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公司介紹
產業描述
半導體製造業
電話
暫不提供
員工人數
1600人
地址
桃園市八德區和平路1125巷88號
同欣電子成立於1974年8月，以核心技術─多晶模組的微小化構裝及陶瓷電路板製程為基礎，從事多重晶片模組、厚膜混合積體電路模組、印刷電路板組裝、高頻模組與汽車/軍用/通訊電子產品等產品之製造。 1994年成立菲律賓子公司，2009年加入中壢廠區成立影像感測器晶圓重組及測試事業處，2016年將中壢廠製程全數轉移至新建置之龍潭廠區，持續擴充整體量產規模。承襲國防科技之產製經驗，淬煉出對於品質管理之堅持。以卓越之製程開發能力及以顧客為核心之服務理念，再佐以自有研發技術，結合未來產品發展趨勢，積極貫徹產品組合多元化策略。在系統整合構裝、微機電封裝、汽車電子、醫療電子、高亮度LED散熱基版、超高亮度LED構裝等領域拓展有成。 同欣電子秉持追求創新與致力提供客戶完善解決方案之使命感，持續強化產品線之深度及廣度。成立以來，堅持根留台灣、穩健經營，爾後仍將以創新思維躍向未來，讓企業生生不息、永續經營。 ※台北廠：新北市鶯歌區鶯桃路365巷55號【近龜山工業區、距八德(大湳)交流道5分鐘】 ※八德廠：桃園市八德區和平路1125巷88號【近龜山工業區、距八德(大湳)交流道5分鐘】 ※龍潭廠：桃園市龍潭區龍園五路21號【龍潭科學園區】 ※竹北廠：新竹縣竹北市泰和路84號
顯示全部
主要商品 / 服務項目
※台北廠：射頻模組 、SiP系統模組封裝 、微機電封裝、汽車、航太及醫療電子混合積體電路、陶瓷散熱基板、模組構裝及測試、生物晶片封裝及測試 ※龍潭廠：影像產品封裝、晶圓重組、晶圓/成品測試 ※竹北廠：1.車用影像感測器、2.遠紅外線感測器、3.時差測距感測器
公司環境照片(4張)
員工活動剪影
龍潭廠
產線工作環境
台北廠
福利制度
法定項目
其他福利
◆ 分紅/配股：員工紅利。 ◆ 獎金/禮品類：1.年終獎金；2.季獎金；3.三節獎金/禮品；4.勞動節獎金/禮品。 ◆ 保險類：勞健保、員工團保、眷屬團保、意外險、職災保險。 ◆ 補助類：結婚禮金、社團補助、員工教育獎助學金子女教育獎助學金、旅遊補助、住院慰問金、退職金提撥。 ◆ 休閒類：國內旅遊、部門聚餐、社團活動。 ◆ 制度類：伙食津貼、員工提案獎金、完整的教育訓練、順暢的升遷管道。 ◆ 設備類：員工宿舍或短期租屋補助、上下班交通車(龍潭廠、竹北廠)、員工餐廳、哺乳室。 ◆ 請 / 休假制度：特休、陪產假、家庭照顧假、女性同仁生理假等(按勞基法規定)。 ◆ 其他：汽機車停車位、健康檢查、配發公務機、特約商店。
工作機會
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▼封裝領導廠▼AT BU 產品服務：
晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF
1. 新產品工程開發、導入之專案協調與統合
2. 客戶及廠內跨部門之溝通協調
3. 專案管理、計畫、評估、規格擬定及時程規劃。
4. 需對應歐美客戶
*工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。
8/13
1) BPM電子簽核的開發與維護並與內外部系統整合. 有華苓Agentflow 經歷尤佳)
2) 具有系統模組化開發經驗, 串接SAP ERP 經驗者尤佳
3) 具有網頁/ WEBAPI系統開發、維護經驗者尤佳
4) 負責系統開發及現有系統修改及擴充
*工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。
8/13
1. 開發新市場、新客戶、與新應用，達成產品發展團隊營運業績的目標
2. 國內外出差拜訪，掌握新市場、新客戶、與新應用需求與市場變化，爭取新商機
3. 具議價能力，對外向客戶爭取NPI、需求預測；與跨部門協調與合作
*工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。
8/13
▲竹北廠產品服務▲1.車用影像感測器、2.遠紅外線感測器、3.時差測距感測器
1、物料異常分析與處理
2、供應商8D報告審查
3、供應商定期稽核與評鑑
4、召開供應商月會
5、各項進度追蹤
*工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。
8/13
▼國內最大陶瓷基板廠▼
[產品服務：陶瓷電路板Ceramic Substrate，應用於高功率照明及LED車燈]
1、客戶訴怨處理。
2、主導客戶稽核。
3、製程異常反應及處置。
4、監控產品品質及良率。
5、專案改善執行。
*工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。
※台北廠：新北市鶯歌區鶯桃路365巷55號【近龜山工業區、八德(大湳)交流道】
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▼封裝領導廠▼
[產品服務：功率模組封裝─Hybrid、RF、Power]
1、處理客戶訴怨。
2、製程異常的反應及處置。
3、監控量產產品良率及品質。
4、客戶稽核的準備及結案追蹤。
5、客戶溝通及協調。
*工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。
(因應業務整合計畫，前期於八德廠區受訓，實際工作地點為龍潭廠區)
◆八德廠區：桃園市八德區和平路1125巷88號
◆龍潭廠區：桃園市龍潭區龍園五路21號
8/13
▼封裝領導廠▼AT BU 產品服務：
晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF
1.產品或製程整合。
2.製程之良率改善。
3.製程異常解析與防堵。
4.改善製程問題與客戶需求方案。
5.陪同客戶稽核及說明製程流程。
6.協調跨部門問題及彙整報告。
※ 工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪
8/13
▼封裝領導廠▼
[產品服務：模組封裝-混合型積體電路、RF射頻通訊及高功率元件]
1、封裝產品熱應力與電性模擬。
2、封裝產品熱阻模擬量測與優化。
3、維護模擬專案資料庫。
4、熟悉Ansys Mechanical、Q3D模擬套件等。
5、熟悉Inventor 3D Layout 設計等。
6、熟悉功率元件封裝尤佳。
7、熟悉車用可靠度等執行尤佳(AEC-Q101、AQG-324)。
*工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。
※八德廠：桃園市八德區和平路1125巷88號【近龜山工業區、距八德(大湳)交流道5分鐘】
8/13
▼封裝領導廠▼
晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF
1、執行製程/產品稽核彙整及呈報。
2、推動製程持續改善(SPC監控、ESD相關、有害物質管理)。
3、內部異常跟催與有效性確認。
4、跨部門合作。
5、主管交付專案。
* 工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。
* 初期會於八德廠(桃園市八德區和平路1125巷88號)訓練，期間視狀況調整。
※ 龍潭廠：桃園市龍潭區龍園五路21號 (龍潭科學園區內)。
8/13
▲竹北廠產品服務▲1.車用影像感測器、2.遠紅外線感測器、3.時差測距感測器
工作內容
1.客訴品質異常處理，審查各客訴案件改善行動都有做有效性確認
2.協調各部門品質提升專案，製作各項品質報表報告與品質相關規格制定
3.管理客戶品質良率、客戶例行稽核安排、確認客戶端品質需求及品質會議安排與執行
4.跨課級協調NCR達到需通知客戶的標準時，依NCR流程及客戶要求進行處理並準時提供給客戶
5.撰寫與審核8D Report，跨課級協調8D處理程序確實依計畫執行並在時效內完成提供給客戶
*工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。
8/13
需日夜輪班，能長期配合加班。
1.依生產需求變更機台設定與產品調整。
2.負責Diebond機台維護、保養、並解決機台發生的問題。
*工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。
8/19
1. To improve device yield &CIP in order to meet customer request and customer service.
2. Identify and solve process and device problems.
3. Support for customer visit and audit.
8/13
1. 工程實驗，負責製程參數實驗、制訂與修訂。
2. 掌控產品良率及精度。
3. 監控產品規格。
4. 規劃產品製造流程並提出改善的方案。
*工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。
8/14
1. 負責新產品導入專案的全程管理，包括從設計到量產的各個階段，確保專案按時、按質完成。
2. 與跨部門團隊合作，協調資源，解決專案中的技術和管理問題。
3. 進行風險評估和管理，制定應急計劃，確保產品在試產和量產階段的順利推進。
4. 管理與客戶的溝通，確保客戶需求和期望得到滿足，並處理客戶品質相關問題。
*工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。
8/13
1. QC檢驗規範制定。
2. 生產異常分析及改善對策跟催。
3. SPC。
4. QC Patrol audit。
5. 主管交辦事項之執行。
*工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。
8/13
1.產品異常分析與處理。
2.品質異常事件跟催及處理。
3.客訴問題分析、8D報告撰寫及客戶需求事項處理回覆。
*工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。
8/13
✅ 職責範圍：
1.半導體電子製造業人力資源中階主管職
2.需跨廠管理(含北台灣4個廠及菲律賓廠)
✅ 職務說明：
1.擬定並執行符合公司營運目標的人力資源策略及流程(選、育、用、留)
2.依據半導體產業特性，優化招募與人才發展計畫
3.熟悉勞資關係，能有效處理勞資糾紛、員工溝通及勞資會議事務
4.規劃並推動具市場競爭力之薪酬與福利措施
5.具跨廠管理職責，落實法律遵循，人資制度整合與優化
8/13
▼封裝領導廠▼AT BU 產品服務：
晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF
1.依生產需求變更機台設定與產品調整。
2.負責機台維護、保養、並解決機台發生的問題。
3.需日夜輪班，能長期配合加班
*工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。
8/13
▼封裝領導廠▼AT BU 產品服務：
晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF
1.現場管理 與標準化作業
2.監督管理生產線之生產進度
3.生產物料、耗材管理
4.視生產排程，依現場人力進行最有效的工作分配
5.負責執行教育訓練
6.班制：輪班制
◎二休二早班：07:00~19:10。
◎二休二夜班：19:00~07:10。
◎二休二輪班制：每3個月轉換班制。
<上班12小時10分，休息2小時10分，實際工時10小時>
<上班兩天、休息兩天，每月上班約15天>
*工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。
8/13
▼封裝領導廠▼AT BU 產品服務：
晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF
1.現場管理 與標準化作業
2.監督管理生產線之生產進度
3.生產物料、耗材管理
4.異常調查 & 報告撰寫
5. 跨部門工作協調與溝通處理
6.執行主管交辦之事項
班制: 日班8H 周休二日
*工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。
8/13
▼封裝領導廠▼AT BU 產品服務：
晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF
1. 設備操作，確保設備正確完成
2. 設備維護，協助設備的定期保養和維護，確保設備的穩定性和效能
3. 排除異常機況，確認設備正常作動
4. 依循文件標準作業與定義參數範圍內調機，確保製程符合品質
5. 協助製程改善實驗執行與紀錄數據
※工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪
※ 固定班別，做二休二，不用輪班
8/13
▼封裝領導廠▼AT BU 產品服務：
晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF
1. 設備操作，確保設備正確完成
2. 設備預防保養
3. 故障排除、異常報告產出
4. 依循文件標準作業與定義參數範圍內調機，確保製程符合品質
5. 設備專案改善執行、協助製程改善實驗執行與紀錄數據
※工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪
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