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杜邦為全球數一數二的技術領導者，在全球約有23,000名員工，我們的營運版圖遍布將近50個國家，擁有23個技術中心與90個生產據點。領先的創新、深厚的材料科學專業知識和一流的製造技術使我們的客戶能夠使用下一代技術。現今的杜邦正轉型成為一家更專精的跨行業公司，專注於以下五個需求創新與可持續發展的高增長領域：電子科技、下一代汽車、水處理、防護與工業技術，持續追求新技術和高性能材料。每一天，我們都在解決客戶面臨的最大挑戰，並很榮幸成為他們的首選合作夥伴。 除此之外，我們十分看重永續發展，會以必要的創新，促使世界繁榮茁壯，兌現對社會的承諾。我們將在科學和創新中保持我們的熱情，並運用經認可的專業，創造永續發展的解決方案，以解決世界所面臨的複雜挑戰。 台灣杜邦 台灣杜邦公司成立於民國57年，目的在進口及行銷杜邦的產品，並為客戶提供技術支援。最先引進植物保護產品，其後電子、化學、聚合物、纖維尼龍特殊化學等產品逐一跟進發展，而台灣目前已是杜邦在亞洲投資額最大的國家。 杜邦公司不僅對台灣產業發展產生重要影響，更協助台灣產品成功地打入國際市場，在根生台灣、永續經營的展望下，穩健營運，著重地方與社區的發展，善盡企業的社會責任。 為配合區域性整合行銷及在台長期發展的策略，台灣杜邦現在有2個辦公室、1個實驗室與5個工廠 1個研發中心與1個創新中心，現有員工人數約為1200人。對工業安全及環保有嚴謹與高標準的管理，持續締造零傷害之工安記錄。 杜邦公司一直以來，與台灣經濟共同成長，早已將永續經營的理念落實，成為道地的本土企業，除了持續將結合生物科學、材料科學及資訊科學等三大領域之各項科技及高品質產品引進國內；積極與國內企業合作，共同開發國內及國際市場；以及朝向知識密集的產業發展。 如需更多公司相關資訊，請參觀杜邦官網：http://www.dupont.com.tw 【為維護身心障礙者就業權益，歡迎領有身心障礙手冊的人選主動應徵】
科隆工業(股)公司創立於1989年，並由工業技術研究院工業材料研究所技術轉移，專門從事SMC/BMC熟料製作及模壓成型。本公司廠區佔地四千坪，廠房近千坪，員工約五十人。 有鑑於SMC/BMC技術的日益提升，已成為FRP材料不可缺少之主流。因此在1992年與日本知名化工廠「大日本油墨化學工業株式會社」技術合作，以本土化、高品質的原材料，加上現代化之技術生產竭誠地為客戶服務。 本公司擁有堅強的技術人員，不斷地自行研究開發，且吸收國內外先進之專業技術，從一般級、CLASS A級、耐熱水級(浴缸外觀材)、耐燃級(UL-94認定件)、到高強度級(高纖維含量或混入長纖維)應有盡有。近年來更積極開發乙烯酯樹脂系統材料(VE級)及高水準之BMC產品如車燈、仿大理石材料……等，追求卓越是我們不變的信念。 由於SMC/BMC之模具費用昂貴，在產品開發上常面臨各種設計上之困擾，本公司針對此問題亦提供設計服務，從產品結構設計，模具設計到材料設計，提供完整服務，以期用最低成本得到最佳品質的產品。
群聯電子是全球最大的獨立快閃記憶體控制晶片供應商，目前設計的產品包括USB隨身碟、SD記憶卡、eMMC、UFS、PATA、SATA與PCIe SSD等快閃記憶體控制晶片，每年在全球銷售超過6億顆控制晶片IC，年營收達到22億美元，目前市值約新台幣1000億元，為全台第四大的IC設計公司。 群聯所專注的快閃記憶體 (NAND Flash) 應用市場為半導體產業中成長速度最快的領域之一，例如消費市場、工業應用、嵌入式系統、行動裝置、電競主機、車用電子系統、以及伺服器等，均需要大量的快閃記憶體控制晶片以及儲存產品，市場規模與群聯的未來成長潛力無窮。 群聯電子 官網 與 介紹 https://www.phison.com/zh-tw/ 群聯電子 YouTube頻道 https://www.youtube.com/channel/UCJvYJ0JsV5EgUMcUsGlJ5rw 群聯電子 部落格 https://phisonblog.com/ 群聯電子第一手招募訊息 https://www.facebook.com/phisoncareer/ 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104
晶呈科技自2010年成立以來，每年投入大量資源於創新與研發，發展至今，晶呈科技不僅是專業通路商，透過自行開發並申請專利之特殊材料與設備，導入商業化量產與提供服務，晶呈科技已是具備專業技術之製造商。 晶呈科技目前擁有之三大核心技術： ☛乾式化學品精餾技術 擁有製造超高純度特殊氣體之高端技術，專注於多品項之特殊氣體製造，目前已建置1廠進入量產，正在規劃中之2廠，會製造和1廠不同之特殊氣體品項，實現特殊氣體在地化製造，提昇產業競爭力。 ☛氣態分解溶蝕技術 透過自行開發並已申請專利之設備及自行研發特殊配方之混合特殊氣體，可精準去除不必要之薄膜或物質。目前主要應用於矽晶圓上之薄膜去除，讓客戶之準報廢矽晶圓重生，降低客戶之購料成本，提昇客戶競爭力。其他應用也同步開展中。 ☛導磁膜散熱技術 透過自行研發之金屬具磁性材料，導入產業之應用。目前主要產品為銅磁晶片(Copper Magnetic Wafer)，應用於Mini LED及Micro LED製程並已申請相關製程專利，做為後續巨量轉移製程之承載基板。晶呈科技並可整合至CMuLED (Copper Magnetic Micro LED)模組生產，促進Mini LED及Micro LED終端商品提早進入商業化量產，提昇產業競爭力。 專注於創新與研發並發展量產化商品，一直是晶呈科技努力的目標；持續建立自有技術與智慧製造，是晶呈科技永續發展之根基。 晶呈擁有高效率營運團隊，員工具備積極、熱誠與正直特質，我們重視員工教育訓練與未來發展，持續強化公司營運競爭力! 晶呈已有堅實發展根基，期許未來成為全球最大特殊材料專業製造商與應用技術提供者!
中國砂輪公司（中砂）創立於1953年，是台灣首家專注研磨技術的砂輪製造廠，以「共好：你好、我好、大家好」為理念、「精益求精為產業與客戶創新價值」為使命，致力提供高品質研磨解決方案。隨著產業發展，自2000年起，中砂將砂輪製造技術延伸至半導體領域，跨時代創新的鑽石碟與再生晶圓技術不僅協助客戶降低成本，也推動循環經濟與綠色製程，真空吸盤與晶粒切割刀具等產品，支援晶圓平坦化、減薄、切割等製程及無塵環境高標準要求，完整滿足半導體高端市場需求，使中砂成為全球半導體上、中、下游產業中不可或缺的研磨工具與耗材供應商，半導體相關產品現已佔中砂營收的八成。 中砂用最堅硬的砂輪精工打磨產品，用最柔軟的態度培育人才，堅信企業的根本在於「人」，唯有真誠以待方能凝聚向心力。中砂為同仁搭建職涯舞台，激發潛力，共同推動公司穩健成長。 中砂的砂輪、鑽石碟及再生晶圓屢獲「台灣精品獎」肯定，「KINIK」品牌榮登「台灣百大品牌」之列，榮獲「國家品質獎」更是對中砂品質與管理的肯定。中砂在日本、泰國、中國大陸設有子公司，台灣、日本、泰國設有製造工廠，除就近服務亞州地區客戶外，產品行銷全球50多國，服務全球逾8,000家客戶。未來將導入ESG理念，強化智慧製程，實現「成為研磨解決方案的卓越綠色智造與服務中心」的願景，攜手客戶共創「你好、我好、大家好」的「共好」大未來！ 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104
聯華電子為全球半導體晶圓專工業界的領導者，提供高品質的晶圓製造服務，專注於邏輯及特殊技術，為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。聯電完整的製程技術及製造解決方案包括邏輯 / 混合信號、嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI 及 BCD。聯電現有十二座晶圓廠，全部皆符合汽車業的 IATF-16949 品質認證，聯電大部分的十二吋和八吋晶圓廠及研發中心位於台灣，另有數座晶圓廠位在亞洲其他地區，總月產能超過88萬片八吋約當晶圓。 聯電總部位於台灣新竹，在中國、美國、歐洲、日本、韓國及新加坡設有服務據點，目前全球約有 20,000 名員工。 【歷史沿革】 聯電成立於 1980 年，為台灣第一家半導體公司，引領了台灣半導體業的發展 -1980年，從工研院分出，正式成立為台灣首家民營積體電路公司 -1995年，轉型為純晶圓專工公司 -1999年，南科十二吋晶圓廠正式建廠 -2000年，成為第一家在紐交所上市的台灣半導體公司 -2015年，中國廈門十二吋晶圓廠正式建廠(USCXM) -2017年，聯芯廈門廠(USCXM)28奈米量產 -2019年，收購日本MIFS廠，更名為USJC 【完備的解決方案】 聯電承諾即時提供尖端的解決方案，以滿足客戶在面對今日先進應用產品上特殊以及獨特的需求。聯電與客戶以及協力夥伴在整個供應鏈上緊密合作，包括生產設備、電子自動化工具與 IP 廠商，以確保每一個客戶的系統單晶片生產成功。同時聯電也擁有整合客戶設計與先進製程技術以及 IP 所必備的系統設計及架構知識，更能使今日的系統單晶片設計達到首次試產即成功的結果。 聯電的解決方案從一個邏輯平台開始，在這裡設計公司可以選擇最適合他們產品的製程技術和電晶體選項。從邏輯平台之後，客戶可以根據個別需要，進一步選擇 RFCMOS 與嵌入式快閃記憶體等技術來微調製程。此外，隨著 IP 已經成為今日系統單晶片的關鍵資源，藉由合作夥伴或是內部自行研發，我們也提供經過最佳化、符合可攜帶性和成本需求之基本系統單晶片設計區塊以及更複雜的 IP。 聯電擁有尖端的製程技術，涵蓋廣泛的 IP 組合，完備的系統知識以及先進的 12 吋晶圓製造技術，能在最有效的時間內提供完整解決方案，以確保客戶的成功。 【多元化的生產製造】 聯電擁有數座營運中的先進12吋晶圓廠。位於台南的Fab 12A於2002年進入量產，目前已運用先進14及28奈米製程為生產客戶產品。研發製造複合廠區由三個獨立的晶圓廠，P1＆2，P3＆4，以及P5＆6廠區組成，產能目前超過87,000片/月。第二座12吋廠Fab 12i為聯電特殊技術中心，於12 吋特殊製程的生產製造上，提供客戶多樣化的應用產品所需IC。廠址位於新加坡白沙晶圓科技園區，目前產能達50,000片/月的水準。位於中國廈門的聯芯12吋晶圓廠，已於2016年第4季度開始量產。其總設計產能為50,000片/月。 2019年10月，聯電取得位於日本的公司USJC所有的股權，這座產能達35,000片/月的十二吋晶圓廠，提供最小至40奈米的邏輯和特殊技術。除了12吋廠外，加上聯電擁有的七座8吋廠與一座6吋廠，每月總產超過880,000片約當8吋晶圓。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104
同欣電子成立於1974年8月，以核心技術─多晶模組的微小化構裝及陶瓷電路板製程為基礎，從事多重晶片模組、厚膜混合積體電路模組、印刷電路板組裝、高頻模組與汽車/軍用/通訊電子產品等產品之製造。 1994年成立菲律賓子公司，2009年加入中壢廠區成立影像感測器晶圓重組及測試事業處，2016年將中壢廠製程全數轉移至新建置之龍潭廠區，持續擴充整體量產規模。承襲國防科技之產製經驗，淬煉出對於品質管理之堅持。以卓越之製程開發能力及以顧客為核心之服務理念，再佐以自有研發技術，結合未來產品發展趨勢，積極貫徹產品組合多元化策略。在系統整合構裝、微機電封裝、汽車電子、醫療電子、高亮度LED散熱基版、超高亮度LED構裝等領域拓展有成。 同欣電子秉持追求創新與致力提供客戶完善解決方案之使命感，持續強化產品線之深度及廣度。成立以來，堅持根留台灣、穩健經營，爾後仍將以創新思維躍向未來，讓企業生生不息、永續經營。 ※台北廠：新北市鶯歌區鶯桃路365巷55號【近龜山工業區、距八德(大湳)交流道5分鐘】 ※八德廠：桃園市八德區和平路1125巷88號【近龜山工業區、距八德(大湳)交流道5分鐘】 ※龍潭廠：桃園市龍潭區龍園五路21號【龍潭科學園區】 ※竹北廠：新竹縣竹北市泰和路84號
總部位於荷蘭的ASML (台灣艾司摩爾) 是全球最大晶片微影設備市場的翹楚，為半導體製造商提供微影設備及相關服務，英特爾、三星和台積電等全球頂尖的半導體廠皆為ASML的客戶。ASML是一個國際化的企業，2023年的全球銷售額逾276億歐元，研發投資金額達40億歐元，佔當年度總營收的14.5%，ASML的業務快速成長，躍升為全球市值最大的半導體設備公司。40年來，ASML透過和客戶及供應商的緊密合作，搭配上高效能的營運流程，以及來自全球的優秀員工，逐步開創了我們在晶片微影領域的技術領先地位，協助其設計研發及整合高階系統，開發可用於各類資訊科技產品、行動通訊及物聯網相關產品的晶片，簡單來說，您每天都在使用的電子產品都仰賴我們的設備與技術服務。 ASML聚集全球頂尖人才來服務客戶 面對摩爾定律所帶來的技術挑戰，ASML 彙集了來自全球物理、電子、機電、軟體與精密技術領域最具有創造力的人才，不斷挑戰技術極限，讓終端消費者能夠用合理的價格買到更強大、更小巧、更便宜和更節能的電子設備，進而提升人類的生活品質。 Great Place To Work ASML致力於為員工打造最佳工作環境，讓全球優秀的工程師樂於在此工作、交流、學習和分享。ASML開放、尊重與創新導向的企業文化，不僅促進員工與同儕及主管間的率直討論、相互學習，更讓ASML能夠持續維持技術領先優勢。 總部位於荷蘭的ASML (台灣艾司摩爾) 是全球最大晶片微影設備市場的翹楚，為半導體製造商提供微影設備及相關服務。在全球16個國家設有超過60個辦公室，員工逾42,000人，來自143個國家。ASML在台灣員工為4,500人，於新竹、台中、台南設有辦公室，並在林口設有智慧製造中心，負責機台翻修與量測設備生產，於台南則設有電子束檢測設備製造中心。 ASML Linkou Office - 桃園縣龜山區華亞科技園區科技六路59號 (No.59, Ke Ji 6th Rd., Hwa Ya Technology Park, Gueishan Dist, Taoyuan City) ASML Hsinchu Office - 新竹市公道五路三段1號11樓 (11F, No. 1, Sec. 3, Gongdao 5th Rd., Hsinchu City) ASML Taichung Office - 台中市西屯區市政路480號10F（10F., No. 480, Shizheng Rd., Xitun Dist., Taichung City ) ASML Tainan Office - 台南市新市區國際路13號C棟1樓 (1F, building C, No.13, Guoji Rd., Xinshi Dist., Tainan City) ASML Tainan Factory - 台南市新市區大利一路9號 (No.9, Dali 1st Rd., Xinshi Dist., Tainan City) ASML在阿姆斯特丹泛歐交易所及納斯達克上市，股票代碼＂ASML＂。更多關於ASML及其產品、職缺，請參閱 : www.asml.com
Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 是標準普爾小型股 600 指數和羅素 3000 指數成員公司，為高品質應用特定標準產品全球製造商與供應商，產品涵蓋廣泛領域，包括分離、邏輯、類比及混合訊號半導體市場。Diodes 亦為汽車、工業、運算、消費性電子及通訊等市場提供服務。 Diodes 的產品包括二極體、整流器、電晶體、MOSFET、GPP橋、GPP整流器、保護裝置、特定功能陣列、單閘極邏輯、放大器與比較器、霍爾效應與溫度感測器、電源管理設備，包括AC-DC 轉換器與控制器、DC-DC 開關與線性穩壓器，以及電壓參考與LED驅動器；以及特殊功能裝置，例如 USB 電源開關、負載開關、電壓監控器及馬達控制器。Diodes 亦提供高速信號的定時、連接、開關與信號完整性解決方案。 Diodes 公司總部及美洲銷售辦公室位於美國德州普拉諾 (Plano) 與加州米爾皮塔斯 (Milpitas)。設計、行銷與工程中心位於普拉諾、米爾皮塔斯、臺北、桃園、新竹、上海、揚州、英國奧爾德姆及德國紐豪斯 。Diodes 的晶圓生產設施位於美國緬因州南波特蘭；英國格林諾克奧爾德姆；中國上海和無錫；還有基隆和新竹。Diodes 在中國上海、濟南、成都、無錫、中壢和基隆以及德國紐豪斯設有組裝與測試設施。另外在多個據點設有工程、銷售、倉儲及物流辦公室，包括臺北、香港、上海、深圳、武漢、揚州；英國奧爾德姆；南韓城南市以及德國慕尼克、法蘭克福，並於世界各地設有支持辦公室。 公司生產設施已通過國際公認標準ISO-9001:2015、ISO 14001:2015和IATF16949:2016的品質認證。 Diodes 公司目前擁有 C-TPAT 認證。 上述品質獎反映 Diodes 公司優異的品管技術，並進一步提升我們在重視品質與一致性的 OEM 業者心目中極佳廠商的地位。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104
台灣光罩－與IC工業共同成長 台灣光罩為國內成立最早，規模最大的專業光罩廠，同時也是亞太地區最重要的光罩製造廠之一。 以「持續努力精進以提供客戶穩定且卓越品質的光罩製造服務、並與客戶建立成為長期夥伴關係。」為品質及經營政策，台灣光罩提供符合客戶規格，立即迅速之光罩，並獲得ISO9001認證。 承續44年光罩之研發及製造經驗，台灣光罩與IC工業共同成長，一起建立實力堅強的完整產業體系。採用OPC(Optical Proximity Correction)與PSM (Phase Shift Mask) 技術於180奈米到55奈米節點光罩量產以及40/28奈米進階光罩製程開發，展現台灣光罩在IC工業中積極之企圖心及責任感，共同與IC業者以更快的速度推進至更微細的境界。 =============================================== FAB1/2：新竹科學園區創新一路11號 FAB3/5：新竹科學園區展業一路20號 六廠：竹南科學園區科北一路21號 =============================================== 台灣光罩集團鋼構團隊全球首創「低碳高能雷射焊接技術」 順應節能減碳永續發展的全球趨勢，台灣光罩集團鋼構團隊在此潮流下成功首創「低碳排萬瓦級雷射銲接技術」，並結合導入智慧製造系統，與業內高汙染高耗能製造生產製程相較，除節省電力達八成以上，更可降低內部缺陷大幅提升鋼構品質，為傳統鋼構產業模式劃下句點，翻頁開啟轉型新篇章。 從傳統手工潛弧銲加工到自動化高能雷射銲接，跨時代革新技術搭配新時代智慧製造生產模式，台灣光罩集團鋼構團隊將引領業界翻轉升級。 台灣光罩攜手工研院研發「H型鋼構低碳自動生產製造技術」，透過高能雷射銲接與智慧銲道追蹤生產，大幅提升鋼構產能，同時降低碳排放，推動建築產業向低碳、高效益發展，榮獲銀牌獎。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104
A Materials Design House, and More. 達興材料為特用化學材料研發設計製造公司，核心產品為半導體材料、顯示器材料及關鍵原材料。我們重視基礎科學、培養多元人才，透過材料自主研發設計，並結合設備及製程技術，提供客戶全方位材料解決方案。 自2006年成立以來，我們秉持創新、企圖心及永續精神，致力成為世界頂尖的材料創新者！ 達興致力於創造一個創新、公平的研發舞臺，提供給有志於化學材料研究開發的頂尖人士。達興有半數員工為研發人員、五成的同仁具有碩、博士學位(博士佔約15%)。不同於一般的傳統產業或製造大廠，在這裡，你就是研發舞臺的主角，合作夥伴是來自四方實力堅強的頂尖好手，並有充足的儀器設備及豐富的外界資源。
本公司於民國73年3月23日成立，本公司之創立係由歸國學人張虔生及張洪本等基於工業報國之精神，並配合政府發展高科技政策，以現金及專門技術作價集資所創建，所營事業為各型積體電路之製造、組合、加工、測試及銷售等。 《中壢廠》 地 址：桃園市中壢區中華路一段550號 電 話：03-4332060 公司網址：http://www.asecl.com.tw/ 招募網站：https://www.asecl-recruit.com/ 《高雄廠》 地 址：高雄市楠梓加工出口區經三路26號 電 話：07-3617131 分機86000 招募組 網 址：https://www.aseglobal.com/ch
公司簡介 嘉晶電子1998年成立於新竹科學園區，為漢磊科技股份有限公司轉投資公司，是國內唯一可同時量產GaN磊晶與SiC磊晶的供應商。 嘉晶電子是全球知名專業磊晶製程供應商，致力於矽磊晶及第三代半導體(「寬能隙半導體」，WBG)的研發及製造，所生產的磊晶產品應用於各式分離元件及高性能積體電路等，在半導體產業中創造獨特的經營利基。 嘉晶電子將持續開拓藍海市場，推廣超接面（super junction）功率金氧半場效電晶體（MOSFET）多層次／埋藏層磊晶和次世代新材料GaN及SiC磊晶產品，以因應電子電力市場上省電及提升能源轉換效率要求。是全球未來5G、電動車、物聯網及綠能等趨勢下半導體產業必需的關鍵技術，將藉由這些新技術贏得更多市場商機。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104
台亞半導體股份有限公司成立於1983年，穩健踏實的企業文化，至今累積了豐富的經驗與專業。30年來，秉持著以客為尊的信念，以半導體為核心事業，提供多元的產品並致力成為全球技術最先進的光電感測整合元件開發與製造商，為客戶量身打造解決方案。垂直整合供應鍊的優勢、客製化的服務及策略聯盟的能力與環境和健康管理感測平台的技術革新，推動一個更安全與舒適的生活型態，是台亞半導體在國內外市場成功的關鍵。 創新廠：新竹科學園區創新一路八號 力行廠：新竹科學園區力行五路一號 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104
華邦電子於1987年9月創立於新竹科學園區，1995年正式於台灣證券交易所掛牌上市，2008年7月總部遷至中部科學園區，以十二吋晶圓廠為主要之研發與生產基地。今日的華邦致力於記憶體產品的生產與設計，其中包含「客製化記憶體事業群」、「記憶IC製造事業群」及「快閃記憶體IC事業群」三大領域。華邦團隊累積豐厚智慧與經驗，以「誠信經營、當責團隊、熱情學習、積極創新、永續貢獻」之工作文化，做為華邦之核心價值觀，結合科技的創新，深植於公司之各項經營活動之中，藉以達成公司策略目標且以IC發展上之專業技術來拓展人類生活各項領域之應用，為社會帶來新思考與新生活。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104
京鼎精密科技股份有限公司(簡稱京鼎，股票代號：3413)成立於2001年4月並於2015年7月在臺灣證券交易所掛牌上市，為鴻海集團投資公司，總部位於苗栗竹南科學園區，主要生產據點則在台灣竹南、江蘇昆山、上海松江等地，另外在美國加州、德州設立辦事處及銷售據點。主要從事半導體前段製程設備關鍵模組及零部件製造服務、半導體/工業自動化高端設備之研發、製造及銷售並提供整合性解決方案及醫療設備製造及設計服務。 京鼎公司以精密零組件製造能力為基礎，應用先進組裝、機電整合及自動化為核心技術，生產高端精密設備，為業界少數做到垂直整合的半導體設備製造商。 京鼎公司將以持續不斷的創新及執行力，實踐綠色科技，提供人類生活福祉與生命健康的永續發展並打造全方位研發與製造服務平台，成為全球先進半導體、醫療及新能源設備的最佳策略夥伴及事業發展共同體。 【相關子公司】 ※ 承鼎精密 : 成立於民國103年11月、106年10月獲准進入新竹科學園區、108年10月取得新竹科學園區竹南鎮南科段45-3地號擴建二廠，(英文名稱：Fox Automation Technology Inc.)為鴻海集團半導體製造事業旗下的京鼎精密科技股份有限公司所成立的子公司，將全力投入半導體設備關鍵零組件備品及耗材，與先進製程設備的研發生產結合於一體，這將會大大的提升國內整體半導體產業與半導體設備產業的競爭力。 ※ 凱諾科技 : 主要產品為半導體主動式微污染防治設備、半導體晶圓傳輸儲存自動化設備及晶圓外觀檢測設備。 ※ 銓冠半導體 : 主要營業項目為經營機器設備及電子零組件製造。 【全球據點】 ※ 台灣廠區 : 台灣竹南科中廠 、台灣竹南科研(2A)廠 ※ 中國廠區 : 上海松江廠區、江蘇昆山廠區、南京子公司 ※ 美國廠區 : 美國加州辦公室、美國德州辦公室、矽谷USA
宜錦科技團隊成員包括功率半導體前中後段精銳工程人員，主要進行「功率離散元件晶圓後段製程整合服務」的發展，應用產業包括Dr. MOS講求輕薄短小的元件、鋰電池等快充元件以及IGBT產業，客戶遍佈於台灣、日本、韓國、中國、美國及歐洲，除了元件供應商、也包含大型晶圓代工廠。 主要服務是針對台灣半導體產業鏈中一直缺少的晶圓薄化工程與正背面金屬化製程(Front side metal, FSM；Backside grinding backside metal，BGBM)、IGBT後段整合性製程等(Turnkey solution)缺口進行補強。這是一項介於晶圓代工(Front-End)到封裝(Back-End)之間的製程處理，此步驟將使功率離散元件得以實現低功耗/低輸入阻抗。 為了協助客戶產品與競爭對手產生差異化並加大領先優勢， 宜錦在標準型量產製程服務外， 也提供客戶量身定做的客製化量產服務。 藉由集團內分析/驗證資源與後段封測產能支援下， 宜錦科技不僅為客戶打造超薄晶圓量產平台的一站式服務， 同時也為客戶提供快速、即時、廣泛的工程服務， 是最專業的超薄晶片服務提供者，更是選擇性最廣泛的功率離散元件中後段解決方案與UBM代工廠商。
KLA為全球半導體製程控制及設備的市場領導者。我們具有領先市場的設備與技術開發的創新能力，提供先進製程控制的解決方案，包括晶圓、光罩製造、集成電路、封裝、印刷電路板和平板顯示器等工業技術領域。 KLA的成功獲得了國際的認證： Forbes: 2022全球最佳雇主 & 全球女性友善企業 (Forbes: World's Best Employers & World's Top Female Friendly Companies) Fortune Magazine: 2022全球最受推崇企業 & 全美五百強企業 (Fortune Magazine: World's Most Admired Companies & Top 500 Companies) 培訓雜誌企業名人堂 (Training Magazine: Hall of Fame)
精材科技股份有限公司成立於1998 年，座落於台灣中壢工業區，是第一家將晶圓層級封裝技術(WLCSP) 商品化的公司，以「誠信、創新、客戶導向」為公司的核心價值，自許為先進封裝服務方案的專業供應商。 精材從 CMOS影像感測元件(CIS)封裝開始，目前已拓展至各式感測元件、微機電封裝及客製化晶圓級架構服務，可應用於消費電子、通訊、電腦、工業和汽車等領域。