鈺立微電子股份有限公司

我們專注於3D影像立體雙目視覺技術 產品應用於3D 影像辨識、360 度環景拍照、攝影或AR 與VR 職務內容： ★ USB2.0/3.1或 MIPI 介面之2D/ 3D 影像處理與壓縮之 IC 開發 ★ 影像處理與壓縮相關數位 IP暨產品之開發設計、測試、驗證 條件要求： 1. 對IP Verification, System Verification 有興趣 2. 熟Verilog coding 與 ASIC design Flow 與 Timing Closure 3. 或有 SoC IC 開發經驗 4. 對開發人工智慧((AI) 晶片與邊緣運算有興趣者

We're seeking an Embedded Software Engineer to develop frameworks and drivers for systems involving computer vision, AI, and large language models on embedded platforms. Responsibilities: ．Develop and maintain firmware for image sensors and camera modules ．Create software frameworks for integrating AI vision and LLM capabilities into embedded systems ．Implement functionalities for various hardware accelerators (NPUs, GPUs, etc.) to support neural network and LLM inference ．Design and implement APIs for computer vision and natural language processing functionalities ．Collaborate with hardware engineers to ensure optimal integration of software with custom hardware designs ．Develop low-level interfaces for efficient data handling between different system components ．Implement and maintain real-time operating system (RTOS) configurations for AI-enabled embedded systems ．Ensure code quality, stability, and compatibility across different hardware platforms ．Document APIs, frameworks, and driver implementations ．Stay current with emerging technologies in computer vision, AI, and embedded systems. Requirements: ．Bachelor's or Master's degree in Computer Science, Electrical Engineering, or related field ．3+ years of experience in embedded software development ．Strong programming skills in C/C++/Python ．Experience with real-time operating systems (RTOS) and bare-metal programming ．Familiarity with camera interfaces (e.g., MIPI, CSI) and image sensor technologies ．Understanding Linux USB Gadget and following USB class specifications, UVC, UAC, and HID. ．Knowledge of hardware accelerator architectures (NPUs, GPUs, etc.) ．Experience developing device drivers for embedded systems ．Understanding of software architecture patterns for embedded systems ．Familiarity with version control systems (e.g., Git) and software development methodologies

1. 有USB3.1 TX/RX PHY, CDR, PLL, CTLE, DFE, FFE 的經驗 2. MIPI PHY IP 設計經驗 3. Tapeout experience on 28nm or below 4. 技術指導及專案管理 *第1、2項經驗擇一即可

客戶管理： 開發和維護新老客戶關係，確保客戶滿意度。 定期與客戶進行溝通，了解客戶需求並提供相應解決方案。 參與客戶會議、展會和技術研討會，推廣公司產品。 銷售目標： 制定並執行銷售計劃，達成銷售目標。 對市場趨勢有洞見，挖掘潛在商機。 技術支持： 協助技術團隊解決客戶在產品使用過程中的問題。 為客戶提供基礎產品培訓和問答支持。 市場分析： 進行市場調查，了解競爭對手動態，提出市場策略建議。 收集和分析市場數據，制定責任範圍市場推廣計劃。 協同合作： 與技術、研發和市場團隊緊密合作，確保產品開發和市場推廣的一致性。 提供客戶反饋，協助產品改進和創新。

我們專注於Edge AI技術開發，採用ARM Based的CPU，這份工作需要從事Nature Language Processing(NLP)、Image、Camera、相關的韌體開發，依客戶需求進行產品的修改與設計。 ◎ 工作內容： 1. Edge AI產品上的ARM ASIC功能開發 2. 系統設計並與 ASIC 晶片, 硬體, 軟體整合成產品. 3. 能夠操作設備測量基礎的硬體訊號和除錯 4. 細心、邏輯性思考、能獨立作業 ◎ Job Description: 1. Edge AI product development based on ARM ASIC. 2. System design concept to integrate ASIC/HW/SW as a product. 3. Able to use equipment to measure basic HW signal for code debugging. 4. Work Independently, debug logically, systematically and carefully.

1.客戶公版/產品EVB 電路設計/韌體修改與開發 1-1 Demo board 電路設計 / PCB layout review 1-2 Customer product specification review 1-3 客戶應用公版硬體/韌體修改與提供建議 1-4 客戶專案硬體/韌體修改 1-5 協力廠商專案合作 1-6 系統的驗證測試 2. 協助SE/RD認證CHIP/系統驗証 3. 協助FAE解決客戶問題 4. 產品整體系統的規劃與開發研究 5. Schematic design with Cadence OrCAD 6. PCB circuit design with Mentor PADs 7. Gerber file review 8. PCBA circuit verification & SMD soldering rework 9. Oscilloscope /LA/NA operating to Hi-Speed/Differential Signal analysis 10 EMS/EMI certification & Debug. **依經歷核敘職稱

1.負責與研發部門合作，進行新產品技轉之接收、驗證與回饋，規劃並提供合 適之產品生產流程、製程與生產作業程序書並進行技轉至代工廠或產線以進 行合適之試產及量產。 2.負責與外包廠商或研發部門合作，進行生產治工具之規劃、製作與執行並技 轉至代工廠或產線進行有效之試產及量產。 3.負責新產品生產良率/工時監控並推動新製程/新設備之導入以提升生產良率與 降低工時成本。 4.負責新產品生產過程異常品之處理。

1.熟悉操作 CAD PTC Creo 3D and ZWCAD 2D 設計 2.執行機構設計，與電子及光學工程師進行光機電整合，產品散熱、可靠度、安規測試，專案進度掌控及確認，設計歸檔… 3. 加工生產材料研究/ 模具開發/ 治具設計/ 試產等工作的協助推進及監督審查 4.生產異常分析與改善…，生產設備之導入評估規劃、產能與品質改善計畫，及其書面溝通資料製作 **本職實際職稱以工作經歷核敘之**

1. 新產品 EVT,DVT等到量產的管理導入。 2. 協調EMS廠、代工廠，管理NPI進度。 3. 協調SPE及Q單位，俾使產品能夠順利導入EMS並保證品質。 4. 產銷管理，協調產能滿足業務需求

1. 市場開發與客戶拓展 • 主動開發潛在B2B客戶、系統整合商、方案合作夥伴 • 深入目標應用領域（如智慧城市、工業AI、智慧農業等），建立關鍵人脈網絡 2. 策略性產品與方案推廣 • 依據公司核心技術（AI SoC、ISP模組、異質感測方案）設計產業化應用框架 • 與技術與產品團隊共同規劃對外展示用Demo及導入計畫 3. 商務談判與合作協議 • 負責與潛在客戶或合作夥伴進行商務條件討論與談判 • 擬定與簽署合作意向書（LOI）、MOU 或 Joint Development Agreement（JDA） • 整合技術、財務與法務意見，主導商務談判流程，爭取最適合公司利益的合作模式 4. 合作機會轉化與專案導入 • 從初期需求收斂到促成PoC（概念驗證）與初步部署 • 提供技術團隊明確的導入條件與商業策略 5. 跨部門溝通與情報整合 • 將市場訊息、客戶反饋與競品動態帶回研發與產品團隊，作為優化依據 • 協助建立並維護BD pipeline、管理客戶進度資料

【職務目的】 作為業務團隊與客戶之間的橋樑，負責處理報價、出貨、訂單與日常客戶溝通事宜，確保業務流程順暢並提升客戶服務效率。 此職位將承接原業務經理的行政與作業面任務，讓公司能專注於業務拓展與策略合作。 【主要職責】 1. 報價與成本分析 • 根據公司指定的窗口人員提供的規格，製作報價單、確認客戶回覆並追蹤下單進度 • 建立與維護報價模板，分析物料、組裝、測試、運費等總成本結構 • 根據不同客戶需求與供應條件，提供報價建議區間與底線分析 • 協助業務/BD 評估訂單或合作案之毛利率與風險點 2. 商務與合約支援 • 參與大型客戶或策略合作案的商務條件討論，提供財務模型與可行性分析 • 與法務或主管協作評估付款條件、交期風險、退換貨條款等內容 3. 專案協調 • 協助追蹤既有專案的進度與文件流轉，支援業務與PM溝通協調 • 回報專案執行狀況給內部團隊 4. 客戶日常聯繫窗口與訂單處理 • 回覆既有客戶的來信、電話，提供產品交期、庫存、技術轉介等資訊 • 簡單回覆 FAQ 類型詢問，並適時引導至業務開發或技術團隊 • 與財務或後勤單位協調出貨、開發票與帳務處理

你將成為我們核心產品（3D 感測晶片模組與 SoC 系統）導入客戶端的第一線技術代表，協助客戶在設計階段順利完成整合與量產，並直接參與產品從樣品測試到系統導入的全流程。此職位需具備硬體系統整合能力，並有機會出席海外技術會議與研討會，與頂尖客戶技術人員面對面溝通。 • 協助客戶進行晶片、模組與感測器的電路整合、Layout 諮詢與系統導入 • 支援硬體驗證（Signal Integrity, Power Consumption, EMI 等）與故障分析 • 撰寫 Reference Design 與評估板使用說明，協助客戶開發週期縮短 • 協助業務團隊完成設計導入（Design-In），提升設計中標機率 • 定期出差至美國、歐洲、日本、東南亞等地，進行現場技術支援與展示 • 參與國際展會與產業論壇，收集客戶需求並回饋產品團隊

本職位將負責協助國際客戶導入我們的影像處理 SDK、韌體模組、AI 算法與 USB/MIPI 資料串流系統。你將成為客戶系統整合時的關鍵聯絡人，同時協助公司推動 Design-In 案件，並代表公司參與國際研討會及技術演示。 • 協助客戶整合本公司軟體 SDK 與感測晶片的資料串流、影像處理、演算法模組 • 提供跨平台支援（Windows/Linux/Android），熟悉驅動層與應用層接口 • 撰寫範例程式與客製化示範程式，提升導入效率與使用體驗 • 與業務合作推進設計導入（Design-In），協助完成技術標案 • 參與海外出差：包含技術簡報、FAE 現場支援、與系統整合夥伴協作 • 出席國際研討會、AI 或影像處理論壇，協助展示與技術推廣

你將參與我們全球展覽與行銷活動的執行，協助準備技術簡報、展場物料、產品展示與行銷內容。這個職位適合對科技產品有熱情，並希望累積國際市場與技術行銷經驗的年輕人才。表現優異者未來可進一步參與商務推廣與品牌策略工作。 • 協助規劃與執行國內外展覽會，包括設備運送、展場佈置與現場支援 • 撰寫與整理行銷文案、產品手冊、PPT、社群貼文等對外溝通素材 • 協助準備 Demo 展示內容、影片與實機操作指導說明 • 支援業務與 FAE 團隊進行海外活動現場接待與產品介紹 • 蒐集展覽現場資訊、記錄客戶互動、撰寫會後報告並追蹤潛在客戶 • 協助管理公司品牌資產（例如官網、簡報模板、文宣設計協調）

工作比重： 數據處理 (40%) 與分析 (60%) 1. 負責執行資料收集/清理/生成/擴增/特徵萃取等資料工程. 2.分析模型從訓練,推論,簡化,之各階段數據，挖掘性能瓶頸. 3. 根據應用場景,設計干擾策略測試模型性能, 以調整訓練數據分布以改善模型性能. 4. 進行AI/ML產品開發各階段之Failure Case 關鍵因子分析.

針對產品與應用需求，設計與開發電腦視覺與深度學習演算法，解決實際場景問題，相關工作如下: 1. 協助或負責技術策略可行性分析與算法架構設計. 2. 針對應用需求與限制，構建並調校適當的 AI Model架構與整體 Pipeline. 3. 制定資料前處理、特徵工程與訓練策略. 4. 根據邊緣端硬體特性（如 Jetson、Arm NPU等），對模型進行量化(PAQ&QAT)、結構剪枝、蒸餾與加速優化. 5. 追蹤並評估主流神經網路之設計原理與應用可行性.

負責嵌入式系統上進行電腦視覺/AI 應用的開發、整合與優化: 1. 依據應用需求與算法特性, 設計清晰且可擴充的 Edge 端軟體架構，包含模組化介面與 API 定義 2. 依據應用需求, 進行端到端 Pipeline架構設計,開發與整合: 包含從相機驅動, 整合AI/Inference及電腦視覺算法、輸出API，確保軟硬體協同最佳化 3. 在AI專案開發各階段,與算法工程師合作進行相關工作,包含軟體架構設計、技術策略分析、Model量化、性能驗證與瓶頸分析、整體性能優化等

1. 執行AI開發專案各階段所需之驗證與測試工作: 依據應用需求, 與AI工程師合作, 設計Test-Plan並執行測試, 以提高開發效率與產出品質 2. 協助AI Algorithm & Data Engineer進行資料蒐集與採樣工作 3. 小規模實驗階段的數據標註 4. 撰寫數據採集與Log程式 5. 與AI/Data Engineer合作定義標註規格與相關文件撰寫,負責確保第三方標註單位之交付品質(溝通,測試與驗收)

我們正在尋找具備實務經驗的自動化測試工程師，負責設計、執行並維護測試流程與工具，確保產品品質與穩定性。 工作內容 1. 使用 Python 撰寫自動化測試腳本，並持續優化測試框架 2. 撰寫並維護 Test Plan（測試計畫書）與 Test Case（測試案例） 3. 建立及管理 Test Environment（測試環境），包含 Linux 與 Docker 容器化設定 4. 執行測試、蒐集與分析測試數據，並撰寫 Test Report（測試報告） 5. 熟悉 Automation Testing（自動化測試）與 Stress Testing（壓力測試）流程 必要條件 1. 精通 Python 程式設計，具備自動化測試框架開發經驗 2. 具備撰寫測試計畫書與測試案例的實務經驗 3. 熟悉 Linux 作業系統操作與 Docker 容器化技術 4. 能獨立執行測試、分析並整合測試結果，撰寫完整測試報告 5. 熟悉自動化測試與壓力測試相關工具與方法 加分條件 1. 熟悉 CI/CD 流程規劃與建置（如 Jenkins、GitLab CI、GitHub Actions） 2. 具備 Security Testing（安全性測試）經驗 3. 使用過 Amazon Web Services (AWS) 或其他公有雲平台

我們正在招募 UI/UX 設計實習生，協助團隊打造直覺、易用且具前瞻性的網頁與 App 介面，應用於 AI 數據分析與影像分析系統。 工作內容 1. 參與 AI 數據分析系統的 Web 版介面設計與優化 2. 協助影像分析系統的行動 App 介面規劃與視覺化 3. 與產品經理、工程師及資料科學團隊密切合作，將複雜功能轉化為易用的操作介面 4. 進行使用者研究與可用性測試，並根據回饋持續迭代設計 5. 製作用戶流程圖、線框圖及高保真視覺稿 必要條件 1. 持有 Web UI、Mobile App UI 或 資料視覺化 作品集之一 2. 一週至少能到公司工作 3 天以上 3. 熟悉 UI/UX 設計流程：使用者研究、流程圖、線框圖、視覺稿 4. 能運用 Sketch、Figma、Adobe XD、Illustrator、Photoshop 等設計工具 5. 具備良好溝通能力與團隊協作精神 加分條件 1. 有使用者研究或可用性測試經驗 2. 熟悉互動原型工具（InVision、Proto.io 等） 3. 了解基本前端技術（HTML/CSS/JavaScript）概念 4. 曾參與 AI 或影像分析相關專案 5. 有設計競賽得獎或實習經歷