緯穎科技服務股份有限公司 的相似公司

佳能企業創立於1965年。 2003年合併「銓訊科技股份有限公司，委任專業經營團隊投入光學影像產業，專注在光、機、電整合產品的專業設計製造，逐漸在全球的光學影像領域佔有一席之地。 2007年與華碩策略聯盟。 2008年因華碩營業事業分割，和碩接續成為佳能企業最大股東。 2010年成為全球最大DSC代工廠。 2011年DSC累積出貨量達一億台。 2013年臺灣上市櫃企業美國專利價值50強。 2014年「台灣高薪100指數」。 2016年成立審計委員會並獲選為台灣高薪100指數成分股。 2020年榮獲2019 IP攝像機安全購買選擇獎前十大。 2022年開源自動駕駛先驅Tier IV與佳能企業簽約成為戰略合作夥伴 從Canon事務機器代理商到今日成為全球消費性影像產品最具規模的DMS廠商之一，佳能企業專注本業，不斷地以技術領先成就優勢，並屢屢創造佳績。 深研影像光學領域，以技術領先創造優勢，跨足其他數位影像產品，成為光、機、電整合的影像產品專業設計代工製造領先者。 佳能企業以崇本務實為理念，以員工成長為公司永續經營的核心；創造讓員工發展、發現及發揮自己潛能的環境，並將團隊合作的成果深化成內在價值觀與專業能力。 期待認真工作、負責任、樂於團隊合作的每一個人與佳能企業共創下一個無限可能。

宜特科技專精於技術服務，同時注重企業的永續發展，將員工視為最重要的資產。2024年連續榮獲多項重量級獎項： 　　• 天下永續公民獎 　　• 天下人才永續獎 　　• 台灣董事會中堅潛力獎第二名 　　• 104人力銀行最佳雇主品牌獎 　　• 勞動部工作生活平衡獎 - 員工關懷獎 　　• 康健CHR健康企業公民獎 宜特科技是電子產業的最佳夥伴，獲得IEC/IECQ、TUV NORD等國際公信力機構的認可，成為國際頂尖的第三方公正實驗室。宜特科技提供故障分析(FA)、可靠度驗證(RA)、材料分析(MA)、化學/製程微汙染分析、訊號測試等全方位服務，建構完整的驗證與分析工程平台，持續為客戶創造價值。 宜特科技專注於核心驗證服務的同時，緊跟國際產業趨勢，積極拓展多元服務領域，憑藉優異的軟體、韌體與硬體開發能力，針對AI和5G等先進產品，提供涵蓋晶圓至封裝階段的測試配件、PCB、支援模組與儀器，並建置太空衛星驗證平台、高速傳輸訊號測試平台、半導體先進製程與先進封裝驗證平台、車用電子驗證平台及物聯網/車聯網平台，提供全方位的驗證整合方案，與全球領先趨勢同步成長。 宜特科技廠區介紹： 竹科一廠(總部)：新竹市科學園區力行一路10-1號 竹科二廠：新竹市科學園區園區二路15號 埔頂廠：新竹市東區埔頂路19號 中興廠：新竹縣竹東鎮中興路四段669號四樓 台元廠：新竹縣竹北市台元一街6號、38號 內湖廠：台北市內湖區南京東路六段501號三樓 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104 立即追蹤【宜特 粉絲專頁】，讓您即時獲取宜特第一手招募資訊 https://www.facebook.com/profile.php?id=61551938555152&sk=reviews https://www.instagram.com/ist_career/

　　聯強國際集團，是亞太第一大資訊、通訊、消電、半導體產品的通路集團，針對高科技產業供應鏈提供整合型服務。2024年合併營收為新台幣4,260億元；加計合資事業，全球通路集團營收達新台幣8,589億元。營銷通路涵蓋台灣、大陸港澳、澳紐、泰國、印尼、越南、印度中東北非、土耳其等51個國家與地區，並在全球三百多個主要城市設有業務據點。 　　聯強國際銷售的產品，橫跨商用加值型產品、消費型產品、通訊、半導體四大領域，提供客戶多品牌、多產品與一次購足的便利。近年聯強積極建構「營運管理服務平台(Management Service Platform，MSP)」，全面提升聯強與供應鏈上下游間，各種商機開拓服務、商務運作服務、分析管理資訊服務等。目前聯強銷售全球440個領導品牌，包括Intel, AMD, Microsoft, HP, IBM, Apple, Asus, Acer, Lenovo, Samsung, Seagate, WD, Kingston, Huawei…等，產品品項高達30,000項。 　　成立三十多年來，聯強國際持續深耕通路經營管理，經營管理成效迭獲肯定，連續22年獲選為「台灣最佳國際品牌」，為唯一獲選之高科技通路服務企業；連續12年獲選「台灣最佳聲望標竿企業」、迭獲「台灣最佳管理公司」、「卓越服務獎」等榮譽。集團總裁杜書伍卓越的經營管理能力，被喻為「台灣資訊產業開拓史十大關鍵人物」，連續五屆獲《哈佛商業評論》評選為「百大企業領袖」，於2020年榮膺工業技術研究院院士，2021年獲交通大學頒授名譽工學博士學位。

鴻軒科技（SiliconAuto）係鴻海科技集團（台灣證券交易所代號：2317）與全球領導車廠Stellantis雙方共同成立合資之IC設計公司。 鴻軒科技將結合Stellantis對全球移動產業需求的深入掌握，並運用鴻海集團在資通訊產業的專業知識和開發能力，供應Stellantis、鴻海以及第三方客戶半導體需求，包含STLA Brain。 SiliconAuto is an IC design house created by Stellantis N.V. and Hon Hai Technology Group (“Foxconn”) (TWSE:2317). The joint venture combines Foxconn’s development capabilities and domain expertise in the ICT industry with Stellantis’ deep understanding of diverse mobility needs around the world. Products from SiliconAuto will support the future semiconductor needs of Stellantis, Foxconn and other customers. This includes STLA Brain, Stellantis’ new electrical/electronic and software architecture with full over-the-air updating capabilities.

　　我們是一群熱愛教育的團隊，深信透過學習可以改變一個人或企業的價值，也深深認同科技可以讓教育變得更好。在全球著名的資通訊產品企業集團「緯創資通」的支持下，緯育於2015年成立，因應未來的學習需求及趨勢，積極投入發展雲端教育服務(Internet Education)，希望結合科技與教育來幫助更多人從不同管道得到學習機會及成長。 　 緯育旗下目前有針對B2C培訓的『TibaMe』、針對B2B培訓的『TibaMe for Business』，課程發展聚焦職場、科技、語文三大實務議題，致力成為企業人才培訓最佳夥伴，目前已服務逾30萬會員，輔導8,000位IT人才培訓媒合就業、合作逾1,500家企業求才、超過2,700家企業派訓，協助300家企業導入顧問式培訓專案。是台灣領先的數位人才雲端教育服務商，未來也將拓展國際市場，自許成為華人雲端教育服務的第一品牌。 ＊緯育為GOLF學用接軌聯盟之協力夥伴，致力協助在學學生提前與產業接軌，強化職場即戰力。 公司榮耀 1. 105百大創新產品獎 2. 106百大創新產品獎 3. 美國The Brandon Hall Group Excellence Awards 4. 美國Wharton QS Stars Reimagine Education AWARDS 5. 亞太ASOCIO 亞太資訊服務業組織「資通訊教育獎」 6. 中華民國數位學習學會「學習科技金質獎」 7. 榮獲 HolonIQ 「Taiwan EdTech 50」肯定 8. 榮獲數位發展部數位發展署頒發卓越AI人才培訓機構

南茂科技成立於1997年8月，主要業務為提供IC半導體後段製程中，高頻、高密度記憶體產品及通訊用IC的封裝及測試方面的服務（IC back-end service），南茂科技與客戶建立起長期夥伴關係，以垂直整合作業，提供客戶專業化、國際化的IC封裝及測試代工服務，共創雙贏的成果。 身處在半導體產業中，擁有豐富經驗及高素質、高競爭力的經營團隊，才是最後決勝的關鍵，南茂就是您要找尋的最佳選擇。 ※※南茂之競爭力※※ 一、優秀團隊 合作、創新、永續、誠信、績效的南茂5C 文化，塑造出追求新、速、實、簡之南茂人，對內表現出相互尊重與高度團隊意識；對外，則樹立了主動關心客戶需求、誠實檢討服務得失的專業精神。 二、優勢行銷 南茂科技未來將積極擴展國內外市場，除了全力服務國內原有客戶外，並於日本、美國等地設立行銷據點，以延伸市場通路。 三、國際學術研討會 自1999年起，南茂科技首先在國內創辦大型的封裝測試產業國際技術研討會，邀請美、日等國及國內的清華大學、成功大學及中正大學一起參與技術交流。此項國際學術研討會將於每年第四季舉辦一次。 四、學術論文發表及專利申請 積極鼓勵南茂的專業技術人員，在國際間發表論文及報告，其優秀的表現無論是在國內或是美、日等國，均獲得多項專利，為全國封裝測試產業排名第一。 五、品質認證 南茂一向堅持高品質的承諾，無論是對上游供應商或是所有製程技術方面，皆採品質保證稽核制度來管理，目前各廠區皆已取得嚴格的ISO 9002 及QS 9000品質認證。 六、研發創新 每年提撥約4.5％的營業額，做為新產品研發的經費，設立專業的研發實驗室及品質實驗室，並且通過CNLA國家標準實驗室的認證。 公司住址： 竹科一廠：新竹科學園區研發一路１號 竹北一廠：新竹縣竹北市新泰路３７號 竹北二廠：新竹縣竹北市泰和里中和街１１２號 湖口廠：新竹縣湖口鄉鳳山村仁德路４號(新竹工業區) 台南廠：台南市南部科學園區南科七路５號 台南二廠：台南市南部科學園區南科七路３號 公司電話： 竹科一廠：03-5770055 竹北一廠/竹北二廠/湖口廠：03-6562078 台南廠：06-5052388 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

【認識大聯大】 大聯大控股是致力於亞太地區市場的國際領先半導體元器件通路商，成立於2005年，今年喜迎20周年，總部位於台北(TSE:3702)，旗下擁有世平、品佳、詮鼎及友尚，員工人數約5,000人，代理產品供應商超過250家，全球69個服務據點，2024年營業額達台幣8,805.5億元。大聯大開創產業控股平台，專注於國際化營運規模與在地化彈性，長期深耕亞太市場，以「產業首選．通路標竿」為願景，全面推行「團隊、誠信、專業、效能」之核心價值觀，連續24年蟬聯「全球分銷商卓越表現獎」肯定，同時持續致力於強化ESG永續發展，連續3年榮獲國際肯定，MSCI ESG評級A級殊榮。面臨新製造趨勢，大聯大致力轉型成數據驅動(Data-Driven)企業，並倡導智能物流服務(LaaS, Logistics as a Service)模式，協助客戶共同面對智慧製造的挑戰。大聯大從善念出發、以科技建立信任，並以「共創夥伴價值 ‧ 成就未來」為企業宗旨，期望與產業「拉邦結派」共建大競合之生態系。 【產業控股誕生】 大聯大控股開創產業控股平台，持續優化前端行銷與後勤支援團隊，扮演產業供應鏈專業夥伴，提供需求創造(Demand Creation)、交鑰匙解決方案(Turnkey Solution)、技術支持、倉儲物流與電子商務等加值型服務，滿足原始設備製造商(OEM)、原始設計製造商(ODM)、電子製造服務商(EMS)及中小型企業等不同客戶需求。國際化營運規模與在地化彈性，長期深耕亞太市場，連續18年獲得由專業媒體評選的「全球分銷商卓越表現獎」。面臨新製造趨勢，大聯大控股正轉型成數據驅動(Data-Driven)企業，發揮供應鏈管理強項，以C2B(以人為本)態度，建構串連產業圈資訊的全供應鏈透明平台－「大大網」，期望依大型客戶及中小型客戶不同需求，提供個性化服務體驗，並持續優化彈性管理能力，解決客戶的痛點(Gap)。 【企業核心價值】 大聯大以「產業首選．通路標竿」為願景，全面推行「團隊、誠信、專業、效能」之核心價值觀，以專業服務，創造供應商、客戶與股東共榮共贏。 【媒體評價報導】 連年獲得天下雜誌、今週刊、數位時代等評選為「IC通路產業No.1」；多年來蟬聯專業網站EETimes評選為「亞洲最佳IC通路代理商」、ESMC 國際電子商情「海外授權分銷商Top 10」；2017年持續入選ESMC 國際電子商情「海外授權分銷商Top 10」、富比士雜誌「全球2000大企業」及台灣媒體天下雜誌評選「二千大調查服務業No.1」。 【芯通路‧心服務】 2017年9月商業週刊專訪大聯大控股執行長 葉福海先生： http://www.businessweekly.com.tw/article.aspx?id=33131&type=Indep Follow us on LinkedIn：https://www.linkedin.com/company/wpgholdings/ •天下: 全球最大半導體通路商 大聯大葉福海：數位轉型要讓孫悟空變小猴子 --> https://reurl.cc/Nq2eGm •電子時報: 落實數位轉型何其難 大聯大：絕不放掉供應鏈管理 --> https://reurl.cc/a1XyaQ •「不只是造新船，也要修舊船」 台灣微軟助力大聯大控股推動雙軌轉型 締造創新服務價值 --> https://reurl.cc/mlp1oA 【控股成員】 世平集團：https://www.104.com.tw/company/2c7idyo?jobsource=cust_same_B 品佳集團：https://www.104.com.tw/company/a9plt88?jobsource=cust_same_B 詮鼎集團：https://www.104.com.tw/company/12q7c82w?jobsource=cust_same_B 友尚集團：https://www.104.com.tw/company/7akan5k?jobsource=cust_same_B

漢民科技 1977 年成立於台灣，伴隨著台灣半導體業的成長，成立至今超過 40 年，營運總部位於新竹科學園區。   多年來，漢民結合原廠，支援亞洲各地的客戶，建立工程服務團隊，服務半導體、光電廠商，與客戶與合作原廠，建立了夥伴的關係，希望客戶邁步向前時，有我們一分的足跡。我們攜手原廠夥伴裝置機台，總計服務超過了200座半導體及光電廠。漢民參與台灣及東南亞地區所有的晶圓製造及光電廠的建廠與設立，無役不與，近十年亦加入中國大陸建廠及設立；目前絕大多數的廠房仍由漢民提供技術支援服務，且裝機總數超過 22,000 台 。   我們對人，對服務，不斷地投資，在客戶的需求下，也不斷審視可以投資新的技術，漢民投資，成功開發了電子束檢驗設備（E-beam Inspection）、離子植入機（Ion Beam Implanter）與有機化學氣相沈積設備（MOCVD）……等等設備，成為奈米時代，一線半導體及光電廠採用的設備。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

【以前瞻科技創變台灣】 Technology with Purpose to Transform Taiwan 自 1847 年起，西門子持續協助客戶轉型、成功站上世界舞台。我們攜手客戶及生態系夥伴，盡一己之力改善數十億人的生活。 【西門子全球】 西門子作爲全球業界的科技先驅，活躍在數位工業、智慧基礎建設、及交通運輸三大領域，足跡遍佈200多個國家。我們是世界前十大軟體公司，全面的數位組合涵蓋了智能設備、平臺供應商的雲端基礎設施、數位產品/服務/解決方案、物聯網諮詢等。藉由連結實體與虛擬世界，我們以客戶為導向實現產業轉型，改善製造流程及基礎建設的能源效率，同時提供潔淨能源及更友善地球的智慧運輸。 【西門子台灣】 1. 提供70%台灣主要半導體設計與晶圓製造商自動化、能源管理、IC設計相關技術、設備與服務。 2. 協助台北101大樓大幅提升能源效益，使其成為全球最高智慧綠建築。 3. 能源管理系統協助全台輸配電網路調度與管理。 4. 台灣軌道交通系統的主力供應商。 【西門子重視員工】 我們在全球擁有約360,000名員工，而員工就是我們成功的關鍵。 This is why we put people first. 1. 從加入西門子第一天起，您就被賦權用您全部的潛力和創造力，為更美好的明天做出改變。 2. 在西門子，您可以做自己。我們以團隊精神、信任和相互尊重造就一個包容多樣性的企業文化，鼓勵員工擁有創新思考的勇氣，並重視個人的貢獻和志向。 3. 我們提供豐富的線上線下學習資源及全球工作機會，重視您的個人的持續學習與職業發展。 4. 我們提供具市場競爭力的薪酬和彈性的工作模式，同時也關心您的身心健康，幫助您在這個瞬息多變的世界裏保持韌性（更多資訊請見下方【福利制度】） 我們誠摯邀請勇於發問、渴望創新、放眼全球舞台的您加入團隊！ 更多詳細介紹請見西門子網站 www.siemens.com.tw 【榮譽獎項】 ■ 2020 全球企業永續 (GCSA) 頒發之「榮獲傑出人物獎」 ■ 2018 全球企業永續 (GCSA) 頒發之「全球企業永續獎」 ■ 2018 經濟部頒發之「創新應用夥伴獎」 ■ 2016 經濟部頒發之「創新推動夥伴獎」 ■ 2017富比世全球最受信賴企業 (Forbes 2017 Top Regarded Companies）西門子奪冠 ■ 2014 經濟部頒發之「多元創新夥伴獎」 ■ 2013臺北市政府辦法之「第三屆幸福企業獎」3星級企業最高榮譽 ■ 2012 經濟部頒發之「綠色系統夥伴獎」

聯潤公司是由萬潤科技（6187）全資設立的子公司，以新創之姿在集團資源的支持下，積極拓展創新技術與新興市場應用。我們承接萬潤多年在半導體與光電領域的研發實力，專注於新世代設備與技術的開發與商品化。 作為一間具備成長潛力的新創公司，我們擁有靈活的團隊文化與扁平化的管理風格，鼓勵創意思維與跨部門合作。加入聯潤，您不僅能參與前沿技術的研發與推動，也有機會在初期階段與公司一同成長、打造屬於自己的影響力。 我們正在尋找對技術、創新與挑戰充滿熱情的夥伴，歡迎您一起加入聯潤，共同開創未來！

力旺電子公司成立於 2000 年 9 月，為國內自有專利的嵌入式非揮發性記憶體矽智材設計公司，致力於嵌入式非揮發性記憶體矽智材晶片技術開發、應用及各種控制晶片。由於資訊時代來臨，IC 設計之產業前景看好，力旺電子由一群有理想抱負的專業人才組成，主要團隊人員為來自國內外一流大學之畢業生，工作團隊具備優異的專業技術能力及相關工作經驗，擁有多項嵌入式非揮發性記憶體矽智材專利之技術。 董事長 徐清祥 博士是國際知名非揮發性記憶體會議之技術委員，曾任清華大學電子所所長，目前有超過六十篇之專利申請中，其中超過三十篇之專利已取得；1990年首開始從事嵌入式非揮發性記憶體矽智材研究，並於1992年首先提出P-型通道嵌入式非揮發性記憶體矽智材；1997及1999年連續二年獲得國科會傑出研究獎。 公司目前與國內知名半導體公司合作，共同開發高密度之嵌入式非揮發性記憶體矽智材技術、IP 及產品。在邁向二十一世紀的將來，本公司團隊將以自有嵌入式非揮發性記憶體矽智材之智慧財產權、專業之技術能力及研發創新挑戰的精神，在國際競爭舞台上佔有一席之地，同時以優厚的員工福利，人性化管理來凝聚公司同仁的向心力，大家共同攜手走向未來的目標。

我們需要你及妳，一起成就世界第一的目標。 晶焱科技是一家IC 設計公司，目前階段性的目標是成為ESD 領域中的世界第一。ESD領域是指以半導體技術為基礎，讓所有的電子裝置產品，都可以避免靜電放電帶來的破壞。 晶焱科技公司以ESD 技術設計IC半導體，用於保護功能性的IC半導體，讓這顆IC可以避免受到靜電放電的影響。我們也用IP技術讓IC在設計階段，或是在生產的過程就有自保的能力。所以公司產品的應用是跨領域的，所有電子裝置產品都會有ESD 半導體的蹤影。 公司無意成為幸福的企業，但是多年來有參考財星雜誌-The best company to work for-的企業。看看這些國外公司的員工如何表現自我、貢獻社會以及對環境的關注。 公司位於新北市，研發中心在竹北高鐵站旁，另外在上海、深圳、首爾設有辦事處，我們的目標市場是全世界。 所以我們需要電子、物理、半導體及資訊工程師，也需要管理、商學專業的畢業生以及對市場行銷有興趣的人加入，一起成就這世界第一的目標。 我們也歡迎你，妳的英文、日文...不同語言的溝通能力，擴大企業在全球的影響力。

Wipro Limited (NYSE: WIT, BSE: 507685, NSE: WIPRO) is a leading global information technology, consulting and business process services company. We harness the power of cognitive computing, hyper-automation, robotics, cloud, analytics and emerging technologies to help our clients adapt to the digital world and make them successful. A company recognized globally for its comprehensive portfolio of services, strong commitment to sustainability and good corporate citizenship, we have over 160,000 dedicated employees serving clients across six continents. Together, we discover ideas and connect the dots to build a better and a bold new future. 威普羅股份有限公司 (紐約證券交易所代碼: WIT, BSE: 507685, NSE: WIPRO) 是全球資訊技術、策略諮詢及設計諮詢，和商務流程服務外包的引領者。我們駕馭認知計算、超自動化術、機器人學、雲端計算及分析和新興技術來助於客戶在數位時代轉型成功。威普羅全面性的服務組合不僅被市場肯定，有關持續性發展及企業社會責任貢獻也被全球的認可。這是由超過160,000名專業盡責的員工橫跨六大洲努力為客戶服務的成果。 加入威普羅，讓我們一同發掘新想法、來串連這點點滴滴，好建造一個更好、更大膽有前景的未來。

萬潤科技股份有限公司，創立於1996年，總部位於高雄路竹科學園區(南科)，為園區第一家進駐並量產的科技公司，為提供更即時的客戶服務，於2022年增設新竹竹科廠及台中工業區廠。是被動元件、半導體製程及LED製程自動化機械工程設計、加工、製造組立及電腦軟體設計開發之專業科技公司。 萬潤科技於民國89年榮獲ISO 9001國際品質認證，91年獲櫃檯買賣中心核准上櫃(股票代號6187)，95年榮獲經濟部中小企業第十五屆國家磐石獎，並榮獲多項研發創新之肯定。自行研發多項技術專利，深獲得業界肯定，並以「專注、第一」的企業精神自許，讓技術與服務品質更上一層樓。 萬潤科技自成立以來即積極投入研發，由最初的被動元件設備，進而延伸至半導體設備及發光二極體設備的領域了。今後萬潤科技仍將積極投入研發，培植優秀人才，持續加強核心技術，發展主流市場之高階產品，以提供產業界更優質、更經濟有效率的設備。

鈺群科技股份有限公司為鈺創科技(OTC代號：5351)百分之百持股之子公司，集結IC設計專長的優秀人才，專注於拓展USB高速介面晶片技術。<br/>詳細資訊請參考鈺創集團網站 http://www.etron.com

迎接 5G 新時代，台灣大哥大於 2020 年進行品牌再造，並於 7 月 1 日5G正式開台，揭示企業全新品牌核心精神「Open Possible 能所不能」，透過想像力、科技力、行動力、連結力，與感動力，讓用戶能所不能；另一方面，台灣大與生態系盟友打造多時的「超5G應用」，包括智慧球場、智慧倉儲、雲端遊戲等逐一登場，並與眾多大廠籌組AI國家隊，承接台灣AI雲的營運業務，同時深耕物聯網領域，集結超過百家國內外廠商共組「物聯網大生態圈」，領先業界發展出符合產業與消費者需求的從個人、家庭到城市智慧生活的物聯網應用。 加速超5G策略 轉型新世代網路科技公司 台灣大哥大於1997年2月25日設立，經歷2G、3G、4G數位化的蛻變，是台灣第一家率先宣告轉型成為新世代網路科技公司的電信業者，並以「T.I.M.E」Telecom(電信)、Internet(網路)、Media & Entertainment (媒體&娛樂)、E-Commerce (電子商務)等四大產業多角化經營，陸續推出M+ Messenger、MyVideo、MyMusic、myfone購物、MySports、Smarter Home智慧家庭、遊戲經營等新創服務；其中，影視音串流服務不論在客戶數或營收上，都較競業為佳，更是台灣唯一代理Riot Games遊戲的電信業者。台灣大哥大也以「超5G 策略」，整合台媒有線媒體集團、台灣電商第一品牌「momo購物」以及創業加速器「AppWorks之初創投」等集團企業(Group)，善用台灣大的「大數據」天賦(Gift)，以長期思維(Grit)發展超5G生態系，並持續以愛人類、愛地球(Green)的永續經營概念，朝大東南亞級企業(Greater South East Asia)邁進。 整合集團資源 致力推動永續發展 身為台灣ICT產業代表之一的台灣大哥大，也積極整合企業核心能力及資源，持續關注17項聯合國永續發展目標(SDGs)，全方位實踐各項誠信治理、環境友善及社會參與計畫，並多次獲世界最大減碳組織CDP(Carbon Disclosure Project)評選最高等級「A」企業，更數度榮登最高等級「世界指數」（DJSI World）肯定，為企業的八大利害關係人帶來最大價值與美好生活

宏捷科技股份有限公司創立於1998年四月，位於台灣台南科學工業園區。是全球少數專業六吋砷化鎵晶圓代工廠之一，其月產能為13,000片六吋晶圓，且位於同一現址的二期廠房已於2020年七月份完工，預計最大產能可擴充為每月35,000片六吋晶圓，為全球第二大砷化鎵晶圓代工廠。 宏捷科技股份有限公司係以製造如HBT (註1) / ED-pEHTM (註2) / ED-BiHEMT (註3) 為主之砷化鎵微波積體電路(GaAs MMIC)的專業晶圓代工廠。其高可靠度的HBT製程能力，可應用於手機如4G LTE / 5G Sub-6GHz，以及WiFi如WiFi5 (11.ac)、WiFi6 / WiFi6E (11.ax)之功率放大器(Power Amplifier) ; 同時，高效能的ED-pHEMT製程能力，以T-Gate技術實現開關(Switch)及低噪放(Low Noise Amplifier)設計，應用產品如衛星通訊、全球定位系統(GPS) 及WiFi；而單晶片高度整合設計的ED BiHEMT則亦可應用於智慧型手機及WiFi等產品。此外，在光通訊及3D感測領域中，宏捷科技在正面發光(Top Emitting)與背面發光(Bottom Emitting)的VCSEL (註4)技術皆有相當穩定且高良率的製程能力，並可整合如Microlens與Grating等技術。針對於高功率、高頻率的六吋氮化鎵 (GaN, Gallium Nitride)技術，亦在宏捷科技技術發展的藍圖當中，目前已完成製程開發，並與多個客戶進行工程討論中，預計將於2022年上半年開始量產。 砷化鎵製造技術有別於一般的半導體製造，它需要多年的實作經驗及充份瞭解GaAs材料之特性才能製造出優良品質與高良率的產品。本團隊成員來自各GaAs相關公司，對於GaAs製造技術、元件技術、線路設計、系統應用、整合以至於成品測驗、市場需求、行銷管道、售前售後服務均有相當豐富的歷練。這些傲人的技術及管理資源為公司成功的強力保證，其客戶群除了全球射頻積體電路設計公司(RFIC Design Houses)外，同時亦與全球整合元件製造(IDM)大廠有深入合作。 宏捷科技提供完整的製程設計套件(PDK, Process Design Kit)，並於2018起與Keysight合作，讓整套PDK系統更加完善以及介面人性化/直覺化。其可靠的功率放大器及光電電路設計製程，經證實其所製造電晶體之平均使用時間可超過百萬小時。我們確信能提供良好的製程控管效能及高良率之產量去符合客戶所需之效能及成本。此外，宏捷科技已通過ISO-9001、ISO-14001以及IATF16949之認證，對於製程品質之控管是我們最高的管理哲學，我們將持續致力於製程之改良及成本之降低，並不斷開發新製程技術以符合客戶需求，現已成為世界級之砷化鎵晶圓代工大廠。 註1. 砷化鎵異質介面雙極電晶體 (GaAs HBT, Heterojunction Bipolar Transistor) 註2.增強/耗盡型高速電子遷移率電晶體 (ED-pHEMT, Enhancement / Depletion-Mode Pseudomorphic High Electron-Mobility Transistor) 註3. 增強/耗盡型異質接面雙載子暨假晶高速電子移動電晶體 (ED-BiHEMT, Enhancement / Depletion-Mode Integration of Heterojunction Bipolar and High Electron-Mobility Transistors ) 註4. 垂直共振腔面射雷射(VCSEL, Vertical Cavity Surface Emitting Laser)

愛普科技股份有限公司（TWSE：6531）成立於2011年，營運總部設立於台灣新竹，是一間無晶圓廠客製化記憶體設計和IP解決方案的半導體公司，研發團隊憑藉著二十多年的技術經驗，以客戶為中心，針對多種不同領域應用需求設計與優化。 愛普長期致力為行動通訊、穿戴裝置、高效能運算、邊緣運算等領域，提供高效能、低功耗的創新客製化記憶體晶片及解決方案，積極拓展新的終端應用；近期更積極投入物聯網(IoT)，人工智慧(AI)等潛力市場，攜手全球半導體供應鏈，打造更具競爭力的產品。 Founded in 2011 and listed on the Taiwan Stock Exchange (TWSE: 6531), AP Memory is a global, fabless semiconductor company headquartered in Hsinchu, Taiwan. With over two decades of industry experience, AP Memory provides customized memory design and IP solutions that meet the diverse needs of our customers. AP Memory is committed to provide high performance, low-power and innovative customized products and solutions for applications such as mobile connectivity, wearable, high-performance computing, and edge computing. We are driving innovation in the IoT and AI spaces by partnering with the global semiconductor supply chain to deliver cutting-edge, competitive products.

其陽科技股份有限公司（AEWIN Technologies Co., Ltd）成立於2000年，2019年加入佳世達Qisda聯合艦隊，成為「明基佳世達集團」一員，為 ISO-9001 認證之工業電腦、網通資安應用與伺服器專業設計製造的商用現貨 (COTS)、OEM/ODM/系統整合（SI）客製化服務供應商。 總部位於台灣新北市，另在美國聖荷西、中國北京與深圳設有分公司，為客戶提供完整的產品設計、製造與技術支援服務。 其陽科技產品涵蓋網路安全應用與伺服器儲存等等，提供客製化的解決方案，滿足各類型產業客戶的應用需求。

可成科技以鋁合金壓鑄件起家，於1988年開始研究鎂合金壓鑄技術，1994年與台灣筆記型電腦(筆電)品牌大廠合作開發筆電鎂合金壓鑄件，並於1998年起陸續贏得歐美筆電大廠認證。近年來成功透過鋁合金擠型、鍛造、CNC二次加工、陽極處理，成為智慧型手機、高階筆電一體成型機殼領導廠商。近年來可成科技積極投入創新研發應用與智慧製造管理，並將經營觸角由資通訊產業延伸至高階精密醫療器材、半導體設備零組件以及航太精密加工等領域。 使命: 以優異的技術運用各種材料，提供輕巧、堅固、優雅而適合手持式產品的機構件；並結合走在產品設計前端的世界級客戶，共同研製一流的產品，展現工藝極致之美。 關鍵技術與製程: 可成不斷整合關鍵技術與製程，提供全方位解決方案，以滿足客戶產品日新月異的需求。除鎂合金壓鑄製程外，近年來亦陸續導入鋁合金擠型、鍛造、陽極處理 、真空濺鍍等各式可大量應用在3C產品金屬相關製程。可成為全球少數可以同時提供客戶各式不同金屬材質、製程工法的機構件廠商，藉由完整的製程服務，有效縮短客戶產品開發時間、成本。 全方位解決方案的品牌: 可成的台灣生產據點位於台南，為少數在台灣具備3C產品金屬件量產能力廠商。配合客戶需求，本公司亦於中國江蘇省宿遷設廠，就近提供筆記型電腦、平板電腦、手持/穿戴式裝置等消費性電子產品之外殼、機構件予品牌組裝廠客戶，並提供即時服務。 近年EPS表現： 2017年EPS(稅後)28.35元 2018年EPS(稅後)36.31元 2019年EPS(稅後)14.63元 2020年EPS(稅後)27.65元 2021年EPS(稅後)11.31元 2022年EPS(稅後)15.14元 2023年EPS(稅後)14.43元