找頭鹿 智能客服
為保護您的權益，請詳細閱讀「 個人資料運用告知說明 」，如您已充分瞭解並同意，請繼續進行對談服務。
公司介紹
產業描述
Green IC Design ；Service AI Software Design Service
電話
03-5795588
員工人數
暫不提供
地址
新竹市慈雲路118號6樓之2
公司簡介
擷發科技股份有限公司（MICROIP）一直致力於成為積體電路（IC）設計服務解決方案的全球領導業者。專精於高性能和低功耗的晶片設計與優化晶片效能分析服務，並透過專利尖端技術，為人工智慧 ( AI)、物聯網（IoT）、工業自動化、服務機器人、車用電子與電源管理等領域提供創新與高效的客製化解決方案。 擷發科技擁有由國際級專家組成的技術研發團隊，積極參與國際合作和跨領域技術整合，並在短短幾年內迅速崛起，成為亞洲與歐洲半導體市場的重要推動力量。擷發科技以其獨創的「無晶片設計模式」（Designless）理念，幫助系統廠商與需要客製化晶片廠商，無需具備深厚的半導體專業知識，即可透過擷發科技的服務進行自主晶片設計，大幅降低了晶片設計的入門門檻與所需投入的資源和進入市場的時程。 擷發科技歡迎具創造力的人才、一齊突破技術瓶頸，讓所有人都能享受便利、擁抱科技！
顯示全部
主要商品 / 服務項目
Green IC Design Service AI Software Design Service
公司環境照片(10張)
會議空間
3樓休息區
2022年11月 花蓮樂活之旅
2023年 擷發尾牙團聚
2023年1月 擷發運動會
2023年2月 漆彈大戰
2023年3月 TEAM UP! 點燃團「擷」爆發力
2023年6月 員工旅遊 @澎湖
2023 Design Automation Conference @Moscone Center
福利制度
法定項目
其他福利
＃健康是公司最大的資產：我們提供完善的員工團體保險與高級健檢中心體檢方案，全方位守護您的健康！ ＃參與您的人生重要事件：舉凡婚、喪、新生兒到來，我們陪您走過人生重要的每一刻！ ＃不可或缺的年節儀式感：擷發科技將提供年節禮品，讓我們一齊共度、享受美好佳節！ ＃活力補充站 Ready Go：累了嗎？我們有膠囊、濾掛咖啡與各式小點、水果，讓您迅速充電！ ＃完善的教育訓練：新人別怕！我們有完善的制度讓您成長茁壯，幫您迅速Power Up！ ＃多樣化的活動 ：員工旅遊、Team Building、Outing、Happy Hour ，讓您平衡工作與休閒！
工作機會
8/27
1. 專案規劃與管理
a. 專案前期評估
b. 規劃IC設計各個階段的schedule與人力配置，包括架構設計、RTL設計整合、合成、驗證和測試
c. 確保進度符合計劃，並有效利用團隊的資源來完成項目
d. 與外部供應商及客戶溝通，並與其他部門協作，確保IC設計能夠順利實現並符合最終需求
2. 技術監督與指導
a. 對設計整合流程進行技術監督，確保設計符合公司標準、品質要求，並能夠滿足性能、功耗、面積等要求
b. 確保設計整合的正確性，協調設計驗證過程，包括功能驗證、時序分析、功耗分析等
c. 協助團隊解決在設計整合與驗證時遇到的問題
d.負責 SOC low power 規劃及設計
e.熟悉並負責SOC IP( MIPI、DDR、PCIe 等) 的整合，確保與 SOC 設計的兼容性與效能最佳化
3. 團隊管理與領導
a. 負責指導部門內工程師，分配工作並提供技術指導，協助團隊克服技術挑戰
b. 招募新成員並確保團隊技能持續更新，推動專業發展和培訓計劃
c. 協調團隊內部的工作進度和溝通，確保各個成員的工作能夠高效協作
4. 其它主管交辦事項
【必要條件】
1. 電機、電子、資訊工程或相關科系，碩士以上學歷
2. 10年以上 SoC 設計或整合經驗
3. 熟悉CPU子系統設計整合
a. 熟悉 ARM 架構，
b. 對 RISC-V 架構有基本認識
4. 熟悉數位IC前端設計流程，如RTL design、Lint/CDC、Synthesis、STA、LEC、ECO等
5. 熟悉 MIPI、DDR、PCIe、PHY、Serdes、PLL 等常用 IP 的應用與整合
6. 熟悉IC後段設計流程，如DFT、MBIST、P&R、post-cilicon system level debugging等
7. 良好的溝通能力，能與內部 RD 團隊及外包協力廠商有效協作，推動專案如期完成
8/27
1. 負責數位IC設計整合:
a. 依客戶需求設計整合IC功能、工作頻率、介面規格、消耗功率等基本規格
b. 完成SoC系統架構設計，並依功能單元運作屬性區分區塊規格
c. 使用Verilog/VHDL編程內部功能並撰寫RTL code
2. 負責功能驗證與除錯
a. 制定功能驗證計畫
b. 審核驗證計畫的完整性和正確性
c. 進行基本模擬，確認RTL code的功能
d. RTL code寫入FPGA晶片連接系統測試，驗證RTL code
3. 負責時序分析與功耗管理
a. 產出邏輯閘級電路連線網表(netlist)
b. 進行SoC系統的時序分析
c. 進行SoC系統的功耗分析
4. 其它主管交辦事項
【必要條件】
1. 電機、電子、資訊工程或相關科系，碩士以上學歷
2. 三年以上 SoC 設計或整合經驗
3. 熟悉CPU子系統設計整合
a. 熟悉 ARM 架構，
b. 對 RISC-V 架構有基本認識
4. 熟悉數位IC前端設計流程，如RTL design、Lint/CDC、Synthesis、STA、LEC、ECO等
5. 具類比IP整合相關經驗，例如PHY、Serdes、PLL等
6. 熟悉IC後段設計流程，如DFT、MBIST、P&R、post-cilicon system level debugging等
8/27
1. 開發並維護block 與 chip level 驗證環境。
2. 執行模擬驗證功能與效能。
3. 根據模擬結果進行分析與除錯。
4. 部屬功能測試以確保數位電路正常運行。
5. 依據規格負責子系統驗證。
8/27
Responsible for technical assessment, requirements analysis, and feasibility studies of IC design projects, systematically converting customers' business and functional requirements into precise technical specifications and clear project scopes.
Key Responsibilities:
1. Requirements Analysis and IC Architecture Planning :
(1) Conduct in-depth technical discussions to understand customer business objectives and functional requirements.
(2)Key focus on requirements conversion and architecture planning.
2. Assess technical feasibility of IC design projects.
3. Cost and Vendor Management : Skilled in assessing IC development costs, managing vendors effectively, and ensuring timely project delivery with high quality standards.
4. Cross-Department Collaboration : Strong team player with excellent communication and coordination skills for working across departments and disciplines.
8/27
1. Algorithm/Spec to RTL design, verification and synthesis
2. IP FPGA verification
3. Stardand IP configuration, integration and verification
4. Whole chip/Subsystem IP Integration and verification
8/28
1. 支援計畫功能與系統驗證與除錯。
2. 規劃及協調驗證資源、項目及時程。
3. 與Hardware engineer 溝通設計FPGA硬體架構規劃
4. 與Software engineer 溝通設計FPGA 控制介面
5.. SoC FPGA系統整合。
6. 演算法之RTL實現或IP整合、獨立撰寫 Testbench & Debug FPGA電路
7.高速介面(HDMI/PCIE/MIPI)、DDR、I2C、UART、SPI等介面整合應用
8/27
本職位將負責拓展國際市場，推廣公司IC設計服務（ASIC、FPGA、SoC設計服務及客製化IP授權）。理想人選需具備2至4年國外業務經驗，熟悉半導體產業，並能有效與國際客戶溝通協調，促成合作。
【主要職責】
1. 開發及維護國際客戶與合作夥伴，推廣公司IC設計服務與技術能力。
2. 針對客戶需求，協調內部技術團隊提供技術簡報、解決方案與專案建議。
3. 根據內部範本撰寫基礎報價、初步商務文件與專案簡介。
4. 參與國際展會與技術研討會，提升公司品牌能見度。
5. 蒐集與分析市場情報，協助制定潛在客戶開發計畫。
6. 跨部門協作，支援技術團隊與客戶間的需求溝通。
8/22
1. IC 設計專案規劃與進度管理：負責制定並跟蹤 IC 設計專案的進度計劃，確保各階段的關鍵時間節點按時達成。
2. 跨部門協調：與各 RD 部門緊密協作，確保各環節之間的高效協同。
3. 解決設計過程中的資源分配問題，並根據專案進展及時調整計劃。
4. 成本與預算控制：掌控專案成本預算，確保在既定預算範圍內完成專案。
5. 進度匯報：定期向公司報告專案進度，提供詳細的進度更新與風險分析。
6. 負責 IP 供應商的選擇與評估，以及外包管理，確保專案進度及技術需求的無縫銜接。
8/27
1. IP Verification development and implementation
2. SoC driver development and implementation
3. Linux Embeded System development
4. Windows tools development
5. BSP and SDK development
1. IP驗證程式開發與執行
2. SoC driver 與boot loader開發與設計
3. Linux嵌入式系統開發
4. 視窗工具軟體開發
5. BSP及SDK 開發
8/25
1. Model Development
Design, develop, and implement/convert AI models for various business applications.
2. Data Preprocessing
Clean, preprocess, and transform data into formats suitable for AI model training.
3. Algorithm Optimization
Evaluation, tuning and improve the performance of AI models in terms of accuracy, speed, and scalability, to achieve optimal results.
4. Integration and Deployment
Integrate AI models into production systems and ensure smooth deployment to customer's environments.
5. Documentation & Maintainance
Document AI stuff(processes/algorithms/results) for sharing and maintain commitments of projects.
8/27
1. Layout & Plan UI: Cowork with UI/UX Team to fit customer requirements.
2. Integration and Development: Use and modify proprietary framework to integrate AI models into production and ensure smooth deployment to customer requirements.
3. Documentation & Maintenance: Document stuff(processes/algorithms/results) for sharing and maintain commitments of projects.
8/27
1. Foundry Tapeout Account 申請。
2. Foundry 製程能力評估和Tapeout 與良率提升。
負責評估Foundry製程能力，Tapeout 作業，持續推動製程優化，進而提升產品良率。
3. 跨單位工程問題協調
代表公司與客戶、Foundry、封裝廠及光罩公司協同解決各項工程相關問題。
4. 產品流程管理與分析
負責從Tape Out、Mask Job Review到產品量產的全流程管理，並進行與協力商處理ESD與Latch Up分析。
5. 封裝評估與導入,與測試數據分析.
6. HTOL QUAL 和 Package QUAL可靠度測試,與RMA分析.
7. 異常問題查證與製程改善
當產品異常發生時，運用EFA/PFA找出低良率原因，並與RD、Fab及Assembly部門協作解決，持續推動製程改善。
8. 熟悉Packaging(WLCSP、wire bond、Molding...)與Testing(CP、FT...)各階段等，知道如何與Test Engineer/外包討論ATE平台、測試coverage、bin split 等議題
9. PDK及相關文件管控
主導PDK及相關文件的申請作業，並與PM/RD團隊密切合作，嚴格控管文件版本，確保資料一致性與最新狀態。
10. 主管交辦事項.
8/27
1. 製程時程規劃與排程
安排投片時間跟Fab協調投片與製造排程。管理封裝與測試廠的交期安排與資源分配
2. 產能與資源協調
與PM、設計、測試、品保等部門合作，整合各方需求。 對外聯繫Fab、封測廠，協調產能、排程與進度。
3. 供應商管理/製程進度與物料追蹤
與供應商保持良好溝通，確保原材料及時、足量供應。 追蹤各階段（晶圓製造、封裝、測試）的實際進度。
掌握各批次（Lot）的生產狀態與良率變化，確保出貨品質與時效。
4. 進出貨安排與庫存管理
依照客戶時程安排成品進出貨。控管庫存狀況，評估是否需要維持安全庫存或Buffer stock。
5. 成本控制
熟悉封裝與測試報價的組成，能協助報價評估、議價、成本優化
6. 系統操作（ERP/MRP）
負責輸入與追蹤訂單、料號、生產計劃與庫存數據。
7. 問題處理與異常協調
遇到良率異常、延遲、物料短缺等情況時，立即追查並協調內外部資源解決問題，確保產品順利推進。
8. HTOL QUAL 和 Package QUAL可靠度測試,ESD與Latch Up分析,與RMA分析.
9. 主管交辦事項.
智能客服 您好，我是您的智能客服 找頭鹿有任何問題都可以問我喔!