香港商芯凱電子科技股份有限公司台灣分公司 的相似公司
英屬開曼群島商泰福生技股份有限公司（Tanvex BioPharma, Inc.）成立於2013年5月8日，專注於生物相似藥的開發與商業化，是台灣首家獲得美國食品藥物管理局（FDA）核發生物相似藥 Nypozi 上市許可的生技公司。除了台灣的研發中心，泰福生技擁有FDA認證的美國聖地牙哥cGMP商業生產基地，在全球生物製藥市場佔有一席之地。 2025年1月20日，泰福生技正式完成與保瑞生技（Bora Biologics）的整併，共同攜手打造國際級生物製劑CDMO戰隊，CDMO（委託開發暨生產）事業以「Bora Biologics」品牌進軍全球生物製劑代工市場。 作為台灣最大的製藥集團，保瑞藥業（Bora Pharmaceuticals）擁有完整的全球製藥佈局，涵蓋CDMO、生物製劑、學名藥及品牌藥等多元業務，並透過橫向與縱向資源整合，為集團內企業提供強大的技術與市場支持。此次策略整併不僅強化了泰福生技CDMO的服務能力，也能夠運用保瑞集團的全球資源，深化與國際生技製藥公司的合作，提升市場競爭力。 未來，泰福生技將整合雙方的專業技術，以台灣竹北廠作為早期生物製藥開發與CDMO研究開發中心，提供客戶從細胞株開發、分析方法開發、製程開發到生產臨床用藥的完整解決方案，並無縫銜接至FDA審核通過且擁有數千升產能的美國聖地牙哥後期暨商業生產基地，將能迅速連貫地提供客戶從開發到量產的委託服務，並且能大幅提升全球生技與製藥企業的創新效能率與成本控制，加速生物醫藥發展。
超炫科技成立於2017年，為一Fab-less IC設計公司，計畫從智慧型手機用AMOLED顯示驅動晶片切入市場，引進「具備顯示驅動晶片研發能力、熟悉IC設計」的技術團隊，確保公司能在未來龐大的AMOLED顯示驅動晶片市場中佔據先機並獲得成功，朝向下一代的顯示技術領域邁進。
臻龍實業Vaclong於1989年創立，本著正派管理、穩健經營、紮根技術的理念，專業從事真空熱製程設備及系統開發製造，擁有多項研發專利，結合傳統產業與現代科技，並擁有優秀的真空、機械、材料製程技術及經營團隊。 本公司核心能力: 真空技術及高溫技術 歡迎有志菁英加入我們! 企業網站 http://www.vaclong.com.tw 以了解更多有關我們的資訊.
南宜國際公司擁有一流的工程師及相關專業人員，不斷累積先進設備零件耗材開發設計之實務經驗及業務行銷實力，專業經銷及代理產業界的國際性領導品牌產品。我們除了是 英特格Entegris、Mykrolis、Millipore的台灣及中國地區的代理商，同時也經銷廣被推崇的品牌-CEMA 喜瑪、Greene Tweed (GT)格瑞特維、 NSK、Fenwal、NDV 等等，提供客戶全方位各項產品及服務之需求。 為了提升服務廣度及時效，自2011年開始於台南設立服務據點， 並於中國大陸設立子公司，把目標朝向全方位的專業性服務，以期達到國際化永續經營的目標。 南宜國際材料有限公司創立自有品牌-"CEMA" 專業生產各式陶瓷，PEEK 及高階工程塑膠及複合材料的軸承， 廣泛應用於印刷電路板、半導體、平面顯示器、觸控面板、光電、自行車、直排輪、醫療、 食品業中. CEMA不斷地礸研設計發展各領域適合的軸承，並持續專注研究及開發特殊環境中的各類軸承來滿足日趨多樣化的輸送的需求， 2009年CEMA 進一步將陶瓷軸承結合於自行車中軸 及輪組中，正式跨入自行車高端零件改裝市場， 同時也將陶瓷軸承推廣並成功用於競速直排輪中。產品品質逐漸被看見，歐洲比利時經銷商代理販售CEMA軸承，履獲國際比賽選手指定使用，並得殊榮,與有榮焉!
我們重視每一位員工，除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間，歡迎優秀的朋友一起加入智騰半導體股份有限公司的工作行列。
＂ Echoing the Future, Bridging the World ＂ 智微科技呼應未來科技脈絡與趨勢，為能與世界接軌並滿足市場求新求變的需求， 致力於新技術的拓展與產品研發。 智微科技(GTSM: 4925)成立於2001年，總部位於台灣新竹科學園區，提供全球客戶專業的業務和技術服務，智微團隊透過持續的研發資源投入、前瞻技術與產品創新應用開發，現已擠身為全球市場領導品牌的IC設計公司。 智微科技專注於橋接控制晶片完整技術的開發與服務，擁有專業的營運、研發團隊，以及優異的產品品質管理能力，提供最先進的技術與全方位的儲存產品解決方案。智微科技與客戶共存共榮，透過建立密切的合作網絡，在全球市場建立無可取代之競爭優勢。 智微科技重視人才的培育與學習發展，除了提供優於同業的工作環境與薪資水準，智微專業的經營團隊更以全球化企業管理者之制高點，營造優質的企業文化、明確的指導方針，提供同仁拓展視野和實現目標的舞台。歡迎您加入智微科技，瞭解更多資訊，請瀏覽www.jmicron.com 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104
瓦雷科技成立於2016年，由多位資深IC設計與記憶體/存儲領域專家在舊金山及新竹共同創立，2021年底完成B輪募資。目前董事會包含：創辦人項春申博士、創意電子前總經理賴俊豪先生、Marvell創辦人Dr. Sehat Sutardja、旺宏電子微電子及記憶體事業群副總經理倪福隆先生等四位成員。(https://www.wolleytech.com/index.php/menu-about-us/menu-board-of-director) 瓦雷科技多年來深耕記憶體領域，專注於擴展客戶所需之軟硬體設計，協助全球客戶實現各項加值需求。以無需查表SCM控制器及PCIe/CXL IP技術為基礎，瓦雷科技提出CXL Native Memory、 NVMe-over-CXL 與 CXL Persistent Memory等產品概念，在減少晶片尺寸、降低功耗、提升效能等方面具有顯著優勢，尤其適用於解決 AI PC 或者資料中心在執行大型語言模型等各式應用所遭遇的記憶體/存儲運算瓶頸。 CXL為全球發展重點。瓦雷科技之CXL成果獲聯盟官方與Xilinx認可列於供應商名單，與客戶合作之PCIe/CXL FPGA驗證平台也於2023年2月通過PCI-SIG compliance認證；有助於推升台灣廠商對於CXL技術之掌握及加速產品開發，共享市場商機，前景值得期待。
力智電子（6719） 成立於 2005 年，深耕於高密度電源解決方案及高效能功率元件技術的設計與開發，主要產品包括電源管理 IC（PMIC）、電池保護 IC、分離式功率元件與氮化鎵（GaN）電源解決方案等。 目前產品除應用於電腦、顯示卡、高速運算、遊戲機、行動裝置等消費市場領域外，近年更跨足工業與車用電子之應用。 憑藉著二十多年來專業研發設計能力與經驗、和與晶圓代工與封裝測試夥伴的緊密合作，力智電子始終以為客戶提供卓越品質、性能、服務和成本之全方位電源管理解決方案為願景。
全智科技致力成為世界級射頻積體電路(RF IC)測試市場之領導廠商，提供無線通訊系統相關積體電路測試服務，滿足客戶於無線通訊市場的需求，為RF IC測試提供更多低成本、高效能之解決方案，協助客戶加速其產品上市時程與市場競爭力。 全智科技因應全球無線通訊產業起飛之趨勢，2000年於台灣成立，原名智森科技，為使企業體的量產規模及資源運用更有效率，2004年3月與全天時科技(股)公司合併，更名為"全智科技"。2016年7月全智科技因應封測產業策略結盟趨勢，併入台灣前三大晶圓測試廠欣銓科技(3264)，成為欣銓集團一份子，雙方策略聯盟後，可更完整掌握智慧聯網相關測試服務，強化競爭力以及提升產業之市佔率，有效發揮營運綜效。 全智科技於新竹科學園區內設有四個廠區: 一廠: 新竹科學園區新安路6號6F 二廠: 新竹科學園區科技五路6號7F(應徵面談地點) 三廠: 新竹科學園區科技五路2號5F 新廠: 新竹科學園區研新四路6號 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104
奇高電子為一新創IC設計公司，公司主要業務為消費性IC之設計、銷售及製造， 歡迎對新創公司及IC設計公司有興趣之科技人才與我們一齊創業，夢想未來。 我們的研發團隊畢業於國內各知名大學，每位同仁都具有多年相關工作經歷,在IC設計領域鑽研多年，擁有卓越的研發與創新能力。 公司提供良好的研發討論環境及氛圍，彼此討論、分享、學習，每位研發同仁皆能在工作中快速學習與成長，充份發揮長才並隨時保持高度的產業競爭能力、相信這會是每位求職者欲尋求的工作環境。
池御科技創立於2017年，官網：https://www.chisu.com.tw/ 專注在智慧工廠、智慧商店、冷鏈管理的IoT聯網發展。 我們持續務實創新，是國內少數具有發展潛力的中小企業，有完整的研發、FAE、QC、商品企劃能量與團隊。 近幾年更積極推動<Dr. AI冰櫃醫生>品牌，官網：https://web.drai.cc/ 是國內在冷鏈產業中，唯一能夠以<APP、WEB、工業電腦>的方式，即時監控管理冷櫃；並嵌入多項領先業界的智能演算調控，在不改變冷櫃系統架構之下，達到真實節能效果。 在專業技能方面，我們是國內唯一同時熟悉具備SEMI Equipment Communications Standard protocol、新世代行動式技術、AIoT邊緣運算、需量反應、人工智慧、硬體設計等能力的公司。
台灣茂矽電子股份有限公司設立於一九八七年一月八日，同年四月三日開始營業；一九九○、一九九一年陸續購併美國茂矽與美國華智公司，於一九九五年完成股本大眾化之目標，股票正式於台灣證券交易所掛牌上市。 台灣茂矽晶圓製造長期聚焦在功率半導體元件及電源管理IC領域，主要產品有溝槽式功率金屬氧化物半導體場效應電晶體（Trench Power MOSFET）、溝槽式絕緣柵雙極電晶體（Trench IGBT）、類比IC (Analog IC)以及各種二極體（Diode）等，客戶終端產品廣泛應用於電腦、液晶螢幕與電視、手機電池、工具機、LED照明、電源及汽車電子等領域。 除了既有的電源分離元件市場，目前更致力佈局於智能電動車、機械人、及綠能等產業市場，為各產業提供更多項產品設計與製造服務與創造公司更好的營收。本公司在溝槽式技術上已建立完善工藝基礎並獲得國內外客戶信任，近年藉由該技術切入溝槽式蕭特基二極體(Trench Schottky Diode)與靜電防護器件等領域，扮演國內最欠缺的專業製造供應商角色，獲得客戶好評並在104 年Q4 開始量產，未來更將秉持技術優勢，繼續優化產品性能滿足客戶應用上需要。 台灣茂矽秉持一貫客戶至上精神，持續提供更多樣符合市場需求的中、高壓分離器件及智能電源管理技術平台與產品，並積極拓展客戶群，且藉由深化客戶長期夥伴關係，導入更先進的各種製程，並開始在寬隙材料-SiC與新世代超低功耗場效應電晶體上展開研發，期能在此重要材料上取得領先優勢，以確保特殊晶圓製造的領導地位。本公司將基於股東及員工之最大利益，積極參與客戶新興領域應用需求，在既有的基礎上繼續強化優勢，致力創新製程技術及產品研發與銷售，服務全球客戶。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104
高聖精密機電股份有限公司成立於1976年，專業研發製造金屬切割帶鋸床，立式、臥式、客製特殊用途帶鋸床，產品線廣達130餘機型。高聖外銷歐美市場為主，全世界經銷商遍及80餘國，與歐美日世界品牌齊名。1989年成立美國公司，直接掌握銷售，與美國客戶共同研究開發80餘種機型，並業已成為全美前三大供應商。2013年成立歐洲公司。台灣工具機躍進為世界排名第四，機械為工業之母，穩定、紮根、創新、卓越，是高聖在世界發展、深耕台灣的價值觀。本著取之社會、用之社會的理念，積極參與產學合作發展、鼓勵優秀人才投入精密機械專業領域，歡迎有志一同的伙伴加入，共同將世界訂單帶回台灣！
晉弘科技(股票代號6796)運用光學影像系統設計及數位影像處理的核心技術，開發出新型手持式數位五官鏡，將傳統診察儀器數位化、微型化，只要一台主機，醫生就可完成眼、耳、鼻、口、皮膚等五官的基本檢查，可運用在遠距醫療及電子病歷之紀錄，協助醫生執行更便捷的篩查與診斷，且藉由行動通訊網絡的普及，可實現問診零距離之目標。 奠定基礎後，進一步再將觸角延伸至AI智能醫療服務領域，如AI視網膜輔助診斷軟體及AI傷口照護智能手機等應用，成為生醫資電Bio-ICT創新型產品、模組與服務兼備的AI智能醫材公司，除可協助醫事人員進行第一線篩查，也使後續追蹤紀錄更為便捷和完整，落實預防醫學與分級診療，使醫療資源做最有效的運用。著眼精準醫療及微創手術之趨勢，晉弘科技運用半導體封測概念進行光學鏡頭加工製造，開發微型鏡頭模組，兼顧成本與影像品質，運用於拋棄式內視鏡，不僅可縮小內視鏡軸徑，減輕內視鏡進入人體之不適感，便利深入人體部位，更可大幅降低感染風險。
泓瀚科技為台灣最大專業研發與製造噴墨墨水公司，成立主要目的為開發市售與發展新型之噴繪印表機專用墨水。公司位於台灣科技重鎮－新竹，可快速掌握相關產業之脈動，並可與就近的協力廠商密切配合，達成快速開發與生產之目的。 公司擁有優秀的研發團隊在多年噴墨相關耗材研發及生產上具豐富經驗。 公司服務理念：處處以客為尊，提供最佳品質及最優惠價格服務我們的客戶。 公司沿革： 一、2004年3月於新竹市設立，投入噴繪機墨水之製造及銷售。 二、2005年3月正式遷入全新廠房，並積極更新機器設備提升生產，以滿足客戶需求。 三、2005年6月全面導入ISO品質管理系統，以制度化來管制公司之營運，確保產品品質之穩定以期滿足客戶及市場需求。 四、2005年8月順利通過ISO9001。 五、2008年9月為因應產能的擴充，搬遷至新廠，以提供更佳的產能及給員工更舒適的工作環境。 六、2010年1月於興櫃掛牌。(股票代號4741) 七、2017年9月上櫃掛牌。(股票代號4741)
Qualcomm is the world’s leading wireless technology innovator and the driving force behind the development, launch, and expansion of 5G. When we connected the phone to the internet, the mobile revolution was born. Today, our foundational technologies enable the mobile ecosystem and are found in every 3G, 4G and 5G smartphone. We bring the benefits of mobile to new industries, including automotive, the internet of things, and computing, and are leading the way to a world where everything and everyone can communicate and interact seamlessly.
昇陽國際半導體成立於1997年，以晶圓再生起家，進而發展晶圓薄化及微機電代工製程。以技術創新與品質優先為目標，創造多樣性產品組合，提供客戶更具競爭力的全方位服務。掌握領先的技術、專業的整合能力及敏銳的市場洞悉，期深化客戶長期夥伴關係，與客戶共創利潤的雙贏局面。 展望未來，昇陽半導體全球首座智慧化晶圓再生工廠，2022年在台中港科技產業園區擴廠，將是全球第一座自動化及智慧化晶圓再生工廠，以綠色智能用電、建置水資源再利用及廢水廢液回收系統，將ESG思維融入企業營運。 *入選天下雜誌台灣最有潛力100強企業* ▲昇陽官方FB: 昇陽半導體Psi人才招募 www.facebook.com/psifb (歡迎私訊FB小編，詢問面試事宜) ▲2025/8/22(五)14:00~15:00 助理工程師線上說明會報名連結https://www.surveycake.com/s/dPZKq 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104
我們重視每一位員工，除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間，歡迎優秀的朋友一起加入「利瀚昇宇股份有限公司」的工作行列。
宜錦科技團隊成員包括功率半導體前中後段精銳工程人員，主要進行「功率離散元件晶圓後段製程整合服務」的發展，應用產業包括Dr. MOS講求輕薄短小的元件、鋰電池等快充元件以及IGBT產業，客戶遍佈於台灣、日本、韓國、中國、美國及歐洲，除了元件供應商、也包含大型晶圓代工廠。 主要服務是針對台灣半導體產業鏈中一直缺少的晶圓薄化工程與正背面金屬化製程(Front side metal, FSM；Backside grinding backside metal，BGBM)、IGBT後段整合性製程等(Turnkey solution)缺口進行補強。這是一項介於晶圓代工(Front-End)到封裝(Back-End)之間的製程處理，此步驟將使功率離散元件得以實現低功耗/低輸入阻抗。 為了協助客戶產品與競爭對手產生差異化並加大領先優勢， 宜錦在標準型量產製程服務外， 也提供客戶量身定做的客製化量產服務。 藉由集團內分析/驗證資源與後段封測產能支援下， 宜錦科技不僅為客戶打造超薄晶圓量產平台的一站式服務， 同時也為客戶提供快速、即時、廣泛的工程服務， 是最專業的超薄晶片服務提供者，更是選擇性最廣泛的功率離散元件中後段解決方案與UBM代工廠商。