互力精密化學股份有限公司(錸德集團) 的相似公司

鴻佰科技股份有限公司（Ingrasys Inc.）是富士康科技集團（Foxconn Technology Group）的子公司，身為世界級智慧型雲網服務產品之技術領導者，提供廣泛的產品和服務，包括伺服器、儲存裝置、高性能計算加速器和創新的環境友善解決方案，協助全球客戶滿足使用需求。公司已獲得AS9100認證，確保提供高品質的航太產品和服務。 更多資訊，請參考鴻佰科技相關網站：  Ingrasys Inc.：https://www.ingrasys.com/  LinkedIn：https://www.linkedin.com/company/ingrasys/about/ About Ingrasys Ingrasys Inc., a subsidiary of Foxconn Technology Group and a global leading cloud infrastructure provider, offers a wide range of products and services, including servers, storage, HPC accelerators and innovative, eco-friendly solutions, to help worldwide customers meet their needs. Ingrasys manufacturing facility has achieved AS9100 Certification, ensuring the provision of high-quality aviation and space computing products and services. For more information about Ingrasys, visit Ingrasys website.  Ingrasys Inc.：https://www.ingrasys.com/  LinkedIn：https://www.linkedin.com/company/ingrasys/about/

兆發科技股份有限公司(t-WIN Technology Service Inc.,以下簡稱t-WIN)成立於2005年, 坐落於新竹科學園區口信義商圈的公道五路上竹科X軟體園區七樓之2 (https://maps.app.goo.gl/2Pt2inHPfCmjnTZ79)， 緊鄰中山高速公路,四通八達,高便利性的地理位置。 t-WIN為專業之設計及技術服務性質公司 (design & technology service), 不僅提供各種軟/硬體設計與技術服務外, 同時具有競爭力的生產成本優勢, 協助客戶快速導入與市場發展,由上而下提供客戶全方位完整的供應鍊解決方案 ( total solution & one stop shopping ) 如邏輯電路設計(Logical design) 、實體設計(Physical design) 、 系統開發(system development)、電子自動化設計軟體 (EDA software)、生產製造...etc., t-WIN是由一群擁有相同理念及衝勁的專業科技人所組成, 因感於科技產業設計,生產及銷售資源重疊,需要創造另一種新的產業模式。 t-WIN成立的目標與宗旨即是結合技術服務的理念, 以全方位專業服務電子高科技/IC設計產業提供全面性的ALL-IN-ONE服務, 協助客戶集中所有資源提高效率, 讓產業先進們可以透過t-WIN得到從IC設計到系統PCB板量產,半成品包裝測試完成交貨。 讓客戶統一窗口對應t-WIN,讓t-WIN接下重大責任達成客戶每一使命,共同創造最大利潤, 成立至今已獲得很多知名國內外客戶肯定並簽下長期合作契約, 奠定t-WIN在半導體設計業界的成長與發展基礎。

頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP；Chip Scale Package)」此二類先進技術之專業封裝廠商，不論是自行販賣或代工生產，在數量上佔世界舉足地位。對於封裝方式進入輕薄、短小的要求時，國內獨缺凸塊製作之產業，本公司乃投入凸塊之代工並延續後段封裝之服務。本公司為國內凸塊領域進展最快，業績屢創新高。 其產品線的規劃可完全滿足未來封裝的主流需求。本公司之產品產製技術，舉凡金凸塊及錫鉛凸塊封裝、捲帶式接合封裝及晶圓級封裝技術，皆係由本公司技術團隊自行研發而得，並以自有研發技術為基礎，輔以國際半導體大廠在產品認證過程之實務製程經驗，使得本公司具有領先同業量產凸塊產品之優勢，並可提供凸塊代工客戶Total Solution的解決方案。為了因應半導體封裝對多腳化、高效能、高電性傳輸與高散熱性之需求，除持續投入可觀研發經費金凸塊產品製程、無電電鍍製程、COF封裝技術及無鉛產品等領域外，為加速研發技術能力之提升，同時與國內工研院及學校等研究機構單位及國外各半導體大廠進行技術交流與合作，擴大現有產品線與製程技能，以擁有全方位之封裝技術解決能力。 沿革/營運績效： 86.06.11 公司設立 91.01.31 正式上櫃(股票代號6147) 94.04.22 股東大會通過與華宸科技合併案，聯電及鴻海集團同時入主董事會 95.04.03 與華暘電子合併案 97.10.15 獲行政院衛生署國民健康局績優健康職場健康領航獎 99.04.01 與飛信半導體合併案，更加強化在台灣及全球LCD驅動IC封裝測試產業的領導地位 99.11.25 獲勞委會職訓局TTQS桃竹苗區訓練品質評核績優單位 100.10.14 獲勞委會職訓局進用身心障礙者績優機關金展獎 100.10.31 獲櫃買中心頒發第一屆金桂獎卓越市值營收獎 100.11.29 獲勞委會頒發第一屆國家訓練品質獎 101.06.07 獲數位時代雜誌連續評選為台灣科技前100強 102.10.01 以股權轉換方式取得欣寶電子100%股權 103.05.20 與子公司欣寶電子股份有限公司簡易合併 104.05.08 向達鴻先進科技股份有限公司購買位於湖口的新竹工業區廠房，擴充現有產能 104.06.10 獲金管會、櫃買中心頒發第一屆公司治理評鑑Top5%，同年7月列入公司治理指數成分股 104.07 人才發展品質管理系統(TTQS)--企業機構版 金牌 105.06 第二屆公司治理評鑑TOP 5% 106.05 第三屆公司治理評鑑TOP 5% 107.05 第四屆公司治理評鑑TOP 5% 108.05 第五屆公司治理評鑑TOP 5% 108.11 第十七屆『金展獎』-- 優良事蹟獎 111.05 第八屆公司治理評鑑TOP 5% 112.06 第九屆公司治理評鑑TOP 5% 113.06 第十屆公司治理評鑑TOP 5% 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

云光科技創立於1997年，分別設廠於台灣、蘇州、廈門及越南。同仁皆屬年輕、有朝氣且充滿活力的伙伴，我們重視技術及專業的養成，也瞭解唯有高度專業技術知識才能讓外界肯定，著重技術的深耕才能傲視同業。 云光是中小尺寸LCD背光模組專業製造商，提供專業的技術與品質，深獲客戶的肯定與讚賞。2009年起積極開發LED照明相關應用產品，抱持著一直以來對於技術與品質的堅持，創造出優質的LED燈具產品，提供顧客高品質的光源及服務。 對於新進同仁我們採取嚴格培訓的方式，提供一系列學習課程，讓每位年輕員工都能有系統性的認識云光產品的專業技術。這裡，有許多第一次就業的社會新鮮人，背負著父母對子女「望子成龍、望女成鳳」的期盼，因此云光更需負起教導責任，強化同仁之專業技能與發展多元智慧。 為提昇全球化的競爭優勢，云光不斷持續調整策略、提昇效能，瞄準未來前瞻研究與潛在商機，積極朝向創新卓越之路邁進。 我們堅信員工是公司重要的資產，員工的參與貢獻是云光不斷向前的原動力， 而提供最好的薪資待遇福利與發展空間則是云光對員工的堅定承諾。我們堅持選對的人，代表我們用人唯才的堅持！我們徵求的不只是一位同仁，更是一位值得互相信任的夥伴；我們提供的不只是一個工作，更是一個無限發展與挑戰的舞台，讓每位人才都能發揮最大價值。誠信是我們的用人原則， 樂於分享是我們的待人理念。 剛畢業或退伍的同學，我們深信成功不是靠等待，而是積極的行動。如果您有實力與理想，想比別人更早一步規劃職涯，希望您的工作是多彩多姿，將來您的專業能受別人認可，一切用心準備，就等待著菁英的您，加入云光大展長才！

芯測科技專注於EDA工具與IP領域，提供記憶體測試與修復方案及設計服務，為客戶節省晶片開發的時間。目前已成功量產於22nm至7nm的先進製程技術。擁有近30項專利發明；榮獲ISO 9001品質管理系統和ISO 26262 TCL1軟體工具信賴水準認證。為AI、算力、汽車及新能源車提供全方位的解決方案。透過平台式架構建立出完整的生態系統；整合晶片設計、設計服務、IP供應商、晶圓代工廠、封裝測試廠及雲端服務等生態合作夥伴，為客戶提供更全面的服務。

1979年日本關東化學開發設計半導體製造產業所使用的化學品供應設備以來，已在半導體、晶圓代工、液晶平板顯示器、太陽能電池等電子領域皆有顯著的成績，從日本、台灣、中國、韓國、到美國、歐洲等世界各地已陸續安裝超過3,000套以上的系統工程實績。 我們從設計、組裝、安裝、施工到維修皆有一貫的服務標準，因此深獲許多客戶的高度評價。我們更不斷充實化學品供應系統之設備診斷、點檢、維護等相關技術服務，努力提供更多樣化的工程服務及品質來回饋我們的客戶。 為了落實我們對客戶的承諾，貫徹在地化的發展策略，提高整合及服務的效率，台灣關東化學股份有限公司已於2014年5月1日起，正式將在台灣及大陸地區之化學藥品供應系統(Chemical Dispense System)工程移交給台、日合資的「台灣矽科宏晟科技股份有限公司」，新公司將傳承關東化學在台27年來一貫專業的技術與高品質的要求，提供最好的設備及系統工程來服務我們的客戶，也期許能成為亞太地區化學藥品供應系統的領導品牌而持續努力。 ●品質：最先進的技術、穩定供應高潔淨度之藥品 Quality：Leading edge technology, Clean and stable supply of chemicals ●安全：防漏對策、腐蝕對策、防爆對策 Safety：Leakage protection, Corrosion protection, Explosion proof ●省力：自動供應、省能源對策 Automatic supply, Energy-saving measures ●安全運轉：高穩定度的安全運轉設備 Safe Operation：Safe and Stable operation by reliable and accumu lated know-how system ●環境：環境對策、再回收系統 Environment：Environmental measures, Recycling system 我們重視每一位員工，除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間，歡迎優秀的朋友一起加入 台灣矽科宏晟科技股份有限公司 的工作行列。 【公司網站】http://www.cicahuntek.com.tw/ ※竹北公司：新竹縣竹北市台元一街5號13樓之2 電話：(03)553-2720　傳真：(03)553-2807 ※台北辦事處：新北市三重區光復路一段138號3樓(242)(龍騰科技大樓) (距離捷運中和新莊線 先嗇宮站(步行8分鐘) 電話:：(02)8511-1234　傳真：(02)8511-1243 ※台中辦事處：台中市西屯區漢口路二段138號4F 電話：(04)246-22722　傳真：(04)246-22723 ※台南辦事處：台南市新市區陽光南一路2巷56號 ※昆山辦事處：江蘇省昆山市偉業路18號1401室MP現代廣場(昆山市昆山南高鐵站旁) 電話：(0512)5736-2967　傳真：(0512)5736-2957 ※上海公司 協鎧自動化系統科技(上海)有限公司 地址：上海市浦東新區秋月路26號1棟3層308室(矽岸國際1號樓) 電話：(021)5078-8692~3

飛斯特科技實業有限公司成立於2014年，為專業的半導體量測設備製造商專注於半導體及電子產業電信量測領域應用研發，公司產品為晶圓探針台、雙面探針台、PCB探針台、材料量測系統等。

HITEC Power Protection 是全球知名動態式不斷電系統品牌，總公司位於荷蘭，創立於西元1956年，主要從事Power Ｇeneration。致力提供生產機台及系統高穩定高安全的電源，改善電力功率因素，提供更節能的電力，發展環保和企業發展兼顧的解決方案，實際應用跨足各類高電力品質需求產業如半導體業、銀行業、航空業、醫療業、政府國防等。 恆力科技股份有限公司(Hitec Power Protection Taiwan.Ltd ) 為台灣子公司，創立於民國 95 年，提供高品質客製化設計解決方案，並為亞太區服務據點提供完善售後服務。 我們重視每一位員工，除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間，歡迎優秀的朋友一起加入恆力科技股份有限公司(Hitec Power Protection Taiwan.Ltd ) 的工作行列。

本公司成立於千禧年九月之專業類比 IC 測試公司， 專注於 8 Pin 以上類比 IC 的測試服務， 提供您學習成長的機會， 尊重並支持您專業領域的發揮， 更用心於規劃您的職涯， 期望您以創業的精神加入並成就彼此事業的遠景， 歡迎您在此一展長才， 共創未來。 (您可至公司網站 www.etrendtech.tw 瀏覽更詳細的介紹)

【品質政策】品質第一、顧客滿意、永續經營、創造雙贏 薪宇科技股份有限公司（Hsin Yui Technology Co., Ltd.）自1997年創立至今，初期以專業生產光通信領域中精密石英、玻璃及光耦合器所需之石英基板為主，為服務更廣大客戶群於2007年設新廠於現址，竹北全廠面積達7000平方公尺。為了製造更高品質的產品及建立更高規格的工作環境，薪宇湖口鳳山廠已於2024年動工建置四層樓新廠房（佔地3600平方公尺），預計於2025年底完工。 本公司致力於各產業石英原件，從設計、研發到原物料切割、研磨、拋光、火焰加工、機械加工、清洗、檢驗、包裝等，全套製程一應俱全，滿足並提升客戶們所需的品質。 我們擁有最堅強的專業團隊及專門的技術和機器設備，呈現出石英元件科技成品的特色及優良的品質保證。目前公司著力於開發、服務各類半導體製程公司，並評估如何透過自動化設備改善製程，邀請優秀夥伴加入薪宇，與我們一起創造石英在AI時代的高峰。

力源半導體是一個集結設計/製造/銷售/應用專家的團隊，能在最短的時間內為提供客戶各類功率/保護元器件的產品與服務！歡迎優秀的朋友一起加入力源半導體股份有限公司的工作行列。

▍ 歷史沿革 矽格聯測股份有限公司 (原名：聯測科技) 創立於民國84年。民國110年4月14日由矽格股份有限公司公開收購取得聯測100%股權。民國110年8月19日經科技部新竹科管局核准通過變更公司中文名稱為矽格聯測股份限公司，英文名稱為Sigurd UTC Corp. (SGUT)。 ▍ 技術優勢 矽格聯測已率先完成高階封裝技術與完整測試服務之整合(Full Turnkey Service)，為國內少數具備全方位跨國接單能力之半導體封測公司。 目前積極發展混合訊號、射頻訊號及邏輯產品之晶圓測試與後段測試服務，專注於記憶體IC的DRAM後段封裝測及Flash測試的服務，並同時兼備卓越的DDR3及DDR4測試的能力。 ▍ 獲獎殊榮 矽格聯測在封測技術、品質管理、客戶服務、社會責任及人力提升持續創造優異的成績，我們的榮耀： • 多次獲得國內外知名大廠客服評鑑為『優良供應商』及『最佳合作伙伴』。 • 通過ISO9001、IATF16949、ANSI/ESD S20.20、AEO、ISO14001、OHSAS18001、QC080000、Sony Green Partner等認證。 • 2023年榮獲『推動職場工作平權 - 優等獎』肯定。 • 2020年完成責任商業聯盟有效性稽核程序RBA VAP，獲頒『銀牌』證書。 • 2011年榮獲勞委會職訓局『台灣訓練品質系統TTQS』評核為『銀牌』。 • 2008年榮獲勞委會頒發『友善職場』標章。 ▍ 經營理念 • 秉持廉潔誠信、追求永續經營。 • 重視環境保護、生產綠色產品。 • 品質政策：秉持具創造力的員工與持續改善的文化，提供優良的產品與服務，以滿足顧客的期望。

Applied BioPhotonics Limited is a Hong Kong Corporation in Biotech, we design, manufacture and sell BioPhotonic devices for therapeutic, diagnostic, etc... our wholly-owned Taiwan branch is looking for partners with great potential to join our operations team.

一.公司簡介 本公司於 1980 年 6 月成立於台中梧棲，為光學元件、光學鏡頭之專業製造商，從設計、開發、生產作業皆於社內進行，並且擁有玻璃研磨、塑膠射出、模造玻璃三種產線。搭配這三種產線生產各種高精密之光學產品，獲得世界各大品牌大廠的肯定與使用。 隨著科技不斷發展，光學產品的運用領域也不斷地擴大。舉凡IOT鏡頭、車載鏡頭、紅外鏡頭、AR/VR/MR…等產品製造與銷售。 本公司已通過ISO9001、ISO14001、SA8000、台灣智慧財產管理規範(TIPS)認證之外，也通過IATF16949認證。 歡迎光學界菁英以及有志投入光學產業的朋友們加入我們的行列,共同創造燦爛的未來! 二、.願景 成為全球前三大鏡頭製造商 三.使命 給消費者一個更遠,更廣,更安全的未來.

本公司是日本有名的半導體相關設備商 RORZE 株式會社在台灣投資的子公司，專門從事半導體晶圓、LCD基板的robot傳送篩選機的開發製造、銷售、售後維修服務等。 本公司擁有優秀的經營團隊，秉持著『以客為尊 』的經營理念，追求企業永續經營及成長；除整體營運穩定外，獲利狀況也逐年提昇，是國內績優廠商之一 。 我們重視每一位員工，除了有良好工作環境、也提供學習語言及技能成長的空間，歡迎優秀的朋友一起加入樂華科技股份有限公司的工作行列。

神盾股份有限公司 (Egis Technology Inc.，簡稱EgisTec，證券代號:6462) 創立於2007年，總公司位於台北市，在新竹慈雲路及台元科技園區設有辦公室，並在中國南京/上海/深圳、日本東京、韓國水原設有子公司或辦事處。同時，神盾股份有限公司也是身分認證國際標準組織(FIDO)的董事會成員。 神盾專精於電容式以及光學式指紋辨識感測晶片之IC設計、研發、測試及銷售業務，且同時擁有IC設計技術與系統設計技術之研發團隊，包含晶圓製程與封裝技術的設計能力。考量目前智慧型手機市場呈飽和狀況，指紋辨識技術成熟，市場競爭激烈下，神盾除對現有產品進行優化，亦積極進行轉型，致力於開發新產品及新應用，開拓非指紋辨識晶片業務及非手機市場之應用。 本公司遵守著以客戶為尊的服務原則，本著在IC設計業界已有豐富經驗的設計團隊，能針對客戶規格修改以解決相容性問題，具備高產品解析度、體積小以及成本較低等多項優勢，在個人電腦市場累積了長期的出貨實績。在全世界擁有超過百件專利技術。我們將致力於提供更創新、具前瞻性和用戶體驗更簡單直覺的解決方案，為客戶創造卓越的價值！ 神盾榮耀: 2022 參與經濟部補助 AI on Chip 研發計畫「可重組類比 AI 晶片前瞻技術研發計畫」，發表全球首首創屏下大面積指紋辨識類比 AI 晶片 2020 《富比士 Forbes》獲選亞洲前200大Best Under A Billion企業 2019 《天下》快速成長企業100強中，位居第8 2017 高科技高成長500強 神盾居第9且台灣第一

金磚通訊科技 (Brickcom) 經營團隊憑藉著在網通業界超過二十年以上，以無線為根基大量的投入高度技術整合的無線網路、影像攝影機、物聯網、影像儲存、人工智慧等雲端整合的技術產業。並以自有品牌OBM及ODM雙軌並行經營，產品包含網路攝影機、網路錄影平台、無線感測器、智能門鎖等，全部是台灣本地自主研發與製造；核心技術涵蓋無線傳輸、雲端、AI、IoT、超低功耗等領先業界的技術設計，從大型的數位監控設備至輕量省電的IP Camera與智慧門鎖，提供整體性且彈性化的系統整合。 視訊監控產品從傳統的類比CCTV演進至今日的網路化、無線化、電池化、 智能化，金磚通訊科技在研發上不斷精進，已累積數十項國內外專利，更超前部署，在十年前即開始研發超低功耗電池式物聯網裝置，研發上不斷精進以領先業界超長距無線傳輸、低功耗、超長電池續航力技術可使產品免佈電、免佈線不但獲得獎項也得到業主高度肯定，並符合當前世界的綠色潮流，期許能夠在台灣創造出一個新的經營模式與價值。

全智科技致力成為世界級射頻積體電路(RF IC)測試市場之領導廠商，提供無線通訊系統相關積體電路測試服務，滿足客戶於無線通訊市場的需求，為RF IC測試提供更多低成本、高效能之解決方案，協助客戶加速其產品上市時程與市場競爭力。 全智科技因應全球無線通訊產業起飛之趨勢，2000年於台灣成立，原名智森科技，為使企業體的量產規模及資源運用更有效率，2004年3月與全天時科技(股)公司合併，更名為"全智科技"。2016年7月全智科技因應封測產業策略結盟趨勢，併入台灣前三大晶圓測試廠欣銓科技(3264)，成為欣銓集團一份子，雙方策略聯盟後，可更完整掌握智慧聯網相關測試服務，強化競爭力以及提升產業之市佔率，有效發揮營運綜效。 全智科技於新竹科學園區內設有四個廠區: 一廠: 新竹科學園區新安路6號6F 二廠: 新竹科學園區科技五路6號7F(應徵面談地點) 三廠: 新竹科學園區科技五路2號5F 新廠: 新竹科學園區研新四路6號 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

宜特科技專精於技術服務，同時注重企業的永續發展，將員工視為最重要的資產。2024年連續榮獲多項重量級獎項： 　　• 天下永續公民獎 　　• 天下人才永續獎 　　• 台灣董事會中堅潛力獎第二名 　　• 104人力銀行最佳雇主品牌獎 　　• 勞動部工作生活平衡獎 - 員工關懷獎 　　• 康健CHR健康企業公民獎 宜特科技是電子產業的最佳夥伴，獲得IEC/IECQ、TUV NORD等國際公信力機構的認可，成為國際頂尖的第三方公正實驗室。宜特科技提供故障分析(FA)、可靠度驗證(RA)、材料分析(MA)、化學/製程微汙染分析、訊號測試等全方位服務，建構完整的驗證與分析工程平台，持續為客戶創造價值。 宜特科技專注於核心驗證服務的同時，緊跟國際產業趨勢，積極拓展多元服務領域，憑藉優異的軟體、韌體與硬體開發能力，針對AI和5G等先進產品，提供涵蓋晶圓至封裝階段的測試配件、PCB、支援模組與儀器，並建置太空衛星驗證平台、高速傳輸訊號測試平台、半導體先進製程與先進封裝驗證平台、車用電子驗證平台及物聯網/車聯網平台，提供全方位的驗證整合方案，與全球領先趨勢同步成長。 宜特科技廠區介紹： 竹科一廠(總部)：新竹市科學園區力行一路10-1號 竹科二廠：新竹市科學園區園區二路15號 埔頂廠：新竹市東區埔頂路19號 中興廠：新竹縣竹東鎮中興路四段669號四樓 台元廠：新竹縣竹北市台元一街6號、38號 內湖廠：台北市內湖區南京東路六段501號三樓 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104 立即追蹤【宜特 粉絲專頁】，讓您即時獲取宜特第一手招募資訊 https://www.facebook.com/profile.php?id=61551938555152&sk=reviews https://www.instagram.com/ist_career/

光頡科技為台灣第一家同時具備薄膜以及厚膜與自動化精密繞線三種製程技術以上之被動元件廠商，公司核心技術為利用半導體薄膜製程技術，生產各類型高精度、低溫度係數及高功率之精密電阻以及高頻電感之高階基礎元件。光頡積極擴大產品服務範圍提升至薄膜技術開發之整合型被動元件以及與半導體保護元件，技術層次處於領先地位。 就現今的電子產品標榜模組化、輕薄化，帶動高階被動元件需求提昇，被動元件尺寸持續微型化，薄膜製程將可以發揮其製程上之優勢。產業機會包括工業電腦、汽車、醫療、公用設備數位化腳步陸續進行，有利公司精密電阻發產。 公司現階段主要其一零件產品群中最有利基的高頻電感及精密電阻，主要競爭對手來自日系以及歐美被動元件廠，國內鮮少從事類似製程之廠商。以服務為最高精神光頡科技只考慮客戶要的是什麼，以客戶端的需求為出發點研發與生產產品，跟一般的製造商思考邏輯不相同，才能獲得客戶真正的信賴感。 未來光頡科技產品的導向，會增加客戶所需要而且需要高技術能力挑戰的規格來創新。包括01005 SIZE的薄膜電感、01005 SIZE的高精密電阻 、 薄膜的共模電感…等多項量產。光頡科技除對既有產品作功能性提升以符合車用零組件標準外，將朝向特殊利基型高頻元件開發，拓展特殊市場規模，並積極跨入綠能光電產業模組化應用技術發展領域，包含：MELF封裝式高精密及超低阻電阻(MELF)、模組及MEMS感測元件等。