兆發科技股份有限公司 的相似公司

聯發科技成立於1997年，透過持續投資先進製程與前瞻技術，現已成長為全球領先的IC設計公司，提供涵蓋智慧手持裝置、智慧家庭應用、無線連結技術及物聯網產品等多個領域的系統晶片整合解决方案(SoC)，並居市場領先地位。聯發科技一年約出貨15億顆晶片落實在上億台的終端產品在全球各地上市。聯發科技提供高度整合與創新性的晶片設計方案，不僅協助製造商優化供應鏈及縮短新產品開發時間，還利於其在全球成熟及發展中市場建立競爭優勢。 聯發科技致力讓科技產品更普及，因為我們相信科技能夠改善人類的生活、與世界連結，每個人都有潛力利用科技創造無限可能（Everyday Genius）。了解更多訊息，請瀏覽：www.mediatek.com.

頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP；Chip Scale Package)」此二類先進技術之專業封裝廠商，不論是自行販賣或代工生產，在數量上佔世界舉足地位。對於封裝方式進入輕薄、短小的要求時，國內獨缺凸塊製作之產業，本公司乃投入凸塊之代工並延續後段封裝之服務。本公司為國內凸塊領域進展最快，業績屢創新高。 其產品線的規劃可完全滿足未來封裝的主流需求。本公司之產品產製技術，舉凡金凸塊及錫鉛凸塊封裝、捲帶式接合封裝及晶圓級封裝技術，皆係由本公司技術團隊自行研發而得，並以自有研發技術為基礎，輔以國際半導體大廠在產品認證過程之實務製程經驗，使得本公司具有領先同業量產凸塊產品之優勢，並可提供凸塊代工客戶Total Solution的解決方案。為了因應半導體封裝對多腳化、高效能、高電性傳輸與高散熱性之需求，除持續投入可觀研發經費金凸塊產品製程、無電電鍍製程、COF封裝技術及無鉛產品等領域外，為加速研發技術能力之提升，同時與國內工研院及學校等研究機構單位及國外各半導體大廠進行技術交流與合作，擴大現有產品線與製程技能，以擁有全方位之封裝技術解決能力。 沿革/營運績效： 86.06.11 公司設立 91.01.31 正式上櫃(股票代號6147) 94.04.22 股東大會通過與華宸科技合併案，聯電及鴻海集團同時入主董事會 95.04.03 與華暘電子合併案 97.10.15 獲行政院衛生署國民健康局績優健康職場健康領航獎 99.04.01 與飛信半導體合併案，更加強化在台灣及全球LCD驅動IC封裝測試產業的領導地位 99.11.25 獲勞委會職訓局TTQS桃竹苗區訓練品質評核績優單位 100.10.14 獲勞委會職訓局進用身心障礙者績優機關金展獎 100.10.31 獲櫃買中心頒發第一屆金桂獎卓越市值營收獎 100.11.29 獲勞委會頒發第一屆國家訓練品質獎 101.06.07 獲數位時代雜誌連續評選為台灣科技前100強 102.10.01 以股權轉換方式取得欣寶電子100%股權 103.05.20 與子公司欣寶電子股份有限公司簡易合併 104.05.08 向達鴻先進科技股份有限公司購買位於湖口的新竹工業區廠房，擴充現有產能 104.06.10 獲金管會、櫃買中心頒發第一屆公司治理評鑑Top5%，同年7月列入公司治理指數成分股 104.07 人才發展品質管理系統(TTQS)--企業機構版 金牌 105.06 第二屆公司治理評鑑TOP 5% 106.05 第三屆公司治理評鑑TOP 5% 107.05 第四屆公司治理評鑑TOP 5% 108.05 第五屆公司治理評鑑TOP 5% 108.11 第十七屆『金展獎』-- 優良事蹟獎 111.05 第八屆公司治理評鑑TOP 5% 112.06 第九屆公司治理評鑑TOP 5% 113.06 第十屆公司治理評鑑TOP 5% 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

晶心科技股份有限公司於2005年成立於新竹科學園區，2017年於台灣證交所上市(TWSE: 6533)。晶心是RISC-V國際協會的創始首席會員，也是第一家採用RISC-V作為其第五代架構AndeStar™基礎的主流CPU供應商。為滿足當今電子設備的嚴格要求，晶心提供可配置性高的32/64位元高效CPU核心，包含DSP、FPU、Vector、超純量(Superscalar)及多核心系列，可應用於各式SoC與應用場景。晶心亦提供功能齊全的整合開發環境和全面的軟/硬體解決方案，可幫助客戶在短時間內創新其SoC設計。在2021年，Andes-Embedded™ SoC的年出貨量突破30億顆；而截至2021年底，嵌入AndesCore™ 的SoC累積總出貨量已達100億顆。更多關於晶心的資訊，請參閱晶心官網 https://www.andestech.com。 晶心重視每一位員工，除了有良好工作環境，也提供學習及成長的空間，歡迎優秀的朋友一起加入晶心的工作行列，打造未來尖端科技的精兵。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

松翰於2025/7月舉行29週年慶，是富有歷史又新穎年輕、充滿故事的IC 設計公司。一路走來感謝所有伙伴的相知、相惜、相挺。 　　松翰的經營及研發團隊穩健、踏實，專注於消費性 IC 產品研發設計，一直是業界模範生，但松翰不滿足於現況，不斷積極開拓 USB、多媒體影像 IC、數位訊號處理器 (DSP)、微控制器等相關產品的 IC 設計，在消費性市場早已佔有一席之地。 　　下一步，松翰將更積極朝多媒體影像、電腦周邊等多元化產品進攻。為因應擴大產品研發、人員擴編，誠摯邀請您的加入，因為您的加入，相信我們的未來會更精彩。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

晶豪科技股份有限公司 ( Elite Semiconductor Microelectronics Technology Inc., ESMT) 為一專業 IC 設計公司，於 1998 年 6 月成立於台灣之 新竹科學工業園區。本公司主要業務包含自有品牌之 IC 產品設計、製造、銷售 及技術服務，並已於 2002 年 3 月在臺灣證券交易所掛牌上市，代號 3006。 公司初創時便以成為客戶各類型記憶體產品及技術之供應者為職志，研發之 特定型 DRAM 產品廣泛應用於 PC 週邊、資訊家電、及消費性、通訊等系統，目 前已成功建立各種容量及介面規格的特定型 DRAM 產品線 ( 包括 SDRAM 、 DDR I/II/III 及 PSRAM 、低耗電之 Mobile DRAM 等 )；在快閃記憶體方面，亦已完成 多種容量及介面類型的 NOR Flash 及 NAND Flash 的開發，可滿足各種特定應 用系統的需求。另外，由於系統級封裝 (SiP) 之需求快速增加，晶豪科技也已經 成功開發上述各項產品所需之「良品晶粒」(Known-Good-Die; KGD) 產品及多 晶片模組封裝 (MCP) 的解決方案，以滿足客戶的各類需求。 近年晶豪科技為滿足更多客戶需求，業已擴展產品線至類比，混合訊號及 系統 IC 等非記憶體應用領域；目前提供之產品包含多種電源管理、音訊轉換 器 (ADC/DAC)、 D 類音頻放大器 (Class D Amplifier) 及物聯網無線通訊 (IoT Wireless) 、馬達控制 (Motor Driver)、溫度及影像感應 (Termo Sensor, Photo Sensor) 等 IC 產品。 以技術研發為核心競爭力的晶豪科技，擁有卓越的設計、製程、封裝 / 測試 及生產、品保技術團隊，能持續以最先進的製程技術，開發諸多高品質及最符合 客戶需求之 IC 產品解決方案，以提昇客戶之市場競爭力。在密切結合擁有經驗 豐富之上下游合作夥伴下，晶豪科技更能及時提供客戶最高品質及符合經濟效益 之產品與服務。

擷發科技股份有限公司（MICROIP）一直致力於成為積體電路（IC）設計服務解決方案的全球領導業者。專精於高性能和低功耗的晶片設計與優化晶片效能分析服務，並透過專利尖端技術，為人工智慧 ( AI)、物聯網（IoT）、工業自動化、服務機器人、車用電子與電源管理等領域提供創新與高效的客製化解決方案。 擷發科技擁有由國際級專家組成的技術研發團隊，積極參與國際合作和跨領域技術整合，並在短短幾年內迅速崛起，成為亞洲與歐洲半導體市場的重要推動力量。擷發科技以其獨創的「無晶片設計模式」（Designless）理念，幫助系統廠商與需要客製化晶片廠商，無需具備深厚的半導體專業知識，即可透過擷發科技的服務進行自主晶片設計，大幅降低了晶片設計的入門門檻與所需投入的資源和進入市場的時程。 擷發科技歡迎具創造力的人才、一齊突破技術瓶頸，讓所有人都能享受便利、擁抱科技！

鈺群科技股份有限公司為鈺創科技(OTC代號：5351)百分之百持股之子公司，集結IC設計專長的優秀人才，專注於拓展USB高速介面晶片技術。<br/>詳細資訊請參考鈺創集團網站 http://www.etron.com

博發電子成立於2017年9月，專注於各式電源管理和混合訊號IC之定義、設計、生產、銷售和服務，並從系統應用角度提供完整的解決方案。公司主要成員來自國內IC設計大廠，皆於Analog IC設計業10-20年以上之工作經驗，團隊具備高度的研發實力。產品開發主要以價值創新為主軸，從系統應用層面重新定義晶片規格，提供具差異化和高附加價值之有競爭力之產品，來為客戶提升價值。應用包括可攜式裝置、物聯網、攝像頭模組以及太陽能等等領域。 已經研發出全世界第一顆可以以動態負壓調整來降低穿戴式AMOLED 面板耗電單電感雙極性輸出的(Single-Inductor Bipolar Output)電源管理晶片方案，而且可以比既有主流方案需要更小的PCB面積，並可降低10%~40%的面板耗電，是為用在穿戴式裝置用之AMOLED顯示器之最佳電源方案。 另外，也已經研發出世界第一顆可工作在連續電流模式之單電感多輸出電源管理晶片(Single-Inductor Multiple-Output, SIMO, PMIC)，僅需要一顆電感的空間，即可提供具有和多顆電感多路輸出的電源管理晶片相當之轉換效率與性能，在許多需要小體積空間，多路高轉換效率之電源輸出應用，是為最佳的電源晶片方案。 在穿戴、平板和筆電的AMOLED PMIC以及Automotive Camera PMIC都已經開始出貨，預計2026年可以開始獲利，2028年IPO。

華晶科技與世界領先的客戶攜手合作，多年來專注於光學影像技術的創新研發，將核心技術做為公司發展的關鍵，透過在光學影像處理領域的核心競爭力，持續專注於「智慧車、智慧醫療、機器人、AI智慧影像」四大產業的佈局，持續不斷強化競爭優勢。 1996年，夏汝文總經理在台灣成立了華晶科技股份有限公司。草創之初，華晶科技專注於數位相機(DSC)產品的研發與製造，經過十餘年的戮力經營與發展，一度成為全球最大數位相機設計與製造大廠。近年，華晶科技更陸續投入手機影像市場、汽車工業、醫療電子以及其他數位影像的新興應用市場，致力提供創新且多元的影像解決方案，使人們不僅能擁有美好回憶，也能擁有美好的生活。 華晶科技總部位於台北內湖科學園區，並在新竹科學園區與美國洛杉磯設有研發分部。為了因應快速成長的業務，2000年華晶科技獲經濟部投審會通過，赴中國江蘇昆山出口加工區設立全球製造中心，為擴大產能，2011年並於中國江蘇昆山出口加工區設立第二座全球製造中心，以支應包含手機影像、汽車工業、醫療電子等新興數位影像產品市場業務之生產製造所需。 核心技術 　AI影像解決方案：從硬體製造到晶片設計，包括客製化多鏡頭影像 模組、深度學習晶片、IP授權、智慧車載、 醫療影像設備等； 　視覺專家：擁有全球數位影像ODM第一的實力及技術，具備自行設計ASIC視覺芯片之能 力及系統機電整合、軟體設計、光學、精密機構與工業設計等，擅長輕薄微小、低功率及無線化之產品設計製造； 　視覺晶片：為台灣少數擁有核心系統晶片開發團隊的廠商，自行設計的低功率高效能ASIC晶片使華晶在影像品質、邊緣視覺AI功能、產品開發效率與功能產品組合上，具有價格競爭力，且能更快因應市場需求展現競爭優勢； 　醫療影像：2008年投入醫療電子，屢獲國際醫療品牌大廠指定代工，持續發展微小化、低耗能、無線化等特性並結合數位影像技術應用，提供醫療影像解決方案，耕耘高端醫材有成。醫療影像產品從設計、研發、生產、管理流程等，皆需符合醫療產業高規格認證需求，產品的穩定性、安全性、品管已達醫療等級。 華晶科技與集團子公司將憑藉著在數位影像上的專業能力，跨入更多元的領域，繼續致力於造福人群的技術與產品，並為股東、為社會創造更大的價值。

華邦電子於1987年9月創立於新竹科學園區，1995年正式於台灣證券交易所掛牌上市，2008年7月總部遷至中部科學園區，以十二吋晶圓廠為主要之研發與生產基地。今日的華邦致力於記憶體產品的生產與設計，其中包含「客製化記憶體事業群」、「記憶IC製造事業群」及「快閃記憶體IC事業群」三大領域。華邦團隊累積豐厚智慧與經驗，以「誠信經營、當責團隊、熱情學習、積極創新、永續貢獻」之工作文化，做為華邦之核心價值觀，結合科技的創新，深植於公司之各項經營活動之中，藉以達成公司策略目標且以IC發展上之專業技術來拓展人類生活各項領域之應用，為社會帶來新思考與新生活。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

円星科技(M31 Technology Corporation)由一群專業與充滿熱情的夥伴創立於2011年，為積體電路矽智財(Silicon IP)設計服務業之新秀。 本公司擁有優秀與資深的經營及研發團隊，為因應半導體產業對矽智財需求大幅成長的趨勢，特以創新、服務與為客戶創造價值的精神，投入矽智財的開發與服務。我們秉持著『成為半導體業最值得信賴之IP公司』的願景，與所有加入我們的創業夥伴共同追求永續經營與成長。誠摯歡迎您與我們共同打拚，以精品文化之精神，創造價值，追求卓越！ 全球IC產業正面臨加速產品上市時程與 降低成本的激烈競爭，這提供了專業矽智財供應商的成長商機。亞洲擁有全世界最完整密集的半導體供應鏈基礎設施， 也是全球成長最快的半導體市場。円星科技的成立，即是為了提供客戶高品質的矽智財服務，並協助全球設計業者連結亞洲半導體的產業鏈資源。 円星科技致力掌握差異化的關鍵規格，力求完美的開發流程及品質把關，在服務及技術上精益求精，以提供業界最具效益之「精品矽智財」。 円星科技以M31作為公司的英文名稱，M31又名仙女座星系，它是一個距離地球兩百二十五萬光年、擁有一兆顆恆星的雙核心螺旋星系，也是在地球上肉眼可見最遠的“深空天體”。 「因此我們期許所開發的每一個IP，就像M31星系一般，充滿了無限的想像與未來 ─ 這樣的想像與未來，都可一一被看見與實現。」

世界先進公司誕生於1994年，今年要滿31歲了喔!! 我們一直在製程技術及生產效能上不斷的精進，也持續提供不只品質好，CP值也高的晶圓製造服務給我們的客戶，我們的目標就是成為「特殊積體電路製造服務」的領導廠商。 世界先進還在持續長大中，就跟我們的名字一樣，致力於引領世界，打造仙境！ 目前在全球已經有五座八吋晶圓廠，總部在新竹科學園區，在北美、中國大陸、新加坡均有子公司，可以提供全球客戶最即時的服務。 想和我們一起成為半導體產業的領導者嗎？加入世界，我們一起成為先進!! 想和我們一起成為半導體產業的領導者嗎？邀請您加入我們! 一起走世界，先進稱霸吧!! 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

宇辰系統科技股份有限公司（股票代碼：7813）　 【企業發展歷程】 宇辰系統科技成立於2010年10月1日，總部位於新竹市。從最初的小型工作室起步，在總經理何瑞祥先生與兩位共同創辦人的領導下，現已發展成為擁有數家關係企業的科技集團。 【全球服務網絡】 為提升客戶服務品質，我們已在台北、台中、台南、高雄設立服務據點，並積極拓展國際市場，目前業務版圖已延伸至美國(亞利桑那州)、中國(南京)、越南(胡志明/河內)、德國(薩克森州)、新加坡等地區。迄今已成功為數百間上市櫃企業提供系統整合服務，累計完成上千個成功案例。 【核心價值與承諾】 我們持續傾聽客戶需求，致力研發更人性化的操作介面，提供最完善的系統整合解決方案。在快速變化的經營環境中，我們堅持以「專業技術，服務業界」為宗旨，為客戶提供高性價比的產品、即時的技術支援、穩定的系統品質。 【四大競爭優勢】 一、專業銷售團隊：擁有深耕半導體、電子、機械、石化等產業的專業銷售人才，為客戶推薦最適切的解決方案。 二、完善的技術服務，由跨領域專家(電子/電機/化工/資訊/機械) 組成的技術團隊，提供： ◆ 即時技術諮詢 ◆ 快速故障排除 ◆ 專業維修保固 ◆ 標準化安裝服務 三、高效率的行政系統，自主開發的資訊化管理平台，實現： ◆ 全流程數位化 ◆ 資訊即時更新 ◆ 作業效率最大化 四、優質人才環境，秉持「共創共享」理念，我們提供： ◆ 具競爭力的薪酬福利 ◆ 完善的職涯發展制度 ◆ 優質的工作環境

閎康科技是涵蓋電子 、 電機 、 材料分析為內涵的技術服務公司 ， 為國內率先通過 ISO-9001、IECQ-17025、ISO-27001、TUV NORD Certification(Automotives)、ANSI/ESD S20.20以及ISO/IEC-15408等多項認證的獨立實驗室，也是榮獲經濟部工業局頒發工業精銳獎的獨立實驗室。 閎康科技的研發及經營團隊為來自新竹科學園區之菁英份子，其成立的主要目標是配合國家策略性工業的發展，從事高科技研發服務，將提供IC、TFT-LCD、化合物半導體材料元件、太陽能相關及各種電子零件產業的材料分析及故障分析服務。 目前在新竹地區、台南、上海、廈門、深圳、蘇州、日本名古屋、熊本共設有十七個服務據點；持續投資各項高科技設備，提供各產業客戶最先進的分析服務，從產品的設計、製造到封測皆提供客戶強而有力的支援，讓客戶在全球供應鏈中更具競爭力。 更多關於閎康請參考： 官網：http://www.ma-tek.com/zh-tw/home 服務小網頁：http://www.ma-tek.com/ma-tek/index.html Youtube：https://youtu.be/4HgsyYyrDt4 臉書粉絲團：請輸入"Materials Analysis Technology閎康科技"

漢磊科技股份有限公司前身為漢磊先進投資控股股份有限公司轉投資公司之一。漢磊投控主要轉投資為嘉晶電子股份有限公司及漢磊科技股份有限公司，為專注產業經營，漢磊投控與漢磊科技於2021年9月1日完成合併，合併後公司名稱為漢磊科技股份有限公司，並續持有重要轉投資公司－嘉晶電子股份有限公司。 漢磊科技於1985年設立於新竹科學園區，為全球第一家雙載子積體電路（Linear Bipolar IC）專業代工廠，也為全球第一家俱備化合物半導體氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）專業代工廠。目前擁有 1座4/5吋晶圓廠 及 2座6吋晶圓廠。 為專注利基型功率半導體之代工生產，同時擴大佈局節能、新能源汽車等相關產業的應用，除既有高壓 MOSFET, IGBT 與 FRED 分離功率元件及高功率和高壓 CMOS 等製程提供多元化服務，結合 Bipolar, CMOS 與 DMOS 元件在高壓、高電流等優點，推出適合功率 IC 的製程外，並將加速掌握產業趨勢，全力發展化合物半導體技術；利基型矽功率半導體，氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）之磊晶及元件代工作為主力的營運模式。我們深信唯有不斷地研發精進、品質提升及優質的服務，才能創造出客戶、投資者及員工的最大價值與利益。

我們需要你及妳，一起成就世界第一的目標。 晶焱科技是一家IC 設計公司，目前階段性的目標是成為ESD 領域中的世界第一。ESD領域是指以半導體技術為基礎，讓所有的電子裝置產品，都可以避免靜電放電帶來的破壞。 晶焱科技公司以ESD 技術設計IC半導體，用於保護功能性的IC半導體，讓這顆IC可以避免受到靜電放電的影響。我們也用IP技術讓IC在設計階段，或是在生產的過程就有自保的能力。所以公司產品的應用是跨領域的，所有電子裝置產品都會有ESD 半導體的蹤影。 公司無意成為幸福的企業，但是多年來有參考財星雜誌-The best company to work for-的企業。看看這些國外公司的員工如何表現自我、貢獻社會以及對環境的關注。 公司位於新北市，研發中心在竹北高鐵站旁，另外在上海、深圳、首爾設有辦事處，我們的目標市場是全世界。 所以我們需要電子、物理、半導體及資訊工程師，也需要管理、商學專業的畢業生以及對市場行銷有興趣的人加入，一起成就這世界第一的目標。 我們也歡迎你，妳的英文、日文...不同語言的溝通能力，擴大企業在全球的影響力。

新飛航電能是一家專注於 智慧電動車充電樁解決方案 的新創公司。我們致力於打造兼具 高效能、安全性與智能管理 的充電設施，協助城市邁向低碳永續，並提升使用者的綠能體驗。 我們的核心團隊結合了 電力工程、汽車充電樁ems管理系統，從充電樁硬體設計到後端雲端平台，提供 一站式解決方案，讓電動車主享有 即時監控、快速充電與智慧支付 等便捷服務。 使命：推動綠能交通基礎建設，讓充電像加油一樣方便。 願景：追求企業永續成長，並成為亞洲值得信賴的智慧充電服務供應商，支持未來智慧城市的發展。 服務範圍： • 汽車充電樁設計、安裝與維護 • 智慧能源管理平台 • 公共與私人充電解決方案 • 客製化專案規劃

本公司著重於國內外半導體設備業務，主要致力於半導體二手設備買賣/售後服務。 經營團隊是由一群原廠專業工程師組成，具有著極專業的背景能力，提供客戶完善的服務品質及內部工程人員堅強之後盾，期待您的加入。 Semiconductor Equipment Solutions (SES) was formed in 2010 and is an industry leading provider of Used, Refurbished and Turnkey Semiconductor Equipments. We offer a marketplace for customers to Buy and Sell Equipment while providing Technical advise, Wafer Fabrication Engineering Works including Refurbishment, Installation, Dismantle & Maintenance Services. Our team comprised OEM trained engineers with extensive tool knowledge and customer service experiences. We offer flexibility and technical expertise to meet your demands. We are committed to making your experience a pleasant one.

創鈦科技為半導體業零件製造公司, 研發, 設計, 生產零件為鋁合金組裝件. 我們重視每一位員工，有良好工作環境，也提供學習及成長空間，歡迎優秀的朋友一起加入。

京元電子為一專業半導體IC測試上市廠商，成立民國七十六年，總公司位於新竹，地理位置靠近新竹科學園區的上游IC 製造商，就近提供客戶即時的服務。目前在新竹廠、竹南廠與銅鑼廠共有三個廠擁有國內、外最先進之設備與技術，為國內首屈一指半導體專業測試廠，公司成長迅速，竭誠歡迎有抱負、勇於接受挑戰的您一同加入我們的行列! 京元電子提供人性化的工作環境和良好的薪資福利制度，滿足員工階段性生涯規劃發展之需求。京元致力於提供員工優渥的薪酬制度，除了俱競爭力的薪資，我們還提供高額的員工分紅。我們深信優秀的同仁是京元最大的資產。京元尊重每一位同仁的個別差異，在京元，您可以盡情發揮個人潛能、挑戰自我極限。京元並以靈活、公開的晉升管道幫助達成事業目標。 別再猶豫了，現在就加入京元!! 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104