的射頻開關(Switch)、低雜訊放大器(Low Noise Amplifier)、功率放大器(Power Amplifier)。 以天線射頻前端模組來說，本公司致力於研發高頻段之天線射頻前端模組，內含有天線陣列(Antenna-in-Package)，波束形成IC陣列(Beam-forming IC)及升/降頻轉換器(Up/down converter)及控制IC模組等，以應用於5G毫米波的小型基地台(small cell)。 以高階化合物半導體功率元件來說，專注於發展高崩潰電壓之D-mode氮化鎵功率元件與E-mode氮化鎵功率元件，本公司高階化合物半導體功率元件產品運用於充電樁、車載充電器、快充器及伺服器的轉換器。

開元通訊股份有限公司於2008年成立。秉持著豐厚的產品發展經驗，公司宗旨是提供客戶一站式的解決方案，協助客戶在這個瞬息萬變的無線通訊世界裡保持競爭力。 透過我們的開發協助，客戶可順利地將他們的創意實現。開元的管理以及研發團隊在無線通訊界擁有超過二十年以上豐富的經驗。開發平台包含了美商德州儀器®(Texas Instrument)、美商恩智浦®(NXP)、 法商金雅拓® (Gemalto/Cinterion)以及聯發科®(MediaTek)。

盟創科技股份有限公司創立於2011年1月，為合勤投資控股公司旗下百分之百持股的子公司，公司總部設立於新竹科學工業園區。盟創科技以技術與產品研發創新為核心，專注於有線與無線寬頻通訊網路、新一代網際網路、數位家庭多媒體與智慧生活應用等領域之產品研發製造。期望能在快速演進的網路匯流與數位匯流的潮流中，持續提供優質的產品，幫助大眾「達成無縫連網，實現智慧生活」的願景。 盟創科技團隊產品研發經驗豐富，技術實力堅強，過去與國際知名大廠的合作，已累積豐富的代客研製經驗，建立高品質的規模生產製造能量；團隊並積極掌握產業與技術發展趨勢及瞭解客戶需求，進行先期技術與產品研發，以快速協助客戶開發領先的產品。盟創科技團隊將在既有基礎上，不斷提升研發製造實力，提供最可靠最有效率的服務。

“智邦科技”擁有超過三十年的網通產品設計與開發經歷，智邦專業的國際團隊致力於開發生產先進、實惠又可靠的產品。作為資料中心、都會乙太網路、電信級網路、校園/企業網路以及軟體定義廣義網路（SD-WAN）的開放硬體平（next-generation）設計。 ●創新科技 – 放眼未來 一路走來，智邦堅持正直與誠信經營的企業理念。「Making Partnership Work」展現智邦對合作夥伴的承諾，也是我們為建立長久的夥伴關係秉持的最高信念，帶給所有人最大的利益。 ●願景 堅持發展高品質的網通基礎設備，致力實現全球數位轉型以及網路ICT近用平權 ●使命 長期深化的卓越合作夥伴關係，提供支援超大規模資料中心、AI、邊緣運算的創新網路架構設備

研調機構TrendForce日前發表2020年十大科技產業趨勢，其中miniLED、microLED位居趨勢之一，尤其miniLED量產在即，並且大量應用在高階顯示器產品上，miniLED將與OLED直接競爭。其中，電競監視器螢幕、高階電視機成為miniLED新契機、microLED成為顯示器新藍海。 近兩年行佳光電(原行家光電)於領先全球CSP LED 技術之基礎上，進一步開發更微小化之miniLED/ microLED及巨量轉移技術。目前行佳光電申請miniLED/microLED及巨量轉移相關之國內外發明專利共計百餘篇，並已建立miniLED/microLED等領域國際專利門檻。 行佳光電之miniLED/microLED技術已與國際品牌大廠開發成產品，預計2020/2021年導入量產。 行佳光電成功建立具有專利保護之螢光薄膜分層沉積共形塗佈技術，有效解決傳統LED螢光粉塗佈所面臨之螢光粉散佈不均勻之技術瓶頸，大幅提升LED生產良率、發光效率與光學品質等性能，所生產之CSP LED足以抗衡歐美大廠高功率LED產品，且價格明顯低於歐美大廠之高功率LED產品，掌握絕佳契機可打破既有歐美日大廠主導LED產品與市場之現況。行佳光電專注於微小化晶圓級LED封裝技術(CSP LED) 產品設計與開發，成功佔領全球電視背光光源市場，行佳光電CSP LED產品成功導入國際知名電視品牌銷售歐洲。

本公司成立於 2007 年，專注於光纖雷射核心技術開發與專業金屬 3C 外觀暨機構件製造，結合先進科技與精密製造工藝，提供全球客戶最具競爭力的產品與服務。我們致力於開發創新技術，透過自動化與智慧製造，提升生產效率，並透過一條龍服務降低成本，確保產品品質穩定，滿足客戶最高標準。 我們不僅追求技術與製程的持續精進與創新，更重視團隊共享與共榮，讓每位夥伴都能在穩健發展的環境中，發揮最大潛能，共創卓越未來！ 核心技術與產業貢獻 ◆ 光纖雷射技術領先業界：我們擁有台灣自主開發光纖雷射源的技術團隊，可獨立設計、製造光機電整合的客製化產品，提供穩定且高品質的雷射源解決方案。 ◆ 精密製造 × 高效應用：透過精準的光纖雷射技術，我們生產的高效打標與雕刻設備，大幅提升五金工具與 3C 產品的加工精度，助力台灣手工具產業實現高值化目標。 ◆ 全方位品質認證：獲得 ISO 9001、ISO 14001、ISO 13485 國際品質認證，確保產品從設計到生產皆符合最高標準。 ◆ 多元化市場佈局：客戶群涵蓋國內外知名品牌、國際大廠及上市櫃企業，並在 新竹竹東、彰化田中、內湖科學園區 設有生產與營運據點。 職場環境與人才發展 我們相信，優秀的環境造就卓越的人才，因此提供舒適且安全的工作環境，讓每位夥伴都能專注於創造價值： ◆ 空氣清新，遠離有毒化學物質，確保健康無虞的職場環境。 ◆ 交通便利，停車無憂，避開園區交通壅塞問題。 ◆ 人性化管理，彈性發展，提供多元職涯選擇與專業培訓計畫。 ◆ 業務領域多元化，讓員工擁有廣闊的學習與成長機會。 我們正在尋找對光電科技、精密製造、智慧製程有熱情的夥伴！無論你是剛畢業的新鮮人，還是擁有豐富經驗的專業人士，這裡都有適合你的舞台。 我們提供： ◆ 良好的薪資與獎勵制度，讓你的努力能獲得回饋！ ◆ 專業技能與管理訓練，助你在職涯道路上持續成長！ ◆ 多元發展機會，技術、研發、品保、業務、管理等多軌晉升管道！ ◆ 穩定發展與國際化視野，與全球知名企業合作，拓展無限可能！

公司簡介 嘉晶電子1998年成立於新竹科學園區，為漢磊科技股份有限公司轉投資公司，是國內唯一可同時量產GaN磊晶與SiC磊晶的供應商。 嘉晶電子是全球知名專業磊晶製程供應商，致力於矽磊晶及第三代半導體(「寬能隙半導體」，WBG)的研發及製造，所生產的磊晶產品應用於各式分離元件及高性能積體電路等，在半導體產業中創造獨特的經營利基。 嘉晶電子將持續開拓藍海市場，推廣超接面（super junction）功率金氧半場效電晶體（MOSFET）多層次／埋藏層磊晶和次世代新材料GaN及SiC磊晶產品，以因應電子電力市場上省電及提升能源轉換效率要求。是全球未來5G、電動車、物聯網及綠能等趨勢下半導體產業必需的關鍵技術，將藉由這些新技術贏得更多市場商機。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

松勁科技是一間專注於「服務品質」的公司。 本公司以提供半導體產業所需耗材等各項主要服務。由於公司之經營方針與管理決策，會直接反應最終產出的結果與效益，也因此本公司不斷提升與更新更加高技術性質的產品與服務。另外本公司致力於服務的精神，不懼提高成本，擴大應徵人力；讓員工有舒適且友善的環境，做出良率最高的產品，實現員工、企業利益與客戶三方的良性循環。 我們知道，想在市場上佔有一席之地，除了公司的產品品質好，各位公司的員工也都是公司最大的資產，使員工與公司擁有共通的目標，我們才有機會扮演更大的角色。 我們的市場定位在加工客戶之客製化產品，達到「少量、多樣、專業、高難度」的特性上。 其中每一項，皆代表著需要提升的更高專業度，也代表著我們的企圖心。透過克服在過程中所遇到的問題與挑戰，建構更加合理且有制度的生產機制，使我們不斷提升效能之餘，也替長期的獲利做積累。 因應大環境的趨勢要求，本公司擴大營業需要，於2013年成立子公司鼎忻科技(精密加工)，並為提升服務品質，經過專業規劃、設計，於2015年施工擴建新廠房，並於2018年5月取得英商勞氏ISO 9001：2015、 ISO 14001 : 2015國際認證。如今我們仍致力於在服務的道路上精進並探詢更合理的作法， 我們知道「學如逆水行舟，不進則退」，只有一直嘗試與學習，才能與科技一同前進！

昇陽國際半導體成立於1997年，以晶圓再生起家，進而發展晶圓薄化及微機電代工製程。以技術創新與品質優先為目標，創造多樣性產品組合，提供客戶更具競爭力的全方位服務。掌握領先的技術、專業的整合能力及敏銳的市場洞悉，期深化客戶長期夥伴關係，與客戶共創利潤的雙贏局面。 展望未來，昇陽半導體全球首座智慧化晶圓再生工廠，2022年在台中港科技產業園區擴廠，將是全球第一座自動化及智慧化晶圓再生工廠，以綠色智能用電、建置水資源再利用及廢水廢液回收系統，將ESG思維融入企業營運。 *入選天下雜誌台灣最有潛力100強企業* ▲昇陽官方FB: 昇陽半導體Psi人才招募 www.facebook.com/psifb (歡迎私訊FB小編，詢問面試事宜) ▲2025/8/22(五)14:00~15:00 助理工程師線上說明會報名連結https://www.surveycake.com/s/dPZKq 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104