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公司介紹
產業描述
半導體相關產業
電話
暫不提供
員工人數
900人
地址
桃園市蘆竹區南崁路二段22號1樓
相關連結
公司簡介
本公司成立於民國87年11月，並成為全球第一大車用二極體整流器的合格供應商，成功為台灣打造頂尖的MIT品牌形象。 朋程積極與國際產業趨勢接軌，銷售對象為全球知名汽車零件商，產品技術門檻高，是未來展望及成長性均佳的產業。 隨著全球汽車產業朝向電動化發展，朋程亦專注各種技術質量的提昇，積極投入研發創新並與客戶進行開發技術檢討，透過跨域整合與佈局創新商業模式，推出更符合環保及市場趨勢之產品，以站穩在世界車用零組件供應鏈中不可或缺的關鍵地位。 本公司已通過 IATF16949、QS9000、ISO9001、ISO 14001、ISO 45001、ISO 50001、TOSHMS、TIPS等各項國際認證，及《衛生福利部》「健康職場認證」，提供員工完備的教育訓練，良好的學習及發展空間，採人性化管理，員工互動關係良好，是個具高度潛力及發展性的公司。 l 《經濟部》第四屆「卓越中堅企業」。 l 連續八年勇奪《台灣證券交易所》「公司治理評鑑」上櫃企業前5%。 l 連續八年榮膺天下永續公民獎永續100強。 l 入選上櫃ESG 30指數成分股名單 l 連續六年獲選《天下雜誌》兩千大企業調查，位居前34%企業之內。
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主要商品 / 服務項目
車用整流二極體、電磁閥、電壓調節器、其他相關等專業製造廠
公司環境照片(6張)
新廠房已於2022年落成!
寬敞明亮的員工停車場
優質的廠區環境
履獲各界及客戶認證獎座
恭賀朋程科技取得綠建築標章最高等級『鑽石級』之殊榮! (朋程自去年開始進行空調、照明系統改善及再生能源設備-太陽能光電建置，使減碳百分比超過23%， 於今年通過最高等級鑽石級之認證)
賀!! 朋程科技榮獲行政院環保署「國家企業環保獎」!
福利制度
法定項目
其他福利
報到當日即依法加保勞保、健保、勞退新制，並加保員工團保! 1、年薪14個月(含年終獎金、中秋獎金、端午獎金)。 2、營業目標達成：年終獎金、特別獎金。 3、高激勵成效之獎金分紅制度。 4、完善保險福利、員工年度健康檢查。 5、多元專業能力發展教育訓練。 6、專利提案/送件/領證獎金。 7、直接人員每季績效獎金。 8、3天有薪志工假。 9、生日、三節、婚喪各項福利金補助。 10、年度國內外員工旅遊補助。 11、提供團膳、尾牙、部門聚餐與獎項摸彩。 12、福委會舉辦職工福利活動。 13、年度QIT大會活動獎金。 14、生育補助第一胎5萬元、第二胎10萬元...(每多一胎增加5萬元)、員工子女育兒金每月5,000元(6歲以下)、員工子女助學金每半年10,000元(6足歲至23歲在學中) 。 15、政府「青年安薪讚就業計畫」、「中高齡勞動力再運用獎勵計畫」、「111年青年就業獎勵計畫」優良廠商。
企業動態
工作機會
9/30
擔任功率模組 Transfer Molding 製程設計工程師，進行專案計畫之物料、設備評估及採購，同時進行模組製程開發及驗證工作。
1. 功率模組製程開發、驗證並導入生產
2. 模組開發物料及設備之評估選用
3. 製程所需之治工具開發設計
4. 量產製程移轉製造部之文件及程序書撰寫
5. 配合專案進行及其他物料、製程評估
6. 主管交辦事項。
9/30
1.封裝分析設計工程師，進行模組產品設計開發(數值模擬、材料選用、封裝)。
2.功率元件產品規格制定
3.功率元件產品設計開發
4.功率元件封裝結構設計分析
5.功率元件選用及特性分析
6.功率元件產品特性分析
7.數值分析模擬
9/30
1. 負責二級體生產線設備的保養與維修
2. 依據設備保養規範及PM表單執行維修保養作業
3. 學習設備並撰寫學習報告
4. 針對頻發機故,能積極思考改善
5. 執行主管交辦事項
9/30
1. 負責馬達驅動器控制韌體設計
2. 馬達向量控制 (Field Oriented Control, FOC)及弱磁控制 (Field-weakening Control)
3. 開發無位置感測控制設計 (Sensor-less control)
4. 完成馬達安規/韌體安全認證
5. 車用通訊CAN/Lin韌體設計
6. 完成主管交付任務及工作
10/03
1. 馬達驅動電路/控制電路設計
2. 馬達動力測試系統設計及分析
3. 電路特性模擬分析
4. 電路EMI/EMC認證
5. 取得硬體電路安規認證
6. 主管交付工作及任務
9/30
1. 負責生產線機器、設備之操作並維持機台正常運作。
2. 進行製造現場的產品組裝、檢驗、包裝出貨等作業。
3. 與其他作業員進行協調，以符合生產及程序標準。
4. 視業務需求，需配合假日加班，優於勞基法規定之加班費。
5. 另有盈餘加發獎金、員工分紅獎金、季績效獎金...等。
6.【生育金、育兒金、助學金】
生育金：補助第一胎5萬元、第二胎10萬元...(每多一胎增加5萬元)、
育兒金：員工子女育兒金每月5,000元(6歲以下)、
助學金：員工子女助學金每半年10,000元(6足歲至23歲在學中) 。
7.【留任獎金】
滿半年符合評等資格可以獲得6,000元留任獎金，再滿半年符合評等資格再獲得6,000元留任獎金，合計有12,000元留任獎金。
8.【固定班、免費汽機車停車位】
9/30
1. 負責日本市場 IGBT/SiC/Si Mosfet/GaN 等新市場開發
2. 負責日本市場 SiC/IGBT Module ODM / OEM 業務接洽
3. 負責日本新產品客戶與競爭對手等市場調查
4. 負責開發日本市場代理商等新通路
5. 負責與日本客戶相關會議之日文同步口譯
6. 負責日本新市場新產品3-5年業務計畫語年度計畫之達成
7. 其他主管指派之任務
9/30
擔任功率模組 Frame Module 製程設計工程師，進行專案計畫之物料、設備評估及採購，同時進行模組製程開發及驗證工作。
1. 功率模組製程開發、驗證並導入生產
2. 模組開發物料及設備之評估選用
3. 製程所需之治工具開發設計
4. 量產製程移轉製造部之文件及程序書撰寫
5. 配合專案進行及其他物料、製程評估
6. 主管交辦事項。
9/27
1. IGBT/Sic BGBM 製程開發
2. IGBT/Sic BGBM 相關設備之評估
3. Sic Implant製程及設備之開發
4. 治工具設計及開發
5. 製程改良及優化
9/30
1.生產計劃和生產執行、例行長假及突發事件的生產因應計畫執行；
2.各班生產人力制定與人員出缺勤管理及管控；
3.每月、每季、每年生產人員的績效評核與年度晉升評核；
4.操作人員的訓練計劃及實施執行；
5.間接原物料及雜項物品領用及使用管理、治工具使用耗損及生產設備之配置或淘汰換新管理；
6.生產環境管理及維護、設備資產與物料盤點；
7.品質及生產力改善、異常品、不合格品的處置執行及廢料管理。
9/30
1、負責POWER MOSFET 元件特性與工程。
2、廠內跨部門工程事項協調。
3、客戶會議報告。
4、MOSFET樣品製作(SWR)與測試數據分析、分析項目整合、物性分析。
9/30
1. 封裝分析設計工程師，進行模組產品設計開發(數值模擬、材料選用、封裝)。
2. 功率元件產品規格制定
3. 功率元件產品設計開發
4. 功率元件封裝結構設計分析
5. 功率模組封裝設計開發
9/30
1. 主導功率模組設計與技術開發。
2. 推動新製程導入，確保設計與製程整合，提升產品良率與可靠性。
3. 安規與可靠性驗證。
4. 產品驗證與可靠性測試，進行失效模式分析與品質改善。
5. 專案管理與跨部門協作。
6. 團隊領導與技術發展。
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