達邁科技股份有限公司 的相似公司

兆捷科技國際股份有限公司設立於民國105年8月29日，主要從事電子化學特殊氣體之製造、銷售與儲運等業務，以及相關生產設備、容器閥件之設計製作。目前兆捷科技國際公司之產品共分為電子植入氣體(Dopant Gas)、電子清潔蝕刻氣體(Clean and Etchant Gas)、電子沉積氣體(CVD Thin-Film Gas)及電子雷射氣體(Laser Litho Gas)等四大類產品及設備。 本公司之特用化學氣體製造技術，源於自有專利與方法技術做為基礎，透過不斷的開發改良，並經由合成、純化、混合氣配製、充裝、分析檢測及容器製作處理等多項工藝流程，發展出各種電子客戶所使用的高純產品。本公司已取得ISO9001認證，及分別擁有中華民國新型專利及美國發明專利智財權，而高階雷射氣體是少數已獲得第三方設備商認證的產品，更進一步在中國大陸布局合作建立沉積氣體生產工廠，為具自有氣體生產及其設備開發能力技術的業者，目前產品已完成多家世界一級半導體及面板客戶認證，深獲各電子大廠的信賴。

昇陽電池是國內磷酸鋰鐵電池的領導廠商，主要生產磷酸鋰鐵電池之電芯及電池模組。原屬昇陽國際半導體股份有限公司的能源事業處，後來於2017年7月1日分割獨立成為昇陽電池股份有限公司。昇陽電池生產100%台灣製造磷酸鋰鐵電池芯與電池組，為維持品質一致性發展全線自動化以創造最大生產能力。研發團隊專注於提升電池性能及安全性，所做產品應用涵蓋UPS電力、儲能、車用動力….等，客戶遍及日本、美國、歐洲及亞洲地區。

【整合邏輯和記憶體技術優勢，提供創新客製化服務】 力積電以先進的科技和產能，針對資訊、通信及消費性電子市場提供多樣化的 DRAM 與 NAND Flash 記憶體、邏輯與 LCD 驅動 IC 、電源管理晶片、CMOS 影像感測及整合記憶體晶片（Integrate Memory Chip）等各式積體電路之代工與銷售、開發、生產製造，並持續以 Open Foundry 營運模式，從晶片設計、製造服務，到設備、產能分享，根據不同客戶的屬性和需求，共同建立緊密、彈性的合作機制。 【發展晶圓堆疊技術，製成 3D AI 加速器】 伴隨 AI 興盛的龐大晶片需求，我們積極強化 AI 佈局，率先以晶圓堆疊技術（Wafer-on-Wafer, WoW）製成 3D AI 加速器，為邏輯晶片與記憶體間提供大量連接通道，縮短資料傳輸距離，大幅降低資料存取功耗及提升運算效能，建構更具競爭力的 AI 晶片代工平臺。 我們秉持著聚焦專業的核心價值，持續精進技術、服務客戶、成為世界級半導體公司，期盼所有的同仁都能不斷的提升潛能、超越自己，歡迎各國優秀人才踴躍加入，共創嶄新未來。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

日本總公司FUJIMI INCORPORATED創立於1950年，耕耘半導體產業已有數十年歷史，不僅是全球半導體產業重鎮之一，也擁有許多領先與獨到技術，長年來在全球市場表現優異。隨著半導體技術被大量應用於消費性電子領域，各晶圓廠跨進先進製程的速度愈來愈快，為滿足合作夥伴的營運需求，及提供臺灣半導體產業即時的技術服務，於2011年成立臺灣福吉米(股)公司，並在銅鑼科學園區設立廠房和研發中心，以在地化生產方式，直接供應客戶需求的研磨材料，為合作夥伴開發專屬研磨液，縮短跨進先進製程的時間。

京元電子為一專業半導體IC測試上市廠商，成立民國七十六年，總公司位於新竹，地理位置靠近新竹科學園區的上游IC 製造商，就近提供客戶即時的服務。目前在新竹廠、竹南廠與銅鑼廠共有三個廠擁有國內、外最先進之設備與技術，為國內首屈一指半導體專業測試廠，公司成長迅速，竭誠歡迎有抱負、勇於接受挑戰的您一同加入我們的行列! 京元電子提供人性化的工作環境和良好的薪資福利制度，滿足員工階段性生涯規劃發展之需求。京元致力於提供員工優渥的薪酬制度，除了俱競爭力的薪資，我們還提供高額的員工分紅。我們深信優秀的同仁是京元最大的資產。京元尊重每一位同仁的個別差異，在京元，您可以盡情發揮個人潛能、挑戰自我極限。京元並以靈活、公開的晉升管道幫助達成事業目標。 別再猶豫了，現在就加入京元!! 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

台灣圓益石英股份有限公司成立於1996年，致力於半導體產業製造過程中不可或缺的石英器皿製作與維修服務。藉由韓國母公司WONIK集團之技術移轉與全球佈局的支持，圓益石英逐步成長為台灣重要的石英製品供應者。 圓益石英秉持「信任、公正、透明」的管理政策，以及「自由、溝通、幸福」的核心價值，展現穩定成長的實力，並持續透過優異品質與在地服務，奠定在全球石英器皿製造領域的關鍵地位。

我們重視每一位員工，除了有良好工作環境也提供學習及成長的空間，歡迎優秀的朋友一起加入100%日商NAMICS的工作行列。

睿信航太成立於2015年，為航太電子組裝之整合方案提供商，為客戶打造全面客製化之解決方案。我們專注於航空、太空、船舶、陸地車輛和其他高需求條件之電力及訊號線束、高頻微波(RF)線束及電子機櫃模組組裝與製造。 同時朝向國際化、智能化、整合化之目標，並塑造成為提供客戶高品質及高服務價值之企業。 為因應內部營運及發展之需要，本公司已於中華民國112年11月08日業經經濟部核准，變更公司名稱為：『睿信電子股份有限公司/RADBON ELECTRONICS CO., LTD.』。

※歡迎加入長春集團，請上長春集團官方網站投遞履歷：https://recruit.ccp.com.tw/job/ 長春集團旗下員工總數近6500人，已是年營業額超過二千億元的大型石化集團，四大公司包括「長春人造樹脂廠股份有限公司」、「長春石油化學股份有限公司」、「大連化學工業股份有限公司」、「信昌化學工業股份有限公司」，另為開拓大陸市場，於江蘇省常熟市設立長春化工（江蘇）有限公司、於福建漳州設立長春化工（漳州）有限公司、並於上海儀征地區設立大連化工（儀征）有限公司，以及瀋陽地區設立長春化工(盤錦)有限公司。 　　「長春人造樹脂廠股份有限公司」，成立於 1949 年，共佔地30萬平方公尺。其中「新竹廠」佔地13萬平方公尺，擁有員工六百多人，主要產品有紙基覆銅箔板，其月產能堪稱全世界屬一屬二，供應包括國內及國外著名之電子、電腦及印刷電路板廠商，其他之大宗產品有環氧樹脂、環氧樹脂成型粉、美腊密樹脂成型粉、尿素樹脂成型材、貼花樹脂、甲醛、三聚甲醛等，主要用於電子、電機、半導體、家電、通信、塗料、土木、餐具、容器、鑄造等行業。 「高雄廠」佔地4萬平方公尺，擁有員工近三百人，主要產品有PBT工程塑膠、PET、甲醛、美腊密樹脂成型粉、尿素樹脂成型粉、貼花樹脂、洗模劑、紙力乾溼強劑、塗料用樹脂、纖維加工樹脂、尿素樹脂接著劑、美腊密樹脂接著劑、夫喃樹脂等，主要用於餐具、飲料瓶、電子、汽車、家電、通信、塗料、土木、紙、鑄造、金屬等行業。 「大發廠」佔地13萬平方公尺，主要產品有緣絕紙，為新竹廠紙基材銅箔積層板之原料；另一主要產品為瞬間接著劑，主要為橡膠、塑膠、金屬、陶瓷、汽車、電子、精密儀器零件之組合接著。 「麥寮廠」生產甲醛、酚醛樹脂、三聚甲醛等供紡織成衣業及鑄造業使用。

1.本公司成立於民國66年，為全國最大醫材製造商 2.公司地址：台北市大業路160號4樓 工廠地址：(本廠)苗栗縣銅鑼鄉自強路19號 (銅科廠)苗栗縣銅鑼科學園區銅科二路8號 太醫尊重並支持國際公約中之基本人權，包含「聯合國世界人權宣言」、「聯合國全球盟約」、「國際勞工組織工作基本原則和權利宣言」之原則與精神，恪守勞動相關法規，保障員工之合法權益，融合為公司人力管理方針及規範制定基礎。 公司秉持機會平等原則，不分年齡、性別、種族等因素，以適才適所為遴選條件，招募多元的人才，我們歡迎中高齡、原住民及社會新鮮人加入。

全球能源產業近年持續蓬勃發展，Chardon 產品以電力傳輸應用，新能源電網連接，電網配置需求為目標市場，公司連年穩健成長。面向全球能源電力市場競爭，電力能源設施的產品需求持續穩定增長。 Chardon自1994成立以來，以自有品牌銷售於各電力能源市場，產品供貨台灣電力公司至今已近三十年，銷售各型電纜接頭產品超過一千萬只以上；2000年時展開國際銷售通路，開始為全球能源及電力業界，提供高品質及可靠的電力連接及電網保護產品，產品行銷至美國，歐洲，日本，中國大陸，南美洲各國。並陸續取得各國電力公司測試認證上市銷售。 目前是全球ANSI美規電纜連接器產品第三大製造商。 Chardon更於業界首創關鍵物料垂直整合，所有產品所使用之高分子材料，都由廠內自行研發混煉製成，確保原料到成品的關鍵製程符合電力傳輸可靠度要求，除了品質獲得台灣電力公司肯定，銷往國外產品也獲得好評，並持續與各國能源商及電力設備商開展合作，在國際市場銷售取得發展成就。近年來，公司積極投入開發新能源相關產品設計，應用於太陽能光電及風力發電、離岸發電，電力設施安全及智慧電網領域，持續取得公司增長。 目前因公司拓展需要，期盼各界人才加入行列，目標為全球新興能源以及電力市場，提供更多更廣泛的高品質產品及服務。

為日本Tri chemical株式會社（http://www.trichemical.com/index.html）所投資之台灣子公司。主要業務為提供台灣高科技業界所使用之化學材料及氣體之製造銷售與服務為主。客戶橫跨半導體業、LCD產業、光電業及化合物半導體業界。2020年8月於銅鑼科學園區建廠，以實現在地化服務以滿足客戶之需求為公司目標。

【關於盟英】 盟英科技股份有限公司成立於2018年，由盟立自動化、和大工業等數家上市櫃公司、工研院菁英所組成的研發技術團隊，合作成立機器人用諧波減速機及關節零組件專業製造廠。 【盟英據點】 盟英於新竹科學園區設置研發設計中心，在位於竹苗及台中交界的銅鑼科學園區建置智慧化生產基地，提供客戶最新產品解決方案。 【未來發展】 因應全球工業4.0自動化、智慧化趨勢，盟英生產之精密減速機、關節模組產品為機器人與自動化設備的關鍵零組件，將扮演未來各產業自能化的重要角色。 【加入盟英】 盟英科技致力研發效能優越、品質優良的產品，目標邁向世界頂尖機器人減速機供應大廠。 歡迎您加入我們的行列，讓我們一起共創新事業、邁向世界高峰、共享美好的未來。

福田科技成立(FTC)於2006年，零件表面清洗技術承沿日本真空清洗方式，精進技術能力結合多年產業提升利用精密洗淨技術在地紮根，協助半導體關鍵零件、光電、精密機械、生技醫療材料等產業進行精密設備零組件的潔淨、復原，減少資源浪費及設備重置支出，並提昇潔淨真空腔體良率至為重要關鍵。 半導體及光電設備機台零組件再生服務。在晶圓製備過程中，使用的腔體內相關零件，會受到化學材料汙染，因先進製程設備機台對於潔淨度要求相當高，故須經送經專業清洗及重新進行表面塗層服務，維持晶圓生產製程環境的潔淨度，才能提高生產良率及設備機台的稼動率。 身為客戶最佳合作夥伴 ，FTC 業務服務團隊提供客戶整新、擴展現有設備效能、期望為客戶帶來最佳化運營效率與可預測性。同時我們結合設備零件週期管理，透過一系列的整新技術 ，包括清洗 、維修 、整新和塗佈功能 ，能實現設備的重複使用 ，確保設備與資源達到最大限度再度利用，繼續朝向整合性服務發展。 強化經營體質與產業競爭力。除延攬人才、進行專業的教育培訓之外，福田每年投注龐大的經費進行研發，同時引進新的技術與設備，積極開拓新市場。因為這樣的用心與堅持，福田不斷締造亮麗的成績，並取得多項認證，廣受客戶的肯定與好評。 使用我們經過分析驗證的超潔凈零件清潔和塗層工藝的好處是： •更快的腔室恢復 •平均清潔間隔時間更長 •延長零件壽命 •更可預測的腔室啟動和操作 •縮短零件周轉時間，從而降低庫存成本 福田科技透過高效能清洗與表面處理技術，協助客戶降低設備營運成本、提昇機台淨度，確保生產程序確定與高效運作！ 【 我們的品質認證 】 ◆◆ ISO 9001 — 福田秉持高品質標準，提供優質服務，成為客戶值得信賴的長期合作夥伴。 ◆◆ ISO 14001 — 在維護環境方面善盡企業責任，積極節約能源並遵守相關法規，致力於為社會和地球的永續發展做出貢獻。 ◆◆ ISO 45001 — 提供安全的工作環境，關注同仁健康福祉，並定期檢查作業場所，確保每位員工都能安心投入工作。 透過這些國際認證，我們不僅彰顯品質與效率，更展現對環境保護及員工安全的重視

超豐電子公司創立於民國七十二年 , 並於民國八十四年轉型為一專業化、國際化之IC封裝測試廠 , 以卓越之研發陣容 , 高素質 、高競爭力之製造經營團隊 , 滿足客戶之需求並提供turn-key整體性與快速性之服務 。產品主要類別為各種電腦週邊用品與消費型之積體電路 。超豐電子向以立足臺灣,放眼國際為經營目標,客戶群除臺灣以外更遍及全球各地,並落實精進製程改善之研發及以客戶滿意百分百為導向之品質管理以期達到雙贏之最高境界。 公司共有公義一廠及公義二廠及CP廠及頭份廠四個廠房 , 員工人數約肆仟貳佰人 ,同時超豐電子更是一股票上市之績優廠商 ,公司業務的穩定成長與連續幾年優於市場行情之獲利以及所有同仁在專業上所展現之潛力,使我們深獲獲廣大投資人之青睞。 在封裝業務我們的主要產品分為塑膠雙排列型積體電路(P-DIP)、微縮型積體電路(SOP、SOJ、SSOP、TSSOP、 MSOP)、塑膠平方四方型積體電路(QFP、LQFP、TQFP)、塑膠扁平J型角積體電路(PLCC)、二極體積體電路(TO)及無腳微小產品(QFN)等六種產品。測試業務則可分為晶圓測試(circuit probing)及成品測試(final test)二部份。 基於未來無線通訊、網路、資訊家電及掌上型個人用品快速發展與應用潮流應運而生，通訊、控制器、記憶體及週邊之晶片封裝型態也勢必以輕、薄、短、小為基礎，本公司因應整體產業之發展與應用市場之需，積極投入多層晶粒產品(STACKED DIE PACKAGE)、多晶粒產品(MCM)、銅線產品(COPPER WIRE)之研究及量產。 本公司採人性化管理制度 ,上班時間~直接同仁四班二輪 ,每月休15日:間接同仁每週休二日 ,便於規劃休閒生活。員工並享勞、健、團保 ,及合於勞基法規之各類休假—如特休、產假、陪產假等:另依規定提撥6%退休準備金於各同仁於勞保局帳戶。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

昇陽國際半導體成立於1997年，以晶圓再生起家，進而發展晶圓薄化及微機電代工製程。以技術創新與品質優先為目標，創造多樣性產品組合，提供客戶更具競爭力的全方位服務。掌握領先的技術、專業的整合能力及敏銳的市場洞悉，期深化客戶長期夥伴關係，與客戶共創利潤的雙贏局面。 展望未來，昇陽半導體全球首座智慧化晶圓再生工廠，2022年在台中港科技產業園區擴廠，將是全球第一座自動化及智慧化晶圓再生工廠，以綠色智能用電、建置水資源再利用及廢水廢液回收系統，將ESG思維融入企業營運。 *入選天下雜誌台灣最有潛力100強企業* ▲昇陽官方FB: 昇陽半導體Psi人才招募 www.facebook.com/psifb (歡迎私訊FB小編，詢問面試事宜) ▲2025/8/22(五)14:00~15:00 助理工程師線上說明會報名連結https://www.surveycake.com/s/dPZKq 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

Join PTI ~ Painting Your Life 產業：半導體封裝測試，最佳前景一定是 環境：窗外見樹又見林，室內涼爽好心情 通勤：新豐車站五分鐘，就能看見刷卡鐘 停車：愛車停好又停滿，有人看管好心安 激勵：獎金飽飽握在手，歡樂五六七八九 飲食：三種餐點任你挑，水果小七隨你選 活動：大小活動不間斷，家人朋友情不散 發展：課程豐富全方位，高手專家你最會 實習：GOLF學用接軌聯盟，在學生與產業提前接軌，強化職場即戰力 更多你所不知道的力成等你來探索 加入力成與我們一起彩繪精采人生 展開充滿無限可能的力成職涯地圖 Possibilities are endless at PTI. 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

康普材料科技為全球電動車電池產業的永續供應鏈夥伴，提供氧化觸媒材料、動力電池材料及回收生產製程系統等領域，提供業界創新解決方案，特斯拉、豐田、Panasonic等國際大廠，皆為公司重要客戶，通過不斷創新與提升服務品質，進行全球化佈局。 我們秉持著「永續成長」的願景，落實永續投資的概念。 我們認為「材料」是所有事物的核心，循環利用，驅動未來! 30年來，我們經歷了產品導向、技術導向、客戶導向的幾個里程碑；未來，康普集團除將不斷強化核心技術，提供最佳的產品與服務。 總公司：30352新竹縣湖口鄉新竹產業園區文化路11號 新竹二廠：303035新竹縣湖口鄉實踐路18號 頭份廠：351029 苗栗縣頭份市中華路440號 台中廠：432013 台中市大肚區沙田路三段245巷68號 大陸子公司：浙江寧波、福建漳州 東南亞子公司：越南廣寧、泰國羅勇

富田電機股票代碼(4590) 一、為傳統動力添新價值觀 本公司1988年由創辦人張金鋒先生一手創立，秉持「創新、熱忱、誠信」的經營理念，以研發能力及快速交期見長，在電機業界或機械業界為【馬達問題解決者】的企業形象。致力於產品推陳出新，堅持走自創品牌路線，貫徹【為傳統動力添新價值觀】不變的使命。 二、電動車動力系統是台灣下一個10年最有機會的產業！ 本公司在電動車動力馬達布局已久，系列產品最完整，電動車等新能源車已成為市場趨勢，德國預計2030年禁止燃油車上路，日本也計畫2050年跟進，市場商機龐大，台灣不能缺席，本公司銅科二期廠房2020年第3季已落成啟用，總投資達25億元，規畫三棟連棟式廠房及營運總部、宿舍等設施，2021年底正式投產，將年產100萬套電動車動力馬達，穩居電動車動力馬達製造龍頭，所以電動車動力系統是台灣下一個10年最有機會的產業！ 三、現在加入正是時候! 本公司創立迄今「以人為本」為核心，與產、官、研、學互動合作，發展『社會共享』，提高員工「工作學習化、學習工作化」強化專業及能力知識，加深同仁使命感、認同感、凝聚公司核心能力，建立組織文化，為讓同仁們能自我成長機會，讓團隊與公司為生命共同體，一起茁壯發展，「目前電動車產業形勢大好，如旭日初升蓄勢待發，現在加入正是時候」，讓我們一起共享榮耀。 ❰營業據點❱ 【銅科廠】苗栗縣銅鑼鄉銅科六路6號 【豐洲廠】台中市神岡區豐洲路301巷2-1號 【豐工廠】台中市神岡區豐工南路18號 【北部營業所】桃園市龜山區華亞二路29號2樓 【南部營業所】台南市東區光明街201巷1號1樓

頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP；Chip Scale Package)」此二類先進技術之專業封裝廠商，不論是自行販賣或代工生產，在數量上佔世界舉足地位。對於封裝方式進入輕薄、短小的要求時，國內獨缺凸塊製作之產業，本公司乃投入凸塊之代工並延續後段封裝之服務。本公司為國內凸塊領域進展最快，業績屢創新高。 其產品線的規劃可完全滿足未來封裝的主流需求。本公司之產品產製技術，舉凡金凸塊及錫鉛凸塊封裝、捲帶式接合封裝及晶圓級封裝技術，皆係由本公司技術團隊自行研發而得，並以自有研發技術為基礎，輔以國際半導體大廠在產品認證過程之實務製程經驗，使得本公司具有領先同業量產凸塊產品之優勢，並可提供凸塊代工客戶Total Solution的解決方案。為了因應半導體封裝對多腳化、高效能、高電性傳輸與高散熱性之需求，除持續投入可觀研發經費金凸塊產品製程、無電電鍍製程、COF封裝技術及無鉛產品等領域外，為加速研發技術能力之提升，同時與國內工研院及學校等研究機構單位及國外各半導體大廠進行技術交流與合作，擴大現有產品線與製程技能，以擁有全方位之封裝技術解決能力。 沿革/營運績效： 86.06.11 公司設立 91.01.31 正式上櫃(股票代號6147) 94.04.22 股東大會通過與華宸科技合併案，聯電及鴻海集團同時入主董事會 95.04.03 與華暘電子合併案 97.10.15 獲行政院衛生署國民健康局績優健康職場健康領航獎 99.04.01 與飛信半導體合併案，更加強化在台灣及全球LCD驅動IC封裝測試產業的領導地位 99.11.25 獲勞委會職訓局TTQS桃竹苗區訓練品質評核績優單位 100.10.14 獲勞委會職訓局進用身心障礙者績優機關金展獎 100.10.31 獲櫃買中心頒發第一屆金桂獎卓越市值營收獎 100.11.29 獲勞委會頒發第一屆國家訓練品質獎 101.06.07 獲數位時代雜誌連續評選為台灣科技前100強 102.10.01 以股權轉換方式取得欣寶電子100%股權 103.05.20 與子公司欣寶電子股份有限公司簡易合併 104.05.08 向達鴻先進科技股份有限公司購買位於湖口的新竹工業區廠房，擴充現有產能 104.06.10 獲金管會、櫃買中心頒發第一屆公司治理評鑑Top5%，同年7月列入公司治理指數成分股 104.07 人才發展品質管理系統(TTQS)--企業機構版 金牌 105.06 第二屆公司治理評鑑TOP 5% 106.05 第三屆公司治理評鑑TOP 5% 107.05 第四屆公司治理評鑑TOP 5% 108.05 第五屆公司治理評鑑TOP 5% 108.11 第十七屆『金展獎』-- 優良事蹟獎 111.05 第八屆公司治理評鑑TOP 5% 112.06 第九屆公司治理評鑑TOP 5% 113.06 第十屆公司治理評鑑TOP 5% 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104