兆發科技股份有限公司 的相似公司
金兆益科技股份有限公司，創立於民國82年，主要從事半導體製程監測技術與設備服務；擁有為數不少的客戶群。 本公司擁有優秀的經營團隊，秉持著『新穎，迅速』的經營理念，追求企業永續經營及成長；除整體營運穩定外，獲利狀況也逐年提昇，是國內績優廠商之一 。我們重視每一位員工，除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間，歡迎優秀的朋友一起加入金兆益科技股份有限公司的工作行列。
莫扎特半導體股份有限公司（Mozart Semiconductor Co., Ltd.）成立於2019年，坐落於凱峰世紀科技中心，緊鄰台元科技園區。 Mozart Semi為專業ATE測試板設計及技術整合公司 (design & technology service)，協助客戶快速產品導入，提供客戶全方位的測試解決方案。 我們有良好工作環境、也提供學習及成長的空間，歡迎優秀的朋友一起加入莫扎特半導體有限公司的工作行列。
鈺群科技股份有限公司為鈺創科技(OTC代號：5351)百分之百持股之子公司，集結IC設計專長的優秀人才，專注於拓展USB高速介面晶片技術。<br/>詳細資訊請參考鈺創集團網站 http://www.etron.com
漢民科技 1977 年成立於台灣，伴隨著台灣半導體業的成長，成立至今超過 40 年，營運總部位於新竹科學園區。 多年來，漢民結合原廠，支援亞洲各地的客戶，建立工程服務團隊，服務半導體、光電廠商，與客戶與合作原廠，建立了夥伴的關係，希望客戶邁步向前時，有我們一分的足跡。我們攜手原廠夥伴裝置機台，總計服務超過了200座半導體及光電廠。漢民參與台灣及東南亞地區所有的晶圓製造及光電廠的建廠與設立，無役不與，近十年亦加入中國大陸建廠及設立；目前絕大多數的廠房仍由漢民提供技術支援服務，且裝機總數超過 22,000 台 。 我們對人，對服務，不斷地投資，在客戶的需求下，也不斷審視可以投資新的技術，漢民投資，成功開發了電子束檢驗設備（E-beam Inspection）、離子植入機（Ion Beam Implanter）與有機化學氣相沈積設備（MOCVD）……等等設備，成為奈米時代，一線半導體及光電廠採用的設備。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104
金麗科技股份有限公司 (台灣證券交易所代碼: 3228) ，成立於 1997 年 8 月，總部位於新竹科學園區，以完整研發技術支援及世界級經銷夥伴服務，使得金麗客戶群能藉以開發出兼具成本與開發效率的產品應用。 金麗科技開發設計為整合開發服務鏈，提供客戶從系統開發設計到量產服務支援，自許不僅僅是處理器平台提供者，更是客戶群所期待的處理器平台夥伴。公司治理的不斷提昇努力，亦為金麗科技的承諾。在西元2007年，金麗科技除代表台灣榮獲ASPA Awards首獎外更獲得台灣金根獎殊榮，是對金麗科技深耕台灣放眼國際經營的肯定;金麗科技亦連年獲國際組織所頒發高科技高成長公司;同時，近幾年屢屢由主管機關監督的公開發行公司資訊揭露評鑑系統為獲A級肯定。 金麗科技持續研發新一代晶片核心架構，以32位元X86 指令集相容技術為主軸，整合自動控制、運動控制及相關電腦周邊，開發工業電腦及自動化完整的解決方案，同時整合相關類比及介面電路，以利客戶在嵌入式產品單晶片SoC的需求。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104
富提亞科技是專注於開發嵌入式非揮發性記憶體矽智材(embedded flash IP)設計公司,2011年由一群原瑞薩電子，擁有製程開發及可靠度經驗超過30年以上的veteran engineers在日本東京成立，2015年即獲日本產業革新機構(INCJ)投資，開發的embedded flash IP已獲日本多家車用電子及國內知名晶圓廠採用並大量量產。2017年5月完成series B集資，成功獲得國內知名之IC設計上市公司和創投投資及產品合作，並展開與國內知名晶圓廠在先進製程上開發embedded flash IP的計畫案，目前已有超過98篇專利。 有鑒於台灣及大陸為晶圓代工廠及IC設計產業重鎮，富提亞科技於2017年6月於台灣新竹成立設計營運中心，並隨業務發展狀況將IPO於台灣列為營運方向。除embedded flash IP的傳統應用外，富提亞科技的embedded flash技術會在NVRAM及AI(deep learning)上有延伸的開發及應用。雖然IC設計產業在現今大環境上已趨成熟，富提亞科技所處的矽智材產業成長率遠高於整體IC設計產業，技術開發並處於IC設計產業之先端。我們竭誠歡迎有非揮發性記憶體設計開發相關經驗的優秀人才加入我們的團隊，一起創造產業契機！
尋找對生命有思考的人! 尋找不願渾渾噩噩過一生的人! 讓工作展現它的意義及樂趣，讓生命因為您的努力而綻放光芒 為因應產品及業務的擴張，飛鳥車用電子敬邀志同道合的各路菁英與我們共同努力，創造未來。 人生的道路雖然漫長，但緊要處常常只有幾步。成功，從選對舞台開始。 飛鳥車用電子(股)公司自民國九十年八月成立，成立迄今22年，是一家專研於『毫米波雷達感測器模組」及『車載資通訊系統」領域的專業產品設計製造公司。飛鳥公司位於新竹科學園區(國家太空中心或Qualcomm大樓附近)，主要產品包括適用在各式各樣消費性電子的毫米波雷達感測模組(60GHz Radar Sensor Module)產品、及適用在各品牌車子的車用影音主機。在此說明一下: 毫米波雷達是2016左右才開始商業化的劃時代新科技，是讓所有的裝置和設備具有感測周遭環境變化的關鍵零組件，可廣泛用於工業、及消費性電子業，也是智慧型IoT不可或缺的基本感測Sensor。飛鳥的毫米波雷達偵測技術及CO2感測技術領先業界，是德國英飛凌Infineon 特選之優先合作夥伴。飛鳥協助客戶依應用需求快速導入客製的Infineon/ ASUKA 毫米波雷達和CO2模組。目前已應用在智慧型路邊停車、自動感測式螢幕、智慧城市等應用上。客戶群包含各國汽車製造商/經銷商、ODM廠商、品牌廠商、及通路廠商，營運範圍擴及全球。 飛鳥擁有來自國內外頂尖學府的工程人員，陣容堅強，素質優秀；成員俱為具有多年的電子電路設計及應用、RF高頻電路設計、行動多媒體系統軟硬體規劃設計及系統應用整合經驗的產業界菁英，熟稔市場需求。飛鳥過去16年專注於車用電視(car TV)及影音主機 (2DIN)產品的開發，由於性能超強 & 極高的產品穩定度，向來是許多國家的車用TV領導供應商；也是許多世界知名車用影音品牌的供應商，產業地位備受推崇。而飛鳥自12年前投入「毫米波雷達感測」模組相關產品的設計開發之後。如今飛鳥的毫米波雷達偵測技術及CO2感測技術亦已領先業界，並因此成為德國英飛凌Infineon 特選之優先合作夥伴。 飛鳥公司崇本務實，立足台灣、面向世界。為擴大充實我們的戰鬥陣容，誠懇歡迎認真、負責、富團隊精神、並願與世界一流對手打仗的年輕伙伴加入我們快速發展的行列。 「響應參與【 青年就業大作戰 】 徵才計畫」，計畫代碼： 2022YBKCGPLAN
晶錡微電子 (ACS Chip) 是一家兼具 新創活力 與 穩健經營 的國際化企業，專注於 AI 邊緣運算 領域。我們提供先進的 IC 與 AISOM 模組，結合軟體應用，協助客戶打造智慧場域，讓傳統設備實現 AI 賦能與商業價值轉化。 我們在 台灣、新竹與新加坡 設有辦公室，並積極參與國際展會，包括 CES 和 IBC 等，展現我們的全球市場佈局與國際化視野。我們不僅具備新創的敏捷與創新精神，還擁有多年來穩健經營所積累的實力，正穩步邁向更高峰。 我們的團隊聚集來自 IC 設計、AI 技術、嵌入式系統 與 軟體開發 等領域的專業人才，具備豐富的 軟硬體整合與產品落地經驗。透過 AI 邊緣運算最佳化、即時數據處理 和 高效能運算能力，我們的產品應用於 智慧家庭、智慧零售、智慧城市 等領域，助力客戶創造營運價值。 在 ACS，每一位成員都能在新創活力與穩健發展的環境中找到屬於自己的舞台，勇敢發揮創意、挑戰極限，並在成長中成就自我。
宇辰系統科技股份有限公司（股票代碼：7813） 【企業發展歷程】 宇辰系統科技成立於2010年10月1日，總部位於新竹市。從最初的小型工作室起步，在總經理何瑞祥先生與兩位共同創辦人的領導下，現已發展成為擁有數家關係企業的科技集團。 【全球服務網絡】 為提升客戶服務品質，我們已在台北、台中、台南、高雄設立服務據點，並積極拓展國際市場，目前業務版圖已延伸至美國(亞利桑那州)、中國(南京)、越南(胡志明/河內)、德國(薩克森州)、新加坡等地區。迄今已成功為數百間上市櫃企業提供系統整合服務，累計完成上千個成功案例。 【核心價值與承諾】 我們持續傾聽客戶需求，致力研發更人性化的操作介面，提供最完善的系統整合解決方案。在快速變化的經營環境中，我們堅持以「專業技術，服務業界」為宗旨，為客戶提供高性價比的產品、即時的技術支援、穩定的系統品質。 【四大競爭優勢】 一、專業銷售團隊：擁有深耕半導體、電子、機械、石化等產業的專業銷售人才，為客戶推薦最適切的解決方案。 二、完善的技術服務，由跨領域專家(電子/電機/化工/資訊/機械) 組成的技術團隊，提供： ◆ 即時技術諮詢 ◆ 快速故障排除 ◆ 專業維修保固 ◆ 標準化安裝服務 三、高效率的行政系統，自主開發的資訊化管理平台，實現： ◆ 全流程數位化 ◆ 資訊即時更新 ◆ 作業效率最大化 四、優質人才環境，秉持「共創共享」理念，我們提供： ◆ 具競爭力的薪酬福利 ◆ 完善的職涯發展制度 ◆ 優質的工作環境
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海馳科技股份有限公司成立於2024年9月，專注深耕高效能功率半導體元件 (MOSFET & IGBT)設計。 憑藉著專業研發設計能力與經驗、和與晶圓代工與封裝測試夥伴的緊密合作， 為客戶提供高性能、高信賴性及卓越服務成本比之全方位滿足客戶需求的服務。 海馳科技總部設在竹北台元園區；辦事處在台北市關渡。
愛國者綠能科技公司成立於2022年底，承襲工研院多項固態電池技術，是全球領先的固態鋰電池製造商之一，總部位於新竹，專注於開發高性能固態鋰電池技術，為電動車、eVTOL及低軌衛星等領域，提供動力及能源解決方案。
成立於1988年的矽格公司是一家半導體封裝和測試代工服務的委外供應廠商(OSAT, Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services)，經營團隊平均擁有超過30年半導體封裝測試經驗。集團內擁有市場內最先進科技水準的設備、技術及自動化生產線，分佈在台灣、中國大陸及日本，客戶遍及全球，提供完整配套的半導體後端製造服務給客戶。 矽格集團擁有超過 2,000台測試機台，提供專業的半導體晶圓和IC成品測試。運用這些熟練的測試設備和技術，成為提供一元化IC測試服務的獨立委外封裝測試供應廠商。矽格封裝服務包含了晶圓級封裝( WLCSP)、晶圓凸塊(Bump)、覆晶封裝(Flip Chip)、窗型柵式陣列封裝(Window BGA ；wBGA)。矽格的測試服務涵蓋了標準和客製化測試方案的兩大領域，包括邏輯，類比，混合信號，射頻，記憶體，電源等晶圓和IC成品測試。經由矽格集團封裝和測試的半導體被廣泛地應用於元宇宙、高速運算、無線通信、手機、車用、醫療、衛星、電腦、物聯網、人工智慧、消費電子商品和多媒體產品。 矽格客戶大多來自於具有世界級領導地位的半導體設計公司、整合元件製造商和晶圓製造廠。對於最先進生產技術的需求，促使矽格不斷地提升工程和製造能力來維持高品質的產品和服務。 矽格已於2003年在台灣証券交易所掛牌公開上市。目前資本額45億，集團資產總值新台幣388億，工廠 11座，員工5,100人。矽格集團營收目前為台灣第6大專業委外封裝測試集團(OSAT Group)，在2021年全球排名第12名。 矽格榮耀： 2024年榮獲《商業周刊》腦力新越南人才培育系列報導 2023年矽格北興、中興、湖口三廠榮獲健康職場認證健康促進標章 2023年榮獲RBA白金級認證 2023年榮獲TTQS人才發展品質系統銀牌獎 2023年榮獲天下雜誌-國內2000大製造業，矽格第214名 2023年榮獲健行科技大學優良實習廠商獎 2022年榮獲天下雜誌評選半導體盛世企業100強-矽格第51名 2022年榮獲天下雜誌-國內2000大製造業調查，矽格第236名 2022年榮獲遠見雜誌專訪-人才培育特別企劃 2022年榮獲新竹IC之音節目訪問-半導體就業熱潮 技職產學專班超前佈署搶人才 2021年榮獲勞動部勞動力發展署大人提及充電起飛計畫辦訓優良單位 2021年榮獲1111幸福企業金牌獎 2021年榮獲新竹縣政府友善職場獎 2021年榮獲明新科大獲頒半導體人才培育績優廠商 2021年榮獲天下雜誌-國內2000大製造業調查，矽格第249名，於半導體業排名第22名 2021年榮獲天下雜誌統計韌性企業200強，矽格榮獲全年成長第78名 2020年取得車用電子ISO26262認證 2020年榮獲健行科技大學優良實習廠商獎 2020年中興廠榮獲績優健康職場-健康銀齡獎 2020年榮獲天下雜誌-國內2000大製造業調查，矽格前300名，於半導體業排名第25名 2020年榮獲數位時代雜誌評選台灣100強高價值企業 2019年榮獲國際貿易局評選出進口績優廠商 2019年榮獲天下雜誌評選快速成長企業營收第三名、獲利第六名 2019年榮獲桃竹苗地區第一類投保單位健康存摺下載競賽活動獎 2018年榮獲「進用中高齡及高齡勞工績優獎」優等獎 2017年湖口廠、2019年北興榮獲全國職場健康績優職場-活力躍動獎 2017年獲選今周刊評比全台超夯產學專班專題刊登 2015年榮獲教育部技職再造典範企業代表，TVBS專題節目製作 2014、2015、2018、2019年榮獲勞動部勞動力發展署『人力發展品質管理系統(TTQS)』評核為『銀牌』 2014年榮獲財政部關務署『安全認證優質企業AEO(Authorized Economic Operator)』認證 2014年榮獲經濟部國貿局認定為「實施戰略性高科技貨品內部管控制度（ICP）」認證 2014年榮獲經濟部金貿獎-重點拓銷市場貢獻獎 2013年榮獲協助原住民就業成效績優企業 2012年榮獲桃竹苗區就服中心友善雇主獎 2011 & 2012年榮獲協助榮民就業成效績優企業 2010年唯一科技廠獲頒為桃竹苗區友善雇主獎 2009年通過國科會高科技設備前瞻技術發展計畫，全台獨一自製RF IC測試系統 2006年起共11年獲得職訓局協助事業單位人力資源提升計畫補助 2005年榮獲商業週刊1000大排名第370名 2003年榮獲天下雜誌製造業年度最會賺錢50家公司/暨年度最佳營運績效50家公司/製造業1000大前500名 本公司正推動巨大擴張工程，歡迎有心從事半導體封裝測試事業之傑出人才加入，本公司將培養及令您施展個人之偉大事業抱負。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104
博發電子成立於2017年9月，專注於各式電源管理和混合訊號IC之定義、設計、生產、銷售和服務，並從系統應用角度提供完整的解決方案。公司主要成員來自國內IC設計大廠，皆於Analog IC設計業10-20年以上之工作經驗，團隊具備高度的研發實力。產品開發主要以價值創新為主軸，從系統應用層面重新定義晶片規格，提供具差異化和高附加價值之有競爭力之產品，來為客戶提升價值。應用包括可攜式裝置、物聯網、攝像頭模組以及太陽能等等領域。 已經研發出全世界第一顆可以以動態負壓調整來降低穿戴式AMOLED 面板耗電單電感雙極性輸出的(Single-Inductor Bipolar Output)電源管理晶片方案，而且可以比既有主流方案需要更小的PCB面積，並可降低10%~40%的面板耗電，是為用在穿戴式裝置用之AMOLED顯示器之最佳電源方案。 另外，也已經研發出世界第一顆可工作在連續電流模式之單電感多輸出電源管理晶片(Single-Inductor Multiple-Output, SIMO, PMIC)，僅需要一顆電感的空間，即可提供具有和多顆電感多路輸出的電源管理晶片相當之轉換效率與性能，在許多需要小體積空間，多路高轉換效率之電源輸出應用，是為最佳的電源晶片方案。 在穿戴、平板和筆電的AMOLED PMIC以及Automotive Camera PMIC都已經開始出貨，預計2026年可以開始獲利，2028年IPO。
益芯科技(CMSC)由美商Cadence於2001年成立，以提供設計系統單晶片(SoC)所需的高階技術與完整設計流程為主要業務。於2003年改組，邀請知名晶圓大廠(世界先進積體電路公司)及創投公司(中加投資公司)進行公司再造，強化技術及服務內容，數年來公司已累積EDA /IP/Foundry伙伴資源，包括工具應用、智財權(IP) 、設計流程與產品研發等核心技術，以及類比(analog)、高頻(RF)、數位IC、3D IC/SiP 封裝測試等技術人才，可提供一站式從IC設計至量產的整體技術服務，協助系統及IC設計公司達成產品即時上市( time-to-market )之目標。
鴻海精密工業股份有限公司（臺灣證券交易所代碼：2317）於1974年肇基於臺灣，以模具為根基，逐漸發展為高科技服務企業。在電子代工服務領域（EMS）排名全球第一，市占率超過四成，範圍涵蓋消費性電子產品、雲端網路產品、電腦終端產品、元件及其他等四大產品領域。全球員工總人數季節性高峰約一百萬人，2021年合併營收新臺幣5.99兆元（約2,062億美元）。 鴻海事業版圖遍及全球，橫跨三大洲，以臺灣為中心，延伸發展到中國大陸、印度、日本、越南、馬來西亞、新加坡、捷克、匈牙利、斯洛伐克、美國、巴西以及墨西哥等區域，在逾20個國家及地區都有生產及服務據點。 2021年名列《財富雜誌》(Fortune) 全球500大企業排行榜第22名。2019年，鴻海榮獲《富比士雜誌》(Forbes)全球百大數字公司第25名。此外，鴻海也是台灣唯一連續五年（2018~2022）獲得科睿唯安 (Clarivate Analytics)「全球百大創新機構 (Top 100 Global Innovators)」的民營企業。 近年來，積極投入「電動車、數位健康、機器人」三大新興產業以及「人工智慧、半導體、新世代通訊技術」三項新技術領域，以「三加三」結合作為集團重要的長期發展策略，為全球標竿客戶提供完整解決方案，成為全方位智慧生活提供者。
竹芯科技(Bambu Technologies, Inc.)提供客製化IC設計服務及Turnkey solution ，從IC 設計至封測皆具經驗，能提供客戶各項解決方案。 總部位於台灣新竹，同仁背景是在業界深耕二十五年的研發團隊，客戶多為外國企業。
隆達電子擁有專業的光、機、電、熱整合技術研發團隊，全球專利數超過 2,300 件，以豐沛的集團資源、專業技術知識及完整的產品組合扮演光電半導體整合的最佳橋樑，提供海內外客戶最專業的方案整合服務。 產品涵蓋顯示器背光源、Mini LED 光源，車用照明、3D / 2D 感測、UV 殺菌及固化、專業人因與特殊照明等，並廣泛應用於家電、車載、工業應用等場域。 為加速前瞻布局並提高營運綜效，隆達電子與晶元光電在2021年透過股權轉換共同成立最佳化合物半導體投資平台- 富采控股 本公司以經驗豐富之技術與專業經理人經營團隊為出發，並配合與國內外研究機構和事業夥伴之密切合作，未來將繼續強化目前的技術優勢和新技術的開發，致力於製程、封裝與模組技術之整合、提供客戶最滿意的解決方案與競爭優勢。