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力源半導體是一個集結設計/製造/銷售/應用專家的團隊，能在最短的時間內為提供客戶各類功率/保護元器件的產品與服務！歡迎優秀的朋友一起加入力源半導體股份有限公司的工作行列。
東典科技股份有限公司，創立於民國 91 年。 東典科技積累20年精進技術和專業維修經驗，除了銷售與維修中古冰水機之外，自行研發半導體專用冰水機Chiller、熱交換器Heat Exchanger，其具節能管理與冷熱系統整合能力、具完全符合原廠之遠端通訊及硬體需求。 亦可依客戶各種冷熱溫度/流量/壓力等需求，設計出符合冷熱系統之客製化機台。 本公司維修團隊技術精湛，維修廠牌包含 ATS、Neslab、Affinity、SMC、Lam、Unichiller...等各系列 Chiller 與 Heat Exchanger。 目前的客戶包括台積電、世界先進、聯電、新日光、旺宏、華邦等多家知名的高科技公司。另外，公司已於民國 104 年通過ISO 9001 國際認證，我們以完善的制度與多年熟練的專業經驗，本著 24 小時全年無休的精神，提供您高品質的設備檢修服務，並成為您機台品質無虞的優良夥伴 因業務擴展需求，歡迎積極.樂觀且勇於嘗試者，加入我們的行列。
Rayleigh Vision Intelligence (瑞利光智能, RVi) 專注於利用AI輔助的 MicroLED智能製造，並進一步拓展至 AI 晶片與數據中心中矽光子光通訊的應用。 RVi是全球首家提供基於AI的大規模微型光學元件（包括MicroLED）轉移技術的公司，在克服生產速度與效率挑戰方面實現了大規模生產的重大突破。 同時推動光通訊技術（如共封裝光學）的發展，以革新AI基礎設施。憑藉自主研發的板載光源技術，RVi為下一代1.6T/3.2T數據傳輸提供先進解決方案，實現更高性能與可靠性，同時降低成本並提供靈活的設計選擇。 RVi匯聚來自全球頂尖科技公司的經營團隊與專業人才， 我們致力於創新技術、卓越品質與永續未來，並以戰略合作夥伴關係及一流團隊持續補強內部能力，打造行業領先的解決方案。 我們提供一個充滿活力與創新的工作環境，讓員工有機會與行業專家共同參與前沿技術研發、實現個人與職業雙重成長，同時享受具競爭力的薪酬福利。如果您對智能製造與人工智能充滿熱情並渴望挑戰自我，瑞利光智能將是您實現夢想、重新定義人們互動方式的理想平台。
業務雖有擴增，但也不是非得增加人員不行，也許有很多有緣的人可以培養、儲備，一起來增加福氣。 公司不是很有門面，但至少27年來都可以準時發一份薄薪。 公司沒有親子日、也沒有旅遊日，因為一天的親子日之後，一年還有364天要過。所有的人情事故都以錢給予是務實的。員工自己做主，要存、要花，悉聽尊便，也對自己負責。 所以可以考慮增加人員， 【生產測試人員】 （會使用電腦，工作會比較愉快，不會的也要自己學） 【軟體人員】 這是一個難以嚴格定義的工作，淺的從嵌入系統、到林納斯（Linux ）為基礎的種種開發，網路通訊的種種協定或規程（protocol)，機機介面的各種標準，板內、板際的各種通訊標準，多如牛毛。我們的員工不是專業的深度很深，就是專業的廣度很廣。缺點是人員很辛苦，不僅要工作磨練，也要上課受訓，有時候還要出國跟客戶討論（96%的業務在國外）。不僅自己的意願要有，意志要強、自信心滿點，家人的同意跟支持也要夠。好處是，學到都是自己的，一不小心就成為這個領域的專家，有時候跟他的在大公司上班的同學相比，還比他們高出一個頭。 高手在民間！ 其實從領導者的力場來看，最大的好處是，萬一我們經營不善，或風險管理應變不足，公司倒閉時，他們是其他公司爭取的對象！這是許他們一個不是用錢可以衡量的未來。 看到很多有名大公司45歲「屆齡」的技術人員，我們特別有感覺，我們真替他們感到惋惜。 同樣地， 【硬體人員】 也面對類似但不相同的故事，積體電路變複雜、變大、功能變強（多個CPU , 或數十核在一起），連接的記憶體、時序電路、供電系統的精準度需求提高，IC間的通訊速度高達數拾Gbps, 困難重重，就像股票市場一峰比一峰高。同樣要有興趣、有意志，甚至常常要接受「怎麼會這樣」的驚奇！這樣磨練過的技術人員，一上台就可以侃侃而談數個小時，還欲罷不能！ 【機構人員】 【業務人員】 ……都是同樣的故事。公司都是一樣的對待，幸福自己追求、知識也要自己追求、技術也要自己累積，自動、自發、自律、自醒才能累積自己的人生存摺。 這些都需要也歡迎有緣的人來看看。
南茂科技成立於1997年8月，主要業務為提供IC半導體後段製程中，高頻、高密度記憶體產品及通訊用IC的封裝及測試方面的服務（IC back-end service），南茂科技與客戶建立起長期夥伴關係，以垂直整合作業，提供客戶專業化、國際化的IC封裝及測試代工服務，共創雙贏的成果。 身處在半導體產業中，擁有豐富經驗及高素質、高競爭力的經營團隊，才是最後決勝的關鍵，南茂就是您要找尋的最佳選擇。 ※※南茂之競爭力※※ 一、優秀團隊 合作、創新、永續、誠信、績效的南茂5C 文化，塑造出追求新、速、實、簡之南茂人，對內表現出相互尊重與高度團隊意識；對外，則樹立了主動關心客戶需求、誠實檢討服務得失的專業精神。 二、優勢行銷 南茂科技未來將積極擴展國內外市場，除了全力服務國內原有客戶外，並於日本、美國等地設立行銷據點，以延伸市場通路。 三、國際學術研討會 自1999年起，南茂科技首先在國內創辦大型的封裝測試產業國際技術研討會，邀請美、日等國及國內的清華大學、成功大學及中正大學一起參與技術交流。此項國際學術研討會將於每年第四季舉辦一次。 四、學術論文發表及專利申請 積極鼓勵南茂的專業技術人員，在國際間發表論文及報告，其優秀的表現無論是在國內或是美、日等國，均獲得多項專利，為全國封裝測試產業排名第一。 五、品質認證 南茂一向堅持高品質的承諾，無論是對上游供應商或是所有製程技術方面，皆採品質保證稽核制度來管理，目前各廠區皆已取得嚴格的ISO 9002 及QS 9000品質認證。 六、研發創新 每年提撥約4.5％的營業額，做為新產品研發的經費，設立專業的研發實驗室及品質實驗室，並且通過CNLA國家標準實驗室的認證。 公司住址： 竹科一廠：新竹科學園區研發一路１號 竹北一廠：新竹縣竹北市新泰路３７號 竹北二廠：新竹縣竹北市泰和里中和街１１２號 湖口廠：新竹縣湖口鄉鳳山村仁德路４號(新竹工業區) 台南廠：台南市南部科學園區南科七路５號 台南二廠：台南市南部科學園區南科七路３號 公司電話： 竹科一廠：03-5770055 竹北一廠/竹北二廠/湖口廠：03-6562078 台南廠：06-5052388 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104
通用矽酮股份有限公司成立於1970年，歷經半世紀的經營，集團放眼國際，致力於全球化經營，除了在台灣北、中、南設立據點外，也已拓展到海外越南、泰國、中國等地，邁向多元化跨國企業，在2021年更受到 Best Asia Startup青睞，與多家知名企業入列台灣產品設計排行榜（https://reurl.cc/1Y937D）。 秉持著積極創新、追求卓越的理念，通用矽酮不斷提供優質的產品，為客戶提供多元化的矽膠產品解決方案，生產的矽膠產品皆符合國際相關標準建置管理系統ISO 9001（一般矽膠橡膠製品）、IATF 16949（車用矽膠橡膠製品）、ISO 14001等驗證。 長期以來，通用矽酮致力於技術研發，積極突破矽膠在應用上所面臨的瓶頸，希望能將綠色環保無毒的矽膠材料，廣泛應用於各個產業中。公司近年也持續研究，開發成立新品牌：Compo-SiL、Feather-SiL 、 HOWREN SILICONES …等，以達成企業使命。 同時，公司也積極和台灣卓越大專院校（國立清華大學）合作，共同研發矽膠應用，除技術上的交流外，更協助在學學生與產業接軌，強化職場即戰力。
睿光科技成立於2010年位於新竹地區。 早期以應用太陽能系統規劃設計為主，於2013年轉型投入倂網型太陽能發電系統工程。 我們擁有專業進行太陽能發電系統工程設計、規劃以及施作的能力。 能夠積極配合業主的要求，同時保有專業性，完善的服務品質獲得市場的肯定。 我是具有活力的公司~~歡迎年輕有活力的你~加入我們! 一起快樂工作~
新代科技設立於民國84年8月3日，以值得信任的電控夥伴聞名在機床控制領域，為亞太市場領導品牌，據點橫跨歐洲、美洲、亞洲三大洲。新代科技長期深耕於機床控制器的軟體及硬體技術研發，主力產品包括機床控制器系統、伺服驅動、伺服電機等。旗下聯達智能致力智慧製造解决方案，包括工業機器人、機床聯網、自動化系統等，推動產業升級；另一品牌，正鉑雷射，則專注於雷射與電漿應用等減碳製程設備，聚焦工業智慧零碳化。新代集團以一站式工業4.0解决方案融合 IIoT、大數據、雲端計算等應用，提供客戶完整的解決方案，實現數位轉型、智慧工廠的願景。積極在相關領域進行資源整合與佈局。貫徹達成新代的願景：「最值得信任的電控夥伴」。
台灣康肯環保設備股份有限公司為『Kanken Techno株式會社』在台灣設立之子公司，成立於2008年7月，提供台灣本地半導體及太陽能產業所需服務。Kanken Techno株式會社於1978年成立，位於日本京都府，擁有45年高科技產業的製程廢氣處理經驗，為污染防治設備業的翹楚。長期投入開發淨零碳排及最先端廢氣處理技術，有效降低溫室有害氣體排放。 Kanken在日本為氣體處理設備的第一品牌，在台灣雖然面臨美、德、英、韓及本土品牌產品的激烈競爭，秉持著專業的技術、良好的服務態度，在12吋晶圓生產線的市佔率始終遙遙領先對手；在大陸、新加坡及馬來西亞市場也有很好的口碑。除了設備可處理的廢氣濃度符合客戶需求外，可配合客戶製程提供客製化機台更是我們最大優勢。 我們的願景是“創造更美好的未來“，所以致力於環保設備的開發；我們的標語為“康肯科技創造未來環境”。表達了我們保持潔淨的水、大氣、綠地，讓地球上所有生物能永續共生、循環不息。透過改善大氣環境之事業貢獻社會，成為領先瞭解各種需求之企業。
頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP；Chip Scale Package)」此二類先進技術之專業封裝廠商，不論是自行販賣或代工生產，在數量上佔世界舉足地位。對於封裝方式進入輕薄、短小的要求時，國內獨缺凸塊製作之產業，本公司乃投入凸塊之代工並延續後段封裝之服務。本公司為國內凸塊領域進展最快，業績屢創新高。 其產品線的規劃可完全滿足未來封裝的主流需求。本公司之產品產製技術，舉凡金凸塊及錫鉛凸塊封裝、捲帶式接合封裝及晶圓級封裝技術，皆係由本公司技術團隊自行研發而得，並以自有研發技術為基礎，輔以國際半導體大廠在產品認證過程之實務製程經驗，使得本公司具有領先同業量產凸塊產品之優勢，並可提供凸塊代工客戶Total Solution的解決方案。為了因應半導體封裝對多腳化、高效能、高電性傳輸與高散熱性之需求，除持續投入可觀研發經費金凸塊產品製程、無電電鍍製程、COF封裝技術及無鉛產品等領域外，為加速研發技術能力之提升，同時與國內工研院及學校等研究機構單位及國外各半導體大廠進行技術交流與合作，擴大現有產品線與製程技能，以擁有全方位之封裝技術解決能力。 沿革/營運績效： 86.06.11 公司設立 91.01.31 正式上櫃(股票代號6147) 94.04.22 股東大會通過與華宸科技合併案，聯電及鴻海集團同時入主董事會 95.04.03 與華暘電子合併案 97.10.15 獲行政院衛生署國民健康局績優健康職場健康領航獎 99.04.01 與飛信半導體合併案，更加強化在台灣及全球LCD驅動IC封裝測試產業的領導地位 99.11.25 獲勞委會職訓局TTQS桃竹苗區訓練品質評核績優單位 100.10.14 獲勞委會職訓局進用身心障礙者績優機關金展獎 100.10.31 獲櫃買中心頒發第一屆金桂獎卓越市值營收獎 100.11.29 獲勞委會頒發第一屆國家訓練品質獎 101.06.07 獲數位時代雜誌連續評選為台灣科技前100強 102.10.01 以股權轉換方式取得欣寶電子100%股權 103.05.20 與子公司欣寶電子股份有限公司簡易合併 104.05.08 向達鴻先進科技股份有限公司購買位於湖口的新竹工業區廠房，擴充現有產能 104.06.10 獲金管會、櫃買中心頒發第一屆公司治理評鑑Top5%，同年7月列入公司治理指數成分股 104.07 人才發展品質管理系統(TTQS)--企業機構版 金牌 105.06 第二屆公司治理評鑑TOP 5% 106.05 第三屆公司治理評鑑TOP 5% 107.05 第四屆公司治理評鑑TOP 5% 108.05 第五屆公司治理評鑑TOP 5% 108.11 第十七屆『金展獎』-- 優良事蹟獎 111.05 第八屆公司治理評鑑TOP 5% 112.06 第九屆公司治理評鑑TOP 5% 113.06 第十屆公司治理評鑑TOP 5% 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104
光耀科技成立於2004年7月，主要產品為背光模組關鍵元件－－稜鏡片(又名增亮膜)，本公司產品適用於各種尺寸的LCD背光模組，如影視產品（掌上型電視、VCD Player、投影機等）、資訊工業產品（Notebook、Monitor、數位相機、PDA、Tablet等）、通訊產品（行動電話、汽車導航等）、消費電子產品 （電子錶、計算機等）、儀表產品（工業、醫療、飛行儀器等），可有效增加亮度，並提昇視角及均勻度。 光耀有一群專注於材料科學、光學設計的員工，有自行開發配方能力，以及設計最適化之結構，並開發自有製模開模及塗佈壓印技術，能提供優異的稜鏡片讓LCD顯示器有更大的亮度及更寬廣的視角。
我們重視每一位員工，除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間，歡迎優秀的朋友一起加入森宇科技股份有限公司的工作行列。
Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 是標準普爾小型股 600 指數和羅素 3000 指數成員公司，為高品質應用特定標準產品全球製造商與供應商，產品涵蓋廣泛領域，包括分離、邏輯、類比及混合訊號半導體市場。Diodes 亦為汽車、工業、運算、消費性電子及通訊等市場提供服務。 Diodes 的產品包括二極體、整流器、電晶體、MOSFET、GPP橋、GPP整流器、保護裝置、特定功能陣列、單閘極邏輯、放大器與比較器、霍爾效應與溫度感測器、電源管理設備，包括AC-DC 轉換器與控制器、DC-DC 開關與線性穩壓器，以及電壓參考與LED驅動器；以及特殊功能裝置，例如 USB 電源開關、負載開關、電壓監控器及馬達控制器。Diodes 亦提供高速信號的定時、連接、開關與信號完整性解決方案。 Diodes 公司總部及美洲銷售辦公室位於美國德州普拉諾 (Plano) 與加州米爾皮塔斯 (Milpitas)。設計、行銷與工程中心位於普拉諾、米爾皮塔斯、臺北、桃園、新竹、上海、揚州、英國奧爾德姆及德國紐豪斯 。Diodes 的晶圓生產設施位於美國緬因州南波特蘭；英國格林諾克奧爾德姆；中國上海和無錫；還有基隆和新竹。Diodes 在中國上海、濟南、成都、無錫、中壢和基隆以及德國紐豪斯設有組裝與測試設施。另外在多個據點設有工程、銷售、倉儲及物流辦公室，包括臺北、香港、上海、深圳、武漢、揚州；英國奧爾德姆；南韓城南市以及德國慕尼克、法蘭克福，並於世界各地設有支持辦公室。 公司生產設施已通過國際公認標準ISO-9001:2015、ISO 14001:2015和IATF16949:2016的品質認證。 Diodes 公司目前擁有 C-TPAT 認證。 上述品質獎反映 Diodes 公司優異的品管技術，並進一步提升我們在重視品質與一致性的 OEM 業者心目中極佳廠商的地位。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104
伯東國際通商股份有限公司 (Hakuto Taiwan Ltd) 為日本伯東株式會社(Hakuto)之海外子公司，在台成立至今近50年，代理各國知名之高科技產品。 領域涵蓋半導體製造設備，印刷網路板機器設備及電腦、電子 、電機、光學、真空儀器元件等。 伯東為一跨國企業，主要著重於亞洲地區，除日本有約達20個分公司或辦事處；海外據點包含台灣 (台北、桃園、新竹、台中、台南)、大陸 (北京、上海、深圳、崑山、蘇州、成都、廈門、武漢、大連)、香港、新加坡、泰國、馬來西亞、越南...等地。
應廣科技為一家專業的IC設計公司，2005年設立於新竹市，以微控制器IC為研究發展的核心，堅持從 IP 到開發系統 (IDE / ICE) 至燒錄器都自行研發，以確保整個產品發展能完全的掌握，也因此擁有彈性的產品開發能力，可適時依客戶需求提供解決方案。 應廣科技以人才為公司根本的理念，員工參與公司經營，也分享經營成果。2017年業績突飛猛進，於2020年3月正式掛牌上櫃 (股票代號6716) ，2021年起每年持續穩定成長，歡迎您加入應廣科技一起打拚，應廣科技提供您最佳的事業發展機會。
星宸科技( SigmaStar )成立於2017年，總部位於廈門，在世界各地設有服務據點，台灣分公司位於竹北台元科技園區，台北、台中皆設有辦公室。集團成員超過90%是來自全球各地頂尖人才，並擁有雄厚的技術和綜合服務能力，能為全球客戶和消費者提供極具競爭優勢的高性能、高整合的系統級解決方案和強而有力的在地化服務。
捷邦科技股份有限公司 創立於民國 86 年，主要從事進出口貿易業務， 並擁有廣大之產品市佔率；服務範圍主要分佈於台灣及大陸地區之半導體公司的材料供應。 本公司擁有優秀的經營團隊，秉持著『誠信、技術、服務』的經營理念，追求企業永續經營及成長；除整體營運穩定外，獲利狀況也逐年提昇，是國內績優廠商之一。 我們重視每一位員工，除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間，對培育員工擁有職場專長不遺餘力，歡迎優秀的朋友一起加入 捷邦科技股份有限公司 的工作行列。
倍利科技為台灣工業4.0智慧影像技術的領導廠商，以專業影像分析演算法、結合深度學習、機器學習、硬體設計與工程整合能力，為客戶提供一系列高精度、高準度的工業4.0自動化檢測設備與服務，客戶領域跨及半導體、太陽能、PCB及車用產業。 倍利科技擁有的技術皆為團隊自主開發或與頂尖學術單位共同開發完成，堅強的專業研發團隊中，有五成以上的成員擁有台灣頂尖大學的電機資訊博碩士學位。目前倍利科技已取得十多項影像處理之國內外發明專利，並陸續在影像辨識以及工業應用上研發精進。 此外，倍利科技的影像分析技術也應用於道路交通和安防智慧辨識；無論在工業4.0檢測應用或是交通安防領域，倍利團隊皆建立起專業口碑和行業實績。
神盾股份有限公司 (Egis Technology Inc.，簡稱EgisTec，證券代號:6462) 創立於2007年，總公司位於台北市，在新竹慈雲路及台元科技園區設有辦公室，並在中國南京/上海/深圳、日本東京、韓國水原設有子公司或辦事處。同時，神盾股份有限公司也是身分認證國際標準組織(FIDO)的董事會成員。 神盾專精於電容式以及光學式指紋辨識感測晶片之IC設計、研發、測試及銷售業務，且同時擁有IC設計技術與系統設計技術之研發團隊，包含晶圓製程與封裝技術的設計能力。考量目前智慧型手機市場呈飽和狀況，指紋辨識技術成熟，市場競爭激烈下，神盾除對現有產品進行優化，亦積極進行轉型，致力於開發新產品及新應用，開拓非指紋辨識晶片業務及非手機市場之應用。 本公司遵守著以客戶為尊的服務原則，本著在IC設計業界已有豐富經驗的設計團隊，能針對客戶規格修改以解決相容性問題，具備高產品解析度、體積小以及成本較低等多項優勢，在個人電腦市場累積了長期的出貨實績。在全世界擁有超過百件專利技術。我們將致力於提供更創新、具前瞻性和用戶體驗更簡單直覺的解決方案，為客戶創造卓越的價值！ 神盾榮耀: 2022 參與經濟部補助 AI on Chip 研發計畫「可重組類比 AI 晶片前瞻技術研發計畫」，發表全球首首創屏下大面積指紋辨識類比 AI 晶片 2020 《富比士 Forbes》獲選亞洲前200大Best Under A Billion企業 2019 《天下》快速成長企業100強中，位居第8 2017 高科技高成長500強 神盾居第9且台灣第一